JPS5846276B2 - 樹脂ペ−スト - Google Patents
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- JPS5846276B2 JPS5846276B2 JP19906081A JP19906081A JPS5846276B2 JP S5846276 B2 JPS5846276 B2 JP S5846276B2 JP 19906081 A JP19906081 A JP 19906081A JP 19906081 A JP19906081 A JP 19906081A JP S5846276 B2 JPS5846276 B2 JP S5846276B2
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Landscapes
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- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂ペーストに関するものである。
従来、有機樹脂に充てん剤を含有させてなる樹脂ペース
トとしてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用いたも
のが良く知られている。
トとしてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用いたも
のが良く知られている。
しかし、これらの樹脂はいずれもその耐熱性が低いため
に、これらを用いたペーストは可使温度が高くても30
0℃程度である。
に、これらを用いたペーストは可使温度が高くても30
0℃程度である。
300℃以上の温度で使用可能なペースト用の樹脂とし
ては、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳
香族ポリエステルイミド等の耐熱性樹脂が知られている
。
ては、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳
香族ポリエステルイミド等の耐熱性樹脂が知られている
。
しかし一般に、これらの耐熱性樹脂は、溶媒に対する溶
解性が非常に悪く、溶液を高濃度にすることが困難なた
め、ペースト中の溶剤量が多くなり、揺変性を付与しに
くく、また、これらを用いたペーストは基材に塗布した
後の可使時間(タックタイム)が短い等の欠点を有して
いた。
解性が非常に悪く、溶液を高濃度にすることが困難なた
め、ペースト中の溶剤量が多くなり、揺変性を付与しに
くく、また、これらを用いたペーストは基材に塗布した
後の可使時間(タックタイム)が短い等の欠点を有して
いた。
本発明者らは、これらの従来の耐熱性樹脂および樹脂ペ
ーストの欠点を改良すべく検討した結果、本発明にいた
った。
ーストの欠点を改良すべく検討した結果、本発明にいた
った。
すなわち、本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物
とアルコール及び/又はアルコール誘導体とを反応させ
て得られる芳香族テトラカルボン酸エステルに、アミン
及び/又はジアミノシロキサンを反応させて得られるポ
リアミック酸エステルオリゴマー及び充てん剤を含有し
てなる樹脂ペーストに関する。
とアルコール及び/又はアルコール誘導体とを反応させ
て得られる芳香族テトラカルボン酸エステルに、アミン
及び/又はジアミノシロキサンを反応させて得られるポ
リアミック酸エステルオリゴマー及び充てん剤を含有し
てなる樹脂ペーストに関する。
本発明におけるポリアミック酸エステルオリコマ−は、
必要に応じて、溶媒の存在下で芳香族テトラカルボン酸
二無水物と過剰のアルコール又はアルコール誘導体を反
応して得られる芳香族テトラカルボン酸エステルに、芳
香族テトラカルボン酸エステルと好ましくはほぼ等モル
の芳香族ジアミン及び/又はジアミノシロキサンを反応
させて得られる。
必要に応じて、溶媒の存在下で芳香族テトラカルボン酸
二無水物と過剰のアルコール又はアルコール誘導体を反
応して得られる芳香族テトラカルボン酸エステルに、芳
香族テトラカルボン酸エステルと好ましくはほぼ等モル
の芳香族ジアミン及び/又はジアミノシロキサンを反応
させて得られる。
溶媒としては、ブチルセロソルブ等のエーテルグリコー
ル系溶媒、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジエ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキサイドなどの1種
または2種以上が用いられる。
ル系溶媒、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジエ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキサイドなどの1種
または2種以上が用いられる。
芳香族テトラカルボン酸二無水物は、一般式(ここでR
1は4価の芳香族炭化水素基である。
1は4価の芳香族炭化水素基である。
)で示されるが、例えば、3.3.’ 4.4 ’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット
酸二無水物、3.3.’ 4.4 ’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン
酸二無水物、1.2.5.6−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、2.3.6、7−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、2.3.5.6−ピリジンテトラカル
ボン酸二無水物、1.4.5.8−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、3,4,9.10−ペリレンテトラ
カルボン酸二無水物、4,4′−スルホニルシフタル酸
二無水物などがあり、これらは1種又は2種以上が用い
られる。
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット
酸二無水物、3.3.’ 4.4 ’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン
酸二無水物、1.2.5.6−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、2.3.6、7−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、2.3.5.6−ピリジンテトラカル
ボン酸二無水物、1.4.5.8−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、3,4,9.10−ペリレンテトラ
カルボン酸二無水物、4,4′−スルホニルシフタル酸
二無水物などがあり、これらは1種又は2種以上が用い
られる。
また、芳香族テトラカルボン酸二無水物をエステル化す
るアルコール及びアルコール誘導体としては、メタノー
ル、エタノール、プロパツール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール等の1価アルコール、エチレンクリコー
ル、フロピレンクリコール、クリセリン、トリメチロー
ルプロパン等の多価アルコール、セロソルブ類、カルピ
トール類などがあり、これらの1種または2種以上が用
いられる。
るアルコール及びアルコール誘導体としては、メタノー
ル、エタノール、プロパツール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール等の1価アルコール、エチレンクリコー
ル、フロピレンクリコール、クリセリン、トリメチロー
ルプロパン等の多価アルコール、セロソルブ類、カルピ
トール類などがあり、これらの1種または2種以上が用
いられる。
アルコールとアルコール誘導体とを併用してもよい。
また、本発明に用いられる芳香族ジアミンは一般式
%式%
(ここでR2は2価の芳香族炭化水素基である。
)で示されるが、例えば、4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、4
.4’−ジアミノジフェニルスルホン、4.4’−ジア
ミノジフェニルサルファイド、ベンジジン、メタフェニ
レンジアミン、パラフェニレンジアミン、1,5−ナフ
タレンジアミン、2,6−ナフタレンジアミン等があり
、これらは1種または2種以上が用いられる。
ルエーテル、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、4
.4’−ジアミノジフェニルスルホン、4.4’−ジア
ミノジフェニルサルファイド、ベンジジン、メタフェニ
レンジアミン、パラフェニレンジアミン、1,5−ナフ
タレンジアミン、2,6−ナフタレンジアミン等があり
、これらは1種または2種以上が用いられる。
また本発明に用いられるジアミノシロキサンは(ここで
R3は炭素数1〜10の2価の炭化水素基、R47R5
J R6+ R7は炭素数1〜10の1価の炭化水素基
であり、これらは同一であっても相違してもよい。
R3は炭素数1〜10の2価の炭化水素基、R47R5
J R6+ R7は炭素数1〜10の1価の炭化水素基
であり、これらは同一であっても相違してもよい。
nは1〜10の整数である)で示され、例えは、
等があり、これらは1種または2種以上が用いられる。
芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとは併用してもよ
い。
い。
本発明における芳香族テトラカルボン酸二無水物のエス
テル化は、芳香族テトラカルボン酸二無水物1モルに対
し、アルコール及び/又はアルコール誘導体を等モルな
いしは過剰モル用いて行なわれる。
テル化は、芳香族テトラカルボン酸二無水物1モルに対
し、アルコール及び/又はアルコール誘導体を等モルな
いしは過剰モル用いて行なわれる。
反応温度は使用する溶媒、アルコール及びアルコール誘
導体によって異なり、特に制限はないが、例えは3.3
.’ 4.4 ’−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物をN−メチル−2−ピロリドン中でエタノールを
用いてエステル化する場合80℃〜150℃の反応温度
が好ましい。
導体によって異なり、特に制限はないが、例えは3.3
.’ 4.4 ’−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物をN−メチル−2−ピロリドン中でエタノールを
用いてエステル化する場合80℃〜150℃の反応温度
が好ましい。
またエステル化の後、濃度を調整するため過剰のアルコ
ールまたはアルコール誘導体を除去することも可能であ
るが、その場合、そのアルコールまたはアルコール誘導
体の沸点以上の温度とすることが好ましい。
ールまたはアルコール誘導体を除去することも可能であ
るが、その場合、そのアルコールまたはアルコール誘導
体の沸点以上の温度とすることが好ましい。
次の芳香族テトラカルボン酸エステルと芳香族ジアミン
及び/又はジアミノシロキサンとの反応は、生成したポ
リアミック酸エステルオリゴマーを硬化して得られるポ
リイミド化合物の耐熱性を最良とするため芳香族テトラ
カルボン酸エステルと芳香族ジアミン及び/又はジアミ
ノシロキサンとをほぼ等モルとして行なうことが好まし
い。
及び/又はジアミノシロキサンとの反応は、生成したポ
リアミック酸エステルオリゴマーを硬化して得られるポ
リイミド化合物の耐熱性を最良とするため芳香族テトラ
カルボン酸エステルと芳香族ジアミン及び/又はジアミ
ノシロキサンとをほぼ等モルとして行なうことが好まし
い。
また、この芳香族テトラカルボン酸エステルと芳香族ジ
アミン及び/又はジアミノシロキサンとの反応は、反応
温度が高すぎると生成するポリアミック酸エステルオリ
ゴマーがイミド化し、溶解性が落ちて析出してしまうた
め、高くとも90℃までの反応温度で行なうことが好ま
しい。
アミン及び/又はジアミノシロキサンとの反応は、反応
温度が高すぎると生成するポリアミック酸エステルオリ
ゴマーがイミド化し、溶解性が落ちて析出してしまうた
め、高くとも90℃までの反応温度で行なうことが好ま
しい。
こうして生成したポリアミック酸エステルオリコマ−に
ついて200°C〜400℃、好ましくは250°C〜
350℃の熱処理を行なえば、耐熱性にすぐれたポリイ
ミド樹脂が生成する。
ついて200°C〜400℃、好ましくは250°C〜
350℃の熱処理を行なえば、耐熱性にすぐれたポリイ
ミド樹脂が生成する。
上記のポリアミック酸エステルオリコマ−4ffJ液と
して樹脂ペーストに用いられるが、この溶液に充てん剤
を分散させることによって耐熱性の樹脂ペーストが得ら
れる。
して樹脂ペーストに用いられるが、この溶液に充てん剤
を分散させることによって耐熱性の樹脂ペーストが得ら
れる。
本発明に用いられる充てん剤としては、導電性を付与す
ることを目的として銀、金等の金属粉末、グラファイト
、カーボンブラック等の炭素粉末などの導電性粉末の1
種または2種以上を用いることができ、銀粉末が好まし
い。
ることを目的として銀、金等の金属粉末、グラファイト
、カーボンブラック等の炭素粉末などの導電性粉末の1
種または2種以上を用いることができ、銀粉末が好まし
い。
銀粉末を用いる場合、その含有量は、ポリアミック酸エ
ステルオリゴマーと銀粉末の総量に対して50〜90重
量%の範囲が好ましい。
ステルオリゴマーと銀粉末の総量に対して50〜90重
量%の範囲が好ましい。
50重量%未満では導電性が低下する傾向があり、90
重量%を越えるとポリアミック酸エステルオリコマ−中
への銀粉末の分散が困難となる傾向がある。
重量%を越えるとポリアミック酸エステルオリコマ−中
への銀粉末の分散が困難となる傾向がある。
また、揺変性の付与、硬化樹脂の接着性の向上などを目
的として、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、石英ガラ
ス粉末などの充てん剤を用いることができる。
的として、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、石英ガラ
ス粉末などの充てん剤を用いることができる。
上記のポリアミック酸エステルオリコマ−は、ポリアミ
ック酸エステルオリゴマーの溶液として樹脂ペーストに
用いられるが、この時の溶媒としては、ポリアミック酸
エステルオリゴマーの製造lこ用いた溶媒を用いても良
く、また、それ以外の溶媒を用いてもよい。
ック酸エステルオリゴマーの溶液として樹脂ペーストに
用いられるが、この時の溶媒としては、ポリアミック酸
エステルオリゴマーの製造lこ用いた溶媒を用いても良
く、また、それ以外の溶媒を用いてもよい。
アルコール及び/又ハアルコール誘導体を芳香族テトラ
カルボン酸二無水物に対して過剰に用いた場合には、こ
れらが溶媒となるので必ずしも他の溶媒を加える必要は
ない。
カルボン酸二無水物に対して過剰に用いた場合には、こ
れらが溶媒となるので必ずしも他の溶媒を加える必要は
ない。
また、本発明の樹脂ペーストは、上記のポリアミック酸
エステルオリコマ−溶液および充てん剤を含有し、それ
自体接着性を有するが、必要に応じて接着助剤として、
シラン系、チタン系等のカップリング剤を、また必要に
応じて、着色剤等含有してもよい。
エステルオリコマ−溶液および充てん剤を含有し、それ
自体接着性を有するが、必要に応じて接着助剤として、
シラン系、チタン系等のカップリング剤を、また必要に
応じて、着色剤等含有してもよい。
本発明になる樹脂ペーストは、ディスペンス法、印刷法
等の方法により、ガラス、金属等の基材に塗布したのち
、200°C〜400℃、好ましくは250°C〜35
0℃の熱処理を行なうことにより耐熱性にすぐれたポリ
イミド樹脂組成物とすることができる。
等の方法により、ガラス、金属等の基材に塗布したのち
、200°C〜400℃、好ましくは250°C〜35
0℃の熱処理を行なうことにより耐熱性にすぐれたポリ
イミド樹脂組成物とすることができる。
また接着剤として使用する場合は、同様にディスペンス
法、印刷法等の方法により被着体に塗布し軽く圧接した
後、上述したと同様の熱処理を行なうことにより高温に
おいても強固な接着を得ることができる。
法、印刷法等の方法により被着体に塗布し軽く圧接した
後、上述したと同様の熱処理を行なうことにより高温に
おいても強固な接着を得ることができる。
本発明になる樹脂ペーストは、これによって非常に耐熱
性の高い硬化物が得られ、基材に塗布した後の可使時間
(タックタイム)が長く、ポリアミック酸エステルオリ
ゴマー溶液を高濃度、低粘度に調整することができるた
め、充てん剤の添加量に制限がなく、容易に揺変性や導
電性等の特性を付与することができる。
性の高い硬化物が得られ、基材に塗布した後の可使時間
(タックタイム)が長く、ポリアミック酸エステルオリ
ゴマー溶液を高濃度、低粘度に調整することができるた
め、充てん剤の添加量に制限がなく、容易に揺変性や導
電性等の特性を付与することができる。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例 1
3、3.’ 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物322.1fをN−メチル−2−ピロリドン
7801に添加し、80℃まで加熱して溶解した。
酸二無水物322.1fをN−メチル−2−ピロリドン
7801に添加し、80℃まで加熱して溶解した。
次にメタノール50fを加えて150℃で3時間反応さ
せた後、過剰のメタノールを除いた。
せた後、過剰のメタノールを除いた。
こうして得られた溶液を80℃まで冷却し、4.4′−
ジアミノジフェニルメタン198.Ofを添加した後8
0℃で3時間反応させた。
ジアミノジフェニルメタン198.Ofを添加した後8
0℃で3時間反応させた。
得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶液は25
8Cで3.0ポアズの粘度であった。
8Cで3.0ポアズの粘度であった。
次に得られたポリアミック酸エスチルオIJ コマ−溶
液301に銀粉末(シルベストTCG−1徳力化学社製
)50fを添加し、らいかい機で2時間混練して樹脂ペ
ーストを作製した。
液301に銀粉末(シルベストTCG−1徳力化学社製
)50fを添加し、らいかい機で2時間混練して樹脂ペ
ーストを作製した。
このペーストの粘度は25℃でE−HD型高粘度を用い
てQ、 5 rpmで測定したところ1200ポアズで
、揺変度は70を示した。
てQ、 5 rpmで測定したところ1200ポアズで
、揺変度は70を示した。
またタックタイムは10時間以上であった。
また、このペーストを用いて300℃で30分の硬化条
件で硬化物を作成し、耐熱性を測定したところ熱分解開
始温度は400℃以上であった。
件で硬化物を作成し、耐熱性を測定したところ熱分解開
始温度は400℃以上であった。
また導電性を測定したところ比抵抗が3.0X10−5
Ω備であった。
Ω備であった。
次に、このペーストを用いて250℃、30分の硬化条
件でガラス板を接着し、350℃で接着力を測定したと
ころ単位面積当たり50に7以上の接着力を示した。
件でガラス板を接着し、350℃で接着力を測定したと
ころ単位面積当たり50に7以上の接着力を示した。
実施例 2
3、3.’ 4.4 ’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物161.11とピロメリット酸二無水物1
09.11をN、N−ジエチルホルムアミド700グに
添加し、80℃まで加熱して溶解した。
ン酸二無水物161.11とピロメリット酸二無水物1
09.11をN、N−ジエチルホルムアミド700グに
添加し、80℃まで加熱して溶解した。
次にエタノール801を加えて1−20℃で3時間反応
させた後、過剰のアルコールを除いた。
させた後、過剰のアルコールを除いた。
こうして得られた溶液を80℃まで冷却し、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル190fと1,3ビス(ア
ミノプロピル)テトラメチルジシロキサン12.41を
添加した後80℃で3時間反応させた。
ジアミノジフェニルエーテル190fと1,3ビス(ア
ミノプロピル)テトラメチルジシロキサン12.41を
添加した後80℃で3時間反応させた。
得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶液は25
℃で2.0ポアズの粘度であった。
℃で2.0ポアズの粘度であった。
以下実施例1と同様にして樹脂ペーストを作成したとこ
ろタックタイム、耐熱性、導電性、接着性ともに良好な
揺変性のペーストが得られた。
ろタックタイム、耐熱性、導電性、接着性ともに良好な
揺変性のペーストが得られた。
実施例にも示したように本発明になる樹脂ペーストは溶
解性の良いポリアミック酸エステルオリゴマーを用いて
いるため、基材に塗面した後の可使時間(タックタイム
)が長く、印刷法等の塗面法を使うことが容易である。
解性の良いポリアミック酸エステルオリゴマーを用いて
いるため、基材に塗面した後の可使時間(タックタイム
)が長く、印刷法等の塗面法を使うことが容易である。
またポリアミック酸エステルオリゴマー溶液を高濃度で
も低粘度にすることができるため、充てん剤の添加量に
制限がなく容易に揺変性や導電性を付与することができ
る。
も低粘度にすることができるため、充てん剤の添加量に
制限がなく容易に揺変性や導電性を付与することができ
る。
また、これらの特性を持ちながら硬化後は通常のポリイ
ミド系樹脂組成物と同様の硬化物となるため耐熱性は非
常に良好であった。
ミド系樹脂組成物と同様の硬化物となるため耐熱性は非
常に良好であった。
従って本発明の樹脂ペーストは、耐熱性を必要とする航
空機部品や電子部品、特に半導体のチップボンディング
用、発光ダイオードの導電性接着剤用等として有用であ
る。
空機部品や電子部品、特に半導体のチップボンディング
用、発光ダイオードの導電性接着剤用等として有用であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 芳香族テトラカルボン酸二無水物とアルコール及び
/又はアルコール誘導体とを反応させて得られる芳香族
テトラカルボン酸エステルに、アミン及び/又はジアミ
ノシロキサンを反応させて得られるポリアミック酸エス
テルオリゴマー及び充てん剤を含有してなる樹脂ペース
ト。 2 充てん剤が導電性粉末である特許請求の範囲第1項
記載の樹脂ペースト。 3 充てん剤が銀粉末である特許請求の範囲第1項記載
の樹脂ペースト。 4 銀粉末の含有量が、ポリアミック酸エステルオリゴ
マーと銀粉末の総量に対して50〜90重量%である特
許請求の範囲第3項記載の樹脂ペース ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906081A JPS5846276B2 (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 樹脂ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906081A JPS5846276B2 (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 樹脂ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58101152A JPS58101152A (ja) | 1983-06-16 |
| JPS5846276B2 true JPS5846276B2 (ja) | 1983-10-15 |
Family
ID=16401433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19906081A Expired JPS5846276B2 (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 樹脂ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846276B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152635A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置 |
| KR101995916B1 (ko) | 2012-07-19 | 2019-07-03 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 사용하여 제조된 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
-
1981
- 1981-12-10 JP JP19906081A patent/JPS5846276B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58101152A (ja) | 1983-06-16 |
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