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JPS5847015B2 - edge detection device - Google Patents
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JPS5847015B2 - edge detection device - Google Patents

edge detection device

Info

Publication number
JPS5847015B2
JPS5847015B2 JP8378977A JP8378977A JPS5847015B2 JP S5847015 B2 JPS5847015 B2 JP S5847015B2 JP 8378977 A JP8378977 A JP 8378977A JP 8378977 A JP8378977 A JP 8378977A JP S5847015 B2 JPS5847015 B2 JP S5847015B2
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JP
Japan
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circuit
edge
inspected
signal
detection
Prior art date
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Application number
JP8378977A
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Inventor
全良 岩崎
善郎 西元
信夫 木邑
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は螢光磁粉探傷装置等におけるエツジ検出装置に
関し、被検材のエツジ部を正確に検出できるようにする
ことを目的とする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an edge detection device in a fluorescent magnetic particle flaw detection device, etc., and an object of the present invention is to enable accurate detection of edge portions of a test material.

被検材の被探傷面に螢光磁粉液を散布し、被検材の磁化
により表面疵部に螢光磁粉を付着させ、その螢光磁粉模
様を撮像装置により撮像して表面疵を検出するようにし
た螢光磁粉探傷装置は従来より公知であるが、この種の
表面疵自動探傷装置では、被検材の被探傷面中に存在す
る表面疵の位置を決定するために、被検材のエツジ部を
検出する必要がある。
Fluorescent magnetic powder liquid is sprinkled on the surface of the material to be inspected for flaws, the fluorescent magnetic powder is attached to the surface flaw due to the magnetization of the material to be inspected, and the fluorescent magnetic powder pattern is imaged by an imaging device to detect surface flaws. Fluorescent magnetic particle flaw detection devices have been known for a long time, but in this type of automatic surface flaw detection device, in order to determine the position of surface flaws existing on the surface of the test material, It is necessary to detect the edges of

そこで従来は被検材のエツジ部に対して撮像装置と同じ
側より可視光線を照射し、そのエツジ部からの反射光線
を撮像する構成としている。
Therefore, conventionally, visible light is irradiated onto the edge of the specimen from the same side as the imaging device, and the reflected light from the edge is imaged.

しかしこの場合、被探傷面上での輝度がエツジ側に移る
に従って徐々に低下するようになるので、エツジ部が明
確な輝度変化としてはっきりと現われず、従って正確な
エツジ検出は期待できなかった。
However, in this case, the brightness on the surface to be tested gradually decreases as it moves toward the edges, so the edges do not clearly appear as a clear change in brightness, and therefore accurate edge detection cannot be expected.

これは角形ビレット等の被検材の場合、そのエツジ部が
曲面となっていることに起因するものである。
This is due to the fact that in the case of a test material such as a square billet, the edges thereof are curved surfaces.

本発明は、このような従来の問題点を解消したものであ
って、その特徴とするところは、エツジ検出用光源より
被検材のエツジ部に光線を照射し、そのエツジ部の反射
光線を撮像装置で撮像して被検材のエツジを検出するよ
うにしたエツジ検出装置において、撮像装置とエツジ部
の観測限界点とを結ぶ延長線と、観測限界点を通るエツ
ジ部の法線との間にエツジ検出用光源を配置した点にあ
る。
The present invention solves these conventional problems, and its characteristics are as follows: An edge detection light source irradiates a light beam onto the edge of a material to be inspected, and the reflected light from the edge is detected. In an edge detection device that detects edges of a material to be inspected by capturing an image with an imaging device, an extension line connecting the imaging device and the observation limit point of the edge portion and a normal line of the edge portion passing through the observation limit point. The point is that a light source for edge detection is placed in between.

以下、図示の実施例について本発明を詳述すると、第1
図は螢光磁粉探傷法による表面疵自動探傷装置を例示し
、同図において、1は角形ビレット等の被検材であり、
該被検材1は隣合う被探傷面2が上側となる姿勢で■形
搬送ローラ3及びピンチローラ(図示省略)によりa矢
示方向に数”4〜30−/g程度で搬送されている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
The figure shows an example of an automatic surface flaw detection device using the fluorescent magnetic particle detection method. In the figure, 1 is a test material such as a square billet,
The test material 1 is transported in the direction of the arrow a at a weight of approximately 4 to 30 g by a ■-shaped transport roller 3 and a pinch roller (not shown) with the adjacent flaw detection surface 2 facing upward. .

4は予備水洗器で被検材1の始端部上方に横方向に配置
されると共に、横方向所定間隔おきに複数個の噴射ノズ
ル5を有し、この各噴射ノズル5から被検材1に対して
圧力水を噴射して、被探傷面2に付着した粉塵・微細な
スケール・油等の雑物を除去するためのものである。
Reference numeral 4 denotes a preliminary water washer which is disposed laterally above the starting end of the specimen 1 and has a plurality of injection nozzles 5 at predetermined intervals in the lateral direction. This is to remove impurities such as dust, fine scale, oil, etc. adhering to the surface 2 to be tested by injecting pressurized water.

6は予備水洗した後に被検材1の各材面に付着している
水を除去するための第1水切装置であって、被検材1の
各材面に対応する4個の空気噴射ノズルIを備えて成り
、その各空気噴射ノズル7は被検材1の搬送方向側外側
方から各対面に対して斜め後方へと圧縮空気を噴射する
ように設けられている。
Reference numeral 6 denotes a first draining device for removing water adhering to each surface of the material 1 to be inspected after preliminary water washing, and includes four air injection nozzles corresponding to each surface of the material 1 to be inspected. Each of the air injection nozzles 7 is provided so as to inject compressed air from the outer side of the object 1 in the conveyance direction diagonally rearward with respect to each facing surface.

8は被検材1の被探傷面2に螢光磁粉液を散布する磁粉
液散布器で、第2図に示す如く被検材1上方に横方向に
配置されると共に、横方向所定間隔おきに複数個の散布
ノズル9を有し、この各散布ノズル9から被検材1の各
被探傷面2に対して螢光磁粉液を満遍なく散布するよう
に構成されている。
Reference numeral 8 denotes a magnetic particle sprayer for dispersing fluorescent magnetic powder liquid onto the surface 2 to be inspected of the test material 1, which is arranged horizontally above the test material 1 as shown in FIG. It has a plurality of spraying nozzles 9, and is configured so that the fluorescent magnetic powder liquid is evenly sprayed from each spraying nozzle 9 onto each surface 2 to be inspected of the material 1 to be inspected.

10は被検材1を磁化する磁化装置であって、被検材1
の左右前後に配置された4個の鉄心11と、この各鉄心
11に捲回された4個の励磁コイル12と、各鉄心11
を相互に結合する継鉄13とを備え、その各励磁コイル
12は被検材1中に回転磁界ができるように三相交流電
源に接続されている。
10 is a magnetization device that magnetizes the material 1 to be tested;
4 iron cores 11 arranged on the left, right, front and rear, four excitation coils 12 wound around each iron core 11, and each iron core 11.
Each excitation coil 12 is connected to a three-phase AC power source so as to generate a rotating magnetic field in the specimen 1.

なおこの磁化装置10は被検材1に対して追従する追従
装置(図示省略)に搭載し該被検材1の曲がり、位置的
変動等の現場条件に拘らずギャップδを一定に保ち、材
面上で一様な磁化が得られるようにしている。
The magnetization device 10 is mounted on a tracking device (not shown) that follows the material 1 to be inspected, and maintains the gap δ constant regardless of field conditions such as bending or positional fluctuation of the material 1 to be inspected. This ensures uniform magnetization over the surface.

14は被検材1の被探傷面2に散布された螢光磁粉液中
の水分を除去する第2水切装置で、第3図に示す如く各
被探傷面2に対応する2個の空気噴射ノズル15を備え
、その各空気噴射ノズル15は被検材1の搬送方向側外
側方より各被探傷面2に対して斜め後方へと圧縮空気を
噴射するように配設されている。
Reference numeral 14 denotes a second draining device for removing moisture from the fluorescent magnetic powder liquid sprinkled on the surface 2 to be tested of the material 1 to be inspected, and as shown in FIG. A nozzle 15 is provided, and each air injection nozzle 15 is arranged so as to inject compressed air diagonally backward with respect to each flaw detection surface 2 from the outer side in the direction of conveyance of the material 1 to be inspected.

なおこの第2水切装置14は圧縮空気に代えて蒸気を利
用することも可能である。
Note that this second draining device 14 can also use steam instead of compressed air.

またこれは螢光磁粉液の水分を除去し乾燥させる目的で
設けられたものであるから、加熱方式にすることも可能
である。
Further, since this is provided for the purpose of removing moisture from the fluorescent magnetic powder liquid and drying it, it is also possible to use a heating method.

16は被検材1の被探傷面2を撮像する工業用テレビカ
メラ等の撮像装置であって、第4図に示すように各被探
傷面2に対応しその垂直線上に位置すべく2台配置され
ており、またこの各撮像装置16は被探傷面2から直接
反射した紫外線がレンズ17に入らないように紫外線カ
ツトフィルタ18を備えている。
Reference numeral 16 denotes an imaging device such as an industrial television camera for taking an image of the surface 2 to be inspected of the material 1 to be inspected, and as shown in FIG. Each imaging device 16 is provided with an ultraviolet cut filter 18 to prevent ultraviolet rays directly reflected from the surface 2 to be detected from entering the lens 17.

19は被検材1のエツジ部1aに対してエツジ検出用可
視光線を照射するエツジ検出用可視光源であって、白熱
電球20と集光レンズ21とを備えて戒り、この光源1
9は図例では撮像装置16の反対側において、被検材1
のエツジ部22に対応するようにその下方位置に夫々配
置されているが、その配置位置は第5図に示すように撮
像装置16とエツジ部22の観測限界点23とを結ぶ延
長線24と、観測限界点23を通る法線25との範囲2
6内とする。
Reference numeral 19 denotes a visible light source for edge detection that irradiates visible light for edge detection onto the edge portion 1a of the specimen 1, and is equipped with an incandescent light bulb 20 and a condensing lens 21.
In the illustrated example, reference numeral 9 indicates the specimen 1 on the opposite side of the imaging device 16.
They are arranged at lower positions corresponding to the edge part 22 of the edge part 22, but their arrangement positions are along the extension line 24 connecting the imaging device 16 and the observation limit point 23 of the edge part 22, as shown in FIG. , range 2 with the normal 25 passing through the observation limit point 23
It should be within 6.

27は被検材1の被探傷面2に対して大疵検出用可視光
線を照射する大疵検出用可視光源で、白熱電球28と集
光レンズ29とを備え、この光源21は各被探傷面2の
両側方に12度前後の傾斜角度でもって夫々2個設けら
れている。
Reference numeral 27 denotes a visible light source for large flaw detection that irradiates visible light for large flaw detection onto the surface 2 to be tested of the material 1 to be inspected. Two pieces are provided on both sides of the surface 2 with an inclination angle of about 12 degrees.

30は被検材1の被探傷面2に紫外線を照射する紫外線
光源で、高圧水銀灯31と可視光線カットフィルタ32
と集光レンズ33とを備え、各被探傷面2に対応して夫
々設けられている。
Reference numeral 30 denotes an ultraviolet light source that irradiates ultraviolet light onto the surface 2 to be inspected of the material 1 to be inspected, and includes a high-pressure mercury lamp 31 and a visible light cut filter 32.
and a condensing lens 33, each of which is provided corresponding to each surface 2 to be tested.

撮像装置16の視野34は第6図に示す通りであり、こ
の視野34内に図示の如くエツジ検出用可視光線照射域
35、大疵検出用可視光線照射域36、紫外線照射域3
7が夫々設定され、また撮像装置16の全走査線38の
内、各照射域35,36,37に対応する走査線39,
40,41をエツジ検出用、大疵検出用、小疵検出用と
して夫々使用するのである。
The field of view 34 of the imaging device 16 is as shown in FIG. 6, and within this field of view 34, as shown in the figure, there are visible light irradiation area 35 for edge detection, visible light irradiation area 36 for large flaw detection, and ultraviolet ray irradiation area 3.
7 are respectively set, and out of all the scanning lines 38 of the imaging device 16, scanning lines 39, corresponding to each irradiation area 35, 36, 37 are set.
40 and 41 are used for edge detection, large flaw detection, and small flaw detection, respectively.

42は撮像装置16からのビデオ信号を処理する信号処
理装置であって、第7図に示すブロック図の如く構成さ
れており、この信号処理装置42の次段にモニタテレビ
43、記録計44、疵取装置45、マーキング装置46
等が接続されている。
Reference numeral 42 denotes a signal processing device that processes the video signal from the imaging device 16, and is configured as shown in the block diagram shown in FIG. Scratch removing device 45, marking device 46
etc. are connected.

第7図において、47は撮像装置16からのビデオ信号
を増幅するビデオ増幅器、48は自動感度調整回路、4
9はビデオ信号をサンプリングしてディジタル信号に変
換するサンプルホールドA/D変換器、50は累算器、
51はD/A変換器である。
In FIG. 7, 47 is a video amplifier that amplifies the video signal from the imaging device 16, 48 is an automatic sensitivity adjustment circuit, and 4
9 is a sample-and-hold A/D converter that samples a video signal and converts it into a digital signal; 50 is an accumulator;
51 is a D/A converter.

52はビデオ信号から垂直同期信号及び水平同期信号を
分離する同期分離回路、53はその水平同期信号によっ
て駆動されるクロックパルス発生回路である。
52 is a synchronization separation circuit that separates a vertical synchronization signal and a horizontal synchronization signal from a video signal, and 53 is a clock pulse generation circuit driven by the horizontal synchronization signal.

54はビデオ信号から被検材1のエツジ部22に対応す
るエツジ信号を検出するエツジ検出回路で、このエツジ
検出回路54はエツジ信号の検出不能時に前回のエツジ
信号を再度使用するエツジ信号補正回路を備えている。
54 is an edge detection circuit that detects an edge signal corresponding to the edge portion 22 of the specimen 1 from the video signal, and this edge detection circuit 54 is an edge signal correction circuit that reuses the previous edge signal when the edge signal cannot be detected. It is equipped with

55は走査線位置を指定する走査線位置指定回路、56
はエツジ検出用走査線39を設定するエツジ検出用走査
線設定器、57は大疵検出用走査線40を設定する大疵
検出用走査線設定器、58は小疵検出用走査線41を設
定する小疵検出用走査線設定器である。
55 is a scanning line position specifying circuit for specifying a scanning line position; 56
is an edge detection scanning line setter for setting the edge detection scanning line 39; 57 is a large flaw detection scanning line setting device for setting the large flaw detection scanning line 40; and 58 is for setting the small flaw detection scanning line 41. This is a scanning line setting device for detecting small defects.

59はAND回路、60はサンプリングツ勺レス発生回
路、61は被検材1の材幅W1を設定する材幅設定器、
62はクロックパルス発生位置からエツジ信号検出位置
までの幅W2を材幅W1に加算する材幅加算設定器であ
り、従ってこの材幅加算設定器62により設定された幅
W2だけエツジ部22より戻した位置が実際のすンプリ
ングパレス発生開始位置となる。
59 is an AND circuit, 60 is a sampling stress generation circuit, 61 is a material width setting device for setting the material width W1 of the material to be inspected 1,
Reference numeral 62 is a material width addition setting device that adds the width W2 from the clock pulse generation position to the edge signal detection position to the material width W1. This position becomes the actual starting position of the sampling palace.

63はディジタル信号を垂直方向に空間微分して水平方
向の線を抽出する垂直−線抽出回路で、ディジタル信号
を1走査線分だけ遅延させる垂直−遅延回路64と、前
記ディジタル信号と遅延したディジタル信号とを差分す
る垂直−差分回路65と、垂直−ピーク検出回路66と
、垂直−バッファメモリ67とを備えて成る。
63 is a vertical line extraction circuit that spatially differentiates the digital signal in the vertical direction to extract horizontal lines; a vertical line extraction circuit 64 that delays the digital signal by one scanning line; It comprises a vertical difference circuit 65 for differentiating signals, a vertical peak detection circuit 66, and a vertical buffer memory 67.

68はディジタル信号を水平方向に空間微分して垂直方
向の線を抽出する水平−線抽出回路であり、ディジタル
信号を1ビツト分だけ遅延させる水平−遅延回路69と
、前記ディジタル信号と遅延したディジタル信号とを差
分する水平−差分回路70と、水平−ピーク検出回路7
1と、水平−バッファメモリ72とを備えて成る。
68 is a horizontal line extraction circuit that spatially differentiates the digital signal in the horizontal direction and extracts a line in the vertical direction; a horizontal line extraction circuit 69 that delays the digital signal by one bit; a horizontal-difference circuit 70 for differentiating the signal, and a horizontal-peak detection circuit 7
1 and a horizontal buffer memory 72.

垂直−ピーク検出回路66及び水平−ピーク検出回路7
1は差分信号4ビツトを1ワードとし、そのピーク値を
もって代表値とするものである。
Vertical-peak detection circuit 66 and horizontal-peak detection circuit 7
1, 4 bits of the differential signal constitute one word, and its peak value is taken as the representative value.

73は垂直−差分信号を所要数(例えば7本)の走査線
に対応して各走査線毎に順次記憶する垂直−局部画像メ
モリであり、74は水平−差分信号を所要数の走査線に
対応して各走査線毎に順次記憶する水平−局部画像メモ
リであって、これら垂直及び水平−局部画像メモIJ
73、74は、108ビツトのシフトレジスタ75〜8
1、及び82〜88を夫々直列に接続して構成されてい
る。
73 is a vertical local image memory that sequentially stores vertical differential signals corresponding to a required number of scanning lines (for example, 7) for each scanning line, and 74 stores horizontal differential signals in a required number of scanning lines. A horizontal-local image memory correspondingly stores sequentially for each scanning line, these vertical and horizontal-local image memos IJ
73 and 74 are 108-bit shift registers 75 to 8.
1 and 82 to 88 are connected in series.

なお各シフトレジスタ75〜81.及び82〜88は、
前段で4ビツトのピーク値をもって代表値としているの
で、実際には4本の走査線に夫々対応するものである。
Note that each shift register 75 to 81. and 82-88 are
Since the 4-bit peak value is used as the representative value in the previous stage, it actually corresponds to each of the four scanning lines.

89は記憶した各信号を所定線分方向に所要数だけ加算
して線分を決定する線分決定回路で、8個の加算器90
〜97から成り、その加算器90〜97は垂直及び水平
−局部画像メモ1J73.74に記憶した信号を第8図
A乃至Hに示す如く8方向に夫々加算すべく各シフトレ
ジスタ75〜81.及び82〜88に接続されている。
89 is a line segment determination circuit that determines a line segment by adding the required number of stored signals in a predetermined line segment direction;
-97, the adders 90-97 add the signals stored in the vertical and horizontal local image memo 1J73.74 in eight directions, respectively, as shown in FIGS. and 82-88.

68は判断回路であって、閾値を設定する閾値設定器9
9と、その閾値と各加算器90〜97の加算値とを比較
する比較器100〜107と、各比較値のピーク値をも
って疵信号とするピーク検出回路108とを備えて成る
68 is a judgment circuit, and a threshold value setter 9 for setting a threshold value.
9, comparators 100 to 107 that compare the threshold value with the added value of each adder 90 to 97, and a peak detection circuit 108 that uses the peak value of each comparison value as a flaw signal.

109は所要数の走査線における所要ビット数の信号を
判別して全てが1である時に油検出信号を発生する油検
出回路であり、ディジタル信号を4ビット積分する積分
回路110と、油検出用閾値を設定する油検出用閾値設
定器111と、積分値と閾値とを比較する比較器112
と、7ビツトのシフトレジスタ113と、その並列出力
の条件を取るAND回路114と、直列接続された7ビ
ツトのシフトレジスタ115〜121と、その各出力の
条件を取るAND回路122とにより構成されている。
109 is an oil detection circuit that discriminates the required number of bits of signals in the required number of scanning lines and generates an oil detection signal when all of them are 1; an integrating circuit 110 that integrates 4 bits of the digital signal; An oil detection threshold setting device 111 that sets a threshold, and a comparator 112 that compares the integral value and the threshold.
It consists of a 7-bit shift register 113, an AND circuit 114 that takes the conditions for its parallel output, 7-bit shift registers 115 to 121 connected in series, and an AND circuit 122 that takes the conditions for each output. ing.

123はゲート回路で、油検出回路109からの油検出
信号があった時に判断回路98からの疵信号を遮断する
ものである。
Reference numeral 123 denotes a gate circuit that cuts off a flaw signal from the determination circuit 98 when an oil detection signal from the oil detection circuit 109 is received.

124はバッファメモリ、125は遅延回路である。124 is a buffer memory, and 125 is a delay circuit.

上記構成において、角形ビレット等の被検材1の表面疵
を深傷する場合には、先ず隣合う被探傷面2が上側とな
る姿勢で搬送ローラ3により被検材1をa矢示方向に一
定速度で搬送する。
In the above configuration, when making deep scratches on the surface of the test material 1 such as a square billet, first, the test material 1 is moved in the direction of the arrow a by the conveying roller 3 with the adjacent test surface 2 facing upward. Transport at a constant speed.

次に予備水洗器4の噴射ノズル5より被検材1の材面に
対して圧力水を噴射し、被探傷面2は勿論のこと下側の
材面にも付着した粉塵、微細なスケール或いは油等の雑
物を洗落す。
Next, pressurized water is injected from the spray nozzle 5 of the preliminary water washer 4 onto the surface of the material to be inspected 1 to remove dust, fine scales, Wash off impurities such as oil.

これは雑物が被検材1の材面に付着していた場合、螢光
磁粉液を散布した時に、雑物が螢光磁粉液中に混入して
有効磁粉濃度が低下するのを防止するためである。
This prevents foreign matter from getting mixed into the fluorescent magnetic powder liquid and reducing the effective magnetic particle concentration when the fluorescent magnetic powder liquid is sprayed if foreign substances adhere to the surface of the material to be tested 1. It's for a reason.

有効磁粉濃度は、液中に存在する探傷に役立つ螢光磁粉
の濃度をいい、被検材1を磁化した時に付着する螢光磁
粉の量はこの有効磁粉濃度によって大きく変化し、スケ
ール等の鉄粉は探傷性能を著しく低下させるのである。
The effective magnetic particle concentration refers to the concentration of fluorescent magnetic particles that exist in the liquid and are useful for flaw detection.The amount of fluorescent magnetic particles that adhere when the test material 1 is magnetized varies greatly depending on this effective magnetic particle concentration, Powder significantly reduces flaw detection performance.

また螢光磁粉液は一般に回収して再使用するのであるが
、雑物の混入による検出能力の低下を防止するのである
In addition, although the fluorescent magnetic powder liquid is generally collected and reused, this prevents the detection ability from being degraded due to contamination with foreign matter.

予備水洗が終わると、第1水切装置6の各空気噴射ノズ
ル7より被検材1の材面に対して圧縮空気を噴射して、
予備水洗時に材面に付着した水を除去する。
After the preliminary washing is completed, compressed air is injected from each air injection nozzle 7 of the first draining device 6 onto the surface of the material 1 to be inspected.
Remove water adhering to the material surface during preliminary washing.

つまり、螢光磁粉液中に水が混じるとその濃度が低下し
、螢光磁粉液の被探傷面2からの流下を早めることにな
るので、磁粉液散布器8に至るまでの間に材面の水をで
きるだけ除去し、螢光磁粉液の流下を防止する。
In other words, when water is mixed in the fluorescent magnetic powder liquid, its concentration decreases and the flow of the fluorescent magnetic powder liquid from the surface to be inspected 2 is accelerated. Remove as much water as possible to prevent the fluorescent magnetic powder liquid from flowing down.

次に磁粉液散布器8の各散布ノズル9より被検材1の被
探傷面2に毎分約50A’程度の螢光磁粉液を散布する
Next, each spray nozzle 9 of the magnetic powder sprayer 8 sprays fluorescent magnetic powder at a rate of about 50 A' per minute onto the surface 2 to be inspected of the material 1 to be inspected.

この時被検材1はその被探傷面2を上側にした姿勢で搬
送されており、各被探傷面2は約45度前後に傾斜して
いるので、対向する面を被探傷面とし、その被探傷面が
垂直となるようにして被検材を搬送する形式のものに比
較して、被探傷面2上での螢光磁粉液の流下が遅くなり
、被探傷面2に対する螢光磁粉液の付着率を大にできる
At this time, the material 1 to be tested is being transported with its surface to be tested 2 facing upward, and each surface to be tested 2 is inclined at approximately 45 degrees. Compared to the type in which the material to be inspected is conveyed with the surface to be tested perpendicular, the flow of the fluorescent magnetic powder liquid on the surface to be tested 2 is slower, and the fluorescent magnetic powder liquid on the surface to be tested 2 is slower. The adhesion rate can be increased.

螢光磁粉液の散布が終われば、磁化装置10により被検
材1に回転磁界を与えて磁化し、被探傷面2に散布した
螢光磁粉126を、第9図Bに示す如く小疵部127か
らの漏洩磁束によって該小疵部127に付着させるので
あり、この磁化装置10による磁化後、第2水切装置1
4の各空気噴射ノズル15により各被探傷面2に対して
圧縮空気を噴射し、小疵部127に付着した螢光磁粉1
26のみを残して、その水分をできるだけ除去する。
When the scattering of the fluorescent magnetic powder liquid is completed, the magnetizing device 10 applies a rotating magnetic field to the specimen 1 to magnetize it, and the fluorescent magnetic powder 126 scattered on the surface 2 to be inspected is applied to small flaws as shown in FIG. 9B. It is attached to the small flaw part 127 by leakage magnetic flux from 127, and after magnetization by this magnetization device 10, the second draining device 1
Compressed air is injected onto each surface 2 to be inspected by the air injection nozzles 15 of 4, and the fluorescent magnetic particles 1 adhering to the small flaws 127 are removed.
Remove as much water as possible, leaving only 26.

これは螢光磁粉126付着部分の発光輝度を上げるため
である。
This is to increase the luminance of light emitted from the part where the fluorescent magnetic powder 126 is attached.

即ち、螢光磁粉液は螢光塗料の付いた酸化鉄等の鉄粉を
水に懸濁したものであるが、これは単に混ぜただけでは
懸濁させることができず、分散剤を混入しなければなら
ない。
In other words, fluorescent magnetic powder liquid is made by suspending iron powder such as iron oxide with fluorescent paint in water, but it cannot be suspended simply by mixing it, so it is difficult to suspend it by mixing it with a dispersant. There must be.

しかし市販の分散剤は紫外線を強く吸収する。However, commercially available dispersants strongly absorb ultraviolet light.

一例として島津製作所製の分散剤シマロン45−8(商
標名)の吸収特性を示す。
As an example, the absorption characteristics of the dispersant Cimarron 45-8 (trade name) manufactured by Shimadzu Corporation are shown.

第10図はこの分散剤シマロン45−8において、濃度
1%、液厚10μmの時の分光透過特性を示し、これに
よれば波長約390mμ以下で吸収が生じている。
FIG. 10 shows the spectral transmission characteristics of this dispersant Cimarron 45-8 at a concentration of 1% and a liquid thickness of 10 .mu.m, which shows that absorption occurs at wavelengths of about 390 .mu.m or less.

従って通常、螢光励起用には水銀灯の紫外光を使用する
が、その最強光度の波長が366.3mμにあるため、
分散剤により紫外光が十分透過しないことが生じる。
Therefore, usually, ultraviolet light from a mercury lamp is used for fluorescence excitation, but since its strongest luminous intensity is at 366.3 mμ,
Due to the dispersant, ultraviolet light may not be sufficiently transmitted.

第11図は螢光磁粉を実際に励起した時の液厚に対する
発光輝度の変化特性を示す。
FIG. 11 shows the change characteristics of luminance with respect to liquid thickness when fluorescent magnetic powder is actually excited.

但し、発光輝度は分散剤O%の時を1とする。However, the luminance is 1 when the dispersant is 0%.

このように分散剤1%(液厚1μm)の時80%であっ
た発光輝度が、分散剤2%(液厚1μm)になれば60
%程度才で低下する。
In this way, the luminance was 80% when the dispersant was 1% (liquid thickness 1 μm), but when the dispersant was 2% (liquid thickness 1 μm), the luminance was 60%.
It decreases with age of about %.

分散剤は一般に1〜3%程度、螢光磁粉液中に混入する
のである。
Generally, about 1 to 3% of the dispersant is mixed into the fluorescent magnetic powder liquid.

また第9図Bに示す如く被探傷面2の小疵部126が付
着している場合、その各螢光磁粉126間を液(水溶液
)128が埋めており、比較的厚い水膜を形成している
ので、探傷時に紫外光を照射しても表面に露出している
螢光磁粉126が発光し、内部の方は発光せず、従って
発光輝度が乾燥状態の%〜%程度になるのが通常である
Furthermore, when small flaws 126 are attached to the surface 2 to be tested as shown in FIG. 9B, a liquid (aqueous solution) 128 fills the spaces between the fluorescent magnetic particles 126, forming a relatively thick water film. Therefore, even if ultraviolet light is irradiated during flaw detection, the fluorescent magnetic particles 126 exposed on the surface will emit light, but the inside will not emit light, so the luminance will be about % to % of the dry state. Normal.

そこで螢光磁粉液を散布し、被検材1を磁化して、螢光
磁粉126を第9図Bの如く小疵部127に付着させた
後、第2水切装置14の各空気噴射ノズル15より被探
傷面2に空気を噴射し、螢光磁粉126間の水分を除き
乾燥させ、発光輝度を上げるのである。
Thereupon, a fluorescent magnetic powder liquid is sprayed to magnetize the specimen 1 and the fluorescent magnetic powder 126 is attached to the small flaw 127 as shown in FIG. 9B. Air is injected onto the surface 2 to be inspected to remove moisture between the fluorescent magnetic particles 126 and dry them, thereby increasing the luminance of light emission.

またへこみ等の大疵部129では漏洩磁束がないので、
螢光磁粉が磁気的に付着することはないが、その深さに
よっては第9図Aの如く螢光磁粉液が残っており、これ
は反射式で大疵を検出する際に悪影響を及ぼすことがあ
る。
In addition, since there is no leakage magnetic flux in large flaws 129 such as dents,
Fluorescent magnetic particles do not adhere magnetically, but depending on the depth, fluorescent magnetic powder liquid may remain as shown in Figure 9A, and this may have an adverse effect on detecting large defects using the reflective method. There is.

しかし、前述の如く空気噴射ノズル15より圧縮空気を
噴射することによって、このように大疵部129に付着
している螢光磁粉液も同時に除去でき、後段での大疵検
出時の性能が向上する。
However, by injecting compressed air from the air injection nozzle 15 as described above, the fluorescent magnetic powder liquid adhering to the large flaw part 129 can be removed at the same time, improving the performance when detecting large flaws in the subsequent stage. do.

圧縮空気は冷、熱の何れでも良く、またこれに代えて水
蒸気を利用した場合も同効である。
The compressed air may be either cold or hot, and the same effect can be obtained if water vapor is used instead.

なお磁粉液散布器8と磁化装置10とを前後反対に配置
し、被検材1を磁化した後、螢光磁粉液を散布するよう
にしても良い。
Note that the magnetic powder liquid sprayer 8 and the magnetization device 10 may be arranged in opposite directions, and the fluorescent magnetic powder liquid may be dispersed after the specimen 1 is magnetized.

次に撮像装置16の視野34内の各照射域35゜36.
37内に第1図及び第6図に示す如く各光源19,27
,30からの光線を照射し、被探傷面2を撮像装置16
により撮像して表面疵を検査するのであるが、この場合
のエツジ検出用可視光源19の配置位置は次のようにし
て設定する。
Next, each irradiation area 35° 36 .
37, each light source 19, 27 as shown in FIG. 1 and FIG.
, 30, and the imaging device 16
In this case, the position of the visible light source 19 for edge detection is set as follows.

第12図において、半径rの円筒面Sに立てた法線0−
No上の点Pで観測するとし、これと角αを成す方向か
らIoの強さの平行光線を照射する。
In Fig. 12, the normal 0- to the cylindrical surface S of radius r
Assume that observation is made at point P on point P, and a parallel ray of intensity Io is irradiated from a direction forming an angle α with this point.

円筒面S上の点Qを点Pから観測した明の明るさを考え
る(但し、点Pより円筒面Sを見た場合、点Rより左側
は見えない)。
Consider the brightness of point Q on cylindrical surface S observed from point P (however, when viewing cylindrical surface S from point P, the left side of point R cannot be seen).

点Qの面素片rdφに入射する光量は、 である。The amount of light incident on the surface element rdφ at point Q is It is.

この面から光が反射する時、反射光の角度依存性をf(
θ)とする。
When light is reflected from this surface, the angular dependence of the reflected light is f(
θ).

点Pでこの反射光を観測している時、反射光の単位面積
当りの量は、 円筒面Sが完全等方散乱体とすれば(面が相当に粗いと
すれば近似的に正しい)、 次に角φo−75度とし、エツジ部22に入射する入射
光の方向αを第5図の如く一30〜120度の範囲内で
30度毎に変化させた時の材面上での明るさの変化を第
13図に示す。
When observing this reflected light at point P, the amount of reflected light per unit area is: If the cylindrical surface S is a perfect isotropic scatterer (approximately correct if the surface is quite rough), Next, the brightness on the material surface when the angle φo-75 degrees is set and the direction α of the incident light incident on the edge portion 22 is changed every 30 degrees within the range of 130 to 120 degrees as shown in Fig. 5. Figure 13 shows the change in height.

aはα=−30度であり、この場合は端に移るに従って
徐々に暗くなり、エツジは不明で判断できない。
a is α=−30 degrees, and in this case, it gradually becomes darker as it moves toward the edges, and the edges are unclear and cannot be determined.

また撮像装置16からエツジ部22側を見た場合の観測
限界点23まで完全に照射することができない。
Further, it is not possible to completely irradiate the observation limit point 23 when looking at the edge portion 22 side from the imaging device 16.

bはα20度、つまり正面からの照射であり、この時に
は端に向って除徐に暗くなり、エツジは不明確である。
b indicates α20 degrees, that is, illumination from the front; in this case, the light gradually becomes darker toward the edges, and the edges are unclear.

Cはα230度、dはα=60度であって、これらの場
合は観測限界点23に達するまでの間に最高強度の箇所
ができる。
C is α230 degrees and d is α=60 degrees, and in these cases, the highest intensity point is created before reaching the observation limit point 23.

e、はα=90度、fはα2120度の場合を示し、こ
れらの場合は観測限界点23に向って徐々に明るくなり
、この観測限界点23を境にして突然暗くなる。
e indicates the case where α=90 degrees, and f indicates the case where α is 2120 degrees; in these cases, the light gradually becomes brighter toward the observation limit point 23, and suddenly becomes darker after the observation limit point 23.

エツジ検出用可視光源19からの光線はこのようにエツ
ジ部22で反射し変化するので、エツジを明確に認識す
るには前記e、fの如く観測限界点23に向って次第に
明るくなり、観測限界点23を境にして突然暗くなるの
が最も望ましい。
The light beam from the visible light source 19 for edge detection is reflected and changed by the edge part 22 in this way, so in order to clearly recognize the edge, it must gradually become brighter toward the observation limit point 23 as shown in e and f above. It is most desirable that the light suddenly become dark after point 23.

つまりエツジ検出には、エツジ検出用可視光源19を範
囲26内に配置し、この範囲26内からエツジ部22側
に光線を照射することが最も有利であり、しかも確実な
エツジ検出が可能である。
In other words, for edge detection, it is most advantageous to arrange the edge detection visible light source 19 within the range 26 and irradiate the edge portion 22 side with a light beam from within this range 26, and moreover, reliable edge detection is possible. .

前述の如くエツジは、エツジ検出用可視光源19からの
可視光線をエツジ検出用可視光線照射域35内に照射し
、被検材1のエツジ部22で反射する反射光線をエツジ
検出用走査線39で捉えて検出し、大疵部129は大疵
検出用可視光源27からの可視光線を大疵検出用可視光
線照射域36に照射し、第9図Aの如くその大疵部12
9から反射する反射光線を大疵検出用走査線40で捉え
て検出し、また小疵部127は紫外線光源30からの紫
外線を小疵検出用紫外線照射域37に照射し、第9図B
の如くその小疵部127に付着した螢光磁粉126を発
光させ、その螢光光線を小疵検出用走査線41で捉えて
検出するのである。
As described above, the edge irradiates visible light from the edge detection visible light source 19 into the edge detection visible light irradiation area 35, and uses the reflected light reflected by the edge portion 22 of the specimen 1 as the edge detection scanning line 39. The large flaw part 129 irradiates the visible light irradiation area 36 with visible light from the visible light source 27 for large flaw detection to detect the large flaw part 12 as shown in FIG. 9A.
9 is captured and detected by the large flaw detection scanning line 40, and the small flaw portion 127 irradiates the small flaw detection ultraviolet ray irradiation area 37 with ultraviolet light from the ultraviolet light source 30.
The fluorescent magnetic powder 126 attached to the small flaw 127 is caused to emit light, and the fluorescent light beam is captured and detected by the small flaw detection scanning line 41.

信号処理装置42側では先ずエツジ検出用走査線設定器
56、大疵検出用走査線設定器57、小疵検出用走査線
設定器58により夫々の検出目的に応じた走査線数を設
定し、走査線位置指定回路55によりこれを指定する。
On the signal processing device 42 side, first, the number of scanning lines is set according to each detection purpose using an edge detection scanning line setting device 56, a large flaw detection scanning line setting device 57, and a small flaw detection scanning line setting device 58. This is designated by the scanning line position designation circuit 55.

撮像装置16により被検材1の被探傷面2を撮像して得
られたビデオ信号はビデオ増幅器47により増幅された
後、同期分離回路52で垂直同期信号及び水平同期信号
に分離され、その水平同期信号によってクロックパルス
発生回路53が動作してクロックパルスを発生する。
A video signal obtained by imaging the inspection surface 2 of the test material 1 with the imaging device 16 is amplified by the video amplifier 47, and then separated into a vertical synchronization signal and a horizontal synchronization signal by the synchronization separation circuit 52. A clock pulse generation circuit 53 operates according to the synchronization signal and generates a clock pulse.

一方、この時のビデオ信号がエツジ検出用走査線設定器
56にて設定されたエツジ検出用走査線39に対応する
ものであれば、エツジ検出回路54が働いて被検材1の
エツジを検出する。
On the other hand, if the video signal at this time corresponds to the edge detection scanning line 39 set by the edge detection scanning line setter 56, the edge detection circuit 54 operates to detect the edge of the specimen 1. do.

するとクロックパルス発生位置からエツジ信号検出位置
までの幅W2がわかるので、材幅設定器61により材幅
W1を設定すると共に、材幅加算設定器62により該幅
W2を設定する。
Then, since the width W2 from the clock pulse generation position to the edge signal detection position is known, the workpiece width setter 61 sets the workpiece width W1, and the workpiece width addition setter 62 sets the width W2.

従ってエツジ部22より該幅W2だけ戻った位置が実際
のサンプリングパルス発生位置となり、この位置よりサ
ンプリングパルス発生回路60が所定時間間隔でサンプ
リングパルスを発生する。
Therefore, the actual sampling pulse generation position is located back from the edge portion 22 by the width W2, and the sampling pulse generation circuit 60 generates sampling pulses from this position at predetermined time intervals.

ビデオ増幅器7を通ったビデオ信号は自動感度調整回路
48に与えられ、ここで所定の感度調整がなされる。
The video signal passed through the video amplifier 7 is applied to an automatic sensitivity adjustment circuit 48, where a predetermined sensitivity adjustment is performed.

この自動感度調整回路48は紫外線照射域37内におけ
る特定位置の発光光線の総量を累算器50によって積算
し、これをD/A変換器51でアナログ信号に変換し、
そのアナログ信号によりビデオ信号の増幅率を変化させ
る可変利得制御を行なうのである。
This automatic sensitivity adjustment circuit 48 integrates the total amount of emitted light at a specific position within the ultraviolet irradiation area 37 using an accumulator 50, converts this into an analog signal using a D/A converter 51,
Variable gain control is performed using the analog signal to change the amplification factor of the video signal.

自動感度調整回路48を経て感度調整されたビデオ信号
はサンプルホールドA/D変換器49に入り、サンプリ
ングパルス発生回路60からのサンプリングパルスによ
ってサンプリングしディジタル信号に変換される。
The video signal whose sensitivity has been adjusted through the automatic sensitivity adjustment circuit 48 enters a sample-and-hold A/D converter 49, where it is sampled by a sampling pulse from a sampling pulse generation circuit 60 and converted into a digital signal.

即ちビデオ信号は、このサンプルホールドA/D変換器
49で被検材1の材幅W1を432に分割した432ビ
ツトのディジタル信号となり、次段の垂直及び水平−線
抽出回路63.68へと送られる。
That is, the video signal becomes a 432-bit digital signal obtained by dividing the material width W1 of the material to be inspected 1 into 432 parts by this sample-hold A/D converter 49, and is sent to the vertical and horizontal line extraction circuits 63 and 68 at the next stage. Sent.

水平−線抽出回路68では前記ディジタル信号が順次水
平−差分回路70に入力し、この水平−差分回路70で
水平−遅延回路69を経て1ビツト分だけ遅延した遅延
信号と差分され、次の水平−ピーク検出回路71により
差分信号4ビツトのピーク値が求められ、このピーク値
を以って4ビツトの代表値とする。
In the horizontal line extraction circuit 68, the digital signal is sequentially inputted to the horizontal difference circuit 70, which passes through the horizontal delay circuit 69 and makes a difference with the delayed signal delayed by 1 bit. - The peak value of the 4 bits of the differential signal is determined by the peak detection circuit 71, and this peak value is used as the representative value of the 4 bits.

従ってこれから後は1走査線に対し108ビツトの信号
となり、その各ビットの信号、即チ前記代表値は順次水
平−バッフツメモリ72に記憶されて行く。
Therefore, from now on, there will be a 108-bit signal for one scanning line, and each bit of the signal, that is, the representative value, will be sequentially stored in the horizontal buffer memory 72.

垂直−線抽出回路63においては、成る走査線に対応す
るディジタル信号と垂直−遅延回路64を経て1走査線
分だけ遅延した遅延信号とを垂直−差分回路65で差分
し、その差分信号4ビツトの代表値を垂直−ピーク検出
回路66で求め、108ビツトの信号として垂直−バッ
ファメモリ67に記憶する。
In the vertical line extraction circuit 63, a vertical difference circuit 65 subtracts the digital signal corresponding to the scanning line from the delayed signal delayed by one scanning line via the vertical delay circuit 64, and outputs the 4-bit difference signal. A representative value of .times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..times..

つまり、これら垂直及び水平−線抽出回路63.68で
は、ディジタル信号を空間微分し、被検材1の被探傷面
2における発光点〔これは大疵部129からの反射光線
、或いは小疵部127に付着した螢光磁粉126の発光
光線に対応するものである〕とその周囲とを比較し、最
も変化の激しい箇所を取出すのである。
In other words, these vertical and horizontal line extraction circuits 63 and 68 spatially differentiate the digital signals and extract the light emitting point on the surface 2 to be inspected of the material 1 to be inspected [this is the reflected light from the large flaw 129 or the small flaw This corresponds to the emitted light beam of the fluorescent magnetic powder 126 attached to the fluorescent magnetic powder 127] and its surroundings, and the location where the change is the most drastic is selected.

従って例えば第14図に示す如く楕円的全面が発光する
テストパターン130を撮像した場合、これら垂直及び
水平−線抽出回路63.68を経た信号を合成すれば、
楕円形画像131となり、内部の発光部分は全て除去さ
れるのである。
Therefore, for example, when a test pattern 130 whose entire elliptical surface emits light as shown in FIG. 14 is imaged, by combining the signals passed through the vertical and horizontal line extraction circuits 63 and 68,
The image becomes an elliptical image 131, and all internal light-emitting parts are removed.

垂直及び水平−線抽出回路63.68の次段に接続され
た垂直及び水平−局部画像メモリ73及び74は夫々1
08ビツト7個のシフトレジスタ75〜81、及び82
〜88を直列接続して成り、垂直及び水平−線抽出回路
63及び68を経た信号は、これらシフトレジスタ75
〜81.及び82〜88に各走査線に対応して順次記憶
されて行く。
The vertical and horizontal local image memories 73 and 74 connected to the next stage of the vertical and horizontal line extraction circuits 63 and 68 each have one
08-bit seven shift registers 75 to 81 and 82
-88 are connected in series, and the signals that have passed through the vertical and horizontal line extraction circuits 63 and 68 are sent to these shift registers 75.
~81. and 82 to 88 are sequentially stored corresponding to each scanning line.

そして各信号は線分決定回路89の各加算器90〜97
に夫々並列出力され、該各別算器90〜97により8方
向に加算されてその線分が決定されるのである。
Each signal is sent to each adder 90 to 97 of the line segment determining circuit 89.
are outputted in parallel, and added in eight directions by the separate adders 90 to 97 to determine the line segment.

つまり第8図A乃至Hに示すように各加算器90〜97
は縦横各7メツシユの信号を夫々所定の方向に加算して
、信号側々のつながりを検出するのであり、従って第1
4図に示す場合であれば、各加算器90〜97はその右
側に図示するような信号の連続性を判断する。
In other words, as shown in FIGS. 8A to 8H, each adder 90 to 97
detects connections between the signal sides by adding 7 mesh signals vertically and horizontally in respective predetermined directions.
In the case shown in FIG. 4, each adder 90-97 determines the continuity of the signal as shown on the right side thereof.

閾値設定器99には予め所定の閾値が設定されており、
各加算器90〜97で7ビツトの信号を所定方向に加算
した加算値と閾値とを比較器100〜107で夫々比較
し、加算値が閾値以下であれば、所定方向に連続性を有
しないものとし、閾値以上である時にのみピーク検出回
路108に信号を送り、そのピーク値を代表値として成
る所定方向に連続性を有する表面疵がある旨の疵信号を
発するのである。
A predetermined threshold value is set in the threshold value setting device 99 in advance,
Comparators 100 to 107 compare the added value obtained by adding 7-bit signals in a predetermined direction with each adder 90 to 97 and the threshold value, and if the added value is less than the threshold value, there is no continuity in the predetermined direction. Only when the peak value is above the threshold value, a signal is sent to the peak detection circuit 108, and a flaw signal indicating that there is a surface flaw having continuity in a predetermined direction with the peak value as a representative value is generated.

被検材1を搬送する際には潤滑油等を塗付する必要があ
り、この潤滑油等は予備水洗時に一応は洗落すのである
が、それでも材面上に残ることがある。
When transporting the test material 1, it is necessary to apply lubricating oil or the like, and although this lubricating oil or the like is washed off during preliminary water washing, it may still remain on the surface of the material.

油が被探傷面2に残っていた場合、その面が紫外線を反
射して螢光を発し、恰も表面疵がある如く検出されるこ
とがある。
If oil remains on the surface 2 to be inspected, the surface may reflect ultraviolet rays and emit fluorescent light, and may be detected as if there is a surface flaw.

そこで油検出回路109を備え、被探傷面2の成る一定
面積全面が発光状態にある場合、これを油として検出す
るようにしている。
Therefore, an oil detection circuit 109 is provided so that when the entire fixed area of the surface 2 to be detected is in a light emitting state, this is detected as oil.

即ちサンプルホールドA/D変換器49からの432ビ
ツトのディジタル信号を積分回路110で積分して10
8ビツトの信号に変換し、その各信号を比較器112に
て油検出用閾値設定器111からの閾値と比較する。
That is, the 432-bit digital signal from the sample-and-hold A/D converter 49 is integrated by the integrating circuit 110 to obtain 10
It is converted into an 8-bit signal, and each signal is compared with the threshold value from the oil detection threshold value setting device 111 in a comparator 112.

そしてその比較器112からの信号を順次シフトレジス
タ113に送り、AND回路114により並列出カフビ
ットのAND条件を取る。
Then, the signals from the comparator 112 are sequentially sent to the shift register 113, and an AND condition of the parallel output cuff bits is obtained by an AND circuit 114.

次に7ビツトの各シフトレジスタ115〜121に送る
と共に、その各シフトレジスタ115〜121の出力の
AND条件をAND回路122により求めるのである。
Next, the data is sent to each of the 7-bit shift registers 115 to 121, and an AND condition for the outputs of each of the shift registers 115 to 121 is determined by an AND circuit 122.

従ってこの場合、縦横各7ビツトの信号が全て1であれ
ば、AND回路122から油検出信号が発生し、被探傷
面2上の発光部が油であるとして、該油検出信号により
ゲート回路123が判断回路98からの疵信号を遮断す
るのである。
Therefore, in this case, if all 7-bit signals in the vertical and horizontal directions are 1, an oil detection signal is generated from the AND circuit 122, and it is assumed that the light emitting part on the surface 2 to be tested is oil, and the oil detection signal causes the gate circuit 123 to This cuts off the flaw signal from the judgment circuit 98.

疵信号があれば、遅延回路125を介してマーキング装
置46を駆動し、被検材1の表面疵部に直接マーキング
を施したり、バッファメモリ124を介して庇取装置4
5を駆動し、自動的にその疵を取ることも可能である。
If there is a flaw signal, the marking device 46 is driven via the delay circuit 125 to directly mark the surface flaw portion of the material 1 to be inspected, or the marking device 46 is driven via the buffer memory 124 to directly mark the surface flaw portion of the specimen 1.
It is also possible to automatically remove the flaw by driving 5.

またモニタテレビ43に表示し或いは記録計44により
記録紙に記録することも可能であり、必要に応じてこれ
らの何れかを採用すれば良い。
It is also possible to display the information on the monitor television 43 or record it on a recording paper using the recorder 44, and either of these may be adopted as necessary.

なお撮像装置16、光源19,27,30は追従装置に
取付けられることは云うまでもない。
It goes without saying that the imaging device 16 and the light sources 19, 27, and 30 are attached to the tracking device.

以上実施例に詳述したように本発明では、撮像装置とエ
ツジ部の観測限界点とを結ぶ延長線と、観測限界点を通
るエツジ部の法線との間にエツジ検出用光源を配置し、
この光源から被検材のエツジ部に光線を照射するように
構成しているので、被微検の被探傷面の輝度がエツジ部
側に移るにつれて犬になり、しかも観測限界点で最大と
なる。
As described in detail in the embodiments above, in the present invention, the edge detection light source is arranged between the extension line connecting the imaging device and the observation limit point of the edge portion and the normal line of the edge portion passing through the observation limit point. ,
Since this light source is configured to irradiate the edge of the material to be inspected with light, the brightness of the surface to be micro-inspected changes to a doggy pattern as it moves toward the edge, and reaches its maximum at the observation limit point. .

従って観測限界点が明確に現われるので、撮像装置でこ
れを撮像した場合、そのエツジを正確に検出することが
でき、その効果は極めて著大である。
Therefore, since the observation limit point clearly appears, when it is imaged with an imaging device, the edge can be detected accurately, and the effect is extremely significant.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本発明の一実施例を示し、第1図は全体の側面図
、第2図は第1図のX−X線矢視図、第3図は第1図の
Y−Y線矢視図、第4図は第1図のZ−z線矢視図、第
5図はエツジ部の光線照射方向を示す説明図、第6図は
撮像装置の視野及び走査線の説明図、第7図は信号処理
装置のブロック図、第8図は線分決定用の説明図、第9
図A。 Bは表面疵部の断面図、第10図は分散剤の分光透過特
性図、第11図は螢光磁粉の発光輝度特性図、第12図
は光線の反射説明図、第13図はエツジ部の輝度特性図
、第14図は信号処理過程の説明図である。 1・・・・・・被検材、2・・・・・・被探傷面、4・
・・・・・予備水洗器、6・・・・・・第1水切装置、
8・・・・・・磁粉液散布器、10・・・・・・磁化装
置、14・・・・・・第2水切装置、16・・・・・・
撮像装置、19・・・・・・エツジ検出用可視光、源、
22・・・・・・エツジ部、42・・・・・・信号処理
装置、64・・・・・・垂直−線抽出回路、68・・・
・・・水平−線抽出回路、73・・・・・・垂直−局部
画像メモリ、74・・・・・・水平−局部画像メモリ、
89・・・・・・線分決定回路、98・・・・・・判断
回路、109・・・・・・油検出回路、123・・・・
・・ゲート回路。
The drawings show one embodiment of the present invention; FIG. 1 is a side view of the whole, FIG. 2 is a view taken along the line X-X in FIG. 1, and FIG. 3 is a view taken along the Y-Y line in FIG. 1. 4 is a view along the Z-Z line in FIG. 1, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the direction of light irradiation on the edge portion, FIG. 6 is an explanatory diagram of the field of view and scanning line of the imaging device, and FIG. The figure is a block diagram of the signal processing device, Figure 8 is an explanatory diagram for line segment determination, and Figure 9 is a block diagram of the signal processing device.
Diagram A. B is a cross-sectional view of the surface flaw, FIG. 10 is a spectral transmission characteristic diagram of the dispersant, FIG. 11 is a luminance characteristic diagram of fluorescent magnetic powder, FIG. 12 is an illustration of light reflection, and FIG. 13 is an edge part. FIG. 14 is an explanatory diagram of the signal processing process. 1... Material to be inspected, 2... Surface to be inspected, 4.
...Preliminary water washer, 6...First drainer,
8...Magnetic powder liquid spreader, 10...Magnetizing device, 14...Second draining device, 16...
Imaging device, 19... Visible light for edge detection, source;
22...Edge section, 42...Signal processing device, 64...Vertical line extraction circuit, 68...
. . . horizontal line extraction circuit, 73 . . . vertical local image memory, 74 . . . horizontal local image memory,
89... Line segment determination circuit, 98... Judgment circuit, 109... Oil detection circuit, 123...
...Gate circuit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 エツジ検出用光源より被検材のエツジ部に光線を照
射し、そのエツジ部の反射光線を撮像装置で撮像して被
検材のエツジを検出するようにしたエツジ検出装置にお
いて、撮像装置とエツジ部の観測限界点とを結ぶ延長線
と、観測限界点を通るエツジ部の法線との間にエツジ検
出用光源を配置したことを特徴とするエツジ検出装置。
1. In an edge detection device that detects edges of a material to be inspected by emitting a light beam from an edge detection light source to the edge portion of the material to be inspected and capturing an image of the reflected light beam from the edge portion with an imaging device, the edge detection device includes an imaging device and An edge detection device characterized in that an edge detection light source is disposed between an extension line connecting an observation limit point of an edge portion and a normal line of the edge portion passing through the observation limit point.
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JPS58213135A (en) * 1982-06-07 1983-12-12 Riyoowa Sangyo Kk Heating straw mat
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