JPS5847464B2 - アルミニウムノキソウセイチヨウホウホウ - Google Patents
アルミニウムノキソウセイチヨウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5847464B2 JPS5847464B2 JP50054665A JP5466575A JPS5847464B2 JP S5847464 B2 JPS5847464 B2 JP S5847464B2 JP 50054665 A JP50054665 A JP 50054665A JP 5466575 A JP5466575 A JP 5466575A JP S5847464 B2 JPS5847464 B2 JP S5847464B2
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- Japan
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- aluminum
- semiconductor substrate
- vapor phase
- vapor
- reaction tube
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアルミニウムの気相戒長方法に関し、特に半導
体基板上にアルミニウムを気相或長させて電極を生戒さ
せる方法に関し、更に詳しくは有機アルミニウム化合物
をプラズマ状態で反応させてアルミニウムを半導体基板
上に化学的に気相戊長させる方法に関する。
体基板上にアルミニウムを気相或長させて電極を生戒さ
せる方法に関し、更に詳しくは有機アルミニウム化合物
をプラズマ状態で反応させてアルミニウムを半導体基板
上に化学的に気相戊長させる方法に関する。
従来、半導体基板上に、電極あるいは配線を形或させる
ためにアルミニウムを戊長させる方法としては、所謂、
蒸着法が一般的であった。
ためにアルミニウムを戊長させる方法としては、所謂、
蒸着法が一般的であった。
しかしながら、蒸着法には蒸発源が点状であるというこ
とから被蒸着面に方向性が有るという問題があり、その
ために被蒸着面上のエッジ部などにアルミニウム被膜の
欠陥部が生じ断線のおそれが有るという欠点があった。
とから被蒸着面に方向性が有るという問題があり、その
ために被蒸着面上のエッジ部などにアルミニウム被膜の
欠陥部が生じ断線のおそれが有るという欠点があった。
また蒸着法は、量産性、コスト面でも半導体基板あるい
は絶縁皮膜上にアルミニウム層を生或する方法としては
問題があった。
は絶縁皮膜上にアルミニウム層を生或する方法としては
問題があった。
被蒸着面上にアルミニウムを成長させるその他の方法と
して化学的気相戊長方法、例えば塩化アルミニウム(A
lCl3)と水素(H2)とを1000℃以上に加熱し
て反応させ、アルミニウムを気相或長させる方法がある
が、この方法は高温操作を必要とし、そのために半導体
基板中の不純物の不要な拡散が起きて、拡散領域の抵抗
が変化したり、またアルミニウムがケイ素と合金を形或
したりして好ましくない。
して化学的気相戊長方法、例えば塩化アルミニウム(A
lCl3)と水素(H2)とを1000℃以上に加熱し
て反応させ、アルミニウムを気相或長させる方法がある
が、この方法は高温操作を必要とし、そのために半導体
基板中の不純物の不要な拡散が起きて、拡散領域の抵抗
が変化したり、またアルミニウムがケイ素と合金を形或
したりして好ましくない。
従って、本発明の目的は、前記従来の半導体基板あるい
は絶縁皮膜上へのアルミニウム気相或長方法の欠点を排
除し、被蒸着面上のエッジ部などにおいて断線を起すお
それがない、低温アルミニウム気相戊長方法を提供する
ことにある。
は絶縁皮膜上へのアルミニウム気相或長方法の欠点を排
除し、被蒸着面上のエッジ部などにおいて断線を起すお
それがない、低温アルミニウム気相戊長方法を提供する
ことにある。
本発明に従ったアルミニウムの気相或長方法は、有機ア
ルミニウム化合物を、0.1〜30mmHgの減圧下に
高周波で励起させてプラズマ状態となし、低温で、半導
体基板上にアルミニウムを気相或長させることから構或
される。
ルミニウム化合物を、0.1〜30mmHgの減圧下に
高周波で励起させてプラズマ状態となし、低温で、半導
体基板上にアルミニウムを気相或長させることから構或
される。
本発明に用いられる有機アルミニウム化合物は、約10
0℃の温度で数1nrILHg程度の蒸気圧を有する有
機アルミニウム化合物を含み、例えば、トリメチルアル
ミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルア
ルミニウム、トリスジメチルアミノアルミニウムなどが
あげられる。
0℃の温度で数1nrILHg程度の蒸気圧を有する有
機アルミニウム化合物を含み、例えば、トリメチルアル
ミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルア
ルミニウム、トリスジメチルアミノアルミニウムなどが
あげられる。
以下、本発明方法を添付図面を参照して説明する。
第1図は本発明に係るアルミニウムの気相或長方法に用
いられるプラズマ反応装置の一例を示ス説明図であり、
内部にその表面にアルミニウムを気相或長させんとする
半導体基板1を挿入させる。
いられるプラズマ反応装置の一例を示ス説明図であり、
内部にその表面にアルミニウムを気相或長させんとする
半導体基板1を挿入させる。
例えば石英ガラス製の反応管2は、その外周に高周波コ
イル3が巻設される。
イル3が巻設される。
高周波コイル3は適当な高周波電源4に接続される。
反応管2の入口は配管5を通して有機アルミニウム化合
物6を含む貯蔵ボンベ7に接続され、貯蔵ボンベ7は適
当な恒温加熱槽8中に保持される。
物6を含む貯蔵ボンベ7に接続され、貯蔵ボンベ7は適
当な恒温加熱槽8中に保持される。
貯蔵ボンベ7は、更に配管9及び流量計10を通して、
N2又は■2などのキャリャーガス供給装置(図示せず
)と接続される。
N2又は■2などのキャリャーガス供給装置(図示せず
)と接続される。
一方、反応管2の出口には配管13を通して適当な真空
ポンプ(図示せず)が接続され、半導体基板上にアルミ
ニウムを気相或長させる操作中、反応管2を真空にする
。
ポンプ(図示せず)が接続され、半導体基板上にアルミ
ニウムを気相或長させる操作中、反応管2を真空にする
。
反応管2は、またキャリャーガス供給装置(図示せず)
からN2又はH2などのキャリャーガスを流量計11、
配管12を通して直接反応管2に供給され、該反応管2
内の不純物ガスの除去、清浄化、更には被或長アルミニ
ウム皮膜の膜厚の均一化をすることかできるように設備
されている。
からN2又はH2などのキャリャーガスを流量計11、
配管12を通して直接反応管2に供給され、該反応管2
内の不純物ガスの除去、清浄化、更には被或長アルミニ
ウム皮膜の膜厚の均一化をすることかできるように設備
されている。
なお第1図において符号14は二一ドル弁を示す。
第1図のようなプラズマ反応装置を用いて半導体基板上
にアルミニウムを気相或長させる方法の一例について説
明すると、貯蔵ボンベ7に有機アルミニウム化合物とし
てトリエチルアルミニウムAl(C2H5)3を入れ、
恒温加熱槽8の温度を60℃とする。
にアルミニウムを気相或長させる方法の一例について説
明すると、貯蔵ボンベ7に有機アルミニウム化合物とし
てトリエチルアルミニウムAl(C2H5)3を入れ、
恒温加熱槽8の温度を60℃とする。
この温度ではトリエチルアルミニウムの蒸気圧は6mm
Hgとなる。
Hgとなる。
加熱温度は用いる有機アルミニウム化合物の種類によっ
て変動するがトリメチルアルミニウムA l(CH,)
3は35℃程で実用可能であり、この温度での蒸気圧は
20mmH9となる。
て変動するがトリメチルアルミニウムA l(CH,)
3は35℃程で実用可能であり、この温度での蒸気圧は
20mmH9となる。
又、トリイソブチルアルミニウl−k l( iC4
H4 )3は700G程で実用可能であり、この温度で
の蒸気圧は10mmHgとなる。
H4 )3は700G程で実用可能であり、この温度で
の蒸気圧は10mmHgとなる。
次に、反応管2中に試料半導体基板1を挿入し、真空ポ
ンプで反応系内圧をlmmHgの真空に吸引し、IOK
Wの高周波電源4を用いて高周波コイル3より約15M
l{zの高周波電磁界を与えながらキャリャーガスを流
量計10、配管9、貯蔵ボンベ7、配管5を通して反応
管2に流し、Al(C2H5)3蒸気を反応管2内に導
入する。
ンプで反応系内圧をlmmHgの真空に吸引し、IOK
Wの高周波電源4を用いて高周波コイル3より約15M
l{zの高周波電磁界を与えながらキャリャーガスを流
量計10、配管9、貯蔵ボンベ7、配管5を通して反応
管2に流し、Al(C2H5)3蒸気を反応管2内に導
入する。
反応管2中に入ったA l( C2 H5 )3は高周
波電磁界により励起されてプラズマ状態となり、下記式
(1)で示される化学反応を起こし、アルミニウムが半
導体基板1上に気相或長する。
波電磁界により励起されてプラズマ状態となり、下記式
(1)で示される化学反応を起こし、アルミニウムが半
導体基板1上に気相或長する。
?お、気相或長操作中の半導体基板温度は100℃とす
る。
る。
この温度は用いる有機アルミニウム化合物の種類によっ
て変動するが、一般的には、トリメチルアルミニウムは
80〜400℃で実施可能である。
て変動するが、一般的には、トリメチルアルミニウムは
80〜400℃で実施可能である。
トリイソブチルアルコール、トリエチルアルミニウムも
同様な温度で実施することができる。
同様な温度で実施することができる。
以上、有機アルミニウム化合物を容器(ボンベ)内に液
状に保持し、これにキャリャーガスを流して有機アルミ
ニウム化合物蒸気を反応管へ導入する方法について説明
したが、その他、例えば、予しめ0.l%程度の有機ア
ルニウム化合物と窒素又はアルゴンガスとのガス混合物
を調製し、これを直接反応管2に供給する方法などを用
いることもできる。
状に保持し、これにキャリャーガスを流して有機アルミ
ニウム化合物蒸気を反応管へ導入する方法について説明
したが、その他、例えば、予しめ0.l%程度の有機ア
ルニウム化合物と窒素又はアルゴンガスとのガス混合物
を調製し、これを直接反応管2に供給する方法などを用
いることもできる。
第2図及び第3図は従来の真空蒸着を用いて、表面に選
択的に絶縁皮膜が形或された半導体基板上にアルミニウ
ム被膜を蒸着させた場合(第2図)と本発明のアルミニ
ウム気相或長法を用いて、表面に絶縁皮膜が形威された
半導体基板上にアルミニウム被膜を気相或長させた場合
(第3図)の典型例を示す説明図であり、それぞれ、シ
リコン基板15上の絶縁皮膜(Sin2)16上にアル
ミニウム被膜17を形或させた場合を示す。
択的に絶縁皮膜が形或された半導体基板上にアルミニウ
ム被膜を蒸着させた場合(第2図)と本発明のアルミニ
ウム気相或長法を用いて、表面に絶縁皮膜が形威された
半導体基板上にアルミニウム被膜を気相或長させた場合
(第3図)の典型例を示す説明図であり、それぞれ、シ
リコン基板15上の絶縁皮膜(Sin2)16上にアル
ミニウム被膜17を形或させた場合を示す。
図から明きらかなように、従来の真空蒸着法ではB部の
ような形状の部分には完全なアルミニウム被膜が形成さ
れるが、A部のような形状では一部断線が起きることが
あり、C部のような形状では絶縁皮膜のエッジ部Dが障
害となってアルミニウム被膜の欠陥部が生しる。
ような形状の部分には完全なアルミニウム被膜が形成さ
れるが、A部のような形状では一部断線が起きることが
あり、C部のような形状では絶縁皮膜のエッジ部Dが障
害となってアルミニウム被膜の欠陥部が生しる。
これに対し本発明の気相成長法では、A,B及びC部の
いずれにも完全なアルミニウム被膜が形或される。
いずれにも完全なアルミニウム被膜が形或される。
第1図は本発明に係るアルミニウムの気相或長方法に用
いられるプラズマ反応装置の一例を示す説明図である。 第2図は従来の真空蒸着法による、半導体基板上ヘア!
レミニウムを蒸着した場合の典型例を示す説明図であり
、第3図は本発明の気相或長方法によった場合の典型例
を示す説明図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・反応管、3
・・・・・・高周波コイル、4・・・・・・高周波電源
、5,9.12及び13・・・・・・配管、6・・・・
・・有機アルミニウム化合物、7・・・・・・貯蔵ボン
ベ、8・・・・・・恒温加熱槽、10及び11・・・・
・・流量計、14・・・・・・二一ドル弁、15・・・
・・・基板、16・・・・・・絶縁皮膜、17・・曲ア
ルミニウム被膜。
いられるプラズマ反応装置の一例を示す説明図である。 第2図は従来の真空蒸着法による、半導体基板上ヘア!
レミニウムを蒸着した場合の典型例を示す説明図であり
、第3図は本発明の気相或長方法によった場合の典型例
を示す説明図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・反応管、3
・・・・・・高周波コイル、4・・・・・・高周波電源
、5,9.12及び13・・・・・・配管、6・・・・
・・有機アルミニウム化合物、7・・・・・・貯蔵ボン
ベ、8・・・・・・恒温加熱槽、10及び11・・・・
・・流量計、14・・・・・・二一ドル弁、15・・・
・・・基板、16・・・・・・絶縁皮膜、17・・曲ア
ルミニウム被膜。
Claims (1)
- 1 半導体基板上にアルミニウムを気相或長させる方法
において、有機アルミニウム化合物をO.l〜30mm
Hgの減圧下に高周波で励起させてプラズマ状態とし、
低温で半導体基板上にアルミニウムを気相或長させるこ
とを特徴とするアルミニウムの気相或長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50054665A JPS5847464B2 (ja) | 1975-05-12 | 1975-05-12 | アルミニウムノキソウセイチヨウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50054665A JPS5847464B2 (ja) | 1975-05-12 | 1975-05-12 | アルミニウムノキソウセイチヨウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51131428A JPS51131428A (en) | 1976-11-15 |
| JPS5847464B2 true JPS5847464B2 (ja) | 1983-10-22 |
Family
ID=12977067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50054665A Expired JPS5847464B2 (ja) | 1975-05-12 | 1975-05-12 | アルミニウムノキソウセイチヨウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847464B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917246A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5976468A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-05-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| DE3510982A1 (de) * | 1985-03-22 | 1986-09-25 | Schering AG, Berlin und Bergkamen, 1000 Berlin | Herstellung metallischer strukturen auf nichtleitern |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS496168A (ja) * | 1972-04-10 | 1974-01-19 | ||
| JPS5329476B2 (ja) * | 1973-08-28 | 1978-08-21 |
-
1975
- 1975-05-12 JP JP50054665A patent/JPS5847464B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51131428A (en) | 1976-11-15 |
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