JPS5849966B2 - デンキヨクヨウトリヨウ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な組成を有する電極用塗料に関する。

従来電極用塗料としては、熱硬化性樹脂系結合剤と銀粉
を配合した塗料が知られている。

この電極用塗料を用いた場合、湿度の高い雰囲気中で電
極に電圧を負荷すると、銀粉末が陽極から陰極へ移行す
るいわゆる銀マイグレーシヨン現象を起こし、電極間の
絶縁抵抗が変化するだけでなく、最後は短絡してしまう
欠点がある。

この他、銅粉末に銀を被覆した銀被覆銅粉末を熱硬化性
樹脂系結合剤に配合した塗料も知られているが、この塗
料を使用すると、得られた電極面の耐摩耗性が極めて貧
弱であり、摩耗により電極の比抵抗値の変化など不都合
が発生し、更に電極塗料自体のポットライフが極めて短
い等の欠点を有するため、実用に供しえなかった。

本発明者等はこれらの欠点を解決するため種々研究した
結果、本発明を完成したものである。

本発明（丸 （４）銅粉末に銀を被覆した銀被覆銅粉末
と、（Ｉ３酸化ビスマス粉末に銀を被覆した銀被覆酸化
ビスマス粉末と、（Ｏ炭素粉末に銀を被覆した銀被覆炭
素粉末と、■銀粉末と、（６）熱硬化性樹脂と、（６）
溶剤とから成る電極用塗料である。

銀被覆銅粉末と銀粉末とを使用した場合は、耐摩耗性に
乏しく実用に供しえない。

又、銀被覆銅粉末と銀被覆酸化ビスマス粉末と銀粉末を
用いた場合も耐摩耗性が小さくやはり実用に供しえない
のである。

銀被覆銅粉末と銀被覆炭素粉末と銀粉末を用いた場合も
、やはり耐摩耗性が乏しく、実用に供しえないのである
。

ところが、銀被覆銅粉末、銀被覆酸化ビスマス粉末、銀
被覆炭素粉末と銀粉末の４者を用いた場合にのみ、耐摩
耗性が大きく、銀のマイグレーション現象も発生しない
という予期せざる結果を本発明者らは見いだしたのであ
る。

ゲル化の点についてみると、銀被覆銅粉末を使用すると
、塗料は非常にグル化しゃすくなるが、銀被覆銅粉末、
銀被覆酸化ビスマス粉末、銀被覆炭素粉末と銀粉末を含
む塗料は、理論的な理由は必ずしも明らかでないが、ゲ
ル化を防止する効果が優れている。

本発明における銀被覆金属粉末又は銀被覆金属酸化物粉
末の好ましい使用割合は、これらの銀被覆粉末の合計を
１００重量部とすると、 銀被覆銅粉末 ５〜３０重量部銀被覆酸化
ビスマス粉末 ３〜２０重量部銀被覆炭素粉末
２〜１５重量部銀 粉末 ３０〜７
０重量部である。

本発明で用いる銀被覆銅粉末、銀被覆酸化ビスＭＩＢＫ
１ 重量部ア ノ ７
１ 重量部比較例 ２ 実施例１で得た銀被覆粉末を用いて、以下に示す組成を
有する電極用塗料を製造した。

銀被覆銅粉末 １０ 重量部銀被覆酸化
ビスマス粉末 ２０ 重量部銀 粉 末
７０ 重量部フェノール樹脂 １
５ 重量部ブチラール樹脂 ０．４重量
部ＴＰＯ２５重量部 ＢＣ１３，５重量部 酢 酸 １．２重量部ＭＩＢＫ
０．２重量部ア ノ ン
０．２重量部実施例２，３と比較例１
，２で製造された電極用塗料のそれぞれを用いてベーク
ライト基板上に図１に示す電極パターンを形成し、これ
らを試験試料として、それぞれの電極材料について、耐
銀マイグレーション、耐摩耗性試験を行った。

それぞれの電極塗料は、図１に示したパターンを形成す
る様に、ベークライト基板上にスクリーン印刷法により
塗布され、２５〜１８０℃マチ徐徐に昇温し１最高温度
」８０℃で５分間保持し、再び室温まで徐冷する。

形成された電極間隔は、電極１と電極２は１．５胴、電
極３と電極４は２．０調である。

試 験 １ （耐銀マイグレーシヨン試験）上記で作成
した試験試料を、温度４０℃、湿度９５〜９７％の恒温
恒湿槽にて一者電極端子間に電圧２５０Ｖを負荷し、電
極間隔が１．５ ｒａｎ、２．０間のそれぞれについて
銀マイグレーションＱ進行程度を１５０時間に渡って調
べた。

その結果を示したものが、図２２図３であるが絶縁抵抗
が小さくなる程銀が陽極より溶は出しベークライト基板
上を通って陰極方向ヘマイグレーションを起しているこ
とを示す。

なお、用いた試料は、実施例２と比較例１で得たもので
ある。

図２及び図３から明らかな如く、本発明の塗料を使用す
ると１００時間程度までは、絶縁抵抗は変化せず、その
後やや低下はするが２５０時間後はほとんど変化しない
。

この様に、時間の経過における絶縁抵抗の変化は非常に
少なく、極めて安定した値を示す。

ところが、比較例１の塗料を用いた場合には、電圧負荷
を開始と同時に絶縁抵抗は、低下しはじめ、時間の経過
とともに絶縁抵抗は低下を続ける。

そして、安定した値は示さずついには短絡してしまうの
である。

この様にして、本発明の電極用塗料を使用した場合は、
高湿、電圧負荷状態における絶縁抵抗が極めて優れてお
り、これは銀マイグレーションが発生しないことを示し
ている。

試 験 ２ （耐摩耗性試験） 試験試料の電極の一点に５０〜８１の摺動圧を与えるス
ライド式耐摩耗性測定器を用いて、電極表面を３０．０
００回摺動し、電極の耐摩耗性と電極の比抵抗値の変化
率をみた。

その結果を表１に示す。

表中、良好とは３０，０００回摺動後電極の摩耗も少な
く、基板の地が露出しないことを示し、やや良好とは、
電極表面はかなり摩耗するが基板の地が露出しないこと
を示し、不良とは、基板の地が露出したことを示す。

この様に、本発明の塗料を使用した場合は、極めて優れ
た耐摩耗性を示し、電極の比抵抗値の変化も非常に少な
いという優れた効果を奏する。

一方、比較例の塗料を使用すると、耐摩耗性は非常に劣
り、電極の比抵抗値は非常に大きくなる。

この傾向は、比較例２において特に顕著である。

比較例１は耐摩耗性はやや不良であるが、この程度の比
抵抗値の変化が生ずると、実用上問題が多く使用に耐え
ない。

比較例１の場合は、試験１にみる如く銀マイグレーショ
ンが非常に大きく、この点からも実用性は全くないので
ある。

本発明はこの様に、銀マイクレージョンと摩耗性の問題
を解決した新規でかつ有用な発明である。

【図面の簡単な説明】

１図は試験のために作成された電極パターンである。 図中、１〜４は電極であり５はベークライト基板である
。 ２図及び３図は耐銀マイグレーシヨン試験の結果である
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １（Ａ）銅粉末に銀を被覆した銀被覆銅粉末と、（均
   酸化ビスマス粉末に銀を被覆した銀被覆酸化ビスマス粉
   末と、（Ｃ）炭素粉末に銀を被覆した銀被覆炭素粉末と
   、（Ｄ銀粉末と、（Ｑ熱硬化性樹脂と、（６）溶剤とか
   ら成る電極用塗料。