JPS5858838B2 - 金属芯を有す印刷配線板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属芯を有す印刷配線板の製造法に関し、詳
しくは、スルホールを有し、表面を絶巌化処理した金属
芯基板に導電回路用レジストを形成する方法に関するも
のである。

従来、印刷配線板は、絶縁基板として、天然、合成繊維
、紙、布や、ガラス繊維紙、布等の基材を、絶縁性を持
った樹脂で結合したものに金属箔を積層接着後、化学的
処理により所定外の金属箔を除去することにより配線を
形成するか、もしくは、化学メッキ等により配線を付加
する方法がとられている。

しかるに、この種の配線板には、その用いられる基板の
性質から曲げ強度などで本質的にその限界があるもので
ある。

そのため、この種の印刷配線板では重量の大きな電気部
品等を搭載すると、大きなたわみを生じたり、あるいは
破損するなどして実用には適さなかった。

本発明はこの改善を目的としたもので、その構造は曲げ
強度をささえる因子として金属芯を用い、その表面に絶
縁層を形成したうえ更に印刷配線加工により導電回路層
を設けたものに関する。

即ち、印刷配線板の機械的強度は金属芯により達成する
ものである。

金属芯を有す印刷配線板は、金属芯を全面にわたり絶縁
する必要性から、加工サイズとして、最終製品形状で使
用する必要があった。

しかし、印刷配線加工により導電回路を形成する時のレ
ジストをパターン焼付けするに際し、般に使用されてい
る感光性樹脂フィルム、所請ドライフォトポリマーフィ
ルムで作業すると製品周辺端にドライフォトポリマーフ
ィルムが飛びだし露光硬化により飛び出した部分が取扱
中に飛び散り製品内に付着し配線欠陥の原因につながっ
ていた。

又、この飛び散りを防止するために、ドライフォトポリ
マーフィルムを製品より小さく切って使用すると、製品
の無駄なスペースになったり、寸たこれを回避する目的
で製品の周辺部を未露光とし、現像時に溶解除去するこ
とも考えられるがいずれの場合にも実装密度の向上を阻
害することになった。

この様な方法によると製品の端面ばドライフォトポリマ
ーフィルムでカバーさせることが出来ないため、回路形
成のためメッキ作業にかいて、周辺にメッキが析出する
という不都合が生じるものである。

筐たこれを避けるために修正作業としてレジストを塗布
する方法も考えられるが、非能率的作業となり、実用的
にも、経済的にも不満足なものとなっていた。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、スル
ホールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯基板に、印
刷配線加工により導電回路を形成する時のレジストをパ
ターン焼付けするに際し、金属芯基板の最終製品形状の
周辺に、連結用リブを介し、間隔をおいて、外形枠を配
した状態で、感光性樹脂フィルムを貼着し、露光による
回路焼付現像を経て導電回路用レジストを形成させるこ
とにより、製品周辺端のドライフォトポリマーフィルム
の飛び散り防止、及び製品端面へのメッキ付着防止（レ
ジスト塗布作業の廃止）を図ろうとするものである。

図面により更に説明する。

第１図はスルホールを有し、表面を絶縁化処理された金
属芯基板の最終製品形状を示すもので、１はスルホール
である。

第２図は本発明の方法を示すものでスルホールを有し、
表面を絶縁化処理した金属芯基板に、印刷配線加工によ
り導電回路を形成する時のレジストをパターン焼付げす
るに際し、金属芯基板の最終製品形状２０周辺に、連結
用リブ３を介し、間隔４をおいて外形枠５を配した状態
で、全平面部に感光性樹脂フィルム６を貼付は少なくと
も外形枠５の周辺端を未露光部７となるように回路焼付
を行い、現像を経て導電回路用レジストを形成するもの
である。

本発明によれば、外形枠周辺端上に、未露光部を設ける
ことにより、ドライフォトポリマーフィルムを現象溶解
し、飛び敗りを解消出来る。

又最終製品の周辺と外形枠の製品形状に面した内側部分
上にはドライフォトポリマーフィルムを露光硬化させ、
製品と外形枠との間隔をカバーすることにより製品端部
へのメッキ附着防止を可能としたものである。

次に本発明の工程を含む金属芯を有す印刷配線板の製造
工程を順を追って説明する。

■ 厚さ１．０ｍｍ〜２ｍｍの金属芯基板の必要箇所に
直径１．ｏｒｒｔｊｎのスルホールをあげ、最終製品形
状の周辺に数ケの連結用リブな介し０．２〜１０間の間
隔をち・いて、一定幅の外形枠配した、第２図に示す状
態とする。

■ 全面にわたり電着塗装法によ’）１５０μ程度の絶
縁層を形成する。

■ 全面にわたりメッキ銅の密着力向上のため、主とし
てゴム系の増感剤入り接着剤を２０〜３０μ厚で塗布す
る。

■ 全面にわたり数μの化学銅メッキ、１０μ程度の電
気銅メッキによるパネル銅メッキを施す。

■ 感光性ドライフィルムの貼付、回路焼付、現像によ
り回路パターン用レジストを形成する。

■ ３０μの電気銅メッキ、電気半田メッキにより導電
回路を形成する。

■ レジストを剥離し、エツチングにより、パネル銅メ
ッキの不必要部分を削除する。

■ 連結用リブを切断し、切断面にエポキシ樹脂を塗布
する。

本発明に於て、連結用リブ３は外形枠５を最終形状のも
の２に支持するためのもので、必要最少限のものが用い
られる。

間隔４は、最終製品と外形枠との間に設けられたすき間
であり、本発明の前段で行われる、電着塗装による絶縁
層形成工程にかいて、最終製品形状の端面に絶縁層が十
分形成され且つ絶縁層が全面に均一厚みで塗布されるこ
とを可能にするため、又、本発明の後の段階で行われる
電気メッキによる導電回路層が均一厚みで形成されるこ
とを可能とするため、間隔は０．２ｒｒａｎ〜１０ｍｍ
程度が適当である。

以上説明したように本発明によれば、外形枠周辺端を未
露光部とし、ドライフォトポリマーフィルムの硬化を防
ぎ、パターン現像中における飛び散りを防止すると共に
、製品と外形枠との間隔を硬化したドライフォトポリマ
ーフィルムでカバーすることにより、製品端面部のレジ
スト塗布が不要となり、この部分メッキ付着防止を完全
に解決するほか、周辺の外形枠はその！筐作業における
グかみしろとしても作用するので、極めて作業性が向上
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、スルホールを有する金属芯基板の最終製品形
状を示す平面図、第２図は、本発明の方法を示すもので
、金属芯基板の最終製品形状の周辺に間隔をおいて外形
枠を配した状態を示す平面図である。 符号の説明、１・・・スルホール、２・・・金属芯基板
の最終製品形状、３・・・連結用リフ、４・・・間隔、
５・・・外形枠。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ スルホールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯基
   板に、印刷配線加工により導電回路を形成する時のレジ
   ストをパターン焼付けするに際し、金属芯基板の最終製
   品形状の周辺に、連結円リフを介し、間隔をおいて外形
   枠を配した状態で、感光性樹脂フィルムを貼着し、露光
   による回路焼付、現像を径て、導電回路用レジストを形
   成させる工程を含むことを特徴とする金属芯を有す印刷
   配線板の製造法。