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JPS586279B2 - Manufacturing method for airtight terminals - Google Patents
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JPS586279B2 - Manufacturing method for airtight terminals - Google Patents

Manufacturing method for airtight terminals

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Publication number
JPS586279B2
JPS586279B2 JP4123477A JP4123477A JPS586279B2 JP S586279 B2 JPS586279 B2 JP S586279B2 JP 4123477 A JP4123477 A JP 4123477A JP 4123477 A JP4123477 A JP 4123477A JP S586279 B2 JPS586279 B2 JP S586279B2
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JP
Japan
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conductor
manufacturing
iron
layer
airtight
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JP4123477A
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佐竹馨
西田安敦
渡辺正利
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New Nippon Electric Co Ltd
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New Nippon Electric Co Ltd
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  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は冷蔵庫、冷凍機、冷房機等の圧縮機に用いられ
る気密端子の製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing airtight terminals used in compressors such as refrigerators, freezers, and air conditioners.

この種の気密端子は、例えば第1図および第2図に示す
ように帽子状を呈する鉄製の金属外環10の複数個(例
えば3個)の透孔に、それぞれクロム合金製のリード導
体12をガラス14により気密絶縁的に封着したもので
ある。
In this type of airtight terminal, for example, as shown in FIGS. 1 and 2, a lead conductor 12 made of chromium alloy is inserted into a plurality (for example, three) of through holes in a cap-shaped metal outer ring 10 made of iron. are hermetically and insulatively sealed with glass 14.

なお、リード導体12は、第3図に示すように、基体と
なる導電体121の表面を清浄化する前処理を行なつた
のち、湿潤な高温水素雰囲気中で加熱して、鉄クロム合
金中のクロムの選択酸化を行なって導電体121の全表
面に酸化クロム層16を析出形成して製作する。
As shown in FIG. 3, the lead conductor 12 is prepared by performing a pretreatment to clean the surface of the conductor 121 serving as the base, and then heating it in a humid high-temperature hydrogen atmosphere to form an iron-chromium alloy. A chromium oxide layer 16 is deposited and formed on the entire surface of the conductor 121 by performing selective oxidation of chromium.

ここで基本となる導電体121に鉄・クロム合金を用い
るのは、鉄・クロム合金がガラス14と近似した熱膨脹
係数を有し、かつ大きな機械的強度を有することと、前
記酸化クロム層16がガラス14ときわめて良好な封着
性を有するためである。
The reason for using an iron-chromium alloy for the basic conductor 121 here is that the iron-chromium alloy has a coefficient of thermal expansion similar to that of the glass 14 and has high mechanical strength, and the chromium oxide layer 16 is This is because it has extremely good sealing properties with the glass 14.

しかしながら、導電体121の酸化クロム層16のうち
、ガラス14とし封着に有用なのは、中央部分の酸化ク
ロム層161のみで、両端部分の酸化クロム層162は
、不要のものであり、ガラス封着後除去する必要がある
However, of the chromium oxide layer 16 of the conductor 121, only the chromium oxide layer 161 at the center is useful for sealing the glass 14, and the chromium oxide layers 162 at both ends are unnecessary and are useful for glass sealing. Need to be removed afterwards.

ところが、酸化クロム層162は非常に安定で、導電体
121に強固に析出付着しているので、その除去には通
常バレル研磨やホーミング等の機械的な方法によるか、
あるいは生成している酸化クロム(3価のCr)をアル
カリ性溶液中で酸化剤(例えば過マンガン酸カリ)を用
いて、さらに酸化(6価のCr)させたのち、通常の酸
洗工程(例えば硫酸浴−塩酸浴浸漬)で溶解する化学的
方法が採用される。
However, since the chromium oxide layer 162 is very stable and firmly adheres to the conductor 121, it is usually removed by mechanical methods such as barrel polishing or homing.
Alternatively, the generated chromium oxide (trivalent Cr) is further oxidized (hexavalent Cr) using an oxidizing agent (e.g. potassium permanganate) in an alkaline solution, and then the normal pickling process (e.g. A chemical method of dissolving in a sulfuric acid bath - hydrochloric acid bath immersion) is employed.

これらの方法はいずれも多大の作業工数を要するばかり
でなく、ガラス14にクラツクを生じたり、その除去工
程で発生するクロムを含む廃液の処理も煩雑で、廃液処
理費用も嵩むといった欠点がある。
All of these methods not only require a large number of man-hours, but also have the drawbacks of causing cracks in the glass 14, complicating the treatment of the chromium-containing waste liquid generated in the removal process, and increasing the cost of waste liquid treatment.

それゆえ、本出願人は別途鉄・クロム合金製の導電体の
中央部分にメッキレジスト膜を印刷形成し、露出した両
端部分りと無電解ニッケルメッキ処理を行なってニッケ
ルメッキ層を形成後、前記メッキレジスト膜を溶解除去
し、鉄・クロム合金中のクロムの選択酸化を行なって、
前記メッキレジスト膜を除去した導電体の露出部分、す
なわち中央部分にのみ酸化クロム層を形成したリード導
体を製作し、しかるのちにこのリード導体を金属外環に
対してガラスを介して封着する気密端子の製造方法を提
案した。
Therefore, the present applicant separately prints a plating resist film on the central part of an iron-chromium alloy conductor, performs electroless nickel plating on both exposed ends, and forms a nickel plating layer. The plating resist film is dissolved and removed, and chromium in the iron-chromium alloy is selectively oxidized.
A lead conductor is produced in which a chromium oxide layer is formed only on the exposed part of the conductor from which the plating resist film has been removed, that is, the central part, and then this lead conductor is sealed to the metal outer ring via glass. A method for manufacturing airtight terminals was proposed.

この方法は、前記リード導体の中央部分のニッケルメッ
キ層の表面にのみ酸化クロム層が存在し、両端部分のニ
ッケルメッキ層の表面には酸化クロム層が存在しないの
で、リード導体の中央部分のガラスに対する封着性は、
酸化クロム層により従来に比し何ら遜色なく良好であり
、かつ封着後のリード導体の両端露出部分の酸化クロム
の除去作業が不要になるので、非常に優れた方法である
In this method, the chromium oxide layer exists only on the surface of the nickel plating layer at the center of the lead conductor, and there is no chromium oxide layer on the surface of the nickel plating layer at both ends. The sealing property for
This is an extremely excellent method because it is as good as the conventional method due to the chromium oxide layer, and eliminates the need to remove the chromium oxide from the exposed portions at both ends of the lead conductor after sealing.

しかしながら、リード導体の封着前に、選択酸化工程以
外にメッキレジスト膜の部分的形成工程、ニッケルメッ
キ工程、メッキレジスト膜の除去工程といった各種の工
程が必要になり、作業が煩雑であるという問題点がある
However, before sealing the lead conductor, various processes are required in addition to the selective oxidation process, such as a partial formation process of a plating resist film, a nickel plating process, and a process of removing the plating resist film, making the work complicated. There is a point.

それゆえ、もし、ガラス封着後のリード導体の露出部分
の酸化クロム層の除去が不要であり、しかもより工程が
簡単であるような方法があれば有利であろう。
Therefore, it would be advantageous if there was a method that would not require the removal of the chromium oxide layer on the exposed portion of the lead conductor after glass sealing and would be a simpler process.

本発明の主たる目的は、鉄・クロム合金よりなるリード
導体の熱膨脹係数、機械的強度、酸化クロム層によるガ
ラスとの良好な封着性等は、何ら犠性にすることなく、
封着後の酸化クロム膜の除去が不要である、かつよりリ
ード導体の封着前処理作業の簡単な気密端子の製造方法
を提供することにある。
The main object of the present invention is to maintain the thermal expansion coefficient, mechanical strength, and good sealing properties with glass of the chromium oxide layer of the lead conductor made of iron-chromium alloy without sacrificing any of them.
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an airtight terminal which does not require removal of a chromium oxide film after sealing and which simplifies pre-sealing treatment of lead conductors.

本発明の別の観点によれば、金属外環とリード導体とを
溶融ガラスを介して気密的かつ電気絶縁的に封着した気
密端子に3いて、前記リード導体の改良された処理方法
が提示される。
According to another aspect of the present invention, an improved method for processing the lead conductor is provided in an airtight terminal in which a metal outer ring and a lead conductor are hermetically and electrically insulated sealed via molten glass. be done.

このリード導体処理方法は、リード導体の基体として用
意された少なくとも表層部が鉄・クロム合金の導電体に
他の金属をその中央部分が両端部分より膜薄状に被覆形
成する工程、およびこの金属被覆導電体の所定雰囲気で
加熱し前記中央部分に導電体表層部から析出されるクロ
ムの選択酸化で酸化クロム層を形成する工程から成り、
リード導体の中央部分のみに選択酸化クロム層を形成す
ることを特徴とする。
This lead conductor processing method includes the steps of coating a conductor prepared as a base of the lead conductor, at least the surface layer of which is an iron-chromium alloy, with another metal in a thinner film at the center than at both ends; It consists of a step of heating the coated conductor in a predetermined atmosphere and forming a chromium oxide layer in the central part by selective oxidation of chromium deposited from the surface layer of the conductor,
A feature is that a selective chromium oxide layer is formed only in the central portion of the lead conductor.

このような処理で得られたリード導体は予め選択酸化さ
れた中央部分が溶融ガラスと強固に結合すると共に選択
酸化されなかった両端部分を導入及び導出用電気的ター
ミナルとした気密端子の製造を容易にする。
In the lead conductor obtained through such treatment, the center portion, which has been selectively oxidized in advance, is firmly bonded to the molten glass, and the both end portions, which have not been selectively oxidized, are used as electrical terminals for introduction and extraction, making it easy to manufacture airtight terminals. Make it.

本発明の上述の目的およびその他の目的と特徴は図面を
参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかとなろ
う。
The above objects and other objects and features of the present invention will become more apparent from the following detailed description with reference to the drawings.

本発明は、鉄・クロム合金よりなる導電体の全面に電気
メツキによりニッケル層を形成したとき、ニッケルメッ
キ層の中央部分か両端部分に比較して膜薄に形成される
という知見および前記中央部分と両端部分のニッケルメ
ッキ層の厚さ関係、すなわち両者の膜厚値とその比率を
特定の関係にし、かつ一定の条件の選択酸化処理を施す
ことによりニッケルメッキ層の薄膜部分は厚膜部分に比
較してピンホールも多く、下地の鉄・クロム合金よりな
る導電体に対する防錆効果が少ないので、鉄・クロム合
金よりなる導電体中のクロムが選択酸化されて酸化クロ
ムが形成され、かつ上記と同様の理由でこの酸化クロム
がニッケルメッキ層の薄膜部分の表面に析出形成される
のに対し、厚膜部分の表面には酸化クロム層が析出形成
されないという知見に基づいて、導電体の表面に厚さの
異なる金属層を形成し、かつ薄い金属層表面にのみ酸化
クロム層が形成されるような特定の条件で選択酸化処理
を行などうとするものである。
The present invention is based on the knowledge that when a nickel layer is formed by electroplating on the entire surface of a conductor made of an iron-chromium alloy, the layer is formed thinner than the central part or both ends of the nickel plating layer, and the central part By setting a specific relationship between the thickness of the nickel plating layer and the thickness of the nickel plating layer at both ends, that is, the thickness values and their ratios, and performing selective oxidation treatment under certain conditions, the thin part of the nickel plating layer becomes the thick part. In comparison, there are more pinholes and less rust prevention effect on the underlying conductor made of iron and chromium alloy, so chromium in the conductor made of iron and chromium alloy is selectively oxidized to form chromium oxide, and the above-mentioned Based on the knowledge that chromium oxide is precipitated and formed on the surface of the thin film part of the nickel plating layer for the same reason, chromium oxide layer is not deposited and formed on the surface of the thick film part. The purpose is to form metal layers with different thicknesses on the metal layer and perform selective oxidation treatment under specific conditions such that a chromium oxide layer is formed only on the surface of the thin metal layer.

第4図は本発明方法によって製造された圧縮機用気密端
子の一実施例の縦断面図を示す。
FIG. 4 shows a longitudinal sectional view of an embodiment of a hermetic terminal for a compressor manufactured by the method of the present invention.

構成に8いて、20は鉄製のかつ帽子状を呈する金属外
環で、円筒状の側壁部22と、フランジ部24と、天板
部26と、この天板部26に設けられた複数個(図示例
では3個)のリード導体封着用の透孔28とを有する。
8, 20 is a metal outer ring made of iron and having a hat shape, which includes a cylindrical side wall portion 22, a flange portion 24, a top plate portion 26, and a plurality of metal outer rings ( In the illustrated example, there are three through holes 28 for sealing lead conductors.

前記透孔28にはそれぞれリード導体30が1本ずつ挿
通され、ソーダバリウムガラス、ソーダライムガラス等
の封着ガラス40により気密的かつ電気絶縁的に封着さ
れている。
One lead conductor 30 is inserted through each of the through holes 28, and is hermetically and electrically insulated sealed with a sealing glass 40 such as soda barium glass or soda lime glass.

第5図は本発明方法に2ける各工程のブロックダイヤグ
ラムを示す。
FIG. 5 shows a block diagram of each step in the second method of the present invention.

第5図を参照して、前記金属外環20は、所分の厚さの
鉄板をプレス成型して製作し、有機溶剤、例えばトリク
ロルエチレン(CHCl2−CCI2)あるいはテトラ
クロルエチレン(CCl2−CCl2)を用いて、その
表面に付着した油脂や薬品等を除去し前処理する。
Referring to FIG. 5, the metal outer ring 20 is manufactured by press-molding an iron plate of a certain thickness, and is prepared using an organic solvent such as trichlorethylene (CHCl2-CCI2) or tetrachlorethylene (CCl2-CCl2). Pretreatment is performed to remove oils, fats, chemicals, etc. adhering to the surface.

さらに表面清浄化および脱炭素のため水素気流中で高温
処理してアニールを行なう。
Furthermore, for surface cleaning and decarbonization, annealing is performed at high temperature in a hydrogen stream.

金属外環20は、次に酸化性雰囲気炉で600〜700
℃に加熱して、その表面に酸化鉄層を形成する。
The metal outer ring 20 is then heated to 600 to 700 in an oxidizing atmosphere furnace.
℃ to form an iron oxide layer on its surface.

この酸化鉄層は後述するガラス封着工程において、封着
ガラス40との良好な封着を可能にする。
This iron oxide layer enables good sealing with the sealing glass 40 in the glass sealing process described later.

第6図は本発明方法による各工程におけるリード導体3
0の縦断面図を示す。
Figure 6 shows the lead conductor 3 in each process according to the method of the present invention.
0 is shown in a vertical cross-sectional view.

第5図8よび第6図を参照して、長尺の鉄・クロム合金
線、例えばクロムを25〜28%含むNo.446鉄・
クロム合金線を所望の長さに切断して導電体31を製作
し、前記と同様に有機洗浄を行なったのち、水素雰囲気
で酸化しにく金属層、例えばニッケル層を電気メッキに
より形成する。
5. Referring to FIG. 5 and FIG. 6, a long iron-chromium alloy wire, for example No. 1 containing 25 to 28% chromium. 446 iron・
A conductor 31 is manufactured by cutting a chromium alloy wire to a desired length, and after organic cleaning is performed in the same manner as described above, a metal layer that is difficult to oxidize in a hydrogen atmosphere, such as a nickel layer, is formed by electroplating.

電気メッキ法によれば、導電体31の中央部分32には
両端部分34に比較して膜薄のニッケルメッキ層が形成
される。
According to the electroplating method, a thinner nickel plating layer is formed on the central portion 32 of the conductor 31 than on both end portions 34.

例えば強酸性の塩化ニッケル浴によりバレルを用いて直
径が2.3mmで長さが32.54mmの導電体31を
、電流密度IA/dm2で90分間メッキ処理すると、
中央部分のニッケルメッキ層32の厚さは約5μ、両端
部分のニッケルメッキ層34の厚さは約12μ程度とな
る。
For example, when a conductor 31 with a diameter of 2.3 mm and a length of 32.54 mm is plated for 90 minutes at a current density of IA/dm2 using a barrel in a strongly acidic nickel chloride bath,
The thickness of the nickel plating layer 32 at the center portion is approximately 5 μm, and the thickness of the nickel plating layer 34 at both end portions is approximately 12 μm.

この後、このニッケルメツキ導電体にクロムの選択酸化
処理を施して、前記ニッケルメッキ導電体の中央部分、
すなわち比較的薄いニッケルメッキ層32の表面のみに
酸化クロム層36を析出形成する。
After that, the nickel-plated conductor is subjected to selective oxidation treatment of chromium, and the central portion of the nickel-plated conductor is
That is, the chromium oxide layer 36 is deposited and formed only on the surface of the relatively thin nickel plating layer 32.

前記クロムの選択酸化は、鉄・クロム合金中に含まれる
各種金属の酸化物の平衡酸素分圧の違いを利用して、高
温の水素雰囲気炉において、水素中に水蒸気を添加する
ことにより、反応系の酸素分圧を酸化クロムの平衡酸素
分圧以上に高くし、例えば雰囲気ガスの露点を、湿潤器
の水温を電熱により制御して50℃に設定し、1000
℃以上で40分間加熱して、鉄・クロム合金中のクロム
を選択的に酸化し、かつその酸化クロムが比較的薄いニ
ッケルメッキ層32の表面にのみ析出形成されるまで行
なってリード導体30を製作する。
The selective oxidation of chromium is carried out by adding water vapor to hydrogen in a high-temperature hydrogen atmosphere furnace, taking advantage of the differences in the equilibrium oxygen partial pressures of the various metal oxides contained in the iron-chromium alloy. The oxygen partial pressure of the system is made higher than the equilibrium oxygen partial pressure of chromium oxide, and the dew point of the atmospheric gas is set to 50°C by controlling the water temperature of the humidifier by electric heating, for example,
℃ or higher for 40 minutes to selectively oxidize the chromium in the iron-chromium alloy and to form the lead conductor 30 until the chromium oxide is precipitated only on the surface of the relatively thin nickel plating layer 32. To manufacture.

さらに第5図を参照して、封着ガラス材料、例えばソー
ダバリウムガラスを、全部が150メッシュ篩を通過し
、その1/2が350メッシュ篩を通過する微粉末状に
したガラス微粉末に、有機バインダ、例えばカーボワッ
クスを添加し、十分攪拌混合したのち造粒したうえで、
プレス機で所定の容量を有する筒状体のガラスタブレッ
ト40に成型する。
Further, referring to FIG. 5, a sealing glass material, for example, soda barium glass, is made into a fine glass powder that passes through a 150 mesh sieve and 1/2 passes through a 350 mesh sieve. Add an organic binder, such as carbowax, stir thoroughly, mix, and granulate.
A cylindrical glass tablet 40 having a predetermined capacity is formed using a press machine.

こののち、このガラスタブレット40を有機バインダが
完全に消失する温度、例えば500℃で加熱し、続いて
同一雰囲気中で約7750℃に加熱してガラス微粉末を
焼結する。
Thereafter, the glass tablet 40 is heated to a temperature at which the organic binder completely disappears, for example 500°C, and then heated to about 7750°C in the same atmosphere to sinter the glass fine powder.

次に前記金属外環20、リード導体308よびガラスタ
ブレット40を、図示しないグラファイト勢の封着治具
を用いて所定の関係位置に組み立て、中性もしくは弱還
元性雰囲気中で1000℃で約10分間加熱する。
Next, the metal outer ring 20, the lead conductor 308, and the glass tablet 40 are assembled in predetermined positions using a graphite-based sealing jig (not shown), and heated at 1000° C. for about 10 minutes in a neutral or weakly reducing atmosphere. Heat for a minute.

すると、ガラスタブレット40が溶融し、各リード導体
30の中央部分の酸化クロム層36が溶融ガラスとよく
濡れて、リード導体30が金属外環20の各透孔28に
対して溶融ガラスを介して気密的かつ電気絶縁的に封着
される。
Then, the glass tablet 40 melts, the chromium oxide layer 36 at the center of each lead conductor 30 gets wet well with the molten glass, and the lead conductor 30 contacts each through hole 28 of the metal outer ring 20 through the molten glass. Hermetically and electrically insulatingly sealed.

こののちこの封着体、すなわち気密端子を封着炉から取
り出して冷却する。
Thereafter, this sealed body, ie, the hermetic terminal, is taken out of the sealing furnace and cooled.

最後に、このようにして得られた気密端子を、金属外環
20の酸化鉄層を除去し得る程度の比較的弱い酸、例え
ば10〜20%塩酸液に浸漬して、金属外環20および
リード導体30の露出部分、すなわち封着ガラス40に
よる封着部分以外の酸化膜を除去する。
Finally, the airtight terminal thus obtained is immersed in a relatively weak acid capable of removing the iron oxide layer of the metal outer ring 20, for example, a 10 to 20% hydrochloric acid solution, and the metal outer ring 20 and The oxide film is removed from the exposed portions of the lead conductors 30, that is, the portions other than the portions sealed by the sealing glass 40.

このとき、リード導体30の露出部分である比較的厚い
ニッケルメッキ層34.34の上には安定な酸化クロム
層が全くないか、仮に酸化クロム層が若干存在していて
も、比較的厚いニッケルメッキ層34.34を介して析
出形成された非常に脆弱な酸化クハム層であるため、金
属外環20の酸化鉄層を除去し得る程度の比較的弱い酸
によっても、リード導体30の露出部分の酸化クロム層
は完全に除去される。
At this time, there may be no stable chromium oxide layer at all on the relatively thick nickel plating layer 34, 34 that is the exposed portion of the lead conductor 30, or even if there is some chromium oxide layer, the relatively thick nickel plating layer 34. The exposed portion of the lead conductor 30 can be damaged even by a relatively weak acid that can remove the iron oxide layer of the metal outer ring 20 because the quartz oxide layer is very fragile and is deposited through the plating layer 34.34. The chromium oxide layer is completely removed.

なお、こののち、防錆等の目的で金属外環20およびリ
ード導体30の露出部分に対して、ニッケル等の金属層
をメッキ形成する。
Note that after this, a metal layer such as nickel is plated on the exposed portions of the metal outer ring 20 and the lead conductor 30 for the purpose of rust prevention or the like.

もしくはさらに、各リード導体30の両端部分に、それ
ぞれ導入郭よび導出線接続用の端子板(図示せず)を溶
接固着することがある。
Alternatively, terminal plates (not shown) for connecting lead-in shells and lead-out wires may be welded and fixed to both ends of each lead conductor 30, respectively.

なお、上記実施例はリード導体30の基体として、全体
が鉄・クロム合金よりなる導電体31を用いる場合につ
いて説明したが、鉄・クロム合金は導電度が比較的小さ
いため、リード導体30の電流容量が小さいという難点
がある。
In the above embodiment, the conductor 31 made entirely of an iron-chromium alloy is used as the base of the lead conductor 30. However, since the iron-chromium alloy has a relatively low conductivity, the current of the lead conductor 30 is The drawback is that the capacity is small.

そこで大きな電流容量を要求される場合には、第7図に
示すように、軸方向の中心部が導電度の大きい金属、例
えば銅302よりなり、その外周部が鉄・クロム合金製
の筒状体304で被覆された銅芯鉄・クロム合金よりな
る複合導電体301を用いたリード導体300を用いて
もよい。
Therefore, when a large current capacity is required, as shown in Figure 7, the axial center part is made of a metal with high conductivity, such as copper 302, and the outer periphery is made of a cylindrical shape made of iron-chromium alloy. A lead conductor 300 using a composite conductor 301 made of a copper-core iron/chromium alloy coated with a body 304 may also be used.

な3、本発明に8いて、導電体31または301に形成
するニッケルメッキ層の厚さは、導電体31または30
1の中央部分との膜厚比が1=2ないし1:3の範囲内
が適当で、それぞれの膜厚値は中央部分で3〜8μ、両
端部分で8〜15μ程度が適当である。
3. According to 8 of the present invention, the thickness of the nickel plating layer formed on the conductor 31 or 301 is the same as that of the conductor 31 or 30.
It is appropriate that the ratio of the film thickness to the central portion of 1 is within the range of 1=2 to 1:3, and the appropriate film thickness values are approximately 3 to 8 μm at the center portion and approximately 8 to 15 μm at both end portions.

そのような場合、後のクロムの選択酸化工程で、中央部
分のニッケルメッキ層32の表面に容易に酸化クロウ層
36を形成することができ、かつ両端部分のニッケルメ
ッキ層34.34上には酸化クロム層を形成しないよう
にすることができる。
In such a case, the chrome oxide layer 36 can be easily formed on the surface of the nickel plating layer 32 in the central portion in the subsequent selective oxidation process of chromium, and the nickel plating layer 34 on both end portions can be easily formed. It is possible to avoid forming a chromium oxide layer.

以上のように本発明によれば、少なくともその表層部が
鉄・クロム合金により形成された導電体に、後の選択酸
化工程で酸化されにくい金属層を中央部分が両端部分に
比較して膜薄に形成したのち、湿潤な水素雰囲気中で加
熱して、前記中央部分の比較的薄い金属層表面にのみ酸
化クロム層を析出形成し、このようにして得たリード導
体をガラス封着するものであるから、鉄・クロム合金の
熱膨脹係数、機械的強度郭よび酸化クロム層による封着
ガラスに対する良好な封着性等の諸利点を何ら犠性にす
ることなく気密端子を製造できる。
As described above, according to the present invention, a metal layer that is difficult to oxidize in a later selective oxidation process is applied to a conductor whose surface layer is made of an iron-chromium alloy, so that the central portion is thinner than the end portions. The lead conductor thus obtained is sealed with glass by heating in a humid hydrogen atmosphere to precipitate a chromium oxide layer only on the surface of the relatively thin metal layer in the central portion. Therefore, hermetic terminals can be manufactured without sacrificing the various advantages of the iron-chromium alloy, such as its thermal expansion coefficient, mechanical strength, and good sealing properties to sealing glass due to the chromium oxide layer.

しかもリード導体のガラス封着部分以外には全くあるい
は実質的に酸化クロム層が存在していないので、気密端
子封着後の酸化クロム層の除去作業が全く不要ないし、
金属外環の酸化鉄層の除去工程で簡単に除去でき、さら
に廃水中の公害源となるクロムを全くあるいは実質的に
含まないので、クロムによる公害発生がなく、廃液処理
作業も著しく容易であるという効果を奏する。
Moreover, since there is no or substantially no chromium oxide layer in the glass-sealed portion of the lead conductor, there is no need to remove the chromium oxide layer after hermetically sealing the terminal.
It can be easily removed in the process of removing the iron oxide layer on the metal outer ring, and it contains no or substantially no chromium, which is a source of pollution in wastewater, so there is no chromium pollution and wastewater treatment is extremely easy. This effect is achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の背景となる圧縮機用気密端子の一例の
平面図である。 第2図は第1図の■一■線に沿う縦断面図である。 第3図は第1図に示す気密端子の従来の製造方法におけ
る各工稈のリード導体の縦断面図である。 第4図は本発明方法によって製造された圧縮機用気密端
子の一実施例の縦断面図である。 第5図は本発明方法における各工程を示すブロックダイ
ヤグラムである。 第6図は本発明方法における各工程のリード導体の縦断
面図である。 第7図は本発明に用い得るリード導体の他の例の要部拡
大縦断面図である。 20・・・・・・金属外環、30,300・・・・・・
リード導体、31,301・・・・・・導電体、32・
・・・・・中央部分の比較的薄いニッケルメッキ層、3
4,306・・・・・・両端部分の比較的厚いニッケル
メッキ層、36・・・・・・酸化クロム層、40・・・
・・・封着ガラス、302・・・・・・銅、304・・
・・・・鉄・クロム合金よりなる筒状体。
FIG. 1 is a plan view of an example of an airtight terminal for a compressor, which is the background of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line 1-1 in FIG. 1. FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the lead conductor of each culm in the conventional manufacturing method of the airtight terminal shown in FIG. FIG. 4 is a longitudinal sectional view of an embodiment of a hermetic terminal for a compressor manufactured by the method of the present invention. FIG. 5 is a block diagram showing each step in the method of the present invention. FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a lead conductor at each step in the method of the present invention. FIG. 7 is an enlarged longitudinal cross-sectional view of a main part of another example of a lead conductor that can be used in the present invention. 20...Metal outer ring, 30,300...
Lead conductor, 31, 301... Conductor, 32.
...Relatively thin nickel plating layer in the center, 3
4,306...Relatively thick nickel plating layer at both ends, 36...Chromium oxide layer, 40...
...Sealing glass, 302...Copper, 304...
...A cylindrical body made of iron and chromium alloy.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 少なくともその表層部が鉄・クロム合金よりなる導
電体を用意する工程と、前記導電体の表面に導電体表層
部と異なる金属層をその中央部分が両端部分より膜薄に
なるように被覆形成する工程と、前記金属被覆導電体を
所定雰囲気で加熱してその中央部分の金属層表面にのみ
酸化クロム層を析出形成する選択酸化処理工程と、この
ようにして得られたリード導体と酸化膜が形成された金
属外環と焼結ガラスタブレットとを封着治具を用いて所
定の関係位置に組み立てる工程と、前記組立体を中性ま
たは弱還元性雰囲気中で加熱して前記焼結ガラスタブレ
ットを溶融し、リード導体をガラスを介して金属外環に
気密的かつ電気絶縁的に封着する工程とを備えてなる気
密端子の製造方法。 2 前記金属層がニッケル層である特許請求の範囲第1
項記載の気密端子の製造方法。 3 前記金属層の中央部分と両端部分との厚さの比が1
:2ないし1:3の範囲内である特許請求の範囲第1項
または第2項記載の気密端子の製造方法。 4 前記金属層の膜厚値が、中央部分で3〜8μ、両端
部分で8〜15μの範囲内である特許請求の範囲第1項
ないし第3項のいずれかに記載の気密、端子の製造方法
。 5 前記金属層が電気メッキにより形成される特許請求
の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の気密端子
の製造方法。 6 前記選択酸化工程の雰囲気が、水蒸気を含む水素気
流で、かつその酸素分圧が酸化クロムの平衡酸化分圧以
上である特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれか
に記載の気密端子の製造方法。 7 前記選択酸化工程は、1000℃以上の温度で、前
記導電体の中央部分の比較的薄い金属層の表面にのみ酸
化クロム層が析出形成されるに十分な時間加熱される特
許請求の範囲第1項ないし第6項のいずれかに記載の気
密端子の製造方法。 8 前記導電体は全体が鉄を主体とする鉄・クロム合金
よりなる特許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれか
に記載の気密端子の製造方法。 9 前記導電体は中心部が良導電性の金属よりなり、そ
の周囲が鉄を主体とする鉄・クロム合金で被覆されてい
る特許請求の範囲第1項ないし第7項のいすれかに記載
の気密端子の製造方法。 10前記中心部の良導電性金属が銅である特許請求の範
囲第9項記載の気密端子の製造方法。
[Scope of Claims] 1. A step of preparing a conductor at least whose surface layer is made of an iron-chromium alloy, and applying a metal layer on the surface of the conductor that is different from the surface layer of the conductor so that the center portion thereof is thinner than both end portions. a selective oxidation treatment step of heating the metal-coated conductor in a predetermined atmosphere to deposit and form a chromium oxide layer only on the surface of the metal layer in the central portion; a step of assembling the lead conductor, the metal outer ring on which the oxide film is formed, and the sintered glass tablet in a predetermined relationship using a sealing jig; and heating the assembly in a neutral or weakly reducing atmosphere. and melting the sintered glass tablet and sealing the lead conductor to the metal outer ring through the glass in an airtight and electrically insulating manner. 2. Claim 1, wherein the metal layer is a nickel layer.
2. Method for manufacturing airtight terminals as described in Section 1. 3 The thickness ratio between the central portion and both end portions of the metal layer is 1.
The method for manufacturing an airtight terminal according to claim 1 or 2, wherein the ratio is within the range of :2 to 1:3. 4. Manufacture of an airtight terminal according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness of the metal layer is within the range of 3 to 8 μ at the center and 8 to 15 μ at both ends. Method. 5. The method of manufacturing an airtight terminal according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal layer is formed by electroplating. 6. The airtight device according to any one of claims 1 to 5, wherein the atmosphere in the selective oxidation step is a hydrogen stream containing water vapor, and the oxygen partial pressure thereof is equal to or higher than the equilibrium oxidation partial pressure of chromium oxide. Terminal manufacturing method. 7. The selective oxidation step is performed at a temperature of 1000° C. or higher for a sufficient time to precipitate and form a chromium oxide layer only on the surface of the relatively thin metal layer in the central portion of the conductor. A method for manufacturing an airtight terminal according to any one of Items 1 to 6. 8. The method of manufacturing an airtight terminal according to any one of claims 1 to 7, wherein the conductor is entirely made of an iron-chromium alloy mainly composed of iron. 9. The conductor has a center portion made of a highly conductive metal, and a periphery thereof covered with an iron-chromium alloy mainly composed of iron. A method for manufacturing airtight terminals. 10. The method of manufacturing an airtight terminal according to claim 9, wherein the highly conductive metal in the center is copper.
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