JPS58759B2 - 鍍金加工用装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は鍍金加工用装置に係り、殊に鍍金加工を高速に
て行なうための装置に係る。

本発明装置による鍍金加工は主としてプリント配線基板
用を対象としており、従ってこれに関連して本発明を説
明する。

プリント配線基板の鍍金加工に関してはその所要時間を
短縮するために従来から種々の方策が講じられて来た。

即ち、一般的には、 （ａ） フィルタポンプとして強力なものを使用する
か又はこれとは別個のポンプを設は或は又空気を圧入し
て鍍金タンク内の鍍金液の強攪拌を行なうか （ｂ） 揺動式陰極を用い該陰極より懸吊され鍍金液
中に浸漬される被加ニブリント配線基板自体を揺動させ
るか （Ｃ） 上記（ａ）及び（ｂ）を併用 して所要時間の短縮を図っている。

これら慣用方法は被加工物たるプリント配線基板が小型
の場合には比較的有効であるが大型の場合には充分な効
果が期待できないと謂う欠陥が存する。

即ち大型基板の鍍金加工には相応して大型の陽極パネル
を必要としこれが邪魔板の役目を果たし斯くて被加工物
表面に均一な鍍金液流を生せしめて金属イオンの供給を
充分になすと共に発生する水素ガス泡の付着を阻止する
等の目的が達せられないからである。

一方長大ではあるが可撓性のプリント配線基板の鍍金加
工に際しては一般にｒｏｌｌ −ｔｏ −ｒｏｌｌ 方
式が採用されており、巻放しロール上に捲回された被加
ニブリント配線基板が長大な鍍金加工タンク内に上下に
配置された多数のロールを介して鍍金液中で多数回上下
運動した後に巻取りロールにより巻上げられるようにな
されている。

この慣用方式の実施に際して被加ニブリント配線基板の
送り速度を高めればこれに伴なう引張り力がプリント配
線基板素材自体の変形をもたらす可能性があり、従って
この方式はむしろ鍍金加工時間を延長して均一な鍍金を
もたらすことに主眼点があり鍍金加工の高速化とは趣き
を異にしている。

斯くて本発明の主たる目的は従来技術装置における斜上
の欠陥を完全に回避克服し得る鍍金加工用装置を提供す
ることである。

本発明の特定的目的は、鍍金液が循環還流するようにな
されており斯くて被加工物の鍍金加工を高速になし得る
、構造簡単にして廉価な装置を提供することである。

本発明の斯かる目的及び本発明を更に充分に理解するこ
とにより自から判明する他の諸口的並びに本発明により
達成される種々の利点については添附図面に示された実
施形に関連してなされる以下の詳細な説明により明らか
となろう。

添附図面に於て、第１図はプリント配線基板の両面鍍金
加工を行なう場合の本発明装置の１実施形を例示してい
る。

概括的に参照数字１０を以て示されている本装置に於て
、１２，１２′は密閉式鍍金タンクを構成する匣体半部
をそれぞれ示しており、該鍍金タンク内のスペースは鍍
金加工される被加工体であって陰極を構成するプリント
配線基板１４により２つの室１６及び１６′に分割され
ている。

室１６内には匣体半部１２に設けられた導入口１２ａよ
り鍍金液が矢印ａにて示されるように圧入される。

圧入された鍍金液は第１分散板１８に多数穿設された細
孔１８ａを経て陽極体２０に至り更に該陽極体２０を通
過して第２分散板２２に多数穿設された透孔２２ａを経
て上記プリント配線基板１４の一面に当接して該基板１
４の核部を鍍金加工し、次いで矢印すにて示されるよう
に、上記基板１４の被鍍金加工面に対向する上記第２分
散板２２０面に形成された細孔２２ｂを経て吸引される
。

細孔２２ｂより孔腔２２ｃ内に吸引された廃鍍金液は自
体慣用の態様にて集められ、フィルタ処理され、再生さ
れた上でポンプ（図示せず）を介して再び導入口１２ａ
より室１６内に圧入されることができる。

第１図に例示されている陽極体２０はチタン製篭体２０
ａと該篭体内に収容された金属粒２０ｂとから成ってお
り斯くて鍍金液は金属粒２０ｂを次第に溶解しつつ陽極
体２０を通過し得るようになされている。

一方、室１６′内にも室１６に於けると同様な第１分散
板１８′、陽極体２０′及び第２分散板２２′が設けら
れており、導入口１２′ａより鍍金液が圧入され基板１
４の他方の面を鍍金加工するようになされているが、こ
の鍍金液の循環態様は室１６に於けると全く同様である
ので説明を省略する。

尚、プリント配線基板１４の１方の面にのみ鍍金加工が
要求される場合には当然のことながら室１６又は１６′
の一方にのみ鍍金液を圧入すればよい訳であり、この場
合には一方の匣体半部（１２又は１２′）及び該匣体半
部内に収容される関連エレメント（１８，２０及び２２
、又は１８′、２０′及び２２′）の設置自体を省略す
ることができる。

更に、両匣体半部１２及び１２′が一緒にて密閉式鍍金
タンクを構成するものとして説明したが、第１図に示さ
れた装置が密閉式に構成される必要性は必ずしも存しな
い。

即ち第１図は本発明装置の１実施形を示す部分的縦断面
図であるが、このことは第１図が装置を上部から見た横
断面図と想定すれば明らかであろう。

この場合にはプリント配線基板１４が匣体半部１２及び
１２′にて挾持され、又第１及び第２分散板１８，１８
′、２２゜２２′並びに陽極体２０、２０’は適当な支
持構造体（図示せず）より吊下せしめた状態で所定の鍍
金加工処理を行なうことができる。

第２図はプリント配線基板を鍍金加工する本発明装置の
第２実施形を示している。

本装置１００に於て、１１２は鍍金タンクを構成する匣
体であり、１１８，１２２は第１図の１８，２２に相当
し且つ同様の構造を有する第１及び第２分散板であり、
１２４は室１１６に圧入される鍍金液の噴出を抑制する
蓋体であり、該蓋体には陽極体１２０が設けられている
。

鍍金加工されるべき被処理体であって陰極を構成するプ
リント配線基板１１４は適宜支承体（図示せず）により
吊下され且つ処理されるべき部分が蓋体１２４に形成さ
れたスリット１２４ａを経て鍍金液中に浸漬される。

鍍金液は匣体１１２に形成された導入口１１２ａから匣
体１１２内に流入しく矢印ａ参照）、第１及び第２分散
板１１８，１２２を経て蓋体１２４に向って流れプリン
ト配線基板１１４の鍍金処理に供せられた後に第２分散
板１２２に設けられた細孔１２２ｂを経て匣体１１２よ
り吸引排出される。

排出された鍍金液は第１図に関連して説明したと同様に
、必要であれば再生処理した上で導入口１１２ａに循環
せしめることができる。

第３図は長尺で可撓性のプリント配線基板即ち従来ｒｏ
ｌｌ−ｔｏ −ｒｏｌｌ 方式で鍍金加工が行われて来
たプリント配線基板を対象とし、本発明方式により鍍金
加工する場合に採用される本発明装置の匣体の概要を示
している。

該匣体は１方手部３１２と他方半部３１２′とを具備し
、これら各半部は鍍金液の導入される導入口３１２ａ、
３１２′ａと、連結用フランジ部分３１２ｂ、３１２′
ｂとを有している。

両フランジ部分３１２ｂ、３１２′ｂは適宜のクランプ
手段（図示せず）により圧締され匣体内に導入された鍍
金液が外部に漏洩しないようになされているが、被処理
長尺可撓性プリント配線基板３１４の送込み部分及び退
出部分を形成するフランジ部分間は若干離隔状態になさ
れている。

該離隔部の存するフランジ部分３１２ｂ、３１２′ｂに
は弾性条片３１６，３１６′を収容する樋溝３１２ｃ、
３１２′ｃが形成され、斯くて該弾性条片の頂部相互が
抑圧接触して液漏れを防止するようになされている。

上記弾性条片３１６，３１６′は鍍金液に対して安定な
弾性材料にて例えば合成ゴムにて製作されていることが
できる。

尚、第３図に示される匣体には第１図に示される第１分
散板１８又は１８′、陽極体２０又は２０′及び第２分
散板２２又は２２′が各匣体半部に装着される。

次に、実施例に関連して本発明を更に詳細に説明する。

例１ 銅鍍金処理 加工面積５００×３３０ｍｍを有し第１図に示される如
く陽極体２０並びに第１及び第２分散板１８．２２の配
置された装置内に、予め無電解鍍金が施こされた１００
個のスルーホール部を有するプリント配線基板（２００
×２５０ｍｍ）が配置された。

ＣｕＳＯ４２００ｇ／ｌ及びＨ２ＳＯ４１５０ｇ／ｌの
割合で含有する水溶液を銅鍍金液としポンプ２台（各ポ
ンプの流量は２００１／分であり、水頭は１０ｍである
）を用い、常温、２０ ａｍｐ ／ ｄｃｍ２．５分の
条件で銅鍍金処理が行われた。

５枚の試料基板について鍍金層の厚さは何れも２４〜２
５μであり、表面は平滑であり且つ外観は均一を呈して
いた。

例２ 全鍍金処理 第２図に示される如く白金製陽極体１２０をポリ塩化ビ
ニル製蓋体１２４より吊下し、室１１６内に燐酸酸性金
鍍金液（日本ロナール社より市販の「オーログロー１７
１」−金属金として１５ｇ／ｌを含有）をポンプ（４０
０Ｗ、８０１／分）にて圧入した。

然る後に、例１で得たるプリント配線基板の接栓端子に
全鍍金処理を施こした。

温度４０°Ｃ，２０Ａｍｐ／ｄｃｍ２．２０秒の鍍金条
件で５枚の試料基板の各々につき２μの鍍金層厚さが得
られた。

【図面の簡単な説明】

添附図面中、第１図は本発明装置の第１実施形を示す部
分的垂直断面図、第２図は第２実施形を示す第１図と同
様の図面、第３図は本発明装置の匣体部分の略示的縦断
面図であり、殊に長尺の可撓性プリント配線基板を処理
する場合に適する匣体構造を示す断面図である。 尚、図示された本発明装置要部と参照符号との対応関係
を略示すれば下記の通りである。 鍍金液・・・・・・参照符号なし、鍍金液を収容する匣
体・・・・・−１２，１２′；１１２，１２４；３１２
゜３１２′、陽極体・・・・・・２０；１２０、被加工
板体・・・・・・１４；１１４；３１４（プリント配線
基板）、板体・・・・・・２２、２２′； １２２ （
第２分散板）、第２分散板の透孔・・・・・・２２ａ、
吸引孔腔・・・・・・２２ｃ、吸引孔腔に連通する開口
・・・・・・２２ｂ；１２２ｂ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 鍍金液を収容する匣体と、該匣体内の鍍金液に浸漬
   配置された陽極体と、該陽極体に対向して配置されてお
   り陰極を構成している被加工体とを具備している鍍金加
   工用装置において、多数の透孔が穿たれ且つ内部の吸引
   孔腔に連通する開口が一方の面に形成された板体を、上
   記被加工板体に近接して配置したことを特徴とする、鍍
   金加工用装置。