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JPS587935B2 - ザイリヨウシケンホウホウ - Google Patents
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JPS587935B2 - ザイリヨウシケンホウホウ - Google Patents

ザイリヨウシケンホウホウ

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Publication number
JPS587935B2
JPS587935B2 JP1456075A JP1456075A JPS587935B2 JP S587935 B2 JPS587935 B2 JP S587935B2 JP 1456075 A JP1456075 A JP 1456075A JP 1456075 A JP1456075 A JP 1456075A JP S587935 B2 JPS587935 B2 JP S587935B2
Authority
JP
Japan
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load
point
elongation
yield point
yield
Prior art date
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Expired
Application number
JP1456075A
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English (en)
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JPS5189486A (ja
Inventor
北村▲あきら▼
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Shimadzu Seisakusho Ltd
Original Assignee
Shimadzu Seisakusho Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5189486A publication Critical patent/JPS5189486A/ja
Publication of JPS587935B2 publication Critical patent/JPS587935B2/ja
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  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は材料試験装置、とくに引張り試験における降
伏点荷重、降伏のび等の測定に関するものである。
一般に材料試験において材料の諸特性を正確に測定する
ことの重要性はとくに説明するまでもないが、たとえば
引張り試験においては応力一歪曲線( S tress
−S train Curve ・・・・・゜以下S
−S曲線と略称する)は第1図のように描かれる。
このうち降伏点には、降伏開始直前の最大荷重点(上降
伏点)と降伏現象の進行過程(最初の慣性力に影響され
た点を除く)の最低荷重に対する応力(下降伏点)があ
り、前者は従来より自動的に測定されているが、後者は
測定時このような最低荷重を正確に把握することが困難
であり、従来これを自動的に測定する装置は存在しなか
った。
また、降符現象期間中の伸び(降伏伸び)は材料の加工
性にも関係があり、たとえば薄板ではプレス加工時のシ
ワをできるだけ少くするには降伏伸びをできるだけ小さ
くするように製造され品質管理が行なわれているが、た
とえばレコーダチャート上に描かれたS−S曲線に定規
を当てて人為的に求めることも行なわれるが、これは個
人差があり、またコンピュータを用いる場合でも、上降
伏点Aが現われてから再び上降伏点荷重に達する点A′
までののびAA’によって代用することが行なわれてい
たが、かなり粗い近似に過ぎなかった。
本発明は上記のような事情を考え、下降伏点及び降伏伸
びを正確に自動測定する方法を提供しようとするもので
ある。
以下本発明の実施例について説明する。
第2図は本発明の材料試験装置の概略構成図であり、1
は被検試料、2,2′は試料を把持するチャック部であ
り、2は固定され2′は荷重装置(図示せず)に結合さ
れる。
3は試料1の伸びを計測しこれに応じた信号を発生する
伸び計であり、たとえば差動変圧器を用いて構成される
4は試料への荷重に比例する信号を発生する荷重検出装
置である。
5,6はそれぞれAD変換器、7,8はそれぞれゲート
回路、9はデータ処理用コンピュータのCPU、10は
記憶装置、11は演算装置、12は制御装置であり、1
2から所定の微小時間毎にサンプリング指令パルスが発
生されてゲート7,8に印加され、それぞれAD変換さ
れた伸び信号及び荷重信号を記憶装置10の記憶部分A
,Bに番地を対応させてそれぞれ記憶するよう構成され
ている。
第2図の構成において上降伏点及び降伏伸びを算出する
動作はハードの回路構成でもプログラムでも行なわせる
ことができる。
第3図記憶装置10の記憶部分Dはこのためのプログラ
ムを内蔵している。
第3図は、このプログラムの大まかな流れを示したフロ
ーチャートの一例を示すものである。
以下この第3図のフローチャートに基づいて測定動作を
説明する。
プログラムがスタートすると、まず例えば20ミリ秒程
度の微小時間t毎にCPU よりサンプリング指令がゲ
ート回路7,8に印加されて10の記憶部分に荷重およ
び伸びのサンプリング値が記憶される〔荷重・伸びサン
プリング記憶ステップa〕。
一方これらt時間毎のサンプリング値から荷重の極値(
極大・極小)を検出する〔極値検出ステップb〕。
そして慣性力の影響される最初の極小値(B点)を超え
たことを判定〔極値数判定ステップ数c〕し、この後は
極値(第2図ではC,D,E,Fに対応)をレジスタに
取り出してゆく〔極値取り出しステップd〕。
そしてレジスタに取り出された極値の個数が一定に達し
たら〔極値取り出し回数判定ステップe〕それらの平均
値Y=Cが演算記憶され〔下降伏点荷重値算出ステップ
f〕下降伏点荷重値としてCPU より出力され、プリ
ントアウトされる。
なお、場合によっては時間t毎のサンプリング値のうち
第3の極値点付近以後の荷重信号をたとえば数個の極値
のみの平均をとる方が簡便である。
また極値取り出し回数判定ステップeのところを、前回
取り出した極値と今回取り出した極値との差が所定値以
下に達したか、又は上記の場合に相当する期間のt毎の
荷重値をとり出したかという判定ステップに置き換える
こともできる。
一方第1の極太荷重(上降伏点荷重)検出後は、この極
大荷重値がつねに時間t毎にサンプリングされる荷重値
と比較されており、同じ荷重値を示すS−S曲線上の点
を求める〔第1極値対応点検出ステップg〕。
そしてこの点でS−S曲線に接するY=dX+bの定数
d,bが算出される〔接線算出ステップh〕。
これを先に求めた式から次の(1.>(2)式を連立方
程式として解き、X=( c −b )/a−’X2を
得る。
このX−X20点Qは降伏伸びの終期にごく近い点とな
るのでX2と先に測定した上降伏点における伸びX=X
,より次の(3)式のX3を求めるとこれは降伏伸びに
非常に近い値となる〔降伏伸び算出ステップi〕。
そしてCPUから出力プリントアウトされる。
X3−X2−X1 ……(3) 以上大略説明より明らかなように本発明によれば、引張
り試験における下降伏点および降伏伸びを精確に自動測
定することができる。
なお、本発明は引張りばかりでなく圧縮試験の場合にも
適用可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による材料試験方法の説明図、第2図は
本発明装置の概略構成図、第3図は本発明により下降伏
点、降伏伸びを求めるプログラムの一例を示す図である
。 1……試料、2,2’……チャック、3……伸び計、4
……荷重検出装置、5,6……AD変換器、7,8……
ゲート回路、9……CPUo

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 荷重(または応力)一歪曲線上の荷重信号の第3の
    極値以後における極太および極小を検出し、これらを平
    均することにより下降伏点を求めることを特徴とする材
    料試験方法。 2 荷重(または応力)一歪曲線が再び第1の極大荷重
    にほぼ等しい荷重に到達した点より前記曲線に接する直
    線を求め、この接線と特許請求の範囲1により求めた下
    降伏点とから降伏伸びの終期を求めることを特徴とする
    材料試験方法。
JP1456075A 1975-02-03 1975-02-03 ザイリヨウシケンホウホウ Expired JPS587935B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JPS5189486A JPS5189486A (ja) 1976-08-05
JPS587935B2 true JPS587935B2 (ja) 1983-02-14

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