JPS588159B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS588159B2 JPS588159B2 JP9385478A JP9385478A JPS588159B2 JP S588159 B2 JPS588159 B2 JP S588159B2 JP 9385478 A JP9385478 A JP 9385478A JP 9385478 A JP9385478 A JP 9385478A JP S588159 B2 JPS588159 B2 JP S588159B2
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、多層印刷配線板の製造方法に関する。
従来、多層印刷配線板の製造においては、絶縁基板上に
プリントされた所望の銅箔回路のパターン上に、絶縁性
樹脂塗料を印刷することにより絶縁層を形成し、この絶
縁層上に銀導体などで回路を印刷形成し多層化する方法
が用いられている。
プリントされた所望の銅箔回路のパターン上に、絶縁性
樹脂塗料を印刷することにより絶縁層を形成し、この絶
縁層上に銀導体などで回路を印刷形成し多層化する方法
が用いられている。
この際、上記絶縁性樹脂塗料として、メラニンーエポキ
シ系樹脂などの溶剤型塗料を用いたものは加熱硬化の際
溶剤が蒸発するので絶縁層にピンホールを生じやすく、
これがこの絶縁層の上下の導体の短絡を招く原因となり
、製品の信頼性を著しく低下させてしまう。
シ系樹脂などの溶剤型塗料を用いたものは加熱硬化の際
溶剤が蒸発するので絶縁層にピンホールを生じやすく、
これがこの絶縁層の上下の導体の短絡を招く原因となり
、製品の信頼性を著しく低下させてしまう。
そのため、上記絶縁性樹脂料に溶剤を除去した無溶剤型
塗料としてポリブタジュン系塗料を用いたものがあるが
、耐熱性に欠点がある。
塗料としてポリブタジュン系塗料を用いたものがあるが
、耐熱性に欠点がある。
そこで、耐熱性、可撓性および電気的特性などの高度の
要求を満たす絶縁層を形成する為に、無溶剤型エポキシ
樹脂が一般的に用いられている。
要求を満たす絶縁層を形成する為に、無溶剤型エポキシ
樹脂が一般的に用いられている。
しかし、無溶剤型エポキシ樹脂の硬化方法として、硬化
剤に一級アミン、二級アミンを用いると遊離した活性水
素の悪影響により銀導体の抵抗値を著しく変化させるこ
とがあり好ましくなく、かつ、塗料粘度の経時変化が大
きく作業上も好ましくない。
剤に一級アミン、二級アミンを用いると遊離した活性水
素の悪影響により銀導体の抵抗値を著しく変化させるこ
とがあり好ましくなく、かつ、塗料粘度の経時変化が大
きく作業上も好ましくない。
また、他の硬化方法として硬化剤に有機酸を用いると塗
膜レベリングの状態、電気的特性および可撓性にすぐれ
ているが硬化時間を長く要し工数を必要とするなどの欠
点がある。
膜レベリングの状態、電気的特性および可撓性にすぐれ
ているが硬化時間を長く要し工数を必要とするなどの欠
点がある。
本発明は、絶縁基板上に重層形成される導電路間の絶縁
層をエポキシ樹脂一有機酸一三級アミン系の絶縁材料を
用いることにより、信頼性の高い多層印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
層をエポキシ樹脂一有機酸一三級アミン系の絶縁材料を
用いることにより、信頼性の高い多層印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
次に、本発明の一実施例を図面に基き説明する。
１は絶縁基板であり、この絶縁基板１の上には第１図お
よび第２図の如く第１の電極２を起点として第１の導電
路３が形成され、第２の電極４を起点として第２の導電
路５が形成され、この第１の導電路３をはさんでその両
側に第３の電極６および第４の電極７が形成されている
。
よび第２図の如く第１の電極２を起点として第１の導電
路３が形成され、第２の電極４を起点として第２の導電
路５が形成され、この第１の導電路３をはさんでその両
側に第３の電極６および第４の電極７が形成されている
。
上記導電路および電極は、銅張積層板のエッチングまた
は、化学メッキなどの任意の方法で形成することができ
る。
は、化学メッキなどの任意の方法で形成することができ
る。
第１の導電路３の上面の後述するジャンパ回路と交差す
る位置には、エポキシ樹脂−有機酸一三級アミン系の絶
縁塗料を印刷することにより絶縁層８を重層し形成する この際硬化剤として用いられる有機酸としては、例えば
、無水フクル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジツク酸、ドヂシニル
無水コハク酸などがあり、硬化剤として用いられる三級
アミンとしては、例えば、トリ・２，４，６ジメチルア
ミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、トリ
エタノールアミン、イミダゾール塩ながある。
る位置には、エポキシ樹脂−有機酸一三級アミン系の絶
縁塗料を印刷することにより絶縁層８を重層し形成する この際硬化剤として用いられる有機酸としては、例えば
、無水フクル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジツク酸、ドヂシニル
無水コハク酸などがあり、硬化剤として用いられる三級
アミンとしては、例えば、トリ・２，４，６ジメチルア
ミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、トリ
エタノールアミン、イミダゾール塩ながある。
そして、このようなものにおいて、有機酸としてヘキサ
ヒドロ無水フクル酸を１００重量部および三級アミンと
してトリ・２，４，６ジメチルアミノメチルフェノール
を２重量部用いたものがエポキシ樹脂用の硬化剤として
は最適な効果を有する。
ヒドロ無水フクル酸を１００重量部および三級アミンと
してトリ・２，４，６ジメチルアミノメチルフェノール
を２重量部用いたものがエポキシ樹脂用の硬化剤として
は最適な効果を有する。
また、エポキシ樹脂−有機酸−三級アミンの配合は、エ
ポキシ基１当量に対し有機酸は０．５〜２．０当量の範
囲で可能であるとともに有機酸１００重量部に対して三
級アミンは０５〜３．０重量部の範囲で可能である。
ポキシ基１当量に対し有機酸は０．５〜２．０当量の範
囲で可能であるとともに有機酸１００重量部に対して三
級アミンは０５〜３．０重量部の範囲で可能である。
そして、本実施例においては、エポキシ樹脂としてエピ
コート８２８を６０重量部およびエピコート８７１を４
０重量部、有機酸としてヘキサヒドロ無水フタル酸を５
９重量部、三級アミンとしてトリ・２，４，６ジメチル
アミノメチルフェノールを１重量部、シリカ粉を１００
重量部配合したものが最適なものとして絶縁層８を形成
する絶縁塗料に使用される。
コート８２８を６０重量部およびエピコート８７１を４
０重量部、有機酸としてヘキサヒドロ無水フタル酸を５
９重量部、三級アミンとしてトリ・２，４，６ジメチル
アミノメチルフェノールを１重量部、シリカ粉を１００
重量部配合したものが最適なものとして絶縁層８を形成
する絶縁塗料に使用される。
ここにおいて、上記絶縁塗料にはその硬化剤として三級
アミンが添加されている為、絶縁層８は印刷後短時間で
硬化する。
アミンが添加されている為、絶縁層８は印刷後短時間で
硬化する。
そして、この絶縁層８の上面を通して第３の電極６およ
び第４の電極７を結ぶ導電路としてのジャンパ回路９を
第３図および第４図の如く銀導体により形成する。
び第４の電極７を結ぶ導電路としてのジャンパ回路９を
第３図および第４図の如く銀導体により形成する。
このジャンパ回路９は、銀ペーストを所定配線位置にス
クリーン印刷した後、１５０℃で一時間硬化させること
により形成する。
クリーン印刷した後、１５０℃で一時間硬化させること
により形成する。
このとき、第１の導電路３と上記ジャンパ回路９とを絶
縁する絶縁層８は、エポキシ樹脂を用いている為、耐熱
性、可撓性および、電気的特性にすぐれたものとなる。
縁する絶縁層８は、エポキシ樹脂を用いている為、耐熱
性、可撓性および、電気的特性にすぐれたものとなる。
そして、最後にジャンパ回路９などの絶縁基板１上に形
成された回路の保護用として、第５図および第６図に示
す如く、回路の端子電極、例えば第１の電極ないし第４
の電極２，４，６，７を除いた絶縁基板１の上面全部に
絶縁性のオーバコート１０を施す。
成された回路の保護用として、第５図および第６図に示
す如く、回路の端子電極、例えば第１の電極ないし第４
の電極２，４，６，７を除いた絶縁基板１の上面全部に
絶縁性のオーバコート１０を施す。
本発明によれば、絶縁基板上に形成された導電路の上面
に絶縁層と導電路を順次に重層形成する多層印刷配線板
の製造方法において、上記絶縁層を溶剤を含まない無溶
剤型のエポキシ樹脂−有機酸一三級アミン系の絶縁材料
により形成する為、加熱しても溶剤の蒸発がなく、更に
は塗料のレベリング性が優れているので平滑となり、こ
の絶縁層にピンホールを生ずることなく、耐熱性、可撓
性および電気的特性にすぐれたものとなるとともに、上
記三級アミンには活性水素を含まない為上記導電路を形
成する銀導体に悪影響を与えることなく、信頼性の高い
多層印刷配線板を提供するものである。
に絶縁層と導電路を順次に重層形成する多層印刷配線板
の製造方法において、上記絶縁層を溶剤を含まない無溶
剤型のエポキシ樹脂−有機酸一三級アミン系の絶縁材料
により形成する為、加熱しても溶剤の蒸発がなく、更に
は塗料のレベリング性が優れているので平滑となり、こ
の絶縁層にピンホールを生ずることなく、耐熱性、可撓
性および電気的特性にすぐれたものとなるとともに、上
記三級アミンには活性水素を含まない為上記導電路を形
成する銀導体に悪影響を与えることなく、信頼性の高い
多層印刷配線板を提供するものである。
第１図ないし第６図は、本発明の一実施例を示す多層印
刷配線板の製造方法の説明図であり、第１図は第１の工
程を示す説明図、第２図は第１図■一■断面図、第３図
は第２の工程を示す説明図、第４図は第３図■−■断面
図、第５図は最終工程を示す説明図、第６図は第５図■
一■断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、３・・・・・・導電路として
の第１の導電路、５・・・・・・導電路としての第２の
導電路、８・・・・・・絶縁層、９・・・・・・導電路
としてのジャンパ回路。
刷配線板の製造方法の説明図であり、第１図は第１の工
程を示す説明図、第２図は第１図■一■断面図、第３図
は第２の工程を示す説明図、第４図は第３図■−■断面
図、第５図は最終工程を示す説明図、第６図は第５図■
一■断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、３・・・・・・導電路として
の第１の導電路、５・・・・・・導電路としての第２の
導電路、８・・・・・・絶縁層、９・・・・・・導電路
としてのジャンパ回路。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に形成された導電路の上面に絶縁層と導
電路を順次重層し形成する多層印刷配線板の製造方法に
おいて、上記絶縁層をエポキシ樹脂−有機酸一三級アミ
ン系の絶縁材料により形成することを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9385478A JPS588159B2 (ja) | 1978-08-01 | 1978-08-01 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9385478A JPS588159B2 (ja) | 1978-08-01 | 1978-08-01 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5521144A JPS5521144A (en) | 1980-02-15 |
| JPS588159B2 true JPS588159B2 (ja) | 1983-02-14 |
Family
ID=14093995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9385478A Expired JPS588159B2 (ja) | 1978-08-01 | 1978-08-01 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588159B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62195772U (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-12 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068521U (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-15 | 日立マクセル株式会社 | エレクトロクロミツク表示素子 |
| JPH04115044A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-15 | Hiraki Igaki | 断熱壁材、並びに断熱壁材を用いた壁体の施工方法 |
-
1978
- 1978-08-01 JP JP9385478A patent/JPS588159B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62195772U (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5521144A (en) | 1980-02-15 |
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