JPS589150B2 - 無電解銅めっき装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は無電解銅めっき液の連続運転に使用される無電
解銅めっき装置に関するものである。

従来、印刷配線板は銅張積層板を使用して不要な部分を
蝕刻して取り去り配線パターンを形成していたが、省資
源・省エネルギーの面から基板上の必要なパターンのみ
に銅めっきすることが要求されるようになった。

このような要求に対処するため開発されたのが無電解銅
めっきである。

無電解鋼めっきはアルカリ性の銅イオン錯体溶液であり
、ホルマリンを還元剤としてめっき触媒（Ｐｄなど）あ
るいは銅表面上に金属銅を析出させるものである。

無電解銅めっき液を安定に連続的に運転するためには、
銅の析出によって消費された成分を新たに高濃度補充液
によって補充し、組成を一定に保つ必要がある。

第１図〜第３図は、従来の無電解銅めっき装置を示すも
ので、（第２図、第３図は第１図Ａ部の拡大図である。

）、図中、１はめつき槽、２は循環ハイプ、３は循環ポ
ンプ、４はフィルタ、５は補充液添加ポンプ、６は補充
液導入管、７はミキサー、８は補充液タンク、９はコン
トローラ、１０は補充液、１１は補充液とめつき液の静
止界面である。

従来はこのような装置によって、断続的に必要量の補充
液を補充していたため、補充液が吐出されない期間に、
第２図に示したような高濃度補充液とめつき液の静止し
た接触界面１１が形成されて局所的な暴走反応が発生し
、第３図に示すように補充液導入管の先端部に銅が析出
する１２、酸化銅が付着する１３、あるいは水酸化銅が
形成して補充液導入管が目詰まるする１４などの現象が
発生した。

またこのような酸化銅および水酸化銅はめつき槽に持ち
込まれた場合、銅ぷりとして知られる暴走反応ひきがね
となるものである． 本発明はこのような点に鑑みてなされたものでＡ．必要
に応じてめっき液を循環する循環パイプを備えためつき
槽 Ｂ．めっき液中に開口した補充液導入管を有す断続的に
補充液をめっき液中に供給する補充液供給装置 とより成る無電解銅めっき装置に於て、補充液導入管に
、めっき液、補充液と接触しても暴走反応を起させない
液体を流入し、補充液導入管内に残存する補充液を除去
するようにしたことを特徴とするものである。

補充液導入管に、めっき液、補充液と接触しても暴走反
応を起させない液体、（非反応性液体）例えば水、を流
入し、補充液導入管内に残存する補充液を除去するには
、 （イ）補充液導入管内に非反応性液体を、絶えず流しつ
づける、すなわち、定常的に流入する非反応性液体に断
続的に補充液が添加され、両者の混合液がめつき液に添
加されるようにする。

（ロ）必要量の補充液を添加した後、次の補充液、添加
時まで補充液導入管内に非反応性液体を流す。

すなわち必要量の補充液を添加した後次の添加までの間
、補充液およびめっき液と暴走反応をおこさない性質の
溶液を補充液の流路に定常的に流し、補充液とめつき液
との静止した接触界面形成を避ける。

（ハ）必要量の補充液を添加した後、補充液導入管内に
残存した補充液を置換するに充分な量の非反応性液体を
補充液導入管内に流入する。

すなわち必要量の補充液を添加した後、補充液流路内に
残存した補充液を、補充液およびめっき液と暴走反応を
おこさない性質の溶液により置換する。

等の方法により行うことが出来る。

第４図は、（イ）の方式により、補充液導入管内に残存
する補充液を除去する場合の補充液供給装置の配管を示
す系統図であり、２は循環パイプ、５は補充液添加ポン
プ、６は補充液導入管、８は補充液タンク、９はコント
ローラ、１５は水タンク１６は添加ポンプで常時スイッ
チはＯＮにされている。

第５図は、（ロ）、（ハ）の方式の場合の補充液供給装
置の配管を示す系統図であり、１７は添加ポンプで、（
ロ）の場合は補充液添加ポンプ５がｏｎ，ｏｆｆのとき
それぞれｏｆｆ，ｏｎとなるように設定されており、（
ハ）の場合は、補充液ポンプ５がｏｆｆになった後に一
定時間ｏｎとなるように設定されている。

以上の説明では、補充液導入管は、循環パイプ内のめつ
き液中に開口していたが、すなわち、補充液は、循環パ
イプ内へ添加されるものであったが、補充液導入管はめ
つき槽中のめつき液に直接挿入され、補充液をめっき槽
に直接添加する場合にも本発明は使用し得るものである
。

実施例 第４図に示した補充液供給装置を使用して無電解銅めっ
き液を２４時間連続運転した。

管内流速は１００／ｍｉｎ，補充液量は最大２００ｍｌ
／ｍｉｎ全めっき液量は７００ｌであり、めっき液組成
はｐＨ１２．０、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ１０ｇ／ｌＥＤ
ＴＡ３０ｇ／ｌ，ＮａＣＮ３０ｍｇ／ｌ，ＧＡＦＡＣ・
ＲＥ−６１０（東邦化学工業（株）製商品名、界面活性
剤）０．２５ｍｌ／ｌ、ＨＣＨＯ６ｍｌ／ｌで温度は７
２℃である。

運転終了後、補充液導入管端部を調べたが、水酸化銅、
酸化銅の付着および銅の析出は全く見られず、まためっ
き液全体でも銅ふりは発生しなかった。

従来の補充液添加方法では補充液導入管先端部に水酸化
銅、酸化銅が付着しあるいは銅が析出するなどして、補
充液出口が目詰まりするあるいは水酸化銅．酸化銅の微
粒子が液中に浮遊し、暴走反応の核となって液の安定性
を低下させるなどの問題があった。

しかしながら、以上説明したような本発明の装置によれ
ば補充液とめつき液の静止した界面がなくなり、補充液
導入管先端部における局所的暴走反応がなくなるので、
この部分の目詰まりがなくなり、液の安定性も改善され
た。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来の無電解銅めっき装置の断面図、
第４図、第５図は本発明の無電解銅めっき装置で使用さ
れる補充液供給装置配管の系統図である。 符号の説明、１・・・めっき槽、２・・・循環パイプ、
３・・・循環ポンプ、４・・・フィルタ、５・・・補充
液添加ポンプ、６・・・補充液導入管、７・・・ミキサ
ー、８・・・補充液タンク、 ・・・コントローラ、１
０・・・補充液、１１・・・補充液一めつき液静止界面
、１２・・・析出銅、１３・・・付着した酸化銅、１４
・・泪詰まりした水酸銅、１５・・・水タンク、１６添
加ポンプ、１７・・・添加ポンプ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ Ａ．必要に応じてめっき液を循環する循環パイプを
   備えためつき槽 Ｂ．めっき液中に開口した補充液導入管を有す断続的に
   補充液をめっき液中に供給する補充液供給装着 とより成る無電解銅めっき装置に於て、補充液導入管に
   、めっき液、補充液と接触しても暴走反応を起さない液
   体を流入し、補充液導入管内に残存する補充液を除去す
   るようにしたことを特徴とする無電解銅めっき装置。