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JPS5911230B2 - 電荷結合装置 - Google Patents
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JPS5911230B2 - 電荷結合装置 - Google Patents

電荷結合装置

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JPS5911230B2
JPS5911230B2 JP53135661A JP13566178A JPS5911230B2 JP S5911230 B2 JPS5911230 B2 JP S5911230B2 JP 53135661 A JP53135661 A JP 53135661A JP 13566178 A JP13566178 A JP 13566178A JP S5911230 B2 JPS5911230 B2 JP S5911230B2
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JP
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/15Charge-coupled device [CCD] image sensors
    • H10F39/158Charge-coupled device [CCD] image sensors having arrangements for blooming suppression
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/46Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by combining or binning pixels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/72Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors using frame transfer [FT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/15Charge-coupled device [CCD] image sensors
    • H10F39/153Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 たとえば電荷結合装置(CCD)型のような電荷転送映
像感知アレーから読み出されたパタンの飛越走査によつ
て、解像度が向上し、モアレパタンが減少するという利
点が得られる。
この出願の発明は、そのようなパタンの垂直と水平の飛
越し走査を実施するのに適した装置に関するものである
。この発明の実施例の一つは、さらに、プル−10ミン
グ( blooming)を減少させるように働かすこ
ともできる。この発明による電荷結合装置は、便宜上後
述する図示実施例で用いた数字符号を付けて説明すると
、電荷結合素子に、Lが複数列(I−1、工、151+
1、I+2、・・・・・・・・・ )および複数行に配
列された電荷結合装置アレー12と、このアレーから上
記の列方向に並列に転送される電荷を受入れるために上
記の電荷結合素子に近接して行をなすように配列された
複数の段(J、、J+1、・・・・・・・・・)フ0
を有する電荷結合装置型出力レジスタ14との組合せで
構成されている。
この出力レジスタ14中の段の数は上記アレー中の列の
数の丁度2分の1に選ばれており、それらの各段は、第
1の電極85、89によつて制御されて一つの列(I+
1)フ5 から電荷を受入れる第1の基板領域((J+
1 )a)と、第2の電極86、90により制御されて
隣接列(工+2)から電荷を受入れる第2の基板領域(
(J+1)b)とを持つていて、上記の一つの列と隣接
列の横断方向の寸法は出力レジスタの段90の同じ方向
の寸法と等しいか或いはそれより小さくなるようにその
各電荷結合素子に、Lが互に隔てゝ配置されている。以
下、図面を参照して、この発明について説明する。
95時として「フレーム転送」電荷結合型(CCD)映
像感知装置と呼ばれる、第1図に示された従来装置は、
光感知アレー10、このアレー10と同数の位置または
段を持つ一時蓄積アレー12、およびこれらのアレー1
0と12の列の数に等しい数の段(Stage)を持つ
出力レジスタ14を備えている。
これらの構成要素10,12および14のそれぞれは、
ときには、A,.BおよびCレジスタと呼ばれる。図示
の2相方式では、アレー10と12の各段または位置は
、2個の電極手段KとLから成つている。第2図に示す
ように、2相方式の一つの電極手段たとえばKは、1対
の電極k1とK2から成つている。電極K,は、多結晶
シリコン(POlysilicOn)で形成されたもの
であり、他方の電極k1は、多結晶シリコンまたはアル
ミニウムで形成することができ、両者は、同じ電圧位相
φA1によつて駆動される。電極手段Lも同様の構成と
され、別の電圧位相φA2によつて駆動される。この図
および以下の各図において、基板はN型のものとされて
いるが、用いられる動作電圧が適当に選定されるなら、
代わりに、P型のものとしてもよい。従来の非飛越しモ
ードの動作においては、写真技術における「露出時間」
に相当する、いわゆる「集積(IntegratiOn
)」時間の間、電極手段Kは、ある電圧レベルに保持さ
れ、基板の表面に電位ウエル(くぼみ)が形成される。
また、電極手段Lは、電位ウエルの間に、電位障壁を形
成するように、ある電圧レベルに保持される。チヤンネ
ル「ストツプ」(はつきりとは示されてない)が現われ
て、一つのチヤンネルにある電荷が、隣接チヤンネルへ
移ることを防止する。このような条件の下で、放射エネ
ルギー像たとえば光像または赤外線像が、このアレーに
投射されると、それぞれの光感知位置において、電荷信
号の発生と累積が行なわれる。集積時間の間に、各位置
に累積される電荷キヤリアの数は、その位置に到達する
放射エネルギーの量に比例し、このエネルギー量は、放
射強度と集積期間の長さとに比例する。アレー12とレ
ジスタ14には、これらに放射が到達することを防ぐた
めに、適用なマスクが施される。集積時間が終ると、電
荷キヤリアは光感知アレー10から、一時蓄積アレー1
2へ移される。この移送は、ここに図示した例では、2
組の2相電圧φAl,φA2とφBl,φIを用いて行
なわれる。(本質的に同じ型のゲート構造を用いて、4
相動作も可能であろう。)この移送動作の間、φA1=
φB1かつφA2=φB2である。アレー10によつて
検出された情報が、そつくりそのまま、一時蓄積アレー
12に移送されたのち、これは、一時に1行ずつ、アレ
ー12から、出力レジスタ14へ移される。アレー12
からレジスタ14への信号の移送中、光感知アレー10
は、再び、光像を受けとる状態とされる。レジスタ14
へのアレー12の内容の移送は、φB1とφB2の2位
相電圧によつて行われる。
情報の各行が並列にアレー12から出力レジスタ14に
移されたのち、この情報は、2位相電圧φC1とφC2
によつて、直列的に出力レジスタから出力リード20へ
送り出される。これらの電圧は、当然、2位相電圧φB
1とφB2より遥かに高い周波数を持ち、これによつて
、レジスタ14は、次の行の情報が到着するまでに、全
く空白状態にされる。実用上、商用テレビジヨンの1つ
の垂直消去時間に相当する時期すなわち、たとえば90
0マイクロ秒の間に、光感知アレー10の内容を、一時
蓄積アレー12へ移してしまうことができる。
出力レジスタ14は、たとえば10マイクロ秒、すなわ
ち水平帰線期間内で、情報が詰め込まれ、また、その内
容は、水平線時間すなわち50マイクロ秒の間に、一時
に1ビツトずつ、出力端子から送り出されるようにする
ことができる。第1図に示された装置から読み出された
情報の垂直飛越し走査は、「IEEETran8&Ct
iOnOnElectrOnicDevicesUED
−20巻、第6号(1973年6月)に掲載されている
セキン(C.H.Sequin)氏の「電荷結合映像装
置(Charge−COupledImagingDe
vices)」に述べられているものと同様の方法で実
施できる。
一つおきのフイールド時間の間、K電極手段の下で電荷
の集積が行われ、また、K電極手段間に障壁を作るよう
に、L電極手段はある電圧レベルに保持される。集積時
間の間に電荷が累積されたのち、この電荷は、そつくり
、アレー10からアレー12へ移され、次に、前に述べ
たように、1行ずつ、アレー12からレジスタ14へ移
される。アレー12からの読み出しが行われている間、
光感知アレー10は、第2のフイールドの情報の蓄積が
可能な状態になつている。この第2のフイールドの間で
は、電荷は、電極手段Kではなく、電極手段Lの下に蓄
積され、電極手段Kは、電極手段Lの間に障壁を形成す
るように、ある電圧に保持される。上記のような装置に
おいては、垂直飛越走査が行われるかどうかに関係なく
、出力レジスタ14には、アレー中の列の数と同数の段
がある。
すなわち、第1図の例では、アレーにはQ個の列があり
、レジスタ14にはQ個の段がある。Iを、1、2、・
・・・・・・・・Qの値を持つ整数として、アレーのI
番目の列の内容は、レジスタのI番目の段に移される。
アレー中に集積される情報の量は、従つて得られるパタ
ンの解像度は、アレー中の光感知位置(段)列すなわち
チヤンネルの数が多い程多くすなわち向上することは明
らかである。しかし、従来は上記の通り列数と出力レジ
スタの段数は1対1で対応しており、出力レジスタの段
の幅を狭めない限り列数を増加させ得ない。この発明は
、出力レジスタの段数がアレー中の列数よりも少ない、
換言すれば出力レジスタの段数に制限されずに列数を増
加させた、この種の装置を提供するものである。
この装置によれば、集積可能な情報量を多くすると共に
解像度を高めることができる。第3図は、この発明によ
る一実施例装置を使用して垂直飛越走査を行う場合の動
作の概略を示す。
各電極手段は、単一のプロツクで表わされている。各プ
ロツクの主部に符号K2または12が付してあるが、そ
の下に電荷が蓄積される。また、各プロツクの小部分に
は符号k1または11が付されているが、その下に電位
障壁が形成される。第3a図は、集積時間における状況
を示す。第4図は、aで、同じことを示す。この集積時
間の間、φA1とφA2の電位は、各多結晶シリコン電
極の下に電荷が蓄積されるように、選ばれている。すな
わち、12電極とK2電極の下に、電荷が蓄積される。
アルミニウム電極k1と11は、基板から充分な間隔を
置いて配置されており、用いられるφA1とφA2の電
位において、第4図に示されるように、電位ウエルの間
に、電位障壁が形成される。この実施例においては、集
積時間中に、従来のものの、2倍の数の電位ウエルが存
在することに注意されたい。すぐあとで述べるように、
集積のあとで、各対のウエルに存在する電荷は、それぞ
れ単一のウエルにまとめられる。このことは、当)初の
各電位ウエルは、比較的に浅い(各対の電荷信号がのち
にまとめて収容される電位ウエルの深さの半分より多く
ない)ものでなければならないことを意味する。
これらの浅いウエルを生じさせるのに要する電圧は比較
的に低く、このことは、動作上の重要な利点である。集
積期間に低い電圧を用いると、「暗電流((Krkcu
rrent)」は比較的に小さくなる。(暗電流とは、
関係のある放射以外の原因によつて生じる電荷信号の発
生を云う。これは、たとえば熱によつて生じ、これによ
つて、再生像中に、雑音の一つの形である「白色ビデオ
欠陥」と呼ばれるものが生じる。)集積期間中に用いら
れる電圧が増せば、暗電流スパイクが、非常に急速にか
つ非直線的に増加することが実験的にわかつた。第3c
図と第4図bは、フイールド1で示される一つおきのフ
イールドの情報が得られる様子を表わす。
集積期間の終りに、位相1の電極Kに与えられる電圧は
高くされ、位相2の電極Lに与えられる電圧は、そのま
まに維持される。このことが、第5図の波形中に「Kウ
エルへの電荷の移送」と注記された矢印で示されている
。この電圧レベルの変化の結果として、前にL電極の下
に在つた電荷が、第3c図の交叉ハツチングで示される
ように、K電極の下へ移される。上に述べたフイールド
が飛越したフイールドは、同様にして得られる。
第3a図と第4図aで示されるように、第2の集積期間
に、同じようにして電荷が蓄積され、この電荷が、第3
b図と第4図cに示されるように、移送される。この移
送は、L電極に与えられる電圧を増加し、かつK電極に
与えられる電圧をそのままに保持することによつて行わ
れる。このことが第5図に、「Lウエルへの電荷の移送
]と注記のある矢印で示されている。第4図の最后の部
分dは、上に述べたようにして得られる垂直飛越走査の
概略を表わす。符号Xは、仮に「フイールド2」とされ
たフイールドの[重心」を、また符号0は、仮に「フイ
ールド1」とされたフイールドの「重心」を表わす。こ
Xで言うフイールドの「重心」とは次のように定義され
るものである。
すなわちフイールド2について見れば、絵素領域a?.
D,.cとD.eとf1・・・・・・・・・をそれぞれ
合成して各単一の合成絵素領域として見たとき、各絵素
領域の中間点(上記符号Xの位置)をその合成絵素領域
の「重心」と称する。同様にフイールド1について見れ
ば、絵素領域bとcの中間点、dとeの中間点、fとg
の中間点、・・・・・・・・・(上記符号0の位置)を
それぞれ合成絵素領域b+C,d+E,f+G,・・・
・・・・・・の「重心」と称する。第6図は、この発明
における水平飛越走査を行うための構成の概略を示す。
この図には、アレー12の最後の2行の一部と、出力レ
ジスタ14の一部とが示されている。従来のものでは、
チヤンネルごとに一つのレジスタ段がある。この発明の
構成では、2個のチヤンネルについて1個のレジスタ段
が、すなわち、チヤンネルごとに、2分の1のレジスタ
段が設けられる。その動作が第7図に表わされている。
最初は、電圧φC1とφC2は、比較的に高く、基板に
対して比較的に近い電極のそれぞれの下に電位ウエルが
形成され、これらのウエルの間に、すなわち、基板から
比較的離れた電極のそれぞれの下に、電位障壁が形成さ
れる。このときの表面電位分布は、第7図のaで示され
るようになる。一つの行の情報が出力レジスタ−移され
ると、各電位ウエルは、列から移された電荷の量で決ま
る程度まで満たされる。フイールド1の一つの水平線が
、出力レジスタ14へ最初に移送された後、φ。
1とφC2の電圧は初めに少し減じられ(ウエルと障壁
の表面電位はともに低下するが、各ウエルの相対的深さ
は、変らない)、それから電圧φ。
1は増加されるが、電圧φ。
2は、減じられた値にとどめられる。
この結果、第7図bに示すように、出力レジスタの段の
半分の部分(後部にaを付して示す)から、レジスタの
次の半段(後にbを付して示す)へ電荷が移される。た
とえば、半段J&と半段Jbのそれぞれの内容が、半段
Jbにおいて、一つの電位ウエルにまとめられる。こう
して累積された電荷は、次に、第9図にその概略を示す
ように、出力レジスタから、高速度で送り出される。こ
の過程は、フイールド1の全部が、1行ずつ出力レジス
タ−移され、次に、出力レジスタから、直列的に送り出
されてしまうまで続く。上述のフイールドを差引いたフ
イールドは、上に述べたのと同じような方法で構成され
る。
第2の集積期間の終つたのちの、当初の移送は、第7図
aで示されるものと同じである。しかし、累積された電
荷は、次に、「b」を付した前の半段から、「a」を付
した次の半段の下へ移される。たとえば、第1図のcに
示されるように、半段(J一1)bの内容は、半段Ja
に移送される。この移送は、初めにφC1とφ。2を減
じ、次にφ。
1をそのままにして、φC2を相対的に高めることで行
われる。
この過程は、フイールド2の全体が1行ずつ出力レジス
タに移され、次に出力レジスタから直列的に送り出され
てしまうまで続行される。第7図のdは、上に述べたよ
うにして得られる水平飛越走査を表わす。
符号0は、交互に現われる仮に「フイールド1」とした
フイールドの「重心」を、また符号Xは、同じく「フイ
ールド2」の重心」を表わす。第8図は、前の図よりも
実際に近い形で、出力レジスタを示している。
一時蓄積アレー12の最終の行の多結晶シリコン電極が
符号80で示されている。この電極の一部に、第2の電
極82が重ねられている。この第2の電極82は、たと
えば、多結晶シリコンまたはアルミニウムで作ることが
できる。出力レジスタは、多結晶シリコンまたはアルミ
ニウムの電極たとえば84−87と、多結晶シリコン電
極たとえば88−91から成つている。出力レジスタに
はまた、浮(FlOating)拡散領域92、ドレン
拡散領域94およびゲート電極96も含まれている。以
下の第8図の構成の動作の説明においては、第8図と第
9図の両面を参照する必要がある。
ある行の電荷信号が、最終の多結晶シリコン電極80に
達すると、転送電極82に、たとえば、第9図の100
で示されるような負の電圧パルスφBCが与えられる。
このパルス100は、φB2が負である間に負となり、
φB2が相対的に正となつた後まで、負にとどまる。こ
のようなタイミングによつて、出力レジスタにいつたん
移された電荷が拡がつて、チヤンネルに戻ることが防が
れる。負パルスφBCの少なくとも一部分の間、φB1
とφB2の双方が負である。このことによつて、負パル
スφBCの終端でその行の電荷の出力レジスタ14への
移送が確実となる。100での電圧レベルは、電極82
の下の電位ウエルが、出力レジスタの多結晶シリコン電
極の下のそれよりは浅く、しかも、多結晶シリコン電極
80の下のそれよりは深くなるようなものとすることが
できる。
パルス100が終つたのち、φ。
2電圧は相対的に正となり、φ。
1電圧は、相対的に負に維持される。
その結果として、φ。2電圧によつて駆動される半段の
内容が、φ01電圧の与えられている電極の下へ移され
る。
このことは、第7図に表わされた動作とは多少異なるが
、その効果は同じである。第7図では、符号bを付した
すべての電極の下の表面電位ぱ、初めに高い、初めにφ
c1とφC2を減じて、「b」を付した電極の下の表面
電位を低下させ、次に位相電圧の一方を増加させ(すな
わち、さらに負にして)、同時に他方の位相電圧を、そ
の減じられた値にとどまらせることによつて、電荷のま
とめが行われる。これに対して、第9図では、位相電圧
の一方を減じ(すなわち、相対的により正にして)、他
方の位相電圧をそのまま維持することによつて、まとめ
が行われる。すぐ上で述べた電荷のまとめが行われたの
ち、これらのまとめられた電荷は、レジスタ14から高
速度で送り出される。
電荷が浮動拡散領域92に到着するたびに、出力リード
102に一つの信号が現われ、出力増幅段(図示されて
ない)へ導かれる。ある短い時間ののち、ゲート電極9
6が付勢され、浮動拡散領域92とドレン拡散領域94
の間に導通チヤンネルが形成される。これによつてドレ
ン拡散領域92が基準レベルにりセツトされる。その後
の動作は、第9図の波形から明らかであろう。フイール
ド2を形成する各行の出力レジスタ−の移送の開始は、
φBCパルス104で示されている。
符号bを付した二つの半段から、符号aを符した半段へ
転送される電荷のまとめは、第9図のφ。2の領域10
6で表わされるようにして行われる。
残りの動作は、第9図から明らかであろう。第10図は
、第3図乃至第5図に関連して述べた垂直飛越動作の間
におけるブルーミング(BlOOming)を減少させ
るための構成を表わす。
この基板も、また、N型のものと仮定する。第10図の
構成では、集積期間中、アルミニウム電極は、基板内に
多数キヤリア(電子)の累積を生じさせるのに充分な、
相対的に正である電圧Vにつ保持される。
この電圧Vは、0ボルトの値(基板が0ボルトであると
して)、または、比較的小さい正の値(たとえば、1〜
5ボルト)のものとすることができる。もし、注記され
ているように、強い放射が入射すると、少数キヤリアの
あるものは、電位ウエルを溢れて、隣の電位ウエルへ流
れようとするはずであるが、第10図に点線の矢印で示
されているように、アルミニウム・ゲートの下の蓄積領
域において、多数キヤリアとの再結合を始める。前に述
べたように、電荷信号をまとめて伝播させることを望む
場合には、機械的スイツチで表わされているように、各
アルミニウム電極は、多相電圧端子に接続されている。
実用上は、当然、機械的スイッチの代わりに、電子的な
スイツチと回路が用いられる。これまでの説明は、水平
と垂直の双方の電荷パタン飛越走査に関して行つてきた
が、この発明の装置は、双方の組合わせででも、あるい
はそれぞれ独立の方式にも実施できることが理解される
はずである。
以上では、この発明について、N型の基板を用いるCC
D映像感知装置によつて述べたが、この発明は、P型基
板を用いる感知装置にも同様に適用可能であり、また、
主として表面チヤンネル方式に適用される第10図の実
施例は別として、表面チヤンネル型と埋込みチヤンネル
型の双方のCCDに適用できる。
この発明の原理ぱ、同じようなゲート構成をもつて製作
できる4相方式にも適用できる。2相電極構造を持つ特
定の形のものを例として、この発明を説明したが、多く
の他の改変が可能である。
たとえば、各対をなす2個の電極を異なつた直流電圧バ
イアス・レベルに置くことによつて、非対称電位ウエル
が得られる。また、アルミニウム電極と基板との間隔を
、多結晶シリコン電極と基板との間隔に等しくし、ある
いはこれより大きくすることもできる。また、各電極対
中の一方の電極の下の基板内に電荷を置くか、あるいは
、電極対をなす一方の電極の下と他方の電極の下とにそ
れぞれ異なつた値を持つ電荷を置いた適当な絶縁物を用
いることによつても、上記非対称電位ウエルが得られる
。また、アルミニウム以外の金属を用いてもよい。全て
の電極に多結晶シリコンを用いる場合には、ソースおよ
びドレン拡散領域と基板とに対しても、また、各電極に
対しても、アルミニウム接続体を用いてもよい。上に述
べたようなアレーの動作において、フイールドをテレビ
ジヨン受像管のような表示装置上に表示するときは、各
フイールドに対する集積期間中の各フイールドの重心と
同じ相対位置に、フイールドが現われるようにすること
が重要である。
このことは、従来の商用テレビジヨンでなされているこ
とと同様である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、公知の電荷結合型(CCD)映像感知装置の
概略を示す図、第2図は、第1図の装置の一つのチヤン
ネルの一部の断面図、第3a図、3b図および3c図は
、この発明の装置において、垂直飛越走査を行う場合の
動作の概略を説明するための図、第4図は、垂直飛越走
査についてさらに説明を加えるための、電極と表面位分
布を示す図、第5図は、第4図に示した動作で用いられ
る波形の図、第6図は、この発明の装置の要部構成の一
部を示す平面図、第7図は、第6図の出力レジスタの電
極構成と、動作時に得られる電位分布を示す概略図、第
8図は、この発明の一実施例において用いることができ
る出力レジスタの、いくらか単純化し、かつより現実的
に表わした図、第9図は、この発明の装置の一例動作に
用いられる波形の図、第10図は、この発明の装置の一
実施例において、ブルーミング制御を行うときの電極構
成と電位分布を示す概略図である。 図において、10・・・・・・光感知アレー、12・・
・・・・一時蓄積アレー、14・・・・・・出力レジス
タ、20・・・・・・出力リード、φA1〜φC2・・
・・・・与えられる2相電圧、LとK・・・・・・電極
、JaとJb・・・・・・出力レジスタの1段を構成す
る半段。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電荷結合素子が複数列および複数行に配列された電
    荷結合装置アレーと、このアレーからその列方向に並列
    に転送される電荷を受入れるための上記電荷結合素子に
    近接して行状に配列された段を有する電荷結合装置型出
    力レジスタとの組合せよりなり、上記出力レジスタ中の
    段の数は上記アレー中の列の数の2分の1であり、その
    各段は、第1の電極によつて制御されて一つの列から電
    荷を受入れる第1の基板領域と、第2の電極により制御
    されて隣接列から電荷を受入れる第2の基板領域とを有
    し、上記一つの列および隣接列はそれらの横断方向寸法
    が上記出力レジスタの段の上記横断方向寸法に対応する
    横方向寸法と同等またはそれより小となるようにその電
    荷結合素子が隔置されていることを特徴とする電荷結合
    装置。
JP53135661A 1974-07-25 1978-11-02 電荷結合装置 Expired JPS5911230B2 (ja)

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