JPS5914917B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5914917B2 JPS5914917B2 JP6424379A JP6424379A JPS5914917B2 JP S5914917 B2 JPS5914917 B2 JP S5914917B2 JP 6424379 A JP6424379 A JP 6424379A JP 6424379 A JP6424379 A JP 6424379A JP S5914917 B2 JPS5914917 B2 JP S5914917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive layer
- manufacturing
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ダイスタンピング法によるプリント配線板
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
ダイスタンピング法は、刃型を用いてプリント配線板を
製造する方法であるが、従来の方法は一工程スタンピン
グ法と二工程スタンピング法とに大別される。
製造する方法であるが、従来の方法は一工程スタンピン
グ法と二工程スタンピング法とに大別される。
一工程スタンピング法は第１図に示すように、内堀部１
１と外堀部１２とに段差のある刃型１を使用し、基板２
上に接葡済Ｉ］層４を介在させながら配置された導体箔
３をスタンピングするものである。この場合刃型１は接
着剤層４がフローする（いつたん軟化する）温度よりや
や高めに加熱する。二工程スタンピング法は、第２図ａ
に示すように、まず基板２上に接着剤層４を介して配置
された導体箔３の、後に導体パターンとして残しておく
部分を、平型５で押圧して接着斉鰯４を部分的にフロー
させてこの部分の導体箔３を固定し、次に第２図ｂに示
すように、低温の刃型１（この場合には内堀部および外
堀部に段差があ５ つてもなくても良い）によりスタン
ピングするものである。上記の２つの方法とも、接着剤
層をあらかじめ導体箔３側に形成する場合と、基板２側
に形成する場合との２方式が適用できる。
１と外堀部１２とに段差のある刃型１を使用し、基板２
上に接葡済Ｉ］層４を介在させながら配置された導体箔
３をスタンピングするものである。この場合刃型１は接
着剤層４がフローする（いつたん軟化する）温度よりや
や高めに加熱する。二工程スタンピング法は、第２図ａ
に示すように、まず基板２上に接着剤層４を介して配置
された導体箔３の、後に導体パターンとして残しておく
部分を、平型５で押圧して接着斉鰯４を部分的にフロー
させてこの部分の導体箔３を固定し、次に第２図ｂに示
すように、低温の刃型１（この場合には内堀部および外
堀部に段差があ５ つてもなくても良い）によりスタン
ピングするものである。上記の２つの方法とも、接着剤
層をあらかじめ導体箔３側に形成する場合と、基板２側
に形成する場合との２方式が適用できる。
通常は作業能率１０の点から、接着剤層４を導体箔３側
にあらかじめ形成しておき、上記の一工程スタンピング
法によりプリント配線板を製造することが多い。ところ
がこれら従来のダイスタンピング法では基板の硬度が、
刃型の硬度と同じ程度かそれ以上１５の場合（例えば基
板として、ガラスエポキ／基板等を用いた場合）には適
用が不可能である。
にあらかじめ形成しておき、上記の一工程スタンピング
法によりプリント配線板を製造することが多い。ところ
がこれら従来のダイスタンピング法では基板の硬度が、
刃型の硬度と同じ程度かそれ以上１５の場合（例えば基
板として、ガラスエポキ／基板等を用いた場合）には適
用が不可能である。
また立体的なプリント配線板を製造することが難しい等
の欠点がある。本発明は、上記の欠点を改善したダイス
タンピク０ シダ法によるプリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
の欠点がある。本発明は、上記の欠点を改善したダイス
タンピク０ シダ法によるプリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
以下本発明の一実施例について説明する。
まず第３図に示すように、比較的耐熱性が良くかつ価格
の安いポリプロピレンフィルム等のプラスチック５ ク
フイルム６を基板として、このフィルム６上に銅等の導
体箔７をポリエステル等の熱可塑性樹脂の接着剤層８に
より接着する。このとき導体箔Ｔの表面は渭かでなく荒
れた状態としておく。そして刃型９を用いてスタンピン
グする。このとき刃３０型９は、熱可塑性樹脂の接部リ
層８がフローする温度よりやゝ高めに加熱しておく。こ
のスタンピング後、手動または機械による自動で、導体
パターン７１以外の部分を剥離し、第４図に示すような
接着剤層８１により接着されている導体バター３５ンＴ
ｉを形成する。次に基板（フィルム状のものを含む）２
０上にフェノール等の熱硬化性樹脂を塗布して接着剤層
３０を形成して卦き、この接着剤層３０と、前記のフイ
ルム６上に形成された導体パターン７１とが対面するよ
うにして、基板２０とフイルム６とを重ね合わせる。
の安いポリプロピレンフィルム等のプラスチック５ ク
フイルム６を基板として、このフィルム６上に銅等の導
体箔７をポリエステル等の熱可塑性樹脂の接着剤層８に
より接着する。このとき導体箔Ｔの表面は渭かでなく荒
れた状態としておく。そして刃型９を用いてスタンピン
グする。このとき刃３０型９は、熱可塑性樹脂の接部リ
層８がフローする温度よりやゝ高めに加熱しておく。こ
のスタンピング後、手動または機械による自動で、導体
パターン７１以外の部分を剥離し、第４図に示すような
接着剤層８１により接着されている導体バター３５ンＴ
ｉを形成する。次に基板（フィルム状のものを含む）２
０上にフェノール等の熱硬化性樹脂を塗布して接着剤層
３０を形成して卦き、この接着剤層３０と、前記のフイ
ルム６上に形成された導体パターン７１とが対面するよ
うにして、基板２０とフイルム６とを重ね合わせる。
そして熱せられた押圧板４０により、フイルム６を基板
２０に向けて圧接する。すると熱可塑性の接着斉曙８１
は軟化し、熱硬化性の接着存唱３１は硬化するため、導
体パターン７１は接着剤層３０により接着されることに
なる。こうして接着剤層３０が硬化したのち、フイルム
６を引き剥力せば、第６図に示すような基板２０上に接
着剤層３０によつて接着された、導体パターン７１が形
成されたものが得られる。このとき導体パターン７１の
接着剤層３０と接する面は、前記したようになめらかで
なく荒れた状態となつているため、この面が接着剤層３
０に容易にかつ堅固に接着することになる。このように
して、フイルム６上にダイスタンピング法により形成さ
れた導体パターン７１を基板板２０に、いわば転写する
ようにして、プリント配線板を製造している。
２０に向けて圧接する。すると熱可塑性の接着斉曙８１
は軟化し、熱硬化性の接着存唱３１は硬化するため、導
体パターン７１は接着剤層３０により接着されることに
なる。こうして接着剤層３０が硬化したのち、フイルム
６を引き剥力せば、第６図に示すような基板２０上に接
着剤層３０によつて接着された、導体パターン７１が形
成されたものが得られる。このとき導体パターン７１の
接着剤層３０と接する面は、前記したようになめらかで
なく荒れた状態となつているため、この面が接着剤層３
０に容易にかつ堅固に接着することになる。このように
して、フイルム６上にダイスタンピング法により形成さ
れた導体パターン７１を基板板２０に、いわば転写する
ようにして、プリント配線板を製造している。
そのためこの製造方法にノよると、基板２０が刃型９よ
りも硬い場合（基板２０がガラスエポキシやポロン等で
できている場合）にも導体パターンｒｌを形成すること
が出来る。
りも硬い場合（基板２０がガラスエポキシやポロン等で
できている場合）にも導体パターンｒｌを形成すること
が出来る。
またフイルム６上で、スタンピング工程および剥離工程
が行われるため搬送が容易となる。さらに、いわば転写
法であるため、第７図訃よび第８図に示すように可撓性
のフイルム６を用いることによつて、基板２０に対して
立体的に導体パターン７１，７１，７１を形成すること
も出来る。
が行われるため搬送が容易となる。さらに、いわば転写
法であるため、第７図訃よび第８図に示すように可撓性
のフイルム６を用いることによつて、基板２０に対して
立体的に導体パターン７１，７１，７１を形成すること
も出来る。
第１図卦よび第２図Ａ，ｂは従来の製造方法を説明する
ための断面図、第３図、第４図、第５図卦よび第６図は
本発明の一実施例にかかる製造方法を説明するための各
工程を示す断面図、第７図卦よび第８図は変形例の各工
程を示す断面図である。 １，９・・・・・・刃型、２，２０・・・・・・基板、
３，７・・・・・・導体箔、７１・・・・・・導体パタ
ーン、４・・・・・・接着剤層、５・・・・・・平型、
８・・・・・・熱可塑性接着剤層、３０・・・・・・熱
硬化性接着剤層、４０・・・・・・押圧板。
ための断面図、第３図、第４図、第５図卦よび第６図は
本発明の一実施例にかかる製造方法を説明するための各
工程を示す断面図、第７図卦よび第８図は変形例の各工
程を示す断面図である。 １，９・・・・・・刃型、２，２０・・・・・・基板、
３，７・・・・・・導体箔、７１・・・・・・導体パタ
ーン、４・・・・・・接着剤層、５・・・・・・平型、
８・・・・・・熱可塑性接着剤層、３０・・・・・・熱
硬化性接着剤層、４０・・・・・・押圧板。
Claims (1)
- １ ダイスタンピング法により、第１の基板上に第１の
接着剤層をはさんで導体パターンを形成し、次に第２の
基板の第２の接着剤層に前記導体パターンが対面するよ
うにして第１の基板と第２の基板とを圧接しながら、前
記第１の接着剤層を軟化させると共に前記第２の接着剤
層を硬化させるようにし、その後前記第１の基板を剥離
するようにした事を特徴とする、プリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6424379A JPS5914917B2 (ja) | 1979-05-24 | 1979-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6424379A JPS5914917B2 (ja) | 1979-05-24 | 1979-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55156386A JPS55156386A (en) | 1980-12-05 |
| JPS5914917B2 true JPS5914917B2 (ja) | 1984-04-06 |
Family
ID=13252502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6424379A Expired JPS5914917B2 (ja) | 1979-05-24 | 1979-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914917B2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-24 JP JP6424379A patent/JPS5914917B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55156386A (en) | 1980-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3678577A (en) | Method of contemporaneously shearing and bonding conductive foil to a substrate | |
| JPH04213888A (ja) | 硬・軟質プリント基板の製造方法 | |
| EP0470740A3 (en) | Rigid-flexible printed circuit and process of forming such a circuit | |
| TWI239555B (en) | Manufacturing method for radio frequency identification tag | |
| JP4001112B2 (ja) | 熱伝導性基板の製造方法 | |
| US5281556A (en) | Process for manufacturing a multi-layer lead frame having a ground plane and a power supply plane | |
| JPH08111132A (ja) | 照光式キートップ | |
| JPS5914917B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0439011A (ja) | 複合プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2927215B2 (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPH07226574A (ja) | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 | |
| TW202418901A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| JPH06268354A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPS5914918B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001257448A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びそれにより得られたプリント配線基板 | |
| JP3305633B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS62269391A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07221435A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH06169147A (ja) | 金属ベース回路基板及びその製造方法 | |
| JPS63114197A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPS58154291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0542156B2 (ja) | ||
| JP2000182018A (ja) | 耐熱性ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH03242993A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPH06181376A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 |