JPS5917848B2 - Ｉｃチツプの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチツプの実装方法Info
- Publication number
- JPS5917848B2 JPS5917848B2 JP10043276A JP10043276A JPS5917848B2 JP S5917848 B2 JPS5917848 B2 JP S5917848B2 JP 10043276 A JP10043276 A JP 10043276A JP 10043276 A JP10043276 A JP 10043276A JP S5917848 B2 JPS5917848 B2 JP S5917848B2
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- JP
- Japan
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- chip
- lead
- fixing
- circuit pattern
- leads
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- Expired
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路パターンを有するフレキシブルテープにＩ
Ｃチップを実装するＩＣチップの実装方法に関するもの
である。
Ｃチップを実装するＩＣチップの実装方法に関するもの
である。
近年回路パターンを有するフレキシブルテープにＩＣチ
ップを実装するＩＣチップの実装方法としてフィルムキ
ャリヤ方式と称される実装方法が知られている。
ップを実装するＩＣチップの実装方法としてフィルムキ
ャリヤ方式と称される実装方法が知られている。
フィルムキャリヤ方式は第１図および第２図に示された
ＩＣチップの実装方法を示フ す平面図および側断面図
のように、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂のフィルム１
に銅箔をエッチングによつて回路パターン２を設け、フ
ィルム１の開口部３に張り出してなるリード４に複数個
のバンブ５を有したＩＣチップ６を接続し、その後熱５
硬化性樹脂等のモールド材７を注入すること１ζより
ＩＣチップを実装するＩＣチップの実装方法であり、モ
ールド材１のモールド方法はポツテイング法やトランス
ファー法が使用される。さらにフィルム１の両側：こは
コマ送り穴８が明けられておフ リ、これにより送りと
位置合わせを可能にし、自動化できるとともに、最終工
程でテープ状のまま試験をすることができる優れた特徴
を有した実装方法である。しかしながらフィルム１は熱
膨張等の条件を満： 足しなければならず高価でありＩ
Ｃのコストを最終的に上げ、更にポリイミド等のプラス
チップの多くは金属イオンを含んでおり、隣接するＩＣ
チップを汚染する恐れがあるなどの欠点を有していた。
ＩＣチップの実装方法を示フ す平面図および側断面図
のように、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂のフィルム１
に銅箔をエッチングによつて回路パターン２を設け、フ
ィルム１の開口部３に張り出してなるリード４に複数個
のバンブ５を有したＩＣチップ６を接続し、その後熱５
硬化性樹脂等のモールド材７を注入すること１ζより
ＩＣチップを実装するＩＣチップの実装方法であり、モ
ールド材１のモールド方法はポツテイング法やトランス
ファー法が使用される。さらにフィルム１の両側：こは
コマ送り穴８が明けられておフ リ、これにより送りと
位置合わせを可能にし、自動化できるとともに、最終工
程でテープ状のまま試験をすることができる優れた特徴
を有した実装方法である。しかしながらフィルム１は熱
膨張等の条件を満： 足しなければならず高価でありＩ
Ｃのコストを最終的に上げ、更にポリイミド等のプラス
チップの多くは金属イオンを含んでおり、隣接するＩＣ
チップを汚染する恐れがあるなどの欠点を有していた。
′ 本発明は上記のフィルムキャリヤ方式の優れた特徴
を生かしながら一 しかも上記の欠点を除去し、ＩＣの
コストを下げ、信頼度を向上させたＩＣチップの実装方
法を提供することを目的としている。
を生かしながら一 しかも上記の欠点を除去し、ＩＣの
コストを下げ、信頼度を向上させたＩＣチップの実装方
法を提供することを目的としている。
以下本発明を実施例の図面とともに説明する。： 第３
図、第４図、第５図、第６図、および第Ｔ図は本発明に
従うＩＣチップの実装方法の一実施例を示すもので、９
はフレキシブルテープであり例えば薄い銅などの金属板
であり、容易に曲げることのできるものであり、フレキ
シブルテープ９には回路パターン１０が例えばエツチン
グにより設けられ、前記フレキシブルテープ９と前記回
路パターン１０とは一体に構成されている。回路パター
ン１０は金メツキなどされているとさらに良い。第３図
において回路パターン１０の一部には、第４図における
Ｃチツプ１１と接続されるリード１２が設けられている
とともに、ＩＣチツプ固定用リード１３も設けられてい
る。１４はコマ送り穴であり、プール状の長いフレキシ
ブルテープ９を自動的に送り位置合わせするためのもの
である。
図、第４図、第５図、第６図、および第Ｔ図は本発明に
従うＩＣチップの実装方法の一実施例を示すもので、９
はフレキシブルテープであり例えば薄い銅などの金属板
であり、容易に曲げることのできるものであり、フレキ
シブルテープ９には回路パターン１０が例えばエツチン
グにより設けられ、前記フレキシブルテープ９と前記回
路パターン１０とは一体に構成されている。回路パター
ン１０は金メツキなどされているとさらに良い。第３図
において回路パターン１０の一部には、第４図における
Ｃチツプ１１と接続されるリード１２が設けられている
とともに、ＩＣチツプ固定用リード１３も設けられてい
る。１４はコマ送り穴であり、プール状の長いフレキシ
ブルテープ９を自動的に送り位置合わせするためのもの
である。
第４図はボンデイング工程を示すもので、ＩＣチツプ１
１にあらかじめ用意されたパンプ１５とリード１２とを
熱圧着などにより接続される。第５図および第６図はモ
ールド工程を示す平面図および側断面図であり、熱硬化
件樹脂などのモールド材１６をポツテイング法やトラン
スフアーモールド法でＩＣチツプ１１の周囲にモールド
する。そのときＩＣチツプ固定用リード１３も同時にモ
ールド材１６によつてモールドされる。第７図はリード
抜き工程を示すもので、リード１２やＩＣチツプ固定用
リード１３を含む回路パターン１０のうちリード１２の
みがプレスなどにより切断される。全てのリード１２は
フレキシブルテープ９とは切り離れるので電気的に切り
離される。しかしながらＩＣチツプ固定用リード１３は
切断されてないのでＣチツプ９はフレキシブルテープ９
に固定されている。したがつて、そのままの状態で１Ｃ
の試験を行ない、最終にフレキシブルテープ９を巻き取
り出荷することができる。第８図は本発明に従うＣチツ
プの実装方法を示す他の一実施例を示すもので、フレキ
シブルテープ９に設けられた回路パターン１０の一部の
ＩＣチツプ固定用リード１３をＩＣチツプ１１の一部に
設けられたＩＣチツプ固定用バンプ１７に延在させ、リ
ード１２のボンデイング工程で同時にＩＣチツプ固定用
バンプ１７とＩＣチップ固定用リード１３とを接続する
。
１にあらかじめ用意されたパンプ１５とリード１２とを
熱圧着などにより接続される。第５図および第６図はモ
ールド工程を示す平面図および側断面図であり、熱硬化
件樹脂などのモールド材１６をポツテイング法やトラン
スフアーモールド法でＩＣチツプ１１の周囲にモールド
する。そのときＩＣチツプ固定用リード１３も同時にモ
ールド材１６によつてモールドされる。第７図はリード
抜き工程を示すもので、リード１２やＩＣチツプ固定用
リード１３を含む回路パターン１０のうちリード１２の
みがプレスなどにより切断される。全てのリード１２は
フレキシブルテープ９とは切り離れるので電気的に切り
離される。しかしながらＩＣチツプ固定用リード１３は
切断されてないのでＣチツプ９はフレキシブルテープ９
に固定されている。したがつて、そのままの状態で１Ｃ
の試験を行ない、最終にフレキシブルテープ９を巻き取
り出荷することができる。第８図は本発明に従うＣチツ
プの実装方法を示す他の一実施例を示すもので、フレキ
シブルテープ９に設けられた回路パターン１０の一部の
ＩＣチツプ固定用リード１３をＩＣチツプ１１の一部に
設けられたＩＣチツプ固定用バンプ１７に延在させ、リ
ード１２のボンデイング工程で同時にＩＣチツプ固定用
バンプ１７とＩＣチップ固定用リード１３とを接続する
。
ＩＣチツプ固定用バンプ１７は、ＩＣチツプ１１の動作
には全く不用のものでもなく、ＩＣチツプ１１のサブス
トレートに接続されていても良い。この場合は、Ｃチツ
プ１１にＩＣチツプ固定用リード１３が直接に接続され
るので第６図に示すものよりも位置精度は向上する。第
９図は本発明に従うＩＣチツプの実装方法の他の一実施
例を示すもので、モールド工程後に例えばポリイミドな
どのフイルム１８を回路パターン１０に接着されている
。
には全く不用のものでもなく、ＩＣチツプ１１のサブス
トレートに接続されていても良い。この場合は、Ｃチツ
プ１１にＩＣチツプ固定用リード１３が直接に接続され
るので第６図に示すものよりも位置精度は向上する。第
９図は本発明に従うＩＣチツプの実装方法の他の一実施
例を示すもので、モールド工程後に例えばポリイミドな
どのフイルム１８を回路パターン１０に接着されている
。
この状態でリード１２の部分のみをリード抜き工程に入
れればフイルム１８によつて複数のリード１２は互いに
触れることもなく、しかも強固になるのでフレキシブル
テープ９を薄くすることも可能となる。この場合には前
述した従来のフイルムキヤリヤ方式の場合と異なり、モ
ールド工程後にフイルム１８が接着されるので汚染の心
配は全くない。第３図におけるフレキシブルテープ９の
リード１２はＩＣチツプ１１のバンプ１５と接続される
部位のみを薄くしたり細くしたりして集積化することも
容易である。以上述べてきたように本発明：こよれば、
回路パターンとフレキシブルテープとは一体に構成され
ているので、ＩＣのコストを極端に下げるとともに、プ
ラスチツクなで金属イオンで汚染される心配もないので
高い信頼件を得ることができ、フレキシブルテープが金
属のみで構成されているので少々厚くすることができる
ので、強固にしかも熱拡散を良くすることができ、さら
にＩＣチツプ固定用リードが設けてあるのでリード抜き
工程後、直ちにテープのままで最終試験をすることがで
きるので連続生産が可能となり、生産性の向上を図るこ
とができるなど、充分に所期の目的を達成し得、実施上
多大な効果を奏するものである。
れればフイルム１８によつて複数のリード１２は互いに
触れることもなく、しかも強固になるのでフレキシブル
テープ９を薄くすることも可能となる。この場合には前
述した従来のフイルムキヤリヤ方式の場合と異なり、モ
ールド工程後にフイルム１８が接着されるので汚染の心
配は全くない。第３図におけるフレキシブルテープ９の
リード１２はＩＣチツプ１１のバンプ１５と接続される
部位のみを薄くしたり細くしたりして集積化することも
容易である。以上述べてきたように本発明：こよれば、
回路パターンとフレキシブルテープとは一体に構成され
ているので、ＩＣのコストを極端に下げるとともに、プ
ラスチツクなで金属イオンで汚染される心配もないので
高い信頼件を得ることができ、フレキシブルテープが金
属のみで構成されているので少々厚くすることができる
ので、強固にしかも熱拡散を良くすることができ、さら
にＩＣチツプ固定用リードが設けてあるのでリード抜き
工程後、直ちにテープのままで最終試験をすることがで
きるので連続生産が可能となり、生産性の向上を図るこ
とができるなど、充分に所期の目的を達成し得、実施上
多大な効果を奏するものである。
第１図および第２図は従来のフイルムキヤリア方式によ
るＪＣチツプの実装方法を示す平面図および側断面図、
第３図は本発明に従うＩＣチツプの実装方法の一実施例
を示すフレキシブルテープの平面図、第４図は同じくボ
ンデイング工程後の平面図、第５図は同じくモールド工
程後の平面図、第６図は同じくモールド工程後の側断面
図、第７図は同じくリード抜き工程後を示す平面図、第
８図は本発明に従うＩＣチツプの実装方法の他の一実施
例を示す平面図、第９図は本発明に従うＩＣチツプの実
装方法の他の一実施例を示す平面図である。 ９・・・・・・フレキシブルテープ、１０・・・・・・
回路パターン、１１・・・・・・Ｃチツプ、１２・・・
・・・リード、１３・・・・・・ＩＣチツプ固定用リー
ド、１４・・・・・・コマ送 穴、１５・・・・・・バ
ンプ、１６・・・・・・モールド材、１７・・・・・・
ＩＣチツプ固定用バンプ、１８・・・・・・フイノレム
。
るＪＣチツプの実装方法を示す平面図および側断面図、
第３図は本発明に従うＩＣチツプの実装方法の一実施例
を示すフレキシブルテープの平面図、第４図は同じくボ
ンデイング工程後の平面図、第５図は同じくモールド工
程後の平面図、第６図は同じくモールド工程後の側断面
図、第７図は同じくリード抜き工程後を示す平面図、第
８図は本発明に従うＩＣチツプの実装方法の他の一実施
例を示す平面図、第９図は本発明に従うＩＣチツプの実
装方法の他の一実施例を示す平面図である。 ９・・・・・・フレキシブルテープ、１０・・・・・・
回路パターン、１１・・・・・・Ｃチツプ、１２・・・
・・・リード、１３・・・・・・ＩＣチツプ固定用リー
ド、１４・・・・・・コマ送 穴、１５・・・・・・バ
ンプ、１６・・・・・・モールド材、１７・・・・・・
ＩＣチツプ固定用バンプ、１８・・・・・・フイノレム
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路パターンを有するフレキシブルテープにＩＣチ
ップを実装するＩＣチップの実装方法において、前記フ
レキシブルテープが前記回路パターンと一体の金属板で
構成されているとともに、前記回路パターンのリードの
他にＩＣチップ固定用リードを設け、ＩＣチップを前記
リードに接続するボンディング工程と、前記ＩＣチップ
の周囲にモールド材を注入するモールド工程と、前記リ
ードを切り離した際に前記ＩＣチップ固定用リードによ
つて前記ＩＣチップが前記フレキシブルテープに固定さ
れたままになつていることを特徴とするリード抜き工程
をも含むＩＣチップの実装方法。 ２ ＩＣチップ固定用リードがＩＣチップに設けられた
ＩＣチップ固定用バンプに延在するとともに、ボンディ
ング工程で同時にＩＣチップ固定用リードとＩＣチップ
固定用パンブとが接続されることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のＩＣチップの実装方法。 ３ モールド工程とリード抜き工程との間に、回路パタ
ーンにフィルムを接着するフィルム接着工程を有する特
許請求の範囲第１項記載のＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043276A JPS5917848B2 (ja) | 1976-08-23 | 1976-08-23 | Ｉｃチツプの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043276A JPS5917848B2 (ja) | 1976-08-23 | 1976-08-23 | Ｉｃチツプの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5325359A JPS5325359A (en) | 1978-03-09 |
| JPS5917848B2 true JPS5917848B2 (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=14273780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10043276A Expired JPS5917848B2 (ja) | 1976-08-23 | 1976-08-23 | Ｉｃチツプの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917848B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128533A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1976
- 1976-08-23 JP JP10043276A patent/JPS5917848B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5325359A (en) | 1978-03-09 |
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