JPS5920232B2 - ultrasonic probe - Google Patents
ultrasonic probeInfo
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- JPS5920232B2 JPS5920232B2 JP54172072A JP17207279A JPS5920232B2 JP S5920232 B2 JPS5920232 B2 JP S5920232B2 JP 54172072 A JP54172072 A JP 54172072A JP 17207279 A JP17207279 A JP 17207279A JP S5920232 B2 JPS5920232 B2 JP S5920232B2
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- ultrasonic probe
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- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/002—Devices for damping, suppressing, obstructing or conducting sound in acoustic devices
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Multimedia (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、超音波探傷計や超音波流量計などの超音波発
射振動子ユニットすなわち超音波プローブに関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an ultrasonic emitting transducer unit, ie, an ultrasonic probe, such as an ultrasonic flaw detector or an ultrasonic flow meter.
この種のプローブにおいては、第1図に示すように、対
象物体1上に配置した斜角クサビ2に振動子3を取付け
、振動子3から発射された超音波をクサビ2を介して対
象物体1に向けて発射する場合、その超音波信号波4は
パルス的に打ち込まれるが、そのとき対象物体1上の境
界面で反射されるバックエコー5が生ずる。In this type of probe, as shown in Fig. 1, a transducer 3 is attached to an oblique wedge 2 placed on a target object 1, and the ultrasonic waves emitted from the transducer 3 are transmitted through the wedge 2 to the target object. 1, the ultrasonic signal wave 4 is emitted in a pulsed manner, but at that time, a back echo 5 is generated which is reflected by the boundary surface on the target object 1.
このバックエコー5はクサビ2の中を多数回反射するの
で、その度ごとに対象物体1にバックエコーによる超音
波パルスも打ち込まれることになり、クサビの残留ノイ
ズを大きくしたり、不要パルス信号を増大させたりする
ため、一般に対象物体1からの超音波パルス信号の検出
にとつて妨害になることが多く、この送信器側での不要
反射波すなわちバックエコー5はできるだけ消去しなけ
ればならない。この種の不要波すなわちバックエコーを
減衰させるための手段として、斜角クサビにおいてはバ
ックエコーの進行方向・位置にダンパーを配置したり、
バックエコーを適当な繰返し反射型減衰導波路に導いた
りする構成のものが知られている。しかし、ダンパー方
式では、常温プローブであれば特に問題はないが、数百
℃以上の高温の場合はプローブ部分を耐熱性金属にしな
ければならず、一般にダンパー効果は期待できないとい
う欠点がある。また減衰導波路方式では形状が簡単でな
い、コンパクトにならない、反射回数が少なくて減衰効
果が少ない、といつた欠点がある。本発明の目的は、上
記の欠点を除去し、簡単に作ることができ、しかもコン
パクトで、金属製クサビの場合でも良好に適用できる高
減衰度の超音波プローブを提供することにある。Since this back echo 5 is reflected many times inside the wedge 2, ultrasonic pulses due to the back echo are also injected into the target object 1 each time, increasing the residual noise of the wedge and causing unnecessary pulse signals. In general, this often interferes with the detection of the ultrasonic pulse signal from the target object 1, and this unnecessary reflected wave, that is, the back echo 5 on the transmitter side must be eliminated as much as possible. As a means to attenuate this type of unnecessary waves, or back echoes, in an oblique wedge, a damper is placed in the direction and position of the back echo,
A configuration is known in which back echoes are guided to an appropriate repeating reflection type attenuation waveguide. However, with the damper method, there is no particular problem if the probe is at room temperature, but if the temperature is several hundred degrees Celsius or higher, the probe part must be made of a heat-resistant metal, and the damper effect generally cannot be expected. Furthermore, the attenuating waveguide method has drawbacks such as not being simple in shape, not being compact, and having a small number of reflections, resulting in little attenuation effect. SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks and to provide an ultrasonic probe with high attenuation that is easy to manufacture, compact and can be well applied even in the case of metal wedges.
この目的を達成するために本発明は、少なくともバツク
エコ一の到来するプローブ部分を薄板の成層体として構
成するとともに、そのプローブ部分におけるバツクエコ
一の伝播経路上に、振動子の発射超音波の波長と同じオ
ーダーの大きさの孔を多数あけたことを特徴とするもの
である。In order to achieve this object, the present invention configures at least the probe section from which the back echoes arrive as a laminated body of thin plates, and the wavelength of the ultrasonic wave emitted by the transducer and the It is characterized by having a large number of holes of the same order of magnitude.
第2図は本発明の一実施例を示すものである。基本構成
は第1図のものと同様であつて、1は対象物体、2は斜
角クサビ、3は振動子、4は信号波、5は不要反射波す
なわちバツクエコ一である。クサビ2には本発明に従い
、バツクエコ一5が到来する部分に多数の孔6が設けら
れている。この孔6の大きさは、振動子3からの超音波
の波長と同じオ士ダ一に選定される。しかもクサビ2は
第3図および第4図に示すように多数の薄板20の z
成層体として構成され、孔6は各薄板20ごとに互いに
ずらされている。以上の構成によれば、バツクエコ一5
の減衰特性の面においては、バツクエコ一5が孔6で四
方に散乱し、その散乱波7は多数の孔6間で多数回 −
の反射を繰返すので、バツクエコ一5は著しく減衰され
、また、上記のような乱反射によつて超音波の位相が乱
れ、バツクエコ一5のパルスエネルギーが分散されるの
である。FIG. 2 shows an embodiment of the present invention. The basic configuration is the same as that in FIG. 1, with reference numeral 1 representing an object, 2 an oblique wedge, 3 a vibrator, 4 a signal wave, and 5 an unnecessary reflected wave, ie, a back echo. According to the invention, the wedge 2 is provided with a number of holes 6 at the portion where the back echo 5 enters. The size of this hole 6 is selected to be on the same order as the wavelength of the ultrasonic wave from the vibrator 3. Moreover, the wedge 2 has a large number of thin plates 20, as shown in FIGS. 3 and 4.
It is constructed as a layered body, and the holes 6 are offset from each other in each sheet 20. According to the above configuration, back eco-15
In terms of the attenuation characteristics of
As the back echo 5 is repeatedly reflected, the back echo 5 is significantly attenuated, and the phase of the ultrasonic wave is disturbed by the above-mentioned diffused reflection, and the pulse energy of the back echo 5 is dispersed.
他方、製造技術面においては、クサビ2の大き Sさは
、たとえば一辺4011程度であるが、その際孔6の径
は散乱能率から考えて超音波の波長と同じオーダーの大
きさにするのがよい旨すでに述べたところである。On the other hand, in terms of manufacturing technology, the size S of the wedge 2 is, for example, about 4011 on a side, but in this case, the diameter of the hole 6 should be on the same order of magnitude as the wavelength of the ultrasonic wave, considering the scattering efficiency. I have already said that it is good.
この種の用途に用いられる超音波の波長は1詣のオーダ
ーであるため、第2図の 4ような斜角クサビ2が仮に
従来構造のごとくマツシップロックであるとすると、そ
れに1mm以下の径の孔をたとえば2011以上の長さ
にわたつて多数貫通させることが必要になるが、そのよ
うな孔あけ加工を通常のボール盤などによる方法では非
常に困難でコスト高を招く。しかるに本発明によれば斜
角クサビ2は多数の薄板20から構成されるので、孔あ
け加工は、たとえばプレス加工により容易に行なうこと
ができるという利点がある。薄板20の厚さも超音波の
波長と同じ程度、たとえば111程度にすればよい。薄
板どうしの接合は接着剤によつていいし、ボルト締めに
よつてもよい。このような方法によれば、薄板20の孔
あけ位置をバツクエコ一の減衰特性の面から自由に設計
することが可能で、1枚ごとに孔位置をずらせることも
極めて容易であり、こうすることによりバツクエコ一の
散乱方向が3次元的になるので散乱の効果を一層増大さ
せることができるのである。もちろん、各層ごとに孔位
置をずらさなくても散乱効果が多少低下することに甘ん
じれば十分実用性があるものである。第5図は本発明の
他の実施例を示すものである。Since the wavelength of the ultrasonic waves used for this type of application is on the order of one magnification, if the bevel wedge 2 shown at 4 in Fig. 2 is a pine lock as in the conventional structure, it will have a diameter of 1 mm or less. It is necessary to penetrate a large number of holes over a length of, for example, 2011 mm or more, but it is extremely difficult to perform such hole drilling using a method such as an ordinary drilling machine, resulting in high costs. However, according to the present invention, since the bevel wedge 2 is composed of a large number of thin plates 20, there is an advantage that the drilling process can be easily performed by, for example, press working. The thickness of the thin plate 20 may also be about the same as the wavelength of the ultrasonic wave, for example, about 111 mm. The thin plates may be joined together by adhesive or by bolting. According to such a method, it is possible to freely design the position of the holes in the thin plate 20 from the viewpoint of the best damping characteristics of the back eco, and it is also extremely easy to shift the position of the holes for each sheet. As a result, the scattering direction of the back echo becomes three-dimensional, so that the scattering effect can be further increased. Of course, even if the hole positions are not shifted for each layer, it is sufficiently practical as long as one accepts that the scattering effect will decrease somewhat. FIG. 5 shows another embodiment of the invention.
この実施例においては、上記第1の実施例と同様にして
構成し、ボルト9によつて締付けた、多数の孔6を有す
る薄板80の成層体8をクサビ2とは別個に製作し、ク
サビ2に対してバツクエコ一5の到来する位置に成層体
8をボルト10により締付けて固定するものである。こ
の場合、クサビ2と成層体8との音響結合を良くするた
めに両者の間に金属箔11、たとえばアルミ箔を介挿し
てもよい。この実施例の場合、バツクエコ一5の減衰原
理は第2〜4図のものと同じであるが、音響結合部が介
在する分だけ減衰効果は低下する。しかし、孔あけ部分
をクサビ2とは別個に作るので、製造技術的には第5図
のものの方が有利であり得る。ところで、超音波プロー
ブには、対象物体上に振動子を直接配置し、これを押え
プロツクで押えつける圧着方式がある。In this embodiment, a laminated body 8 of a thin plate 80 having a large number of holes 6, which is constructed in the same manner as in the first embodiment, is tightened with bolts 9, and is manufactured separately from the wedge 2. 2, the laminated body 8 is tightened and fixed with bolts 10 at the position where the back eco-1 5 arrives. In this case, in order to improve the acoustic coupling between the wedge 2 and the laminated body 8, a metal foil 11, for example an aluminum foil, may be inserted between the two. In the case of this embodiment, the damping principle of the back echo 5 is the same as that of FIGS. 2 to 4, but the damping effect is reduced by the presence of the acoustic coupling section. However, since the perforation part is made separately from the wedge 2, the one shown in FIG. 5 may be more advantageous in terms of manufacturing technology. Incidentally, there is a crimping method of ultrasonic probes in which a transducer is placed directly on a target object and is pressed down with a presser block.
この圧着方式においても、振動子からの超音波の一部が
不要後方波(バツクエコ一)として対象物体とは反対側
の押えプロツクの方へ出て、それが押えプロツクの反対
側で反射されて振動子側へと進むことになる。第6図は
このような圧着方式におけるバツクエコ一を減衰させる
ために、本発明を適用した例である。Even in this crimping method, a part of the ultrasonic waves from the vibrator is emitted as an unnecessary back wave (back echo) toward the presser block on the opposite side of the object, and is reflected on the opposite side of the presser block. We will move on to the vibrator side. FIG. 6 shows an example in which the present invention is applied to attenuate back-echo in such a crimping method.
すなわち、第6図は振動子3を圧着により固定したプロ
ーブの場合を示す実施例であつて、対象物体1上に配置
した振動子3を押えプロツク12で押えつけ、さらに押
えプロツク12上にクツシヨン13を介して圧着板14
を載せ、この圧着板14を介して圧着ボルト15および
これに係合する締付ナツト16により振動子3を対象物
体1に圧着させて両者間の良好な音響結合を図るように
しているものである。押えプロツクには多数の孔6が明
けられた薄板の成層体より成る。この構造においては、
振動子3から対象物体1に直接入る信号波4のほかに後
方の押えプロツク12側に出る不要後方波すなわちバツ
クエコ一17が生ずる。したがつて、ここでも本発明に
従い、押えプロツク12を構成する薄板には第3図の場
合と同様の多数の孔6を設けている。こうすることによ
りバツクエコ一17を散乱させてパルス波形を崩すとと
もに、多数の孔6の間で多数回の散乱を繰返させて散乱
波18とし、再び振動子3の方向に戻つて対象物体1に
向つて進行する不要波を消去することができる。上記各
実施例における孔6の径aは、すでに述べた通り超音波
の波長λと同じオーダーに形成される。That is, FIG. 6 shows an embodiment of a probe in which a vibrator 3 is fixed by crimping. 13 to the crimp plate 14
is placed on the object 1, and the vibrator 3 is crimped onto the target object 1 via the crimping plate 14 by a crimping bolt 15 and a tightening nut 16 that engages with the crimping bolt 15, thereby achieving good acoustic coupling between the two. be. The presser foot block is made of a laminated body of thin plates in which a number of holes 6 are drilled. In this structure,
In addition to the signal wave 4 that directly enters the target object 1 from the vibrator 3, an unnecessary backward wave, that is, a back echo 17, is generated that exits to the rear presser block 12 side. Therefore, again in accordance with the invention, the thin plate constituting the presser foot block 12 is provided with a number of holes 6 similar to that in FIG. By doing this, the back echo 17 is scattered and the pulse waveform is broken, and the scattering is repeated many times between the many holes 6 to form the scattered wave 18, which returns to the direction of the vibrator 3 and hits the target object 1. It is possible to eliminate unnecessary waves traveling towards the target. The diameter a of the hole 6 in each of the above embodiments is formed to have the same order as the wavelength λ of the ultrasonic wave, as described above.
とりわけ径aは波長λと同程度の大きさとするのがよい
。その理由は、a/λ《1であると超音波を散乱する効
果が急速に減少し、a/λ》1であると単位体積中の孔
数が少なくなり、乱反射的散乱の効果が減少するからで
ある。第7図は第6図の実施例の変形例を示すもので、
押えプロツク19の圧着板14側を二股に分けて屈折さ
せることによりバツクエコ一17をその壁で2回反射さ
せてから多数の孔6に導き、そこで散乱、減衰させるよ
うにしたものである。この押えプロツク19も同様に孔
6を有する薄板の成層体より成る。第8図および第9図
は、不要なバツクエコ一17を単に散乱させるだけでな
く、それらを閉じ込めて対象物体1側へ戻つていくのを
できるだけ押えるような孔の開け方についての実施例を
示すものである。In particular, it is preferable that the diameter a be approximately the same size as the wavelength λ. The reason for this is that when a/λ》1, the effect of scattering ultrasonic waves rapidly decreases, and when a/λ》1, the number of holes in a unit volume decreases, and the effect of diffuse scattering decreases. It is from. FIG. 7 shows a modification of the embodiment shown in FIG.
By dividing the pressure plate 14 side of the presser block 19 into two and bending it, the back echo 17 is reflected twice on the wall and then guided to a large number of holes 6, where it is scattered and attenuated. This presser block 19 is likewise made of a laminated body of thin plates having holes 6. FIGS. 8 and 9 show an example of how to make a hole that not only scatters unnecessary back echoes 17, but also confines them and prevents them from returning to the target object 1 as much as possible. It is something.
第8図の実施例では孔6の分布を、振動子に近い方、す
なわちバツクエコ一の入口側では比較的フに粗に、奥に
入つて遠くなるにつれて次第に密になるようにしたもの
で、こうすることにより再び元に戻る散乱波18の成分
を減少させることができる。In the embodiment shown in FIG. 8, the distribution of the holes 6 is relatively coarse on the side near the vibrator, that is, on the entrance side of the back eco, and gradually becomes denser as it goes deeper and further away. By doing so, the component of the scattered wave 18 that returns to its original state can be reduced.
これは孔の分布を逆にして考えれば明らかなことで、そ
の場合は振動子3に近い最初の1例でほとんどの波が反
射して元に戻つてしまうことであろう。第8図ではそれ
と逆のことが言えるのである。第9図の実施例では孔2
0を三角形とし、しかも振動子側に三角形の頂点が向く
ようにしたもので、こうすることにより、散乱波11は
振動子3から遠去かる方向へは入り易いが、その反対の
方向へは進み難いようにしたものである。This becomes obvious if the distribution of holes is reversed; in that case, most of the waves would be reflected at the first example near the oscillator 3 and returned to the original state. In Figure 8, the opposite is true. In the embodiment of FIG.
0 is a triangle, and the apex of the triangle faces the vibrator side. By doing this, the scattered waves 11 can easily enter in the direction away from the vibrator 3, but they can easily enter in the opposite direction. It was made to be difficult to advance.
以上のほかにも孔の形状および分布は種々の形で実施で
きる。In addition to the above, the shape and distribution of the pores can be implemented in various ways.
以上に述べたように本発明によれば、バツクエコ一の到
来位置に超音波の波長と同じオーダーの大きさの孔を多
数設けることによつてバツクエコ一を散乱させ、パルス
勢力の分散を生ぜしめるとともに、反射回数の増大と伝
播長の増大によつて音響勢力を減衰させ、バツクエコ一
が再び対象物体に入射することを大幅に防止することが
できる。As described above, according to the present invention, by providing a large number of holes with a size on the same order as the wavelength of the ultrasonic wave at the arrival position of the back echoes, the back echoes are scattered and the pulse force is dispersed. At the same time, the acoustic force is attenuated by increasing the number of reflections and the propagation length, and it is possible to significantly prevent back echoes from entering the target object again.
特にプローブを薄板の成層体として構成することによつ
て、小孔加工が容易になるとともに、3次元的な孔の配
置をとることが可能となり、より一層良好な散乱効果が
得られる。In particular, by configuring the probe as a laminated body of thin plates, it becomes easy to process small holes, and it is also possible to arrange the holes in a three-dimensional manner, resulting in an even better scattering effect.
第1図は、超音波プロープの基本構成を示す原理図、第
2図は、本発明による超音波プローブの一実施例を示す
構成図、第3図は、第2図における斜角クサビの分解斜
視図、第4図は、第2図における斜角クサビをX−X線
に沿つて見た断面図、第5図は、本発明の他の実施例を
示す斜視図、第6図ないし第9図はそれぞれ本発明のさ
らに他の異なる実施例を示す構成図である。
1・・・・・・対象物体、2・・・・・・斜角クサビ、
3・・・・・・振動子、4・・・・・・信号波、5・・
・・・・バツクエコ一、6・・・・・・孔、7・・・・
・・散乱波、8・・・・・・成層体、20,80・・・
・・・薄板。Fig. 1 is a principle diagram showing the basic configuration of an ultrasonic probe, Fig. 2 is a configuration diagram showing an embodiment of the ultrasonic probe according to the present invention, and Fig. 3 is an exploded view of the bevel wedge in Fig. 2. A perspective view, FIG. 4 is a sectional view of the bevel wedge in FIG. 2 taken along line X-X, FIG. 5 is a perspective view showing another embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 9 is a configuration diagram showing still other different embodiments of the present invention. 1...Target object, 2...Bevel wedge,
3... Vibrator, 4... Signal wave, 5...
... Back eco 1, 6 ... Hole, 7 ...
...scattered waves, 8... stratified body, 20,80...
...thin plate.
Claims (1)
薄板の成層体として構成するとともに、そのプローブ部
分におけるバックエコーの伝播経路上に、振動子の発射
超音波の波長と同じオーダーの大きさの孔を多数あけた
ことを特徴とする超音波プローブ。 2 特許請求の範囲第1項記載の超音波プローブにおい
て、前記孔が各薄板を通して直通していることを特徴と
する超音波プローブ。 3 特許請求の範囲第1項記載の超音波プローブにおい
て、前記孔が各薄板ごとに互いにずれていることを特徴
とする超音波プローブ。 4 特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記
載の超音波プローブにおいて、振動子を取付けるクサビ
が薄板の成層体として構成され、この成層体におけるバ
ックエコーの伝播経路上に前記多数の孔があけられてい
ることを特徴とする超音波プローブ。[Scope of Claims] 1. At least the probe portion where the back echo arrives is configured as a laminated body of thin plates, and on the propagation path of the back echo in the probe portion, there is a beam having a magnitude on the same order as the wavelength of the ultrasonic wave emitted from the transducer. An ultrasonic probe characterized by having a large number of holes. 2. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the hole passes directly through each thin plate. 3. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the holes are offset from each other for each thin plate. 4. In the ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 3, the wedge for attaching the transducer is configured as a laminated body of thin plates, and the plurality of wedges are arranged on the propagation path of back echoes in this laminated body. An ultrasonic probe characterized by having a hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54172072A JPS5920232B2 (en) | 1979-12-31 | 1979-12-31 | ultrasonic probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54172072A JPS5920232B2 (en) | 1979-12-31 | 1979-12-31 | ultrasonic probe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5698093A JPS5698093A (en) | 1981-08-07 |
| JPS5920232B2 true JPS5920232B2 (en) | 1984-05-11 |
Family
ID=15935014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54172072A Expired JPS5920232B2 (en) | 1979-12-31 | 1979-12-31 | ultrasonic probe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920232B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63233323A (en) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | Noritoshi Nakabachi | Ultrasonic transmitter-receiver |
| GB2572802A (en) * | 2018-04-11 | 2019-10-16 | Disonics Ltd | Flowmeter |
-
1979
- 1979-12-31 JP JP54172072A patent/JPS5920232B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5698093A (en) | 1981-08-07 |
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