JPS5921167B2 - 超音波ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
超音波ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS5921167B2 JPS5921167B2 JP49079206A JP7920674A JPS5921167B2 JP S5921167 B2 JPS5921167 B2 JP S5921167B2 JP 49079206 A JP49079206 A JP 49079206A JP 7920674 A JP7920674 A JP 7920674A JP S5921167 B2 JPS5921167 B2 JP S5921167B2
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- JP
- Japan
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- wedge
- bonding
- wire bonding
- pellet
- sample stage
- Prior art date
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波ワイヤボンディング装置、特にシーケン
シャルな動きをさせるに便利な超音波ワイヤボンディン
グ装置に関する。
シャルな動きをさせるに便利な超音波ワイヤボンディン
グ装置に関する。
周知のように、超音波ワイヤボンディング装置はワイヤ
を押圧するウェッジを振動させてワイヤを接続している
が、振動には方向性がある。
を押圧するウェッジを振動させてワイヤを接続している
が、振動には方向性がある。
この結果、ウェッジの振動方向とワイヤの長手（軸）方
向とを一致させてボンディングを行なわないと、押圧さ
れるワイヤはウェッジから外れたり、あるいは確実な接
続ができなくなるなどの不都合が生じる。このため、従
来のこの種装置では、第１図に示すように、ウェッジ１
を支持するホーン２は振動運動およびカム機構３による
ウェッジ１の上下運動だけで、その方向性は常に一定方
向にセットされている。
向とを一致させてボンディングを行なわないと、押圧さ
れるワイヤはウェッジから外れたり、あるいは確実な接
続ができなくなるなどの不都合が生じる。このため、従
来のこの種装置では、第１図に示すように、ウェッジ１
を支持するホーン２は振動運動およびカム機構３による
ウェッジ１の上下運動だけで、その方向性は常に一定方
向にセットされている。
これに対して、ペレットなどを載置する試料台４はＸＹ
平面方向および回転方向に移動できるように構成されて
いる。すなわち、試料台４はＸＹテーブル５に取り付け
られ、モータ６によつて回転制御される。また、ＸＹテ
ーブル５は基台Ｔ上にボール８を介して支持され、この
ＸＹテーブル５は２組（図では１組を示す）のマニピュ
レータ９によりＸＹ方向に移動調整される。しかし、こ
の装置では試料台４の回転中心はウェッジ１に対しボン
ディングごとにその位置を変える。ところで、第２図に
示すように、ペレット１０のボンディングパッド１１と
リードフレーム１２のボンディングパッド１３は、ペレ
ット１０の中心に対して放射状に配置され、連続して行
なうボンディングにおいて、所定角度ずつペレットを回
動させるとともに、ウェッジの振動方向に沿う方向（た
とえばＸ方向）にペレットを移動させるだけでワイヤボ
ンディングを行なうことが考え、られているが、前述の
ように、試料台はＸＹ方向に動く構造となつていること
から、移動誤差の重畳により試料台のウェッジに対する
回転中心も一定しない。このため、ワイヤボンデイング
の自動化（シーケンシャルな動作）を図る際、ペレット
のボンデイングパツドとリードフレームのボンデイング
パツドとの位置の設定がしにくい。すなわち、ボンデイ
ングごとにペレツトのＸＹ方向をいずれも調整する必要
が生じ、顕微鏡を観察しながら行なうマニユアルな作業
では容易であるが、自動化の場合には基準となるところ
もなく、シーケンシヤルな動きを設定（プログラミング
）することもできない。したがつて、本発明の目的は超
音波ワイヤボンデイングにおいて、シーケンシヤルなボ
ンデイングを行なうことのできる超音波ワイヤボンデイ
ング装置を提供するにある。
平面方向および回転方向に移動できるように構成されて
いる。すなわち、試料台４はＸＹテーブル５に取り付け
られ、モータ６によつて回転制御される。また、ＸＹテ
ーブル５は基台Ｔ上にボール８を介して支持され、この
ＸＹテーブル５は２組（図では１組を示す）のマニピュ
レータ９によりＸＹ方向に移動調整される。しかし、こ
の装置では試料台４の回転中心はウェッジ１に対しボン
ディングごとにその位置を変える。ところで、第２図に
示すように、ペレット１０のボンディングパッド１１と
リードフレーム１２のボンディングパッド１３は、ペレ
ット１０の中心に対して放射状に配置され、連続して行
なうボンディングにおいて、所定角度ずつペレットを回
動させるとともに、ウェッジの振動方向に沿う方向（た
とえばＸ方向）にペレットを移動させるだけでワイヤボ
ンディングを行なうことが考え、られているが、前述の
ように、試料台はＸＹ方向に動く構造となつていること
から、移動誤差の重畳により試料台のウェッジに対する
回転中心も一定しない。このため、ワイヤボンデイング
の自動化（シーケンシャルな動作）を図る際、ペレット
のボンデイングパツドとリードフレームのボンデイング
パツドとの位置の設定がしにくい。すなわち、ボンデイ
ングごとにペレツトのＸＹ方向をいずれも調整する必要
が生じ、顕微鏡を観察しながら行なうマニユアルな作業
では容易であるが、自動化の場合には基準となるところ
もなく、シーケンシヤルな動きを設定（プログラミング
）することもできない。したがつて、本発明の目的は超
音波ワイヤボンデイングにおいて、シーケンシヤルなボ
ンデイングを行なうことのできる超音波ワイヤボンデイ
ング装置を提供するにある。
このような目的を達成するための本発明の要旨は、試料
台を回転運動だけできるように機台に取り付け、この試
料台上にウエツジを臨ませるとともに、このウエツジを
支持するホーンを少なくともウエツジの振動方向に移動
可能なテーブルに取り付け、かつ前記ウエツジを上下に
移動させる移動機構を設け、前記試料台の回転運動、ウ
エツジの振動運動、ウエツジの上下運動およびテーブル
の振動方向への移動運動をシーケンシヤルに行なうもの
である。
台を回転運動だけできるように機台に取り付け、この試
料台上にウエツジを臨ませるとともに、このウエツジを
支持するホーンを少なくともウエツジの振動方向に移動
可能なテーブルに取り付け、かつ前記ウエツジを上下に
移動させる移動機構を設け、前記試料台の回転運動、ウ
エツジの振動運動、ウエツジの上下運動およびテーブル
の振動方向への移動運動をシーケンシヤルに行なうもの
である。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
第３図に本発明の超音波ワイヤボンデイング装置の一実
施例を示す。同図に示すように、機台２０には回転軸２
１が軸受２２を介して取り付けられ、この回転軸２１の
上端には上面が平担な試料台２３が固定されている。ま
た、この回転軸２１の下端には駆動モータ２４が取り付
けられ、この駆動モータ２４により試料台２３は回転運
動を制御されるようになつている。一方、前記機台２０
上にはマニピユレータ２５により、機台２０上をＸＹ方
向に移動する手動ＸＹテーブル２６が配設されている。
施例を示す。同図に示すように、機台２０には回転軸２
１が軸受２２を介して取り付けられ、この回転軸２１の
上端には上面が平担な試料台２３が固定されている。ま
た、この回転軸２１の下端には駆動モータ２４が取り付
けられ、この駆動モータ２４により試料台２３は回転運
動を制御されるようになつている。一方、前記機台２０
上にはマニピユレータ２５により、機台２０上をＸＹ方
向に移動する手動ＸＹテーブル２６が配設されている。
この手動ＸＹテーブル２６上にはｙ方向駆動用モータ２
７によりＸ方向（すなわち、前記試料台２３の回転中心
に対する放射（半径）方向であり、かつウエツジ３１の
振動方向）の動きを制御される自動Ｘテーブル２８が取
り付けられるとともに、この自動Ｘテーブル２８上には
Ｙ方向（前記Ｘ方向に直向する方向）の動きをＹ方向駆
動用モータ２９により制御される自動Ｙテーブル３０が
取り付けられている。ま．た、前記自動Ｙテーブル３０
上には先端にウエツジ３１を取り付けたホーン３２がピ
ン３３を介して取り付けられている。さらに、このホー
ン３２は一端にカムフロア３４が取り付けられ、このカ
ムフロア３４は駆動カム３５に接している。したがつて
、駆動カム３５の回動によつてホーン３２はピン３３を
中心に揺動し、先端のウエツジ３１は前記試料台２３上
を上下に移動する。また、前記機台２０上には始動釦３
６が配設されている。つぎに、使用状態について説明す
る。
７によりＸ方向（すなわち、前記試料台２３の回転中心
に対する放射（半径）方向であり、かつウエツジ３１の
振動方向）の動きを制御される自動Ｘテーブル２８が取
り付けられるとともに、この自動Ｘテーブル２８上には
Ｙ方向（前記Ｘ方向に直向する方向）の動きをＹ方向駆
動用モータ２９により制御される自動Ｙテーブル３０が
取り付けられている。ま．た、前記自動Ｙテーブル３０
上には先端にウエツジ３１を取り付けたホーン３２がピ
ン３３を介して取り付けられている。さらに、このホー
ン３２は一端にカムフロア３４が取り付けられ、このカ
ムフロア３４は駆動カム３５に接している。したがつて
、駆動カム３５の回動によつてホーン３２はピン３３を
中心に揺動し、先端のウエツジ３１は前記試料台２３上
を上下に移動する。また、前記機台２０上には始動釦３
６が配設されている。つぎに、使用状態について説明す
る。
まず、試料台２３上にペレツト３７を固定する。この際
、ワイヤボンデイング時のペレツトの中心を、前記試料
台２３の回転中心に一致させて固定する必要がある。そ
の後、マニピユレータ２５を操作して手動ＸＹテーブル
２６を移動させウエツジ３１の先端（下端）をペレツト
３７のボンデイングパツド上に臨ませる。つぎに、始動
釦３６を押すことにより、駆動カム３５の動きによつて
前記ウエツジ３１は下降し、ペレツト３７のボンデイン
グパツド上にワイヤ３８の一端を押圧する。そこで、ウ
エツジ３１を振動させてワイヤ３８をペレツト３７に固
定する。つぎに、ウエツジ３１は上昇するとともに、Ｘ
方向駆動用モータ２７が所定量回転し自動Ｘテーブル２
８を移動させ、ウエツジ３１の先端をワイヤ３８を保持
した状態でリードフレーム３９側のボンデイングパツド
上に臨ませる。すると、再びウエツジ３１が下降して、
ワイヤ３８の他端を超音波振動によりリードフレーム側
のボンデイングパツド上に固定する。つぎに、ウエツジ
３１は上昇するとともに、ワイヤ３８を接合部の近くで
破断させる。このとき、再びＸ方向駆動用モータ２７が
プログラムによつて設定された回転量だけ回転し、自動
Ｘテーブル２８を動かしてウエツジ３１を試料台２３の
中心方向に動かす。また、これに同期して駆動モータ２
４が作動し、試料台２３をプログラムによつて設定され
た回転量だけ回転させる。これによつて、ウエツジ３１
の先端はペレツト３７上の新たなボンデイングパツド上
に臨み、前記と同様な手順によつて作動し、ペレツトと
リードフレーム間をワイヤで接続する。このように、順
次各駆動部がシーケンシヤルに作動して、ワイヤボンデ
イングを確実に行なう。前記実施例によれば、試料台の
回転中心が、ワイヤボンデイングの回転中心となるため
、所定角度ずつ試料台を回動させ、ウエツジを試料台の
回転中心の放射方向（ウエツジの振動方向もこの方向に
してある）に前進あるいは後退させるだけで、ペレツト
上のボンデイングパツド上あるいはり−ドフレーム上の
ボンデイングパツド上に正確に臨む。
、ワイヤボンデイング時のペレツトの中心を、前記試料
台２３の回転中心に一致させて固定する必要がある。そ
の後、マニピユレータ２５を操作して手動ＸＹテーブル
２６を移動させウエツジ３１の先端（下端）をペレツト
３７のボンデイングパツド上に臨ませる。つぎに、始動
釦３６を押すことにより、駆動カム３５の動きによつて
前記ウエツジ３１は下降し、ペレツト３７のボンデイン
グパツド上にワイヤ３８の一端を押圧する。そこで、ウ
エツジ３１を振動させてワイヤ３８をペレツト３７に固
定する。つぎに、ウエツジ３１は上昇するとともに、Ｘ
方向駆動用モータ２７が所定量回転し自動Ｘテーブル２
８を移動させ、ウエツジ３１の先端をワイヤ３８を保持
した状態でリードフレーム３９側のボンデイングパツド
上に臨ませる。すると、再びウエツジ３１が下降して、
ワイヤ３８の他端を超音波振動によりリードフレーム側
のボンデイングパツド上に固定する。つぎに、ウエツジ
３１は上昇するとともに、ワイヤ３８を接合部の近くで
破断させる。このとき、再びＸ方向駆動用モータ２７が
プログラムによつて設定された回転量だけ回転し、自動
Ｘテーブル２８を動かしてウエツジ３１を試料台２３の
中心方向に動かす。また、これに同期して駆動モータ２
４が作動し、試料台２３をプログラムによつて設定され
た回転量だけ回転させる。これによつて、ウエツジ３１
の先端はペレツト３７上の新たなボンデイングパツド上
に臨み、前記と同様な手順によつて作動し、ペレツトと
リードフレーム間をワイヤで接続する。このように、順
次各駆動部がシーケンシヤルに作動して、ワイヤボンデ
イングを確実に行なう。前記実施例によれば、試料台の
回転中心が、ワイヤボンデイングの回転中心となるため
、所定角度ずつ試料台を回動させ、ウエツジを試料台の
回転中心の放射方向（ウエツジの振動方向もこの方向に
してある）に前進あるいは後退させるだけで、ペレツト
上のボンデイングパツド上あるいはり−ドフレーム上の
ボンデイングパツド上に正確に臨む。
また、試料台は固定される機台２０に対して回転運動だ
けしか動作しない。
けしか動作しない。
したがつて、試料台の回転中心にワイヤボンデイングの
際の中心が一致するようにペレツトを試料台に取り付け
れば、試料台を回転させても、ワイヤボンデイングの中
心がずれることはほとんどない。すなわち、従来の装置
では、試料台の中心に合うようにペレツトを取り付けて
も、試料台を支持するテーブルがＸＹ方向に移動する構
造となつていることから、移動時の前記テーブルの停止
精度、換言すれば停止誤差によつて、位置ずれが生じ、
プログラム通りに各部を動作させても、ウエツジの先端
は所定のボンデイングパツド上に正確に臨まなくなるが
、本実施例では、このような不都合は生じない。したが
つて、各部をプログラム通りに動作させても、正確なワ
イヤボンデイングが行なえることから、自動化も効果的
に行なえる。以上のように、本発明の超音波ワイヤボン
デイング装置によれば、その構造上ペレツトにおけるワ
イヤボンデイングの中心が常に一定していることから、
各部をプログラムによる設定通りに動作させても正確な
ワイヤボンデイングを行なうことができる。
際の中心が一致するようにペレツトを試料台に取り付け
れば、試料台を回転させても、ワイヤボンデイングの中
心がずれることはほとんどない。すなわち、従来の装置
では、試料台の中心に合うようにペレツトを取り付けて
も、試料台を支持するテーブルがＸＹ方向に移動する構
造となつていることから、移動時の前記テーブルの停止
精度、換言すれば停止誤差によつて、位置ずれが生じ、
プログラム通りに各部を動作させても、ウエツジの先端
は所定のボンデイングパツド上に正確に臨まなくなるが
、本実施例では、このような不都合は生じない。したが
つて、各部をプログラム通りに動作させても、正確なワ
イヤボンデイングが行なえることから、自動化も効果的
に行なえる。以上のように、本発明の超音波ワイヤボン
デイング装置によれば、その構造上ペレツトにおけるワ
イヤボンデイングの中心が常に一定していることから、
各部をプログラムによる設定通りに動作させても正確な
ワイヤボンデイングを行なうことができる。
このため、作業性も向上する。
第１図は従来使用されている超音波ワイヤボンデイング
装置の機構図、第２図はウエツジを支持するホーンとペ
レツトとの動きを説明する平面図、第３図は本発明の超
音波ワイヤボンデイング装置の一実施例を示す正面図で
ある。 １・・・−・・ウエツジ、２・・・・・・ホーン、３・
・・・・・カム機構、４・・・・・試料台、５・・・・
・・ＸＹテーブル、６・・・・・・モータ、７・・・・
・・基台、８・・・・・・ボール、９・・・・・・マニ
ピユレータ、１０・・・・・・ペレツト、１１・・・・
・・ボンデイングパツド、１２・・・・・・リードフレ
ーム、１３・・・・・・ボンデイングパツド、２０・・
・・・・機台、２１・・・・・・回転軸、２２・・・・
・・軸受、２３・・・・・・試料台、２４・・・・・・
駆動モータ、２５・・・・・・マニピユレータ、２６・
・・・・・手動ＸＹテーブル、２７・・・・・・Ｘ方向
駆動用モータ、２８・・・・・第動Ｘテーブル、２９・
・・・・・Ｙ方向駆動用モータ、３０・・・・・・自動
Ｙテーブル、３１・・・・・・ウエツジ、３２・・・・
・・ホーン、３３・・・・・・ピン、３４・・・・・・
カムフロア、３５・・・・・・駆動カム、３６・・・・
・・始動釦、３７・・・・・・ペレツト、３８・・・・
・・ワイヤ、３９・・・・・・リードフレーム。
装置の機構図、第２図はウエツジを支持するホーンとペ
レツトとの動きを説明する平面図、第３図は本発明の超
音波ワイヤボンデイング装置の一実施例を示す正面図で
ある。 １・・・−・・ウエツジ、２・・・・・・ホーン、３・
・・・・・カム機構、４・・・・・試料台、５・・・・
・・ＸＹテーブル、６・・・・・・モータ、７・・・・
・・基台、８・・・・・・ボール、９・・・・・・マニ
ピユレータ、１０・・・・・・ペレツト、１１・・・・
・・ボンデイングパツド、１２・・・・・・リードフレ
ーム、１３・・・・・・ボンデイングパツド、２０・・
・・・・機台、２１・・・・・・回転軸、２２・・・・
・・軸受、２３・・・・・・試料台、２４・・・・・・
駆動モータ、２５・・・・・・マニピユレータ、２６・
・・・・・手動ＸＹテーブル、２７・・・・・・Ｘ方向
駆動用モータ、２８・・・・・第動Ｘテーブル、２９・
・・・・・Ｙ方向駆動用モータ、３０・・・・・・自動
Ｙテーブル、３１・・・・・・ウエツジ、３２・・・・
・・ホーン、３３・・・・・・ピン、３４・・・・・・
カムフロア、３５・・・・・・駆動カム、３６・・・・
・・始動釦、３７・・・・・・ペレツト、３８・・・・
・・ワイヤ、３９・・・・・・リードフレーム。
Claims (1)
- １ 複数個の第１ボンディング位置をもつペレットと複
数個の第２ボンディング位置をもつリードとを少なくと
も有する被ボンディング体を回転させる機構をもつた試
料台と、この試料台上に臨むウェッジと、このウェッジ
を支持し、かつウェッジを超音波振動させる振動機構を
内蔵したホーンと、このホーンを支持し、かつ上記試料
台と独立して平面ＸＹ方向に移動動作させうるテーブル
と、ウェッジを上下動させる上下動機構とを備え、前記
試料台の回転運動は前記第１ボンディング位置からそれ
に１対１応する第２ボンディング位置を見た方向にウェ
ッジの振動方向が一致するまで回転するものであること
を特徴とする超音波ワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49079206A JPS5921167B2 (ja) | 1974-07-12 | 1974-07-12 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49079206A JPS5921167B2 (ja) | 1974-07-12 | 1974-07-12 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS519372A JPS519372A (ja) | 1976-01-26 |
| JPS5921167B2 true JPS5921167B2 (ja) | 1984-05-18 |
Family
ID=13683462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49079206A Expired JPS5921167B2 (ja) | 1974-07-12 | 1974-07-12 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921167B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169920A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体製造装置 |
-
1974
- 1974-07-12 JP JP49079206A patent/JPS5921167B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS519372A (ja) | 1976-01-26 |
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