JPS5921199B2 - 樹脂フィルム基板の製造方法 - Google Patents
樹脂フィルム基板の製造方法Info
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- JPS5921199B2 JPS5921199B2 JP620977A JP620977A JPS5921199B2 JP S5921199 B2 JPS5921199 B2 JP S5921199B2 JP 620977 A JP620977 A JP 620977A JP 620977 A JP620977 A JP 620977A JP S5921199 B2 JPS5921199 B2 JP S5921199B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子回路等の基板に用いる樹脂フィルム基板に
関する。
関する。
最近半導体素子等の部品を装着して電子回路とするとき
に、配線を形成した基板に樹脂フィルムを用いる技術、
およびその樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムのよ
うな優れた材料が開発されてきた。
に、配線を形成した基板に樹脂フィルムを用いる技術、
およびその樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムのよ
うな優れた材料が開発されてきた。
この樹脂フィルムを基板に用いて高密度に部品を実装し
ようとすれば、配線のパターンや多層配線間のコンタク
ト窓などの微細加工が必要となり、特に貫通孔が多くな
れば樹脂フィルムは薄い方が微細で正確な基板が得られ
る。また例えばポリイミドフィルムは高価であるので、
材料費を低減させるためにはできるだけ薄いものを用い
る方が望ましい。しかしごく薄い樹脂フィルムを用いた
場合、加工時の樹脂フィルムの平滑やたわみ発生の問題
、取り扱いの困難さ等があり、これらが工業的に高密度
な装置の基板を得ようとする際の大きさ障害となつてい
た。本発明は、ごく薄い樹脂フィルムに金属枠体を接着
し微細な加工が可能となつた樹脂フィルム基板の製造方
法を提供するもので、以下にその一実施例を製造工程を
追つて図面とともに説明する。
ようとすれば、配線のパターンや多層配線間のコンタク
ト窓などの微細加工が必要となり、特に貫通孔が多くな
れば樹脂フィルムは薄い方が微細で正確な基板が得られ
る。また例えばポリイミドフィルムは高価であるので、
材料費を低減させるためにはできるだけ薄いものを用い
る方が望ましい。しかしごく薄い樹脂フィルムを用いた
場合、加工時の樹脂フィルムの平滑やたわみ発生の問題
、取り扱いの困難さ等があり、これらが工業的に高密度
な装置の基板を得ようとする際の大きさ障害となつてい
た。本発明は、ごく薄い樹脂フィルムに金属枠体を接着
し微細な加工が可能となつた樹脂フィルム基板の製造方
法を提供するもので、以下にその一実施例を製造工程を
追つて図面とともに説明する。
第１図ア〜キは樹脂フィルム基板の製造工程を示す第２
図Ａ−Ａ線による拡大断面図である。第１図アは樹脂フ
ィルムを示し、１け樹脂フィルム基体、２は接着層であ
る。この樹脂フィルム基体１け、耐熱性でかつ可撓性を
有する樹脂フィルムがよく、例えばポリイミド樹脂フィ
ルムで、本発明では特に５０μ以下のごく薄い厚さのも
のを用いた場合に効果が顕著である。接着層２には２．
５μ〜２５μ程度の厚さのＦＥＰ樹脂を用いたが、同等
のエポキシ樹脂等でもよい。３はステンレス、ニッケル
等の金属枠体で格子状に形成してあり、約３００℃で前
記接着層２に熱圧着し、第１図イのように樹脂フィルム
と一体に固着する。
図Ａ−Ａ線による拡大断面図である。第１図アは樹脂フ
ィルムを示し、１け樹脂フィルム基体、２は接着層であ
る。この樹脂フィルム基体１け、耐熱性でかつ可撓性を
有する樹脂フィルムがよく、例えばポリイミド樹脂フィ
ルムで、本発明では特に５０μ以下のごく薄い厚さのも
のを用いた場合に効果が顕著である。接着層２には２．
５μ〜２５μ程度の厚さのＦＥＰ樹脂を用いたが、同等
のエポキシ樹脂等でもよい。３はステンレス、ニッケル
等の金属枠体で格子状に形成してあり、約３００℃で前
記接着層２に熱圧着し、第１図イのように樹脂フィルム
と一体に固着する。
このとき、金属に比べて樹脂フィルムは一般に膨張係数
が大である。即ち接着した瞬間にはかなり高温であるの
で、樹脂フィルム基体１にたわみが発生し。このたわみ
は室温に戻るにつれて減少して張りつめた平滑なフィル
ム面となる。金属枠体３を接着した第１図イの状態では
、機械的強度も大となるが、このまま樹脂フィルム基体
１にコンタクト窓や貫通孔開けの加工を施そうとすると
、次のような問題を生ずる。この加工の際には、例えば
蒸着によるマスク形成の場合には金属蒸着膜と樹脂フィ
ルムとの接着性を良くするために温度を上げる・ 必要
があり、またさらにプラズマエッチをする場合は反応熱
が発生する等のため、金属枠体３を接着した樹脂フィル
ム基体１の温度が上がつて金属枠体３との膨張係数の違
いによるたわみが再び発生する。このときはマスタ板と
樹脂フイルム基体１との密着性が悪くなり、マスク板の
パターンに忠実な加工ができなくなる。特に高密度な装
置の基板とする場合には，マスク板のパターンも非常に
細かくなり、温度による樹脂フイルム基体１のたわみは
極めて重要な問題となる。第１図ウ，工はこれに対する
考慮からなされた工程で、樹脂フイルム基体１の加工に
際しあらかじめ金属被膜を形成するものである。４は樹
脂フイルムの接着層２のある面に蒸着または無電解メツ
キにより薄く形成した第１金属膜である。
が大である。即ち接着した瞬間にはかなり高温であるの
で、樹脂フィルム基体１にたわみが発生し。このたわみ
は室温に戻るにつれて減少して張りつめた平滑なフィル
ム面となる。金属枠体３を接着した第１図イの状態では
、機械的強度も大となるが、このまま樹脂フィルム基体
１にコンタクト窓や貫通孔開けの加工を施そうとすると
、次のような問題を生ずる。この加工の際には、例えば
蒸着によるマスク形成の場合には金属蒸着膜と樹脂フィ
ルムとの接着性を良くするために温度を上げる・ 必要
があり、またさらにプラズマエッチをする場合は反応熱
が発生する等のため、金属枠体３を接着した樹脂フィル
ム基体１の温度が上がつて金属枠体３との膨張係数の違
いによるたわみが再び発生する。このときはマスタ板と
樹脂フイルム基体１との密着性が悪くなり、マスク板の
パターンに忠実な加工ができなくなる。特に高密度な装
置の基板とする場合には，マスク板のパターンも非常に
細かくなり、温度による樹脂フイルム基体１のたわみは
極めて重要な問題となる。第１図ウ，工はこれに対する
考慮からなされた工程で、樹脂フイルム基体１の加工に
際しあらかじめ金属被膜を形成するものである。４は樹
脂フイルムの接着層２のある面に蒸着または無電解メツ
キにより薄く形成した第１金属膜である。
この第１金属膜４は最終的に除去するので、必ずしも強
い接着強度を必要とせず、樹脂フイルム基体１の温度を
上げずに平滑な状態で被着形成させることができる。次
に金属枠体３と同程度の膨張係数を有する金属材料を用
いて電解メツキにより第２金属膜５を形成する。この第
２金属膜５は樹脂フイルム基体１の面に適当な強度をも
たせる意味もあり、樹脂フイルム基体１の厚さに応じて
その膜厚を適当に調整する。６はマスク板で、例えば７
のような貫通孔を形成するためのマスク孔を有したもの
である。
い接着強度を必要とせず、樹脂フイルム基体１の温度を
上げずに平滑な状態で被着形成させることができる。次
に金属枠体３と同程度の膨張係数を有する金属材料を用
いて電解メツキにより第２金属膜５を形成する。この第
２金属膜５は樹脂フイルム基体１の面に適当な強度をも
たせる意味もあり、樹脂フイルム基体１の厚さに応じて
その膜厚を適当に調整する。６はマスク板で、例えば７
のような貫通孔を形成するためのマスク孔を有したもの
である。
このマスク板６を第１図オのように金属枠体３や金属膜
のない方の樹脂フイルム基体１の面に設置しプラズマエ
ツチを行なうと、第１図力のようにマスク孔７に応じて
樹脂フイルム基体１にエツチング孔８が形成される。こ
のプラズマエツチによる加工のとき，樹脂フイルム基体
１の温度が上昇するが、他の面に形成した第１および第
２の金属膜４，５の膨張係数と金属枠体３のそれとが同
程 ・度であるため、樹脂フィルム基体１にたわみが発
生することはなく、精度の高い加工が可能である。樹脂
フイルム基体１への微細加工が終了した後，前記の第１
および第２の金属膜４，５を化学エツチングで除去し第
１図キのような形状の樹脂フィ ５ルム基板を得る。上
記樹脂フイルム基板に半導体素子を取りつける時には金
属枠体３のある側から接着層２に熱圧着して固定するの
が便利である。
のない方の樹脂フイルム基体１の面に設置しプラズマエ
ツチを行なうと、第１図力のようにマスク孔７に応じて
樹脂フイルム基体１にエツチング孔８が形成される。こ
のプラズマエツチによる加工のとき，樹脂フイルム基体
１の温度が上昇するが、他の面に形成した第１および第
２の金属膜４，５の膨張係数と金属枠体３のそれとが同
程 ・度であるため、樹脂フィルム基体１にたわみが発
生することはなく、精度の高い加工が可能である。樹脂
フイルム基体１への微細加工が終了した後，前記の第１
および第２の金属膜４，５を化学エツチングで除去し第
１図キのような形状の樹脂フィ ５ルム基板を得る。上
記樹脂フイルム基板に半導体素子を取りつける時には金
属枠体３のある側から接着層２に熱圧着して固定するの
が便利である。
また本実施例の樹脂フイルム基板に半導体素子や受動部
品を取りつけたものは、金属枠体３のまま用いても良く
、あるいは金属枠体３から切り離して用いることも可能
である。なおこの金属枠体３に第２図に示すような目盛
り９を付しておけば、部品取りつけや切り離しの際の位
置合せなどが容易になる。上記本実施例の製造方法によ
る樹脂フイルム基板では、蒸着やプラズマエツチ等によ
る加工で、特に貫通孔形成など高精度を要求される場合
に，樹脂フイルム基体１に熱膨張によるたわみが発生す
ることがなく，正確な加工が可能である。また金属枠体
３は樹脂フイルム基体１を補強する機能があるので、正
確な加工を行なうために樹脂フイルム基体１の厚さをご
く薄くすることＢ５可能となつた。さらに薄い樹脂フイ
ルムを用いることによる材料費の低減と、金属枠体３の
設置による取扱いの容易さも実現することができる。な
お半導体素子を接着層２に接着固定すれば、半導体素子
の厚みは約２００μで，一方金属枠体３を約５００μの
厚さにしておくことにより半導体素子の損傷も少なくす
ることができる。以上のように本発明は、金属枠体と接
着層を有する樹脂フイルムとを接着し、この接着層のあ
る面側に金属被膜を形成し、これと逆の面からマスクを
用いて樹脂フイルムを加工した後前記金属被膜を除去し
て樹脂フイルム基板を形成することにより、高密度化の
ための高精度の微細加工が可能で、材料費も低減するこ
とができる工業的に優れた樹脂フイルム基板とその製造
方法を提供するものである。
品を取りつけたものは、金属枠体３のまま用いても良く
、あるいは金属枠体３から切り離して用いることも可能
である。なおこの金属枠体３に第２図に示すような目盛
り９を付しておけば、部品取りつけや切り離しの際の位
置合せなどが容易になる。上記本実施例の製造方法によ
る樹脂フイルム基板では、蒸着やプラズマエツチ等によ
る加工で、特に貫通孔形成など高精度を要求される場合
に，樹脂フイルム基体１に熱膨張によるたわみが発生す
ることがなく，正確な加工が可能である。また金属枠体
３は樹脂フイルム基体１を補強する機能があるので、正
確な加工を行なうために樹脂フイルム基体１の厚さをご
く薄くすることＢ５可能となつた。さらに薄い樹脂フイ
ルムを用いることによる材料費の低減と、金属枠体３の
設置による取扱いの容易さも実現することができる。な
お半導体素子を接着層２に接着固定すれば、半導体素子
の厚みは約２００μで，一方金属枠体３を約５００μの
厚さにしておくことにより半導体素子の損傷も少なくす
ることができる。以上のように本発明は、金属枠体と接
着層を有する樹脂フイルムとを接着し、この接着層のあ
る面側に金属被膜を形成し、これと逆の面からマスクを
用いて樹脂フイルムを加工した後前記金属被膜を除去し
て樹脂フイルム基板を形成することにより、高密度化の
ための高精度の微細加工が可能で、材料費も低減するこ
とができる工業的に優れた樹脂フイルム基板とその製造
方法を提供するものである。
第１図ア〜キは本発明の樹脂フイルム基板およびその製
造方法の一実施例を示すもので、工程における拡大断面
図、第２図は樹脂フイルム基板の平面図である。 １・・・・・・樹脂フィルム基板、２・・・・・・接着
層、３・・・・・・金属枠体、４・・・・・・第１金属
膜、５・・・・・・第２金属膜， ６・・・・・・マス
ク板、８・・・・・・エツチング孔。
造方法の一実施例を示すもので、工程における拡大断面
図、第２図は樹脂フイルム基板の平面図である。 １・・・・・・樹脂フィルム基板、２・・・・・・接着
層、３・・・・・・金属枠体、４・・・・・・第１金属
膜、５・・・・・・第２金属膜， ６・・・・・・マス
ク板、８・・・・・・エツチング孔。
Claims (1)
- １ 金属枠体と一方の面に接着層を有する薄い樹脂フィ
ルムとを接着する工程と、前記接着層のある両側にたわ
み防止用金属被膜を形成する工程と、前記面と逆の面か
らマスクを用いて樹脂フィルムを加工する工程と、前記
たわみ防止用金属被膜を除去する工程とを有することを
特徴とする樹脂フィルム基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP620977A JPS5921199B2 (ja) | 1977-01-21 | 1977-01-21 | 樹脂フィルム基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP620977A JPS5921199B2 (ja) | 1977-01-21 | 1977-01-21 | 樹脂フィルム基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5391380A JPS5391380A (en) | 1978-08-11 |
| JPS5921199B2 true JPS5921199B2 (ja) | 1984-05-18 |
Family
ID=11632131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP620977A Expired JPS5921199B2 (ja) | 1977-01-21 | 1977-01-21 | 樹脂フィルム基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921199B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11012783B2 (en) * | 2018-12-06 | 2021-05-18 | Hyundai Motor Company | Yoke for speaker having heterogeneous material and iron-based material integrally molded, method of manufacturing the same, and speaker apparatus including yoke for speaker |
-
1977
- 1977-01-21 JP JP620977A patent/JPS5921199B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11012783B2 (en) * | 2018-12-06 | 2021-05-18 | Hyundai Motor Company | Yoke for speaker having heterogeneous material and iron-based material integrally molded, method of manufacturing the same, and speaker apparatus including yoke for speaker |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5391380A (en) | 1978-08-11 |
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