JPS5922632B2 - プリント配線基板ハンダ付用水溶性フラツクス - Google Patents
プリント配線基板ハンダ付用水溶性フラツクスInfo
- Publication number
- JPS5922632B2 JPS5922632B2 JP6533180A JP6533180A JPS5922632B2 JP S5922632 B2 JPS5922632 B2 JP S5922632B2 JP 6533180 A JP6533180 A JP 6533180A JP 6533180 A JP6533180 A JP 6533180A JP S5922632 B2 JPS5922632 B2 JP S5922632B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- printed wiring
- wiring boards
- flux
- soluble flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線基板に部品をハンダ付けするとき
、又はプリント配線基板にハンダコーティングするとき
に用いられる水溶性フラックスに関するものであり、更
に詳しく云えばプリント配線基板の基材であるガラスエ
ポキシ樹脂の絶縁抵抗を劣化させないような水溶性フラ
ックスに関するものである。
、又はプリント配線基板にハンダコーティングするとき
に用いられる水溶性フラックスに関するものであり、更
に詳しく云えばプリント配線基板の基材であるガラスエ
ポキシ樹脂の絶縁抵抗を劣化させないような水溶性フラ
ックスに関するものである。
プリント配線基板のハンダ付け作業に於いては強い熱衡
撃があり、しかもフラックス中の活性剤やその他の有機
物、無機物の分解による塩化水素ガス、その他の腐蝕性
ガスのため、プリント配線基板の基材がおかされ、部分
的にいわゆるミーズリングをおこし、そこに塩やその他
の不純物が付着し、絶縁不良をひきおこすことが多い。
撃があり、しかもフラックス中の活性剤やその他の有機
物、無機物の分解による塩化水素ガス、その他の腐蝕性
ガスのため、プリント配線基板の基材がおかされ、部分
的にいわゆるミーズリングをおこし、そこに塩やその他
の不純物が付着し、絶縁不良をひきおこすことが多い。
プリント配線板のハンダ付けに際しては上記のことを充
分考慮してフラックスを選ばなければならないが、従来
のフラックスはこのような点の配慮に欠けていたうらみ
があり、満足なフラックスを選択するのに著しい制限が
あつた。
分考慮してフラックスを選ばなければならないが、従来
のフラックスはこのような点の配慮に欠けていたうらみ
があり、満足なフラックスを選択するのに著しい制限が
あつた。
今日のようにエレクトロニクスの発展によりあらゆる分
野にプリント配線基板が用いられるようになるとプリン
ト基板の絶縁不良は重大な問題となつてきており、絶縁
性の優れた水溶性フラックスの出現が望まれている。従
来使用されているハンダ付け用水溶性フラックスはグリ
セリン、エチレングリコール、ポリアルキレングリコー
ルのような水溶性のキャリアをベースにして、これにア
ミン類、アミノ酸類等の塩酸塩を添加し、水やアルコー
ルで適当な粘度に調整したものである。
野にプリント配線基板が用いられるようになるとプリン
ト基板の絶縁不良は重大な問題となつてきており、絶縁
性の優れた水溶性フラックスの出現が望まれている。従
来使用されているハンダ付け用水溶性フラックスはグリ
セリン、エチレングリコール、ポリアルキレングリコー
ルのような水溶性のキャリアをベースにして、これにア
ミン類、アミノ酸類等の塩酸塩を添加し、水やアルコー
ルで適当な粘度に調整したものである。
このような水溶性フラックスは絶縁抵抗の保持という点
で充分満足な性能を有していない。本発明者は上記のキ
ャリアと活性剤との種々の組合せで水溶性フラックスを
作り、プリント配線板の基材であるガラスエポキシ樹脂
の絶縁抵抗に対するこれらのフラックスの影響をしらべ
た所満足すべきものは全く得られず、いずれも１０３程
度又はそれ以上の絶縁抵抗の低下がみられた。
で充分満足な性能を有していない。本発明者は上記のキ
ャリアと活性剤との種々の組合せで水溶性フラックスを
作り、プリント配線板の基材であるガラスエポキシ樹脂
の絶縁抵抗に対するこれらのフラックスの影響をしらべ
た所満足すべきものは全く得られず、いずれも１０３程
度又はそれ以上の絶縁抵抗の低下がみられた。
このような絶縁抵抗の劣化に対する影響の大きい因子を
しらべたところポリアルキレングリコール等の分解生成
物である低分子の酸、アルデヒド類がエポキシ樹脂をお
かしいわゆるミーズリングをおこすことが分つた。そこ
で本発明者は各種ポリアルキレングリコールと活性剤と
の組合せに更に高温でポリアルキレングリコール等の酸
化防止の役目を果す抗酸化剤を種々組合せて、その影響
をしらべたところ基材の絶縁抵抗の保持に優れた効果の
ある組合せを見出して本発明を完成するに至つた。
しらべたところポリアルキレングリコール等の分解生成
物である低分子の酸、アルデヒド類がエポキシ樹脂をお
かしいわゆるミーズリングをおこすことが分つた。そこ
で本発明者は各種ポリアルキレングリコールと活性剤と
の組合せに更に高温でポリアルキレングリコール等の酸
化防止の役目を果す抗酸化剤を種々組合せて、その影響
をしらべたところ基材の絶縁抵抗の保持に優れた効果の
ある組合せを見出して本発明を完成するに至つた。
すなわち本発明は、オキシエチレン基ＥＯとオキシプロ
ピレン基Ｐｏの比が２５：７５〜８５：１５で分子量が
５００以上のポリアルキレングリコールおよび高温で該
ポリアルキレングリコールの酸化を防止する抗酸化剤か
らなり、必要に応じて通常の活性剤を含むプリント配線
基板ハンダ付用水溶性フラツクスを提供するものである
。
ピレン基Ｐｏの比が２５：７５〜８５：１５で分子量が
５００以上のポリアルキレングリコールおよび高温で該
ポリアルキレングリコールの酸化を防止する抗酸化剤か
らなり、必要に応じて通常の活性剤を含むプリント配線
基板ハンダ付用水溶性フラツクスを提供するものである
。
本発明の水溶性フラツクスの基材であるポリアルキレン
グリコールとしては、グリセリン，エチレングリコール
等の低分子量のものはプリント配線基板の絶縁性を保持
する効果がなく、分子量が５００？上のものでなければ
ならない。
グリコールとしては、グリセリン，エチレングリコール
等の低分子量のものはプリント配線基板の絶縁性を保持
する効果がなく、分子量が５００？上のものでなければ
ならない。
一般に市販されているポリアルキレングリコールはオキ
シエチレンとオキシプロピレンとの共重合した末端に官
能基（−０Ｈ基）をもつたポリアルキレンエーテルグリ
コールであり官能基１ケのもの（モノオール），２ケの
もの（デイカール），３ケのもの（トリオール），４ケ
のもの（テトラオール）がある、オキシエチレンＥＯと
オキシプロピレンＰＯの比についてはＰＯが多い程絶縁
性が良好であるが、ＰＯが多い程水溶性が悪くなる、即
ちＥＯ／ＰＯが２５：７５〜８５：１５の範囲のものが
絶縁性の保持に効果があつた。本発明の水溶性フラツク
スの基材であるポリアルキレングリコールのハンダ付け
作業中における酸化を防止するための抗酸化剤としては
１８０〜２７０℃の温度で該基材の酸化防止に効果のあ
るものであり、例えばジラウリルチオプロピオネート、
メルカプトベンゾチアゾール、ジフエニルパラフエニル
ジアミン、ハイドロキノンジメチルエーテル、ジベンゾ
チアジン、ジンクアルキルチオフエスフエート、アルキ
ルフエニルジアミン、ハイドロキノンジメチルエｉテル
、ジフエニロールプロバンなどがあり、ポリアルキレン
グリコールに対して０．０５〜１％の量で使用される。
シエチレンとオキシプロピレンとの共重合した末端に官
能基（−０Ｈ基）をもつたポリアルキレンエーテルグリ
コールであり官能基１ケのもの（モノオール），２ケの
もの（デイカール），３ケのもの（トリオール），４ケ
のもの（テトラオール）がある、オキシエチレンＥＯと
オキシプロピレンＰＯの比についてはＰＯが多い程絶縁
性が良好であるが、ＰＯが多い程水溶性が悪くなる、即
ちＥＯ／ＰＯが２５：７５〜８５：１５の範囲のものが
絶縁性の保持に効果があつた。本発明の水溶性フラツク
スの基材であるポリアルキレングリコールのハンダ付け
作業中における酸化を防止するための抗酸化剤としては
１８０〜２７０℃の温度で該基材の酸化防止に効果のあ
るものであり、例えばジラウリルチオプロピオネート、
メルカプトベンゾチアゾール、ジフエニルパラフエニル
ジアミン、ハイドロキノンジメチルエーテル、ジベンゾ
チアジン、ジンクアルキルチオフエスフエート、アルキ
ルフエニルジアミン、ハイドロキノンジメチルエｉテル
、ジフエニロールプロバンなどがあり、ポリアルキレン
グリコールに対して０．０５〜１％の量で使用される。
また、本発明の水溶性フラツクスのハンダ付け作用を有
効にするために必要に応じて使用する活性剤としてはメ
チルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチ
ルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、モ
ノエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、ヒドロキシルアミン、βフエニールエチルア
ミン、ジフエニールアミン、ヒドラジン、グルタミン酸
およびこれらの塩酸塩が挙げられる。以下の実施例によ
つて本発明を更に詳しく説明する。
効にするために必要に応じて使用する活性剤としてはメ
チルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチ
ルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、モ
ノエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、ヒドロキシルアミン、βフエニールエチルア
ミン、ジフエニールアミン、ヒドラジン、グルタミン酸
およびこれらの塩酸塩が挙げられる。以下の実施例によ
つて本発明を更に詳しく説明する。
実施例 １〜４
松下電工（株）製プリント基板Ｒ−１７０１（ＪＩＳＧ
Ｅ−４）をエツチングしてくし型電極を作り、これに当
該フラツクスを浸漬法で塗布し、大日本スクリーン製造
（株）製ツルダーコータ一（ＨＳＣ一２２４−Ｄ）でハ
ンダコーテイングを行い、この基板を水洗、乾燥し、直
後の絶縁抵抗と９６時間加湿後の絶縁抵抗を測定した。
Ｅ−４）をエツチングしてくし型電極を作り、これに当
該フラツクスを浸漬法で塗布し、大日本スクリーン製造
（株）製ツルダーコータ一（ＨＳＣ一２２４−Ｄ）でハ
ンダコーテイングを行い、この基板を水洗、乾燥し、直
後の絶縁抵抗と９６時間加湿後の絶縁抵抗を測定した。
なおフラツクスをつけないで行うブランクテストも同時
に行つた。絶縁抵抗測定器：ＴＯＡＳＵＰＥＲＭＥＧＯ
ＨＭＭＥＴＥＲＭＯＤＥＬＳＭ−５Ｅ５００ＶＤＣ０加
湿槽：ＴＡＢＡＩＨＵＭＩＤＩ′ＲＹｃＡＢＩＮＥＴＬ
Ｈ−１１０５０℃９５％ＲＨ９６時間。
に行つた。絶縁抵抗測定器：ＴＯＡＳＵＰＥＲＭＥＧＯ
ＨＭＭＥＴＥＲＭＯＤＥＬＳＭ−５Ｅ５００ＶＤＣ０加
湿槽：ＴＡＢＡＩＨＵＭＩＤＩ′ＲＹｃＡＢＩＮＥＴＬ
Ｈ−１１０５０℃９５％ＲＨ９６時間。
ソルダーレベラ条件は次の通りである。
フラツクス：５秒浸漬
ハンダ ：２４０℃，６秒浸漬
ホツトエア：１８０℃，１秒
各実施例のフラツクスはポリアルキレングリコール８０
％、活性剤２％、抗酸化剤０．５％残り水の比率であり
、抗酸化剤を除いたものも同時に試作して比較例とした
。
％、活性剤２％、抗酸化剤０．５％残り水の比率であり
、抗酸化剤を除いたものも同時に試作して比較例とした
。
実施例および比較例のフラツクスの組成は第１表の通り
である。
である。
実施例および比較例の水溶性フラツクスのレベラー直後
および加湿９６時間後の絶縁抵抗測定の結果は第２表の
通りである。
および加湿９６時間後の絶縁抵抗測定の結果は第２表の
通りである。
第２表の結果から、本発明による水溶性フラツクスの加
湿９６時間後の絶縁抵抗は抗酸化剤を含有していない比
較例のものよりも１０〜１００倍大きな値を示しており
、このことは抗酸化剤の優れた作用効果を立証している
。
湿９６時間後の絶縁抵抗は抗酸化剤を含有していない比
較例のものよりも１０〜１００倍大きな値を示しており
、このことは抗酸化剤の優れた作用効果を立証している
。
Claims (1)
- １ 分子量５００以上でオキシエチレン基対オキシプロ
ピレン基の比が２５：７５〜８５：１５のポリアルキレ
ングリコールおよび該ポリアルキレングリコールに対し
て１８０〜２７０℃の温度で酸化防止作用を示す抗酸化
剤からなるハンダ付用水溶性フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6533180A JPS5922632B2 (ja) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | プリント配線基板ハンダ付用水溶性フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6533180A JPS5922632B2 (ja) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | プリント配線基板ハンダ付用水溶性フラツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56163094A JPS56163094A (en) | 1981-12-15 |
| JPS5922632B2 true JPS5922632B2 (ja) | 1984-05-28 |
Family
ID=13283819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6533180A Expired JPS5922632B2 (ja) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | プリント配線基板ハンダ付用水溶性フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922632B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189334U (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-11 | ||
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
| JP2006237561A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2006237573A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102357748A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
| CN102922178B (zh) * | 2012-11-01 | 2014-10-08 | 青岛英太克锡业科技有限公司 | 一种免清洗液体铝助焊剂及其制备方法 |
| JP6332526B1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-05-30 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
| KR20240130027A (ko) | 2023-02-21 | 2024-08-28 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 납땜용 수용성 플럭스, 땜납 페이스트 |
-
1980
- 1980-05-19 JP JP6533180A patent/JPS5922632B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189334U (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-11 | ||
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
| JP2006237561A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2006237573A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56163094A (en) | 1981-12-15 |
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