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JPS5924911B2 - 発泡式フラックス塗布装置 - Google Patents
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JPS5924911B2 - 発泡式フラックス塗布装置 - Google Patents

発泡式フラックス塗布装置

Info

Publication number
JPS5924911B2
JPS5924911B2 JP7398980A JP7398980A JPS5924911B2 JP S5924911 B2 JPS5924911 B2 JP S5924911B2 JP 7398980 A JP7398980 A JP 7398980A JP 7398980 A JP7398980 A JP 7398980A JP S5924911 B2 JPS5924911 B2 JP S5924911B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foaming
flux
flow
port
applicator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP7398980A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS571569A (en
Inventor
正 宮坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Suwa Seikosha KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Suwa Seikosha KK filed Critical Suwa Seikosha KK
Priority to JP7398980A priority Critical patent/JPS5924911B2/ja
Publication of JPS571569A publication Critical patent/JPS571569A/ja
Publication of JPS5924911B2 publication Critical patent/JPS5924911B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は自動はんだ付装置に設置される発泡式フラック
ス塗布装置に関する。
従来の発泡式フラックス塗布装置は第1図、第2図に示
すように、特にフレキシブル配線基板Tの両面にはんだ
付する場合、フラックス6を両面塗布しなければならな
い。
しかしフラックス発泡流がフレキシブル基板を押し上げ
てしまつたり、フレキシブル基板が発泡口上部を通過す
る際、フラックス発泡流が側方に逃げてしまう等で、フ
レキシブル基板上面には、フラックスは塗布されない。
したがつて基板上面パターンヘのはんだ付に支障をきた
すことがあつた。本発明はこのような欠点を除去するも
ので、第3図、第4図を用いて一実施例を説明する。
1はフラックス6を発泡させる発泡筒で、フラックス6
中に設けられ清浄空気5が送られることによりフラック
スが発泡する。
2は発泡フラックスが通る流路、3はフラックス発泡流
8の出る発泡口である。
4は発泡口3上部に設けられたコントロール板でフラッ
クス発泡流8はこれより上部にはいかない。
またコントロール板4はフラックス発泡流8に対して傾
斜角度が可変になり、流れの方向をコントロールできる
。前述したフレキシブル配線基板7は発泡口3とコント
ロール板4間を通る。発泡口3はフレキシブル基板巾よ
りも広いため両側の発泡フラックスが、この上面にまわ
りこみ、この間隔には発泡したフラックスが満たされた
状態となり、フレキシブル配線基板Tの両面に、同時に
フラックス塗布が可能になつた。従来このようなフレキ
シブル基板に対して発泡方式により同時にフラックスを
塗布することができなかつたが、このようなコントロー
ル板を用いることにより可能となつた。またフラックス
塗布不良によつておこるはんだ付への支障はなくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来の発泡式フラックス塗布装置の側
断面図および正面図。 第3図、第4図は本発明による発泡式フラックス塗布装
置の側面図と正面図。1 ・・・ ・・・発泡筒、2・
・・・・・流路、3・・・・・・発泡口、4・・・・・
・コントロール板、5・・・・・・清浄空気、6・・・
・・・フラックス、T・ ・・ ・ ・ ・フレキシブ
ル配線基板、8・・・・・・フラックス発泡流。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 フラックスを発泡させる発泡筒と、該発泡フラック
    スを案内する流路と流路出口に発泡口を有する発泡式フ
    ラックス塗布装置において、該発泡口を上方に延長した
    面内に、該発泡口からのフラックス発泡流の発泡高さを
    制限するコントロール板を該フラックス発泡流に対して
    傾斜角度が可変に設けたことを特徴とする発泡式フラッ
    クス塗布装置。
JP7398980A 1980-06-02 1980-06-02 発泡式フラックス塗布装置 Expired JPS5924911B2 (ja)

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JPS571569A JPS571569A (en) 1982-01-06
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH048755U (ja) * 1990-05-15 1992-01-27

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JPH048755U (ja) * 1990-05-15 1992-01-27

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JPS571569A (en) 1982-01-06

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