JPS5933122B2 - Manufacturing method of plasticized modified phenolic resin - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims description 31
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 19
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 16
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 15
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 13
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 11
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 6
- 238000006317 isomerization reaction Methods 0.000 claims 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIOWHOMJXAQSMW-UHFFFAOYSA-N phenol;4,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-3-ene Chemical compound OC1=CC=CC=C1.CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 KIOWHOMJXAQSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229940118056 cresol / formaldehyde Drugs 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフエノール樹脂積層板の製造用等として用い
られる可塑化変性フエノール樹脂の製法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing a plasticized modified phenolic resin used for producing a phenolic resin laminate.
フエノール樹脂積層板は、紙基材等の基材にレゾール型
フエノール樹脂ワニスを含浸乾燥させてなる樹脂含浸基
材（プリプレグ）を積層成形することによつてつくられ
る。A phenolic resin laminate is produced by laminating and molding a resin-impregnated base material (prepreg) obtained by impregnating a base material such as a paper base material with a resol type phenolic resin varnish and drying it.
ところで、この積層板の打抜加工性を良くするために、
桐油等の天然油脂やポリエステル、ポリエーテル等の変
性剤を用いてフエノール樹脂を変性することが行われて
いる。ところが、このような従来の変性剤は、その使用
量が少ないと打抜加工時に積層板に層間剥離（一般に・
・クリと呼ばれるもの）が発生し、逆に、その使用量が
多いと打抜加工時に打抜穴の周囲にドーナツツ状の破壊
（一般にバルジと呼ばれるもの）が発生する傾向がある
。そして、通常の使用量領域では・・クリとバルジの両
者が発生し、いずれにしても、ハクリまたはバルジの少
なくとも一方が発生するため、その使用には問題があつ
た。このような事情に鑑み、この発明は、積層板の製造
に用いた場合、打抜加工時に積層板にバルジおよびハク
リのいずれもが生じないすぐれた可塑化変性フエノール
樹脂の製法を提供することを第一の目的とする。また、
上記の特性を有するばかりでなく電気絶縁性もよいすぐ
れた可塑化変性フエノール樹脂の製法を提供することを
第二の目的とする。もつとも、この発明が上記の目的を
有するからと言つて、この可塑化変性フエノール樹脂の
用途がフエノール樹脂積層板の製造に限られるという訳
のものではない。すぐれた可塑化の要求がある限り、そ
の用途が積層板の製造以外のものに向けられる場合であ
つても、この可塑化変性フエノール樹脂は有効に使用さ
れうるのである。この発明の上記目的は、可塑化変性に
際し、変性剤として、異性化α−ピネンのフエノール付
加物、ポリプロピレングリコール誘導体およびポリエチ
レングリコール誘導体の３種を併用するかまたはこれら
３種のものにクレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液を加
えた合計４種のものを併用することによつて達成される
。つぎに、この発明を詳しく述べる。By the way, in order to improve the punching workability of this laminate,
Phenol resins have been modified using natural oils and fats such as tung oil, and modifiers such as polyester and polyether. However, such conventional modifiers can cause delamination (generally...
・Conversely, if the amount used is large, donut-shaped fractures (generally called bulges) tend to occur around the punched hole during punching. In the normal usage range, both creases and bulges occur, and in any case, at least one of peeling and bulges occurs, so there is a problem with its use. In view of these circumstances, the present invention aims to provide an excellent method for producing a plasticized modified phenolic resin that, when used in the production of a laminate, causes neither bulges nor peeling in the laminate during punching. Make it the first purpose. Also,
A second object of the present invention is to provide a method for producing a plasticized modified phenolic resin that not only has the above properties but also has good electrical insulation properties. However, just because the present invention has the above object does not mean that the use of this plasticized modified phenolic resin is limited to the production of phenolic resin laminates. As long as there is a requirement for excellent plasticization, the plasticized modified phenolic resins can be effectively used even when the application is for purposes other than the production of laminates. The above-mentioned object of the present invention is to use three types of modifiers, a phenol adduct of isomerized α-pinene, a polypropylene glycol derivative, and a polyethylene glycol derivative, in combination or to add cresol formaldehyde to these three types as a modifier during plasticization modification. This can be achieved by using a total of four types in combination, including a resin liquid. Next, this invention will be described in detail.
異性化α−ピネンのフエノール付加物としては、下記構
造式（）を有するものが例示される。Examples of the phenol adduct of isomerized α-pinene include those having the following structural formula ().
ポリプロピレングリコール誘導体としては、下記構造式
（）を有するもの、あるいはこのものの末端基
が構造類似の基で置換されたものが例示される。Examples of polypropylene glycol derivatives include those having the following structural formula (), and those in which the terminal group of this derivative is substituted with a group having a similar structure.
構造式（）を有するものにおいて、ｎは８〜１２の整数
であることが好ましい。ｎが８を下まわると可塑化効果
が乏しくなる傾向があり、１２を上まわると相溶性が悪
くなる傾向があるからである。ポリエチレングリコール
誘導体としてほ、下記構造式（）を有するもの、あるい
はこのものの末端基
が構造類似の基で置換されたものが例示される。In those having the structural formula (), n is preferably an integer of 8 to 12. This is because when n is less than 8, the plasticizing effect tends to be poor, and when n is more than 12, the compatibility tends to be poor. Examples of polyethylene glycol derivatives include those having the following structural formula (), and those in which the terminal group of this derivative is substituted with a group having a similar structure.
上記構造式（）を有するものにおいて、ｍぱ７〜１１の
整数であることが好ましい。ｍが７を下まわると可塑化
効果が乏しくなる傾向があり、１１を上まわると電気絶
縁性が低下する傾向がみられるからである。クレゾール
・ホルムアルデヒド樹脂液としては、数平均分子量Ｍｎ
ｌ７Ｏ〜１９０のものが好ましい。In those having the above structural formula (), m is preferably an integer of 7 to 11. This is because when m is less than 7, the plasticizing effect tends to be poor, and when m is more than 11, the electrical insulation property tends to be reduced. The cresol formaldehyde resin liquid has a number average molecular weight Mn
Those having 170 to 190 are preferred.
クレゾールに対するホルムアルデヒドのモル比Ｆ／Ｃが
１．１〜１，６となる配合で、トリエチルアミン０．０
０５〜０．０１５モル／クレゾールモルを触媒として反
応させたものがこれに適合する。この発明において、レ
ゾール型フエノール樹脂またはその製造方法自体は通常
のものまたは方法による。しかし、一応簡単に説明する
と、原材料において、フエノール類としてはフエノール
、クレゾール、キシレノール、パラターシヤリブチルフ
エノールなどが用いられ、アルデヒド類としてはホルム
アルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、フルフラールなどが用いられる。フエノール類とアル
デヒド類との配合モル比Ｆ／Ｐは、特に限定はないが、
一応１．２〜１．６の範囲で設定される。触媒としては
、トリエチルアミンやジエチルアミンが用いられる。好
ましくは、両者がトリエチルアミンＮモル／ジエチルア
ミンＮモル−３〜６の条件で併用され、使用量が０．０
０５〜０．２モル／仕込みフエノール類モルとなる態様
であるが、この場合も特にこれに限定されるものではな
い。樹脂の数平均分子量Ｍｎとしては３００〜３３０程
度が好ましい。この発明においては、変性剤として、異
性化α−ピネンのフエノール付加物、ポリプロピレング
リコール誘導体およびポリエチレングリコール誘導体の
３種を併用することによつてすぐれた可塑化効果が得ら
れ、これら３種のものにクレゾール・ホルムアルデヒド
樹脂液を加えた４種のものを併用することによつてすぐ
れた可塑化効果に加え、電気絶縁性向上効果も得られる
。The molar ratio F/C of formaldehyde to cresol is 1.1 to 1.6, and triethylamine is 0.0
A reaction using 0.05 to 0.015 mol/mol of cresol as a catalyst is suitable for this purpose. In this invention, the resol type phenolic resin or its production method itself is a conventional one or method. However, to briefly explain, in the raw materials, phenols such as phenol, cresol, xylenol, and paratertiary butylphenol are used, and aldehydes include formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, and furfural. The blending molar ratio F/P of phenols and aldehydes is not particularly limited, but
It is set in the range of 1.2 to 1.6. Triethylamine and diethylamine are used as the catalyst. Preferably, both are used together under the conditions of triethylamine N mol/diethylamine N mol -3 to 6, and the amount used is 0.0
05 to 0.2 mol/mol of charged phenols, but this case is not particularly limited to this either. The number average molecular weight Mn of the resin is preferably about 300 to 330. In this invention, an excellent plasticizing effect can be obtained by using together three types of modifiers: a phenol adduct of isomerized α-pinene, a polypropylene glycol derivative, and a polyethylene glycol derivative. By using four types of resins, including a cresol/formaldehyde resin liquid, not only an excellent plasticizing effect but also an effect of improving electrical insulation properties can be obtained.
これら変性剤の使用態様に特に制限はなく、レゾール型
フエノール樹脂の製造段階またほ製造後の段階（ワニス
になつている段階を含む）の適宜の段階で分割してある
いぱ一度に添加されればよい。しかし、つぎに述べる使
用態様によるときに、もつともすぐれた効果が得られる
。すなわち、異性化α−ピネンのフエノール付加物、ポ
リプロピレングリコール誘導体およびポリエチレングリ
コール誘導体の３種については、これらをレゾール型フ
エノール樹脂をつくる反応系に添加するという態様であ
り、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液についてはこ
れをレゾール型フエノール樹脂（ワニスになつている場
合を含む）に添加するという態様である。各変性剤の使
用量については、一応つぎの範囲内で設定するのが好適
である。すなわち、異性化α−ピネンのフエノール付加
物についてほ、仕込みフエノール類量基準で、１０〜４
０７／フエノール類モルとなることである。この量が上
記の範囲を下まわると可塑化効果が小さくなり、上まわ
ると架橋密度が低下して打抜加性が悪くなる傾向がある
からである。つぎに、ポリエチレングリコール誘導体（
ＰＥＧＤ）に対するポリプロピレングリコール誘導体（
ＰＰＧＤ）の重量比（ＰＰＧＤ／ＰＥＧＤ）が０，６〜
０．８となることである。There are no particular restrictions on the manner in which these modifiers are used, and they may be added in portions at appropriate stages during the manufacturing stage of the resol type phenolic resin or at the post-manufacturing stage (including the stage where it is made into varnish), or added all at once. That's fine. However, excellent effects can be obtained when using the method described below. That is, the three types of isomerized α-pinene phenol adduct, polypropylene glycol derivative, and polyethylene glycol derivative are added to the reaction system for producing resol type phenolic resin, and the cresol formaldehyde resin liquid is added to the reaction system for producing resol type phenolic resin. This is an embodiment in which this is added to a resol type phenolic resin (including cases where it is made into a varnish). The amount of each modifier used is preferably set within the following range. In other words, for the phenol adduct of isomerized α-pinene, based on the amount of phenols charged, the
07/mol of phenols. This is because if this amount is below the above range, the plasticizing effect will be reduced, and if it is above the range, the crosslinking density will decrease and the punchability will tend to deteriorate. Next, polyethylene glycol derivatives (
polypropylene glycol derivative (PEGD)
PPGD) weight ratio (PPGD/PEGD) is 0.6~
The value is 0.8.
この重量比がこの範囲を下まわると電気絶縁性が低下し
、上まわると層間剥離が発生しやすくなる傾向がみられ
るからである。さらに、異性化α−ピネンのフエノール
付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およびポリエ
チレングリコール誘導体の３種の総量が、仕込みフエノ
ール類量基準で、１１０〜１３０ｙ／フエノール類モル
となることである。この総量がこの範囲を下まわると層
間剥離が発生し易くなり、上まわるとバルジが発生しや
すくなる傾向がみられるからである。最後に、クレゾー
ル・ホルムアルデヒド樹脂液は、異性化α−ピネンのフ
エノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およ
びポリエチレングリコール誘導体の３種で可塑化変性さ
れたレゾール型フエノール樹脂基準で、可塑化変性レゾ
ール型フエノール樹脂の固形分１００重量部に対しクレ
ゾール・ホルムアルデヒド樹脂液の固形分が３〜１２重
量部すなわち３〜１２ＰＨＲとなるように設定使用され
ることである。このものの使用量が３ＰＨＲを下まわる
と電気絶縁性向上効果が小さくなり、１２ＰＨＲを上ま
わると打抜加工性が低下する傾向がみられるからである
。この発明ぱ上記のように構成されるため、この発明の
方法によつて得られる可塑化変性フエノール樹脂をたと
えば積層板の製造に用いると、積層板の打抜加工性がき
わめて向上し、バルジやハクリの発生が防止され、ある
いぱさらに電気絶縁性も向上する。This is because if the weight ratio is below this range, the electrical insulation properties will be lowered, and if it is above this range, there is a tendency for interlayer peeling to occur more easily. Furthermore, the total amount of the three types of isomerized α-pinene phenol adduct, polypropylene glycol derivative, and polyethylene glycol derivative is 110 to 130 y/mole of phenols, based on the amount of phenols charged. This is because if the total amount is below this range, delamination tends to occur, and if it exceeds this range, bulges tend to occur. Finally, the cresol formaldehyde resin liquid is based on a resol type phenol resin plasticized and modified with three types: a phenol adduct of isomerized α-pinene, a polypropylene glycol derivative, and a polyethylene glycol derivative. The solid content of the cresol-formaldehyde resin liquid is set to be 3 to 12 parts by weight, that is, 3 to 12 PHR, relative to 100 parts by weight of the solid content. This is because if the amount used is less than 3 PHR, the effect of improving electrical insulation will be reduced, and if it is more than 12 PHR, the punching workability will tend to decrease. Since the present invention is constructed as described above, when the plasticized modified phenolic resin obtained by the method of the present invention is used, for example, in the production of laminates, the punching workability of the laminates is greatly improved, and bulges and The occurrence of peeling is prevented, and the electrical insulation properties are further improved.
つぎに、実施例を従来例と併せて説明する。Next, an embodiment will be described together with a conventional example.
実施例においては、変性剤は、異性化α−ピネンのフエ
ノール付加物として前記構造式（１）を有するもの（以
下「Ａ」と略す）が、ポリプロピレングリコール誘導体
として前記構造式（）を有するもの（ただし、ｎの平均
は１０である。以※〈下「Ｂ」と略す）が、ポリエチレ
ングリコール誘導体として前記構造式（）を有するもの
（ただし、ｍの平均は９である。以下［Ｃ」と略す）が
、そして、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液として
下記のようにしてつくられたもの（以下「Ｄ」と略す）
が、それぞれ用いられた。変性剤Ａ．Ｂ、Ｃの用い方は
反応系添加、変性剤Ｄの用い方はフエノール樹脂への後
添加によつた。−変性剤Ｄのつくり方一
ｍ−クレゾール１０８０ｆ（１０モル）、５５％ホルマ
リン６５５７（ホルムアルデヒド１２モル相当）、トリ
エチルアミン１４ｍ１を３１フラスコにとり、攪拌棒、
温度計および還流冷却器を付して攪拌下加熱し、３０分
を要して沸騰させ、以後４０分間攪拌を続けたのち、減
圧下脱水を行い、つぎにメタノールを加えてクレゾール
・ホルムアルデヒド樹脂液とした。In the examples, the modifier is one having the above structural formula (1) (hereinafter abbreviated as "A") as a phenol adduct of isomerized α-pinene, and one having the above structural formula () as a polypropylene glycol derivative. (However, the average of n is 10. Hereinafter referred to as "B") is a polyethylene glycol derivative having the above structural formula () (However, the average of m is 9. Hereinafter referred to as [C] (hereinafter abbreviated as "D") was made as a cresol formaldehyde resin liquid as follows (hereinafter abbreviated as "D")
were used respectively. Modifier A. B and C were added to the reaction system, and modifier D was added post-addition to the phenolic resin. - How to make Modifier D 1 m-Cresol 1080f (10 moles), 55% formalin 6557 (equivalent to 12 moles of formaldehyde), and triethylamine 14 ml were placed in a 31 flask, and a stirring bar was added.
Heat with stirring using a thermometer and reflux condenser, bring to boil over 30 minutes, continue stirring for 40 minutes, dehydrate under reduced pressure, then add methanol to obtain cresol formaldehyde resin liquid. And so.
このものの数平均分子量は１８０であり、固形分は４０
％であつた。従来例においてぱ、変性剤はアジピン酸と
ジエチレングリコールとから合成された分子量２０００
のポリエステルが用いられた。樹脂原材料はフエノール
と５５％ホルマリンが用いられ、触媒はトリエチルアミ
ンとジエチルアミンの混合物が用いられた。The number average molecular weight of this product is 180, and the solid content is 40.
It was %. In the conventional example, the modifier was synthesized from adipic acid and diethylene glycol and had a molecular weight of 2000.
of polyester was used. Phenol and 55% formalin were used as the resin raw materials, and a mixture of triethylamine and diethylamine was used as the catalyst.
Claims (1)
スになつている場合を含む）をつくる方法であつて、可
塑化変性に際し、変性剤として、異性化α−ピネンのフ
ェノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およ
びポリエチレングリコール誘導体の３種を併用すること
を特徴とする可塑化変性フェノール樹脂の製法。 ２ ３種の変性剤の用い方が、レゾール型フェノール樹
脂をつくる反応系に添加するという方法によつている特
許請求の範囲第１項記載の可塑化変性フェノール樹脂の
製法。 ３ ３種の変性剤の使用量が、異性化α−ピネンのフェ
ノール付加物が１０〜４０ｇ／フェノール類モルに、ポ
リエチレングリコール誘導体に対するポリプロピレング
リコール誘導体の重量比が０．６〜０．８に、そして、
３種の総量が１１０〜１３０ｇ／フェノール類モルにな
るように設定されている特許請求の範囲第１項または第
２項記載の可塑化変性フェノール樹脂の製法。 ４ 異性化α−ピネンのフェノール付加物として下記構
造式（ I ）を有するものが、▲数式、化学式、表等が
あります▼（ I ）ポリプロピレングリコール誘導体と
して下記構造式（II）を有するものが、▲数式、化学式
、表等があります▼ ｎ＝８〜１２の整数（II） そして、ポリエチレングリコール誘導体として下記構造
式（III）を有するものが、▲数式、化学式、表等があ
ります▼（III）ｍ＝７〜１１の整数 それぞれ選ばれている特許請求の範囲第１項ないし第３
項のいずれかに記載の可塑化変性フェノール樹脂の製法
。 ５ 可塑化変性されたレゾール型フェノール樹脂（ワニ
スになつている場合を含む）をつくる方法であつて、可
塑化変性に際し、変性剤として、異性化α−ピネンのフ
ェノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およ
びポリエチレングリコール誘導体のほかにクレゾール・
ホルムアルデヒド樹脂液の４種の併用することを特徴と
する可塑化変性フェノール樹脂の製法。 ６ ４種の変性剤の用い方が、異性化α−ピネンのフェ
ノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体および
ポリエチレングリコール誘導体の３種はレゾール型フェ
ノール樹脂をつくる反応系に添加し、クレゾール・ホル
ムアルデヒド樹脂液はレゾール型フェノール樹脂（ワニ
スになつている場合を含む）に添加するという方法によ
つている特許請求の範囲第５項記載の可塑化変性フェノ
ール樹脂の製法。 ７ ４種の変性剤の使用量が、異性化α−ピネンのフェ
ノール付加物が１０〜４０ｇ／フェノール類モルに、ポ
リエチレングリコール誘導体に対するポリプロピレング
リコール誘導体の重量比が０．６〜０．８に、異性化α
−ピネンのフェノール付加物、ポリプロピレングリコー
ル誘導体およびポリエチレングリコール誘導体の３種の
総量が１１０〜１３０ｇ／フェノール類モルに、そして
、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液の固形分がこれ
以外の３種の変性剤によつて変性されているレゾール型
フェノール樹脂基準で３〜１２ＰＨＲになるように設定
されている特許請求の範囲第５項または第６項記載の可
塑化変性フェノール樹脂の製法。 ８ 異性化α−ピネンのフェノール付加物として下記構
造式（ I ）を有するものが、▲数式、化学式、表等が
あります▼（ I ）ポリプロピレングリコール誘導体と
して下記構造式（II）を有するものが、▲数式、化学式
、表等があります▼ ｎ＝８〜１２の整数（II） ポリエチレングリコール誘導体として下記構造式（III
）を有するものが、▲数式、化学式、表等があります▼
（III）ｍ＝７〜１１の整数 そして、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液として数
平均分子量１７０〜１９０のものが、それぞれ選ばれて
いる特許請求の範囲第５項ないし第７項のいずれかに記
載の可塑化変性フェノール樹脂の製法。[Scope of Claims] 1. A method for producing a plasticized and modified resol type phenolic resin (including the case where it is made into a varnish), which comprises adding phenol to isomerized α-pinene as a modifier during plasticization and modification. 1. A method for producing a plasticized modified phenol resin, which is characterized by using three types of plasticized phenolic resin, a polypropylene glycol derivative, and a polyethylene glycol derivative. 2. The method for producing a plasticized modified phenolic resin according to claim 1, wherein the three types of modifiers are added to a reaction system for producing a resol type phenolic resin. 3 The amount of the three types of modifiers used is such that the phenol adduct of isomerized α-pinene is 10 to 40 g/mol of phenols, the weight ratio of the polypropylene glycol derivative to the polyethylene glycol derivative is 0.6 to 0.8, and,
The method for producing a plasticized modified phenolic resin according to claim 1 or 2, wherein the total amount of the three types is set to be 110 to 130 g/mol of phenols. 4 The phenolic adduct of isomerized α-pinene having the following structural formula (I) has ▲mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼(I) The polypropylene glycol derivative having the following structural formula (II): ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ n = integer from 8 to 12 (II) And polyethylene glycol derivatives with the following structural formula (III) have ▲mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ (III) Claims 1 to 3 in which m is an integer from 7 to 11, respectively.
A method for producing a plasticized modified phenolic resin according to any one of paragraphs. 5. A method for producing a plasticized and modified resol type phenolic resin (including the case where it is made into a varnish), which uses a phenol adduct of isomerized α-pinene, a polypropylene glycol derivative, and a polypropylene glycol derivative as a modifier during the plasticized modification. In addition to polyethylene glycol derivatives, cresol and
A method for producing a plasticized modified phenol resin characterized by the combined use of four types of formaldehyde resin liquids. 6 The four types of modifiers are added to the reaction system for producing resol-type phenolic resin; A method for producing a plasticized modified phenolic resin according to claim 5, which comprises adding the plasticized phenolic resin to a resol type phenolic resin (including when it is made into a varnish). 7 The amount of the four types of modifiers used is such that the phenol adduct of isomerized α-pinene is 10 to 40 g/mol of phenols, the weight ratio of the polypropylene glycol derivative to the polyethylene glycol derivative is 0.6 to 0.8, Isomerization α
- The total amount of the three types of phenol adduct of pinene, polypropylene glycol derivative, and polyethylene glycol derivative is 110 to 130 g/mol of phenols, and the solid content of the cresol formaldehyde resin liquid is reduced by the other three modifiers. The method for producing a plasticized modified phenolic resin according to claim 5 or 6, wherein the PHR is set to 3 to 12 PHR based on the resol type phenolic resin that has been modified. 8 A phenolic adduct of isomerized α-pinene having the following structural formula (I) has ▲a mathematical formula, a chemical formula, a table, etc.▼(I) A polypropylene glycol derivative having the following structural formula (II): ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ n = integer from 8 to 12 (II) As a polyethylene glycol derivative, the following structural formula (III
) include ▲mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼
(III) m = an integer of 7 to 11; and the cresol formaldehyde resin liquid has a number average molecular weight of 170 to 190. Method for producing plasticized modified phenolic resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3660379A JPS5933122B2 (en) | 1979-03-27 | 1979-03-27 | Manufacturing method of plasticized modified phenolic resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3660379A JPS5933122B2 (en) | 1979-03-27 | 1979-03-27 | Manufacturing method of plasticized modified phenolic resin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55129413A JPS55129413A (en) | 1980-10-07 |
| JPS5933122B2 true JPS5933122B2 (en) | 1984-08-14 |
Family
ID=12474363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3660379A Expired JPS5933122B2 (en) | 1979-03-27 | 1979-03-27 | Manufacturing method of plasticized modified phenolic resin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933122B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0391113A (en) * | 1989-09-01 | 1991-04-16 | Hitachi Ltd | Rotating magnetic head device and magnetic recording/reproducing device using the same |
-
1979
- 1979-03-27 JP JP3660379A patent/JPS5933122B2/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0391113A (en) * | 1989-09-01 | 1991-04-16 | Hitachi Ltd | Rotating magnetic head device and magnetic recording/reproducing device using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55129413A (en) | 1980-10-07 |
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