Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPS5939519B2 - 大なる金属表面の電気的処理装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPS5939519B2 - 大なる金属表面の電気的処理装置 - Google Patents

大なる金属表面の電気的処理装置

Info

Publication number
JPS5939519B2
JPS5939519B2 JP50107496A JP10749675A JPS5939519B2 JP S5939519 B2 JPS5939519 B2 JP S5939519B2 JP 50107496 A JP50107496 A JP 50107496A JP 10749675 A JP10749675 A JP 10749675A JP S5939519 B2 JPS5939519 B2 JP S5939519B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber unit
processing chamber
electrolyte
tank
electrically
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50107496A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5154035A (ja
Inventor
エフ ジユマ− ジヨン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPS5154035A publication Critical patent/JPS5154035A/ja
Publication of JPS5939519B2 publication Critical patent/JPS5939519B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04Tubes; Rings; Hollow bodies
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/16Polishing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電解液を使用する、電気的研磨及び電気的鍍金
の両者を含む、電気的処理装置の刷新及び改良に関して
いる。
特に、本発明は、大なる表面を有し、特に軸線の方向に
装架された回転軸を含む或はこれを取わつけ得る型の、
大型円筒形槽の内面に対しその部分表面に順次電気処理
を施す装置に関している。数千ガロン或はそれ以上の容
量を有する円筒形の槽或は反応槽は、現場で補修される
ことが望ましい。
このような槽は、工場へ移すことができるならば、或は
現場に於いてその位置を変える(例えば、これを横倒し
にする)ことができれば作業は有効に遂行され得るが、
この槽のサイズ、重量など一般に作業を困難ならしめる
条件があつて一時的に位置を変えることを妨げる。槽内
で作業を行わなければならない場合には、軸方向に装架
された軸の存在は、更に電鍍などの補修作業を有効に遂
行することをさらに妨げるものとなる。往々出会う条件
として考えられることは、軸が固定的に取付けられてい
るので、槽の位置を変えずに取外すことは厄介乃至困難
であシ、従つてその存在を克服しなければならないこと
になる。大型槽の内部に電解研磨或は電気鍍金を施すに
は、次のような装置を用いて遂行するのが便利且つ経済
的である。
電解研磨と電気鍍金とでは種々の相違があるが電解液の
化学的成分、使用される電流の方向、及び利用されるア
ノードとカソードの関係を変えねばならない場合がある
。電解研磨に於いても電気鍍金に於いても、金属イオン
が電解液を経てアノードからカソート−堆積される。電
解研磨の場合には、研磨される表面がアノードとなる。
これと反対に電解鍍金の場合には、鍍金される表面がカ
ソードであり、アノードは通常、表面へ堆積される金属
よI)作られる。以丁の説明は、概ねその一方、即ち電
気的研磨に集中することにし、電気的鍍金は、電気的研
磨の処理上の或は結果的変形として取扱われる。さて、
槽の内面に高度の研磨を与え、或は金属鍍金面に特別の
性質を持たせることが望ましい場合かある。
前者の最も重要な一例として、槽か、研磨されてない槽
壁に附着する物を収容するのに用いられる場合がある。
この場合には、研磨面に高い開放特性を持たせるならば
、このような問題は排除される。研磨面は、浄化したD
衛生的ならしめることも容易で、且つ耐蝕性も高い故、
このような内面を有する槽は、こうした特性が望ましい
多くの工業特に薬品、食品、飲料、及び製薬工業等にお
いて使用される。多くの場合、使用について研磨の度合
及び鍍金の厚さが低減するから或る程度定期的に、この
ような槽の内面に再研磨或は再鍍金を施すことか必要と
なる。現在一般に行われる表面研磨の方法には、機械的
手段を用いることが含まれている。
左程広く用いられてはいないか、槽の内面を研磨するの
に特に適した方法は、電鍍法と同様な電解液或は電解槽
とカソードとを使用することによ只電気的研磨を施すこ
とである。しかし、槽が大型の場合には、(1)大容量
の液に関しては(例えば、重量、液体の柩扱い及び電解
液の価格等の)諸問題が生ずる故電解液で槽を完全に満
たすことなく、或は(2)電気的諸条件に制約される故
全表面を一斉に研磨或は鍍金することなく、端的に言え
ば段階的に内面を研磨することが望ましい。米国特許第
2,861,937号及び3,682,799号に於い
ては、大容量槽の内面を電気的に研磨する方法が開示さ
れている。
この方法を用いれば、槽の内面を、大容量の電解液を用
いずに研磨することか可能で、上掲諸問題か回避される
。しかし、上記両特許は、研磨技術には前進を示してい
るかこれ等は、槽か可動であジ、従つて場所的に固定さ
れていない伏況に応用し得るに過ぎない。即ち、固定状
態のまま残して置かなければならない大きな金属槽の内
面を電気処理する場合の問題は未解決のまま残される。
本発明は、平坦な及び彎曲した大なる固定された金属表
面に、段階的に電気的研磨及び鍍金を施す装置を提供す
るもので、更にこれは回転軸を含む槽内に適用されると
き従来邪魔であつた軸の存在を逆用するものである。従
つて、本発明の主目的は、大なる固定槽の内面に、現場
で便利且つ経済的に電気的処理を施す装置を提供するこ
とである。本発明の今一つの目的は、大なる金属表面を
、個々別々の表面部分に電気的処理を段階的に施し得る
装置を提供することである。
本発明の今一つの目的は、比較的少量の電解液を用いて
大表面を電気的に処理する装置を提供することである。
本発明の今一つの目的は、攪拌装置或は回転軸を具えた
槽の内面でも周回状に順次電気処理する装置を提供する
ことである。
次に、本発明の実施例を示す図面を参照して、本発明装
置の構成と昨用効果につき具体的に説明する。
第1図及び第2図に於いては、大なる円筒状の槽が概括
的に5で示されている。
例えば、この槽の大きさは、高さ7.5m,直径2.4
mと考えて差支ない。この槽には、一つ或は複数の攪拌
装置7を装架するための回転軸6か設けられている。軸
6は、頂部に設けられた、適当な既知の駆動装置6Aに
よつて駆動される。槽5は、その頂部附近で床8によつ
て支えられ、そして、槽の一端或は両端に配置された、
マンホール10及び同様な頚部付開口10aが設けられ
ている。向い合つた箱状の処理室ユニツト即ち電解液容
器12−12は、比較的少量の電解液16を保持するの
に使用されこの電解液は、雷気的に処理される表面11
の中の、夫々個々の表面部分14−14aと接触してい
る。電解液16は、槽5の底の下方に配置された可搬式
貯槽から還流ホース17を経てポンプ15によつて吸上
げられ、そして取れホース18−18を経て、処理室ユ
ニツト12−12へ供与される。この実施例では、底の
部付孔10aは蓋を持たない故、電解液15か、槽5か
ら貯槽9へ流出して再循環し得るようになつている。こ
の電解液には、最良の動作温度を持たせ得るようになつ
ている。槽5の壁に冷却或は加熱装置(図示されていな
い)か配置されるならば、これによつて、電解液に所望
の温度を保たせることかできる。さもなければ、貯槽9
の中或はその上のコイル19a或は同様な伝熱装置へ、
19に於けるような適当な外部的加熱或は冷却装置19
をとbつけて、電解液の温度を調節すればよい。ポンプ
の送給量は、(1)電解処理中に形成される気泡21が
、所望通b排除される、(2)各処理室ユニツト12が
略々次満状態に保たれるように各処理室ユニツトへ充分
な電解液16か供与されるように調節される。電気的研
磨中も電鍍中も共に、気泡が形成される。気泡21(第
4図)及び、各処理室ユニツトへ供与された過剰の電解
液は、処理室ユニツトから流して、貯槽9へ排出され、
そして再使用され得るようになつている。各処理室ユニ
ツト12の中には、還流ホース17の吸引端を設けるこ
とによジ、このユニツト12から流させずに、電解液1
6を再循環させることができる。各処理室ユニツト12
は、該ユニツトを槽壁に対して軸6を保持している伸縮
可能な腕26により暫定的に支えられている。各々の腕
26は、軸6へ取外し得るように固定されたカラー27
によ沙担持されている。腕26は、カラー27から延び
て処理室ユニツト12と、槽の内壁面11との間に加熱
接触状態を維持し得るようになつている。腕26は、ば
ね負荷、ねじ或はその他でカラー27へ装架されて、処
理室ユニツト12に対して外向きの圧力を加え得るよう
にされている。処理室ユニツト12−12へ適量の電流
と電解液が供与されるならば、表面11の表面部分14
−14aに電気的研磨を施すことができる。電流が反転
され、そして適当な電解液か用いられるならば、表面1
1が各処理室ユニツト12によジ電鍍され得る。本発明
か有利に具現された実施形態に於いては電気的研磨或は
電鍍が行われている間、軸6が徐徐に180或乃至それ
以上回転されることによ勺表面11上の環帯状領域30
が電気的に処理される。一方、第2図に示すように、先
づ処理室ユニツトの軸線方向に表面部分14−14aを
電気的に研磨し、然る後、軸6を回転し表面上の未だ研
磨されていない次の表面部分28−28aに、処理室ユ
ニツト12−12内の電解液を接触させてこれを研磨す
ることによつて、表面11上の環帯状領域30を段階的
に処理することもできる。上述の何れかによつて、領域
30か研磨されたとき、カラー27を緩め、処理室ユニ
ツト12−12を再位置ぎめすることによ)、この処理
室ユニツトか移動されて未研磨領域と接触させて、上述
の処置が繰返される。尚、各環帯状領域の上下に僅かな
重畳が生ずることが望ましい。電鍍も、上述と同様な仕
方で実施される。この場合、本発明により、槽の内側の
環帯状領域の電気的処理は、上記処理室ユニツトを、一
又は二個或はそれ以上用いて行うこともできる。図示の
実施例では、(a)軸によつて支えられた負荷を平衡さ
せること、(b)一つの処理室ユニツトを用いる場合よ
りも2倍の速さで環帯状領域が処理されるという理由で
、2個の処理室ユニツト12−12が使用された。2つ
の室ユニツト12−12で、2つの環帯状領域を同時に
処理するためには、上下に互い違いに配置すればよい。
尚、一つの処理室ユニツトだけを使用したい場合には、
第2の処理室ユニツトの代シに平衡おもbを用いればよ
い。上記処理室ユニツトの構造の詳細を了解するために
、第3図及び第4図を参照されたい。
概括的に12と指示された処理室ユニツトは、成るべく
は、ゴム、プラスチツク、木材等のような誘電体の薄板
より作る。しかし、内面を非導電性にするならば、導電
材料を用いてもよい。このような誘電体薄板は、適当な
形に切断しておくことができ若し特殊形状の処理室ユニ
ツトが望ましいならば、現場で急速にその形に組立てる
ことができる。処理室ユニツト12は、垂直面或は略々
垂直の表面を処理するに適する形状を有し、箱状に構成
され、略々矩形の側壁31−31と、その間を結合する
背面壁32とを含んでいる。底壁33は、その両側で背
面壁及び側壁と接続され、そして縁部34に於いては、
成るべく処理される表面の断面形と近似する直線的或は
曲線的前面縁となつている。側壁及び背面壁と接続され
た頂壁35は、幅wに短縮され或は一部が取除かれて、
気泡21或は過剰の電解液16か処理室ユニツトから溢
流することによつて流出できるように開放空所を残すこ
とかできる。栓を施した吐出孔31aは、選択的に開放
・閉鎖され、或は還流ホース17へ接続され、これによ
り、処理室ユニツト中の電解液の高さ及び電気的に処理
される環帯状領域30の幅を決定することができる。電
極36は、処理室ユニツト12中に装架され、そして処
理される表面へ略々平行に並べられ、そして導体37に
よ勺DC電源の適当な極或は端子へ接続される。電解研
磨の場合には、電極36がカソードにされ、電鍍の場合
には、これがアノードとなる。電極36は、むくの金属
薄板、多孔板、或はスクリーン状の構造の何れでもよい
第3図及び第4図では、電極36は内実に作られ、そし
て背面壁32と処理される表面との間の介装体として処
理室ユニツト内に装架されることによつて取ジれ口40
を経由して流れる電解液16に対するバツフル又は隔壁
を形成している。上記バツフル状の電極36は、該電極
と処理される金属表面との間で、急速に上方へ電解液1
6を通流させて、電気的処理中槽壁11と電極とに生ず
る気泡を排除する。そこで、電極36は、処理室ユニツ
ト12の背面壁に近接して、或はこの処理室ユニツト1
2内の任意の個所へ配置すればよい。電極36の配置は
、頂壁35をも不要ならしめる。この実施例では、処理
室ユニツト12は、背面側に配置された取付装置41に
於ける腕26と接続されている。上記側壁31−31及
び底壁33の、夫々前方の縁部42−42及び34は、
処理室ユニツト12の開放した正面の境界を規定してい
る。
上記前方の縁部は、処理室ユニツト12が、槽壁面11
上に配置されたとき電気的に処理される表面11の一区
域たる表面部分14に対面する。43に概括的に示され
、第12図にも一層詳しく示されている封止装置は、開
放した正面を規定する側面の周クに、略々連続した形で
処理室ユニツト12に取り付けられ、上記処理室ユニツ
ト中に電解液を滞留させるため、電気的に処理される表
面11と、前面の縁部42−42及び34との間に、緩
やかな摺動封止接触部を咋る。
処理室ユニツト12の表面部分11は、暫定的に処理室
ユニツト12の壁となることにより1ユニツト内に電解
液を保持する。任意の適当な封止材を使用して差支ない
か、有効な封止装置は、各々の前縁部の内側に固定され
た薄いゴムワイパ45を含み、これか内側へ変形して、
槽の表面11と加圧接触を維持するものであることか望
ましい。上掲封止装置43は、各々の前縁部の外側に固
定され、概括的に46と指示された強固なしかし湾曲可
能な2次的封止部をも含んでおジ、この2次的封止部は
スポンジゴム状の内側部分47−と電気的処理中槽面と
接触する耐久力のある外層48とを有する。上記封止装
置43は、ボルト49とナツト、その他の固定装置によ
つて処理室ユニツト12に固定されている。第5図に示
されている実施形態に於いては、本発明は、形状か完全
には円筒状でない、軸の周囲に同軸的な槽の内面を処理
するのに適用される。
この場合、上側の側壁部76は円筒形であるが、槽面の
底部75は截頭円錐形にされている。概括的に77で示
された室は、側面部78と80が前面の縁部と封止部7
8a,80aを有し、これらが、概ね表面75,76の
形伏に略々一致するように構成されている。電極81は
同様に形成され、この電極81が液体の取り入れ口84
を経て流入する液体に対するバツフルとして役立つよう
に、上記電極の底縁82を処理室ユニツトの底から充分
な距離で配置してある。第6図に示されている実施例に
於いては、円筒形の側壁85の別々の部分と槽のドーム
状頂部86の一部とを同時に電気的に処理するようにな
つている。
この実施例では、電極87はスクリーン状或は多くの小
孔を有する金属で、電解液取り入れ口88は、概括的に
92で示された室の背後にではなく、底部90に配置さ
れている。この場合、閉鎖された槽の頂部の内面の大半
は、(1)表面が完全には水平でなく、(2)処理され
る表面上の最高点と処理室ユニツトの頂部との間に、こ
の処理室ユニツトから気泡が逃げ出すに足る空所が維持
されている限b、電気的処理を施すことができる。この
場合上記槽の頂部には、電解研磨も電鍍も施すことがで
きないことに留意されたい。多くの槽の例、特にその中
に攪拌装置を有する槽に於いては、実用上その内容物か
槽の頂部へ達する以前に、この槽は満杯として処置され
るものと考えられる。第7図の実施例では、概括的に9
3と指示された処.理室ユニツトは、槽の底面94の一
部に電気的処理を施すのに使用される。この実施例では
、網目電極95が示され、そして、2つの取り入れ口9
6,97によつて電解液16が処理室ユニツト93へ導
入される。この実施例は、第3図及び第5図の実施例で
はその頂部の一部か開放されているのに対比し、頂部か
完全に開放されている。この場合正面孔100は、前の
ように側方にではなく、処理室ユニツトの底に設けられ
ている。第7図に示されているような、固定された槽の
坦部は、米国特許第3,682,799号に開示されて
いる槽底に近似してお)、これは前述した軸6に柩b付
けられた曲線的電極(図示されていない)を用いて電解
処理することもできる。第8図は、完全に開放された頂
部と、網目電極101と、底に設けられた正面孔102
を具えた、概括的に98で示された処理室ユニツトを表
わしている。
この実施形態は、槽の一部であつてもなくても差支ない
か、平坦な水平面103を電気的に処理するのに用いら
れる。この実施形態は、尚薄板の個々の表面部分に順次
電気的処理を施す際にも使用できることに注目すべきで
ある。第2図に示されている円筒状の表面11を均等な
表面部分14に於いて電気的に処理する場合には何等特
別の問題は生じない。
しかし、第9図及び第10図は、槽壁116上の、均等
性面とはいえない構造部分を電気的に処理するための装
置を図示する。ここで使用される処理室ユニ・ソト11
0:は、異形の壁部分の境界に於ける間隙から電解液か
電解処理中に漏洩しないように、その異形部全体を被覆
しようとするものである。成形容易なプラスチツク薄板
を使用することによジ、作業現場で、特別の形の処理室
ユニツトを構成することか二可能である。第9図に示す
ように、処理室ユニツト110は管18から電解液が供
与される以前に、槽116の側壁115に配置されたノ
ズル、或はマンホール111を覆い、正確に位置合せし
て配置される。網で作られた電極118は容易に実状3
に合わせて形成されて、マンホール面111と平行な電
極面を構成することかできる。尚、マンホール111の
外部には帽体を設け或は栓を施せば漏洩が防止される。
そこでマンホール111は、処理室ユニツト110を移
動させずに、上述のよ5うに電気的に処理される。第1
0図に於いては、表面115から槽の内部へ突出する鍔
113か、上述のマンホールと同一仕方で電気的に処理
される。
上記突出する鍔113の全周を取勺まいて処理室ユニツ
ト110が配置4され、従つて処理室ユーツトと槽11
5の表面との間には、充分な封止か作られている。電解
液は、管18を経て処理室ユニツトへ加えられる。カソ
ード119も矢張り、各部を鍔の側面と平行ならしめる
ように、現品に合わせて形成されており、これに給電さ
れて鍔表面に電気的処理か施される。鍔113或はマン
ホール111か処理された後、電解液が引抜かれ、処理
室ユニツト110が、異形部から移動され、槽壁の残)
の均等部分上に引続き順次電気的処理が施される。第1
1図では、大型円筒槽か概括的に120で示されている
この槽120は概ね円筒形で、床121によつて支えら
れてお大マ/ホール122及び頂部及び底部の頚部付孔
122aを具えている点で、第1図に描かれたものと同
様である。しかし、槽120には、概括的に123で示
された底口攪拌装置が設けられている。この撹拌装置の
駆動機構124は、第1図の駆動機構6aと同様のもの
でよい。槽5の中の攪拌装置7に対応する位置に攪拌装
置25を置くために、底の頚部付開口122aに取ジ付
けられた装架装置117を貫き、前者より遥かに短かい
軸126が、駆動機構に連結されている。又、第1図に
示された仕方で槽120内に処理室ユニツト126−1
26を装架するため、軸同志を連結する適当なカラー1
31により、軸126の上端へ軸延長部130が付加さ
れている。軸延長部130は、概括的に132で示され
たスパイダ支えにより1槽120の頂部に固定されたう
えで回転し得るように保持されておジ、上記スパイダ支
え132はボス133を貫いて軸か収容されて複数の腕
134が槽の壁に対して上記支持部を支えている。これ
と代換的に、軸130を通して、これを支えるため、頚
部付開口122aの頂部へ孔をあけられた軸受板135
を取り付けてもよい。この実施例に於ける電解液還流管
17は、槽120の底部の液を集める。なぜならば、底
の頚部付開口122aは、板117で締め切られて居る
故、その下に設けた貯槽を使用することができないから
である。そこで、処理室ユニツト26か軸延長部130
上に取ジ付けられて、第1図に関して述べた仕方で、電
気的に槽を処理することか可能となる。槽20の中に軸
が永久に装架されないならば、軸延長部130をして、
槽の全長に亘つて引延ばし、槽の他端でスパイダその他
の支持装置によジその中の位置に保持することも可能で
ある。
図示の実施例には、一つ或は2つの取ジ入れ口か設けら
れているが、より多くの取シ入れ口を設けることも可能
であり,又電極の選択は、板或は網状に限られることな
く、多数の小孔を有する電極、これ等の型の複合体、或
はその他のものも使用可能なことに留意すべきである。
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1(a)電気的に処理される大きな金属表面11の表面
    部分14、14a;28、28aに処理室ユニット12
    内の電解液16を接触せしめるための正面開口を具え、
    前記金属表面上の前記処理室ユニットにより前記金属表
    面の表面部分を順次覆うための前記処理室ユニットと、
    (b)前記正面開口の縁部42、34に設けられた、前
    記処理室ユニット12内の電解液の漏洩を低減するため
    の封止装置43、46と、(c)非接地状態にある前記
    処理室ユニット12内に装架され、電気的処理される前
    記金属表面の表面部分に略々平行に配置してなる電極装
    置36と、(d)前記電解液16を流量調整しながら前
    記処理室ユニット12に導入する装置15、18と、(
    e)前記処理室ユニット12内における電解処理中該電
    解液中に形成されるガス及び気泡21を排除するため前
    記電解液を循環せしめる装置9、17、15と、によつ
    て構成されたことを特徴とする比較的少量の電解液を使
    用して大きな金属表面を電気的に処理するための電気的
    処理装置。
JP50107496A 1974-09-19 1975-09-04 大なる金属表面の電気的処理装置 Expired JPS5939519B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US507534 1974-09-19
US05/507,534 US4001094A (en) 1974-09-19 1974-09-19 Method for incremental electro-processing of large areas

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5154035A JPS5154035A (ja) 1976-05-12
JPS5939519B2 true JPS5939519B2 (ja) 1984-09-25

Family

ID=24019010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50107496A Expired JPS5939519B2 (ja) 1974-09-19 1975-09-04 大なる金属表面の電気的処理装置

Country Status (8)

Country Link
US (2) US4001094A (ja)
JP (1) JPS5939519B2 (ja)
BE (1) BE832873A (ja)
CA (1) CA1051370A (ja)
DE (1) DE2538584C2 (ja)
FR (1) FR2285178A1 (ja)
GB (1) GB1496916A (ja)
NL (1) NL7511011A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0759141A (ja) * 1994-04-15 1995-03-03 Casio Comput Co Ltd ウォッチ型無線受信機

Families Citing this family (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4156637A (en) * 1977-03-15 1979-05-29 Jumer John F Method for electro-processing large vessels
US4127459A (en) * 1977-09-01 1978-11-28 Jumer John F Method and apparatus for incremental electro-polishing
JPS54158344A (en) * 1978-06-05 1979-12-14 Shinko Pfaudler Electropolishing reaction container inner surfaces
US4330381A (en) * 1978-09-18 1982-05-18 Jumer John F Method for containerless portable electro-polishing
US4190513A (en) * 1978-09-18 1980-02-26 Jumer John F Apparatus for containerless portable electro-polishing
US4318786A (en) * 1980-03-10 1982-03-09 Westinghouse Electric Corp. Electrolytic decontamination
JPS5714900U (ja) * 1980-06-19 1982-01-26
DE3345278A1 (de) * 1983-12-14 1985-06-27 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Vorrichtung zum elektropolieren der innenoberflaeche von hohlzylindrischen koerpern
FR2561672B1 (fr) * 1984-03-21 1989-09-01 Travaux Milieu Ionisant Dispositif d'electrolyse, utilisable notamment pour la decontamination radioactive de surfaces metalliques
DE3509388C2 (de) * 1985-03-15 1993-12-09 Held Kurt Verfahren und Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung von Pressbändern
FR2592895B1 (fr) * 1986-01-16 1990-11-16 Selectrons France Installation pour la realisation de traitements electrolytiques localises de surfaces.
US4750981A (en) * 1986-09-30 1988-06-14 The Boeing Company Apparatus for electroplating limited surfaces on a workpiece
US5378331A (en) * 1993-05-04 1995-01-03 Kemp Development Corporation Apparatus and method for electropolishing metal workpieces
JP2946266B2 (ja) * 1993-08-07 1999-09-06 三和産業株式会社 鏡体部の電解研磨装置
US5536388A (en) * 1995-06-02 1996-07-16 International Business Machines Corporation Vertical electroetch tool nozzle and method
US5772012A (en) * 1996-05-08 1998-06-30 Corpex Technologies, Inc. Flexible decontamination apparatus
TW593731B (en) * 1998-03-20 2004-06-21 Semitool Inc Apparatus for applying a metal structure to a workpiece
US6565729B2 (en) * 1998-03-20 2003-05-20 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece
US6497801B1 (en) * 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
US6773571B1 (en) 2001-06-28 2004-08-10 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for uniform electroplating of thin metal seeded wafers using multiple segmented virtual anode sources
US6919010B1 (en) 2001-06-28 2005-07-19 Novellus Systems, Inc. Uniform electroplating of thin metal seeded wafers using rotationally asymmetric variable anode correction
US7438788B2 (en) 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7264698B2 (en) 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7585398B2 (en) * 1999-04-13 2009-09-08 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US6916412B2 (en) 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
TW527444B (en) 1999-04-13 2003-04-11 Semitool Inc System for electrochemically processing a workpiece
US7020537B2 (en) 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US6368475B1 (en) * 2000-03-21 2002-04-09 Semitool, Inc. Apparatus for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7351314B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7189318B2 (en) * 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7351315B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
KR20010020807A (ko) * 1999-05-03 2001-03-15 조셉 제이. 스위니 고정 연마재 제품을 사전-조절하는 방법
US7303662B2 (en) * 2000-02-17 2007-12-04 Applied Materials, Inc. Contacts for electrochemical processing
US20040020789A1 (en) * 2000-02-17 2004-02-05 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US6962524B2 (en) * 2000-02-17 2005-11-08 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7374644B2 (en) 2000-02-17 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7678245B2 (en) * 2000-02-17 2010-03-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for electrochemical mechanical processing
US7029365B2 (en) * 2000-02-17 2006-04-18 Applied Materials Inc. Pad assembly for electrochemical mechanical processing
US20050092621A1 (en) * 2000-02-17 2005-05-05 Yongqi Hu Composite pad assembly for electrochemical mechanical processing (ECMP)
US6991528B2 (en) * 2000-02-17 2006-01-31 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US6979248B2 (en) * 2002-05-07 2005-12-27 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7077721B2 (en) * 2000-02-17 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Pad assembly for electrochemical mechanical processing
US7670468B2 (en) * 2000-02-17 2010-03-02 Applied Materials, Inc. Contact assembly and method for electrochemical mechanical processing
US7303462B2 (en) * 2000-02-17 2007-12-04 Applied Materials, Inc. Edge bead removal by an electro polishing process
US20080156657A1 (en) * 2000-02-17 2008-07-03 Butterfield Paul D Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7125477B2 (en) * 2000-02-17 2006-10-24 Applied Materials, Inc. Contacts for electrochemical processing
US7066800B2 (en) * 2000-02-17 2006-06-27 Applied Materials Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7059948B2 (en) * 2000-12-22 2006-06-13 Applied Materials Articles for polishing semiconductor substrates
US8475636B2 (en) 2008-11-07 2013-07-02 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for electroplating
US8308931B2 (en) * 2006-08-16 2012-11-13 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for electroplating
US7622024B1 (en) * 2000-05-10 2009-11-24 Novellus Systems, Inc. High resistance ionic current source
US6527920B1 (en) 2000-05-10 2003-03-04 Novellus Systems, Inc. Copper electroplating apparatus
WO2001090434A2 (en) * 2000-05-24 2001-11-29 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7344432B2 (en) * 2001-04-24 2008-03-18 Applied Materials, Inc. Conductive pad with ion exchange membrane for electrochemical mechanical polishing
US7137879B2 (en) * 2001-04-24 2006-11-21 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US6599415B1 (en) * 2001-04-30 2003-07-29 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Apparatus and method for electropolishing surfaces
US7682498B1 (en) 2001-06-28 2010-03-23 Novellus Systems, Inc. Rotationally asymmetric variable electrode correction
AU2002343330A1 (en) 2001-08-31 2003-03-10 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US20050194681A1 (en) * 2002-05-07 2005-09-08 Yongqi Hu Conductive pad with high abrasion
US20040051019A1 (en) * 2002-09-02 2004-03-18 Mogensen Lasse Wesseltoft Apparatus for and a method of adjusting the length of an infusion tube
US7137184B2 (en) * 2002-09-20 2006-11-21 Edwards Lifesciences Corporation Continuous heart valve support frame and method of manufacture
US20040108212A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Lyndon Graham Apparatus and methods for transferring heat during chemical processing of microelectronic workpieces
US20050178666A1 (en) * 2004-01-13 2005-08-18 Applied Materials, Inc. Methods for fabrication of a polishing article
US8623193B1 (en) 2004-06-16 2014-01-07 Novellus Systems, Inc. Method of electroplating using a high resistance ionic current source
US20060030156A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Applied Materials, Inc. Abrasive conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7084064B2 (en) * 2004-09-14 2006-08-01 Applied Materials, Inc. Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing
WO2006039436A2 (en) * 2004-10-01 2006-04-13 Applied Materials, Inc. Pad design for electrochemical mechanical polishing
US7520968B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Conductive pad design modification for better wafer-pad contact
US7427340B2 (en) * 2005-04-08 2008-09-23 Applied Materials, Inc. Conductive pad
TW200720494A (en) * 2005-11-01 2007-06-01 Applied Materials Inc Ball contact cover for copper loss reduction and spike reduction
US7799684B1 (en) 2007-03-05 2010-09-21 Novellus Systems, Inc. Two step process for uniform across wafer deposition and void free filling on ruthenium coated wafers
US20080293343A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Yuchun Wang Pad with shallow cells for electrochemical mechanical processing
US7964506B1 (en) 2008-03-06 2011-06-21 Novellus Systems, Inc. Two step copper electroplating process with anneal for uniform across wafer deposition and void free filling on ruthenium coated wafers
US8513124B1 (en) 2008-03-06 2013-08-20 Novellus Systems, Inc. Copper electroplating process for uniform across wafer deposition and void free filling on semi-noble metal coated wafers
US8703615B1 (en) 2008-03-06 2014-04-22 Novellus Systems, Inc. Copper electroplating process for uniform across wafer deposition and void free filling on ruthenium coated wafers
US8475637B2 (en) * 2008-12-17 2013-07-02 Novellus Systems, Inc. Electroplating apparatus with vented electrolyte manifold
US8262871B1 (en) 2008-12-19 2012-09-11 Novellus Systems, Inc. Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers
KR101094889B1 (ko) 2009-09-28 2011-12-15 한국수력원자력 주식회사 수중도금장치 및 이를 이용한 수중도금방법
US9624592B2 (en) 2010-07-02 2017-04-18 Novellus Systems, Inc. Cross flow manifold for electroplating apparatus
US9523155B2 (en) 2012-12-12 2016-12-20 Novellus Systems, Inc. Enhancement of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating
US8795480B2 (en) 2010-07-02 2014-08-05 Novellus Systems, Inc. Control of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating
US10094034B2 (en) 2015-08-28 2018-10-09 Lam Research Corporation Edge flow element for electroplating apparatus
US10233556B2 (en) 2010-07-02 2019-03-19 Lam Research Corporation Dynamic modulation of cross flow manifold during electroplating
US8575028B2 (en) 2011-04-15 2013-11-05 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for filling interconnect structures
US20130248374A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 Apple Inc. Chemical polishing of aluminum
US9670588B2 (en) 2013-05-01 2017-06-06 Lam Research Corporation Anisotropic high resistance ionic current source (AHRICS)
US9449808B2 (en) 2013-05-29 2016-09-20 Novellus Systems, Inc. Apparatus for advanced packaging applications
US9677190B2 (en) 2013-11-01 2017-06-13 Lam Research Corporation Membrane design for reducing defects in electroplating systems
US9816194B2 (en) 2015-03-19 2017-11-14 Lam Research Corporation Control of electrolyte flow dynamics for uniform electroplating
US10014170B2 (en) 2015-05-14 2018-07-03 Lam Research Corporation Apparatus and method for electrodeposition of metals with the use of an ionically resistive ionically permeable element having spatially tailored resistivity
US10364505B2 (en) 2016-05-24 2019-07-30 Lam Research Corporation Dynamic modulation of cross flow manifold during elecroplating
US11001934B2 (en) 2017-08-21 2021-05-11 Lam Research Corporation Methods and apparatus for flow isolation and focusing during electroplating
US10781527B2 (en) 2017-09-18 2020-09-22 Lam Research Corporation Methods and apparatus for controlling delivery of cross flowing and impinging electrolyte during electroplating

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US610954A (en) * 1898-09-20 Eddy t
US1582407A (en) * 1925-05-06 1926-04-27 Standard Oil Co Apparatus for hydrocarbon-oil-cracking operations
US1771680A (en) * 1927-03-29 1930-07-29 Ishisaka Sansaku Apparatus for electroplating
US1809826A (en) * 1927-09-06 1931-06-16 Chromium Corp Process of electrodepositing chromium
US1793069A (en) * 1928-01-23 1931-02-17 Standard Oil Co California Method and apparatus for plating metallic surfaces
US1794487A (en) * 1928-06-26 1931-03-03 United Chromium Inc Process and apparatus for electroplating
US1805215A (en) * 1930-03-05 1931-05-12 Hammond Frederick William Means for coating metallic articles, particularly the interiors of water mains
US2764540A (en) * 1952-09-10 1956-09-25 William G Farin Method and means for electropolishing inner surfaces
DE1192522B (de) * 1960-05-17 1965-05-06 Chemische Maschb Werke Veb Verfahren und Vorrichtung zur Entseuchung radioaktiv verseuchter Gegenstaende und Flaechen
US3223610A (en) * 1962-09-21 1965-12-14 Inoue Kiyoshi Apparatus for machining horizontal work surfaces
US3546088A (en) * 1967-03-14 1970-12-08 Reynolds Metals Co Anodizing apparatus
US3772163A (en) * 1971-08-20 1973-11-13 J Jumer Electrochemical processing of inner surfaces of large vessels

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0759141A (ja) * 1994-04-15 1995-03-03 Casio Comput Co Ltd ウォッチ型無線受信機

Also Published As

Publication number Publication date
FR2285178A1 (fr) 1976-04-16
US4001094A (en) 1977-01-04
DE2538584C2 (de) 1986-09-04
FR2285178B1 (ja) 1979-04-20
DE2538584A1 (de) 1976-04-01
US4082638A (en) 1978-04-04
NL7511011A (nl) 1976-03-23
GB1496916A (en) 1978-01-05
CA1051370A (en) 1979-03-27
BE832873A (fr) 1975-12-16
JPS5154035A (ja) 1976-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5939519B2 (ja) 大なる金属表面の電気的処理装置
AU738707C (en) Method and apparatus for electrocoagulation of liquids
US2212588A (en) Apparatus for treating metal
US20020088710A1 (en) Method and apparatus for electrocoagulation of liquids
CN105692922A (zh) 一种水体除垢洁净装置
US4081347A (en) Apparatus for electroplating metal surfaces, in particular cut edges formed by stacking sheet metal panels cut to size
JPS58107498A (ja) 帯状金属板の電解処理方法および装置
US2498128A (en) Apparatus for electroplating workpieces
US5902465A (en) Apparatus for treating industrial waste water through electrolysis
CN212713826U (zh) 一种有承载系统和过滤循环系统的阳极可移动电镀装置
CN213771768U (zh) 一种电镀废水处理回用系统
KR101810373B1 (ko) 초음파 도금장치
CN108996713A (zh) 一种振动除垢装置及系统、振动除垢控制系统及振动除垢方法
US5348637A (en) Surface treatment apparatus for workpieces
US2171437A (en) Apparatus for the electrolytic production of metallic shapes
CN113603238A (zh) 一种电化学法除水垢处理设备
CN114182330B (zh) 电镀装置
CN212894243U (zh) 一种污水处理再利用装置
CN214654244U (zh) 一种电镀废水处理循环利用设备
US2326624A (en) Electroplating apparatus
CN220057035U (zh) 三轴正交超声波酸蚀及清洗集成装置
CN206902277U (zh) 一种镀层均匀的镀铬装置
CN212778377U (zh) 一种磷脂酰丝氨酸生产用烘干装置
JPS6046399A (ja) 電解表面処理方法とその装置
CN218880113U (zh) 电镀装置