JPS5943822B2 - Automatic wafer extraction device from cartridge - Google Patents
Automatic wafer extraction device from cartridgeInfo
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- JPS5943822B2 JPS5943822B2 JP11079176A JP11079176A JPS5943822B2 JP S5943822 B2 JPS5943822 B2 JP S5943822B2 JP 11079176 A JP11079176 A JP 11079176A JP 11079176 A JP11079176 A JP 11079176A JP S5943822 B2 JPS5943822 B2 JP S5943822B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はカートリッジからウェハを引出すウェハ自動引
出装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an automatic wafer extractor for extracting wafers from a cartridge.
半導体装置の主体となる半導体素子は半導体ウェハに不
純物拡散処理、ホトエッチング処理等種種の処理を施し
て製造するが、これらの処理を行うときには半導体ウェ
ハを一旦等間隔で多重に収納したカートリッジから一枚
毎に引出して各種の処理を行う。Semiconductor elements, which are the main components of semiconductor devices, are manufactured by subjecting semiconductor wafers to various treatments such as impurity diffusion treatment and photo-etching. Pull out each sheet and perform various processing.
カートリッジから半導体ウェハを引出すウェハ自動引出
装置の在来の構造は、低速回転するカートリッジ搬送回
転板の外周部の一部にカートリッジ受けを設け、その下
部に、ネジの回転により上下するカートリッジ上下板を
設け、カートリッジ受けに保持された最上のウェハの位
置と同じ高さの位置にウェハ搬送用エアベアリングを配
設し、そして上記カートリッジ搬送回転板により半導体
ウェハを多数収納したカートリッジを搬送し、カートリ
ッジ受けでそれを保持し、カートリッジ上下板によりカ
ートリッジを上昇させながらエアベアリングの高さの位
置に達した半導体ウェハをカートリッジから一枚毎に引
き出しエアベアリングにより半導体ウェハを所定の場所
に搬送するようにしている。The conventional structure of an automatic wafer extractor that extracts semiconductor wafers from a cartridge is that a cartridge receiver is provided on a part of the outer periphery of a cartridge transport rotary plate that rotates at a low speed, and a cartridge upper and lower plate that moves up and down by the rotation of a screw is installed below it. A wafer transport air bearing is arranged at the same height as the uppermost wafer held in the cartridge receiver, and the cartridge containing a large number of semiconductor wafers is transported by the cartridge transport rotary plate, and the cartridge receiver The semiconductor wafers are pulled out from the cartridge one by one when they reach the height of the air bearing while the cartridge is raised by the upper and lower cartridge plates, and the semiconductor wafers are transported to a predetermined location by the air bearing. There is.
しかし、上記構造のウェハ自動引出装置においては、半
導体ウェハ引出しのときにカートリッジを上昇させてカ
ートリッジ受けから外した状態で半導体ウェハが引出さ
れるので、カートリッジは側面に支えがなくなり、その
ために倒れることがあり、これによつてウェハ破損が生
じるという問題がある。However, in the automatic wafer drawer with the above structure, when drawing out the semiconductor wafer, the cartridge is lifted up and removed from the cartridge receiver before the semiconductor wafer is drawn out, so the cartridge loses support on the side and may fall over. There is a problem that this causes wafer damage.
また、ウェハ引出完了後、カートリッジを降下させてカ
ートリツミをカートリッジ受けに再び保持させるときに
、カートリッジの位置ずれが生じた場合には、カートリ
ッジが斜きカートリッジ受けに保持されないことになり
、次の作業ができなくなる。そのために、引出し作業が
中断され円滑なウェハ引出し作業が行えなかつた。本発
明に上記問題を解消するためになされたもので、その目
的は、ウェハ引出しのときのカートリッジの倒れをなく
し、それに起因するウェハ破損を防止すること、及びカ
ートリッジをカートリッジ受の所定位置にもどすときの
カートリッジの位置ずれをなくしてカートリツジ受けに
確実に保持されるようにし,円滑なウエハ引出し作業を
行得るようにすることにある。上記目的を達成するため
の本発明の要旨は、ウエハを多数収納するカートリツジ
の下面の一部と側面を保持するカートリツジ受けと、上
記カートリツジ受けを必要に応じて開閉する開閉装置と
,上記カートリツジの下面の他部において,上記カート
リツジを保持し、該カートリツジを上下動させる上下動
装置と、上記カートリツジ受けによつてカートリツジの
側面を支持した伏態で上記上下動装置によりカートリツ
ジを上昇させる機構と,上記カートリツジ受けを開いた
伏態で上記上昇させたカートリツジを上記上下動装置に
よつて下降させる機構を有し、上記上下動装置によつて
上記カートリツジを上下動させながら上記カートリツジ
から多数のウエハを順次引出すことを特徴とするカート
リツジからのウエハ自動引出装置にある。以下本発明を
詳細に説明する。第1図は本発明カートリツジからのウ
エハ自動引出装置の一実施例で.その概略図を示すもの
である。同図において.1は回転板からなるカートリツ
ジ搬送装置で.その周囲にはこの回転に伴つて回転移動
するカートリツジ受け2が多数配設されている。Additionally, if the cartridge is misaligned when the cartridge is lowered and the cartridge catch is held in the cartridge holder again after the wafer has been pulled out, the cartridge will not be held in the slanted cartridge holder, and the next step will be become unable to do so. As a result, the drawing operation was interrupted and the wafer drawing operation could not be carried out smoothly. The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to eliminate the fall of the cartridge when drawing out the wafer, prevent damage to the wafer caused by this, and return the cartridge to a predetermined position in the cartridge holder. The purpose of the present invention is to eliminate misalignment of the cartridge when the wafer is removed, so that the cartridge is securely held in the cartridge holder, and to enable smooth wafer extraction work. The gist of the present invention to achieve the above object is to provide a cartridge holder that holds a part of the lower surface and side surfaces of a cartridge that stores a large number of wafers, an opening/closing device that opens and closes the cartridge holder as needed, and a a vertical movement device that holds the cartridge and moves the cartridge up and down on the other part of the lower surface; a mechanism that uses the vertical movement device to lift the cartridge in a down position with a side surface of the cartridge supported by the cartridge receiver; The cartridge has a mechanism for lowering the raised cartridge with the cartridge receiver open and in a prone position by the vertical movement device, and a large number of wafers are removed from the cartridge while the cartridge is moved up and down by the vertical movement device. An automatic wafer extraction device from a cartridge is characterized in that wafers are extracted sequentially. The present invention will be explained in detail below. Figure 1 shows an embodiment of the automatic wafer extraction device from a cartridge according to the present invention. A schematic diagram thereof is shown. In the same figure. 1 is a cartridge transport device consisting of a rotating plate. A large number of cartridge receivers 2 are arranged around the cartridge, which rotates as the cartridge rotates.
このカートリツジ受け2は対応する2つの揺動する板か
らなり内側にツメ3が内側に突出して.図に示すような
内壁面に多数平行に形成された等間隔の溝4で、半導体
ウエハ5を多数収納したカートリツジ6を保持してカー
トリツジ搬送装置(回転板)1の間欠回転によつて一定
方向に搬送するようになつている。移動するカートリツ
ジ受け2の下部にあたる所定の位置に第2図に示すよう
なカートリツジ受け2を必要に応じて開閉する開閉装置
7が配置されている。この開閉装置7は中央歯車8と同
軸上にあるラチエツトホィル9ツメレバー10とこれに
付設されたラチエツトツメ11及びラチエツトホィル9
に付設された廻り止ツメ12と,一方中央歯車8に歯合
う左アイドルギヤー13aとさらにこれに歯合う右アイ
ドルギヤー13bと,それぞれのアイドルギヤに歯合う
小アイドルギヤ14a,14bとそれぞれ小アイドルギ
ヤ14a,14bの同軸上にある曲線カム15a,15
bとから構成され、ツメレバー10を矢印の方向に上下
させたときに中央歯車8が一定方向に回転しアイドルギ
ヤを介して左右の曲線カム15a,15bが、それぞれ
外側(異なる方向)に回転させてカートリツジ受け2の
下側を開くようになつている。また.開閉装置7に並設
してカートリツジ受2の直下には第3図に示すようなカ
ートリツジ6を上下移動する上下動装置16が配置され
ている。This cartridge holder 2 is made up of two corresponding swinging plates, each having a tab 3 protruding inward. A cartridge 6 containing a large number of semiconductor wafers 5 is held in a plurality of equally spaced grooves 4 formed in parallel on the inner wall surface as shown in the figure, and is moved in a fixed direction by intermittent rotation of the cartridge transfer device (rotary plate) 1. It is now being transported to At a predetermined position below the moving cartridge receiver 2, an opening/closing device 7 as shown in FIG. 2 is arranged to open and close the cartridge receiver 2 as necessary. This opening/closing device 7 includes a ratchet wheel 9 and a pawl lever 10 coaxial with a central gear 8, a ratchet pawl 11 attached thereto, and a ratchet wheel 9.
a left idle gear 13a that meshes with the central gear 8, a right idle gear 13b that meshes with the central gear 8, small idle gears 14a and 14b that mesh with the respective idle gears, and small idle gears Curved cams 15a, 15 coaxial with gears 14a, 14b
When the pawl lever 10 is moved up and down in the direction of the arrow, the central gear 8 rotates in a fixed direction, and the left and right curved cams 15a and 15b rotate outward (in different directions) via the idle gear. The lower side of the cartridge holder 2 can be opened by pressing the button. Also. A vertical movement device 16 for vertically moving the cartridge 6 as shown in FIG. 3 is disposed in parallel with the opening/closing device 7 and directly below the cartridge receiver 2. As shown in FIG.
この上下動装置は支持棒17に支持された上下板18,
支持棒他端に取付けられた送りナツト19,送りナツト
19を支持し案内し移動させる平行に垂直配設された案
内棒20と送りネジ棒21とネジ棒21に取付けられた
歯車22とこれに歯合いモータ24に直接取付けられた
歯車23とモータ24から構成され.カートリツジ受2
が開いたとき,モータ24を回転させて上下板18によ
りカートリツジ6を上下動するようになつている。また
、開閉装置7及び上下動装置16が配置された位置には
、カートリツジ受け2に保持された最下の半導体ウエハ
5の高さの位置と同じ高さの位置に近接してエアベアリ
ングからなるウエハ搬送装置25が配置されている。This vertical movement device includes a vertical plate 18 supported by a support rod 17,
A feed nut 19 attached to the other end of the support rod, a guide rod 20 vertically arranged in parallel to support, guide, and move the feed nut 19, a feed screw rod 21, a gear 22 attached to the screw rod 21, and a gear 22 attached to the screw rod 21. It consists of a gear 23 and a motor 24 that are directly attached to a toothed motor 24. Cartridge holder 2
When opened, the motor 24 is rotated to move the cartridge 6 up and down by the upper and lower plates 18. Further, at the position where the opening/closing device 7 and the vertical movement device 16 are arranged, an air bearing is provided near the same height as the lowest semiconductor wafer 5 held in the cartridge receiver 2. A wafer transfer device 25 is arranged.
そして.カートリツジ搬送装置1の周囲に配置されたカ
ートリツジ受け2に半導体ウエハ5を多数収納したカー
トリツジ6をその側面開口部を外側に向けた伏態で保持
させ.1回転約60分で回転する遅い速度で回転させカ
ートリツジ6を間欠搬送し,開閉装置7及びカートリツ
ジ上下動装置16に達したとき,第4図aに示すように
,力ートリツジ搬送装置(回転板)1を停止させて.上
下動装置16を動作させて送りネジ棒21の回転を上下
板18を上昇させる。and. A cartridge 6 containing a large number of semiconductor wafers 5 is held in a down position with its side opening facing outward in a cartridge receiver 2 disposed around a cartridge transport device 1. The cartridge 6 is rotated at a slow speed of about 60 minutes per rotation, and when it reaches the opening/closing device 7 and the cartridge vertical movement device 16, the power cartridge transfer device (rotating plate ) 1 is stopped. The vertical movement device 16 is operated to cause the rotation of the feed screw rod 21 to raise the vertical plate 18.
このときはカートリツジ6を保持している。カートリツ
ジ受け2はまだ閉じている。次に第4図bに示すように
開閉装置7を動作させツメレバー10の上下運動を回転
運動に変換して曲線カム15a,15bによりカートリ
ツジ受け2を開放し、同時に上記上下板18をさらに上
昇させてこれによつてカートリツジ6を支持し、一旦上
昇させる。そして,第4図cに示すようにカートリツジ
受け2を開放したまま上下板18を序々に降下させなが
らエアベアリングからなるウエハ搬送装置25の高さの
位置に達し1こ最下の半導体ウエハ5から順次引出して
ウエハ搬送装置25で半導体ウエハ5を一枚毎に所定の
場所、例えばホトレジスト塗布装置に搬送する。このよ
うにして.カートリツジ6から半導体ウエハ5を全部引
出す。その?、第4図dに示すようにからになつたカー
トリツジ6を上下板18で上昇させてもとの高さの位置
よりも若干上に上昇させた位置でカートリツジ受け2を
閉鎖する。At this time, the cartridge 6 is being held. Cartridge holder 2 is still closed. Next, as shown in FIG. 4b, the opening/closing device 7 is operated to convert the vertical movement of the claw lever 10 into a rotational movement, and the curved cams 15a and 15b open the cartridge receiver 2, and at the same time, the upper and lower plates 18 are further raised. This supports the cartridge 6 and raises it once. Then, as shown in FIG. 4c, the upper and lower plates 18 are gradually lowered with the cartridge receiver 2 left open until they reach a position at the height of the wafer transfer device 25 consisting of an air bearing, starting from the lowest semiconductor wafer 5. The semiconductor wafers 5 are sequentially pulled out and transported one by one by the wafer transport device 25 to a predetermined location, for example, a photoresist coating device. In this way. All the semiconductor wafers 5 are pulled out from the cartridge 6. the? As shown in FIG. 4d, the empty cartridge 6 is raised by the upper and lower plates 18, and the cartridge receiver 2 is closed at a position slightly higher than the original height.
カートリツジ受け2を閉鎖したまま、上下板18を降下
させてカートリツジ6を元に位置にもどしカートリツジ
受け2で保持する。然る後、カートリツジ搬送装置1を
動作展開させて.からのカートリツジ6をその位置から
他の位置に回転搬送し、同時に半導体ウエハ5を多数配
直収納したカートリツジ6をこの位置に回転搬送する。
開閉装置7及びカートリツジ上下動装置16に搬送され
たカートリツジ6はまた同様に第4図a−eに示すよう
にしてウエハ搬送装置25の高さの位置に達した最下の
半導体ウエハ5から順次引出してウエハ搬送装置25に
より1枚毎に所定の場所に搬送する。このようにして半
導体ウエハ5が収納されたカートリツジ6を搬送してカ
ートリツジ6から半導体ウエハ5を引出す。With the cartridge receiver 2 closed, the upper and lower plates 18 are lowered to return the cartridge 6 to its original position and held by the cartridge receiver 2. After that, the cartridge transport device 1 is operated and deployed. The cartridge 6 from this position is rotatably conveyed from that position to another position, and at the same time, the cartridge 6 containing a large number of semiconductor wafers 5 is rotatably conveyed to this position.
Similarly, the cartridges 6 transferred to the opening/closing device 7 and the cartridge vertical movement device 16 are sequentially moved starting from the lowest semiconductor wafer 5 which has reached the height position of the wafer transfer device 25 as shown in FIGS. 4a-e. The wafers are pulled out and transported one by one to a predetermined location by the wafer transport device 25. In this manner, the cartridge 6 containing the semiconductor wafer 5 is transported and the semiconductor wafer 5 is pulled out from the cartridge 6.
殼になつたカートリツジ6は搬送中にカートリツジ搬送
装置1から引上げて新たに半導体ウエハ5が多数配置収
納したカートリツジ6と交換してカートリツジ搬送装置
1により間欠搬送して続けてカートリツジ6から半導体
ウエハ5を順次引出すのである。以上説明したような本
発明によれば、下記の理由から初期の目的が達成される
。The cartridge 6, which has become a shell, is pulled up from the cartridge transport device 1 during transportation, replaced with a cartridge 6 in which a large number of semiconductor wafers 5 are newly arranged and stored, and is intermittently transported by the cartridge transport device 1, and the semiconductor wafers 5 are continuously transported from the cartridge 6 to the cartridge 6. are drawn out sequentially. According to the present invention as explained above, the initial objective is achieved for the following reasons.
すなわち、半導体ウエハ引出しのときにカートリツジを
降下させながら引出すようにし,このときカートリツジ
受けを開放するがカートリツジ受け上部でカートリツジ
を常に支持して倒れないようにするため,カートリツジ
倒れに起因するウエハ破損を光分に防止できるものであ
る。In other words, when drawing out semiconductor wafers, the cartridge is lowered and pulled out, and the cartridge receiver is opened at this time, but the cartridge is always supported at the top of the cartridge receiver to prevent it from falling over, thereby preventing wafer damage caused by the cartridge falling over. It can be prevented by light.
また.半導体ウエハ引出完了後,カートリツジを上昇さ
せてカートリツジをカートリツジ受けの一部(上部)で
支持されながらもどるため,所定位置にもどすときのカ
ートリツジの位置ずれはなくカートリツジ受けに確実に
もどり、位置ずれによる作業中断がなくなり,円滑な半
導体ウエハ引出し作業を行い得るようになる。さらに,
本発明によればすべて機械的,駆動によつて動作させる
ために、動作が確実でウエハ自動引出装置の信頼上が高
い等の顕著な効果を奏するものである。Also. After the semiconductor wafer has been drawn out, the cartridge is raised and returned while being supported by a part (upper part) of the cartridge receiver, so there is no displacement of the cartridge when returning it to the specified position, and the cartridge returns to the cartridge receiver securely. This eliminates work interruptions and enables smooth semiconductor wafer extraction work. moreover,
According to the present invention, since all operations are performed mechanically and by driving, remarkable effects such as reliable operation and high reliability of the automatic wafer extraction device are achieved.
本発明は上記実施例に限定されるものでなく.カートリ
ツジ搬送装置は回転搬送方式を採らずにインライン(直
線送り)方式を用いることができる。The present invention is not limited to the above embodiments. The cartridge transport device can use an inline (linear feeding) method instead of a rotational transport method.
また、本発明カートリツジからのウエハ自動引出装置は
半導体ウエハの引出しに限らず,金属ウエハ、その他の
ウエハ引出しに利用できるものである。Further, the automatic wafer extractor from a cartridge according to the present invention can be used not only for extracting semiconductor wafers, but also for extracting metal wafers and other wafers.
第1図は本発明の一実施例の概略図を示すものでaは正
面図、bはその平面図、第2図は本発明の一実施例の要
部開閉装置及び.ウエハ搬送装置の斜視図,第3図は本
発明の一実施例の要部上下動装置の正面図、第4図a−
eは本発明のウエハ自動引出装置の動作モデル図である
。
1・・・・・・カートリツジ搬送装置、2・・・・・・
カートリツジ受け、3・・・・・・ツメ、4・・・・・
・溝, 5・・・・・・半導体ウエハ、6・・・・・・
カートリツジ、7・・・・・・開閉装置、8・・・・・
・中央歯車、9・・・・・・ラチエツトホィル.10・
・・・・・ツメレバー、11・・・・・・ラチエツトツ
メ,12・・・・・・廻り止ツメ, 13a・・・・・
・左アイドルギヤ.13b・・・・・・右アイドルギヤ
. 14a,14b・・・・・・小アイドルギヤ, 1
5a,15b・・・・・・曲線カム,16・・・・・・
上下動装置、17・・・・・・支持棒. 18・・・・
・・上下板、19・・・・・・送りナツト.20・・・
・・・案内棒、21・・・・・・送りネジ棒.22,2
3・・・・・・歯車、24・・・・・・モータ, 25
・・・・・・ウエハ搬送装置。FIG. 1 shows a schematic view of an embodiment of the present invention, in which a is a front view, b is a plan view thereof, and FIG. 3 is a perspective view of the wafer transfer device, and FIG. 3 is a front view of the main part vertical movement device of one embodiment of the present invention, and FIG.
e is an operational model diagram of the automatic wafer pull-out device of the present invention. 1... Cartridge transport device, 2...
Cartridge holder, 3...claw, 4...
・Groove, 5... Semiconductor wafer, 6...
Cartridge, 7...Switching device, 8...
・Central gear, 9... Ratchet wheel. 10・
...Claw lever, 11...Ratchet claw, 12...Rotation stop claw, 13a...
・Left idle gear. 13b...Right idle gear. 14a, 14b...Small idle gear, 1
5a, 15b...Curved cam, 16...
Vertical movement device, 17...Support rod. 18...
...Upper and lower plates, 19...Feed nut. 20...
...Guide rod, 21...Feed screw rod. 22,2
3...Gear, 24...Motor, 25
...Wafer transfer device.
Claims (1)
側面を保持するカートリッジ受けと、上記カートリッジ
受けを必要に応じて開閉する開閉装置と、上記カートリ
ッジの下面の他部において、上記カートリッジを保持し
、該カートリッジを上下動させる上下動装置と、上記カ
ートリッジ受けによつてカートリッジの側面を支持した
状態で上記上下動装置によりカートリッジを上昇させる
機構と、上記カートリッジ受けを開いた状態で上記上昇
させたカートリッジを上記上下動装置によつて下降させ
る機構を有し、上記上下動装置によつて上記カートリッ
ジを上下動させながら上記カートリッジから多数のウェ
ハを順次引出すことを特徴とするカートリッジからのウ
ェハ自動引出装置。1. A cartridge receiver that holds a part of the lower surface and side surfaces of a cartridge that stores a large number of wafers, an opening/closing device that opens and closes the cartridge receiver as necessary, and other parts of the lower surface of the cartridge that hold the cartridge, a vertical movement device for vertically moving the cartridge; a mechanism for raising the cartridge by the vertical movement device while the side surface of the cartridge is supported by the cartridge receiver; and a mechanism for raising the cartridge with the cartridge receiver open. an automatic wafer extracting device from a cartridge, comprising a mechanism for lowering the wafer by the vertical moving device, and sequentially pulling out a large number of wafers from the cartridge while moving the cartridge up and down by the vertical moving device. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11079176A JPS5943822B2 (en) | 1976-09-17 | 1976-09-17 | Automatic wafer extraction device from cartridge |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11079176A JPS5943822B2 (en) | 1976-09-17 | 1976-09-17 | Automatic wafer extraction device from cartridge |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17230185A Division JPS6144441A (en) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | Wafer draw-out equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5336478A JPS5336478A (en) | 1978-04-04 |
| JPS5943822B2 true JPS5943822B2 (en) | 1984-10-24 |
Family
ID=14544712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11079176A Expired JPS5943822B2 (en) | 1976-09-17 | 1976-09-17 | Automatic wafer extraction device from cartridge |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943822B2 (en) |
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| JPS5691427A (en) * | 1979-12-25 | 1981-07-24 | Mitsubishi Electric Corp | Device for processing semiconductor substrate |
| JPS5763677A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-17 | Hitachi Ltd | Continuous vacuum treating device |
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| JPS61123150A (en) * | 1985-10-23 | 1986-06-11 | Hitachi Ltd | Production apparatus |
-
1976
- 1976-09-17 JP JP11079176A patent/JPS5943822B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5336478A (en) | 1978-04-04 |
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