JPS5948777B2 - 厚形瓦の製造方法 - Google Patents
厚形瓦の製造方法Info
- Publication number
- JPS5948777B2 JPS5948777B2 JP55093101A JP9310180A JPS5948777B2 JP S5948777 B2 JPS5948777 B2 JP S5948777B2 JP 55093101 A JP55093101 A JP 55093101A JP 9310180 A JP9310180 A JP 9310180A JP S5948777 B2 JPS5948777 B2 JP S5948777B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sand
- weight ratio
- cement
- thick
- silica sand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/60—Production of ceramic materials or ceramic elements, e.g. substitution of clay or shale by alternative raw materials, e.g. ashes
Landscapes
- Aftertreatments Of Artificial And Natural Stones (AREA)
- Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は厚形圧の製造方法に関し、詳しくはセメント
を主成分として成形される厚形圧の製造方法に関するも
のである。
を主成分として成形される厚形圧の製造方法に関するも
のである。
従来、セメント等の水硬性無機質材料を用いて平板状屋
根材等を成形することが広く行われているが、平板状屋
根材は屋根の外観に重厚な趣味績を与えることが困難で
あるといった難点を有している。
根材等を成形することが広く行われているが、平板状屋
根材は屋根の外観に重厚な趣味績を与えることが困難で
あるといった難点を有している。
このため、和瓦、あるいは洋瓦のように起伏に富む形状
をなす瓦を上記水硬性無機質材料を用いて成形すること
か試みられているが、これらの瓦は通常肉厚が平板状屋
根材に対し厚く、しかも体積も太きいため重いといった
欠点を有する。
をなす瓦を上記水硬性無機質材料を用いて成形すること
か試みられているが、これらの瓦は通常肉厚が平板状屋
根材に対し厚く、しかも体積も太きいため重いといった
欠点を有する。
これは、和瓦のように粘土により成形し焼成したものも
同様であって、このため家屋の骨組構造等を頑丈にしな
ければならない、あるいは運搬に多大ｆ、労力を要する
といった欠点を有する。
同様であって、このため家屋の骨組構造等を頑丈にしな
ければならない、あるいは運搬に多大ｆ、労力を要する
といった欠点を有する。
この発明は上記に鑑み、和瓦、あるいは洋瓦のような起
伏に富む形状をなすいわゆる厚形圧をセメント等の水硬
性無機質材料により成形する場合。
伏に富む形状をなすいわゆる厚形圧をセメント等の水硬
性無機質材料により成形する場合。
従来に比し軽量なものとすることを目的としてなされた
ものであって、第１の発明は、セメントとケイ砂との重
量比かセメント／ケイ砂＝０．７５〜１．５とされた材
料Ａに、砂を重量比で材料Ａ／砂＝４０〜６０となるよ
う添加し、さらに上記材料Ａ及び砂との混合物全体に対
し、０．４〜０．７の重量比となるよう水を加えて混練
し、厚珍瓦を成形し、しかる後に高温高圧蒸気音生を行
うことを特徴とする厚形瓦の製造方法であって、第２の
発明は、セメントとケイ砂との重量比がセメント／ケイ
砂二〇、７５〜１．５とされた材料Ａに、砂を重量比で
材料Ａ／砂＝４０〜６０となるよう添加し、さらに上記
材料Ａ及び砂との混合物全体に対し、０．４〜０．７の
重量比となるよう水を加えて混練し。
ものであって、第１の発明は、セメントとケイ砂との重
量比かセメント／ケイ砂＝０．７５〜１．５とされた材
料Ａに、砂を重量比で材料Ａ／砂＝４０〜６０となるよ
う添加し、さらに上記材料Ａ及び砂との混合物全体に対
し、０．４〜０．７の重量比となるよう水を加えて混練
し、厚珍瓦を成形し、しかる後に高温高圧蒸気音生を行
うことを特徴とする厚形瓦の製造方法であって、第２の
発明は、セメントとケイ砂との重量比がセメント／ケイ
砂二〇、７５〜１．５とされた材料Ａに、砂を重量比で
材料Ａ／砂＝４０〜６０となるよう添加し、さらに上記
材料Ａ及び砂との混合物全体に対し、０．４〜０．７の
重量比となるよう水を加えて混練し。
厚形瓦を成形し、一次養生を行った後、該厚形瓦表面に
白セメント：ケイ砂：顔料ニア、クリル系エマルジョン
をｌ：（０，５〜１．５）：（０，０５〜０．２０）：
（０，１〜０．８）の重量比で配合した塗料を塗布し、
乾燥させ、さらにその上にアクリル系エマルジョン樹脂
塗料を塗布し乾燥させ、次いで高温高圧蒸気養生を行う
ことを特徴とする厚形瓦の製造方法である。
白セメント：ケイ砂：顔料ニア、クリル系エマルジョン
をｌ：（０，５〜１．５）：（０，０５〜０．２０）：
（０，１〜０．８）の重量比で配合した塗料を塗布し、
乾燥させ、さらにその上にアクリル系エマルジョン樹脂
塗料を塗布し乾燥させ、次いで高温高圧蒸気養生を行う
ことを特徴とする厚形瓦の製造方法である。
次に、この発明を説明する。
この発明の厚形瓦の製造方法は、セメントとケイ砂とを
重量比にして、セメント／ケイ砂＝ ０．７５〜１．５
となるよう配合し、均一に混合して成る材料Ａに対し、
砂を重量比で材料Ａ／砂＝４０〜６０となるよう添加し
、さらに均一に混合する。
重量比にして、セメント／ケイ砂＝ ０．７５〜１．５
となるよう配合し、均一に混合して成る材料Ａに対し、
砂を重量比で材料Ａ／砂＝４０〜６０となるよう添加し
、さらに均一に混合する。
上記におけるケイ砂は骨材として添加されるものであり
、砂に比し、その配合量が多くされているのは成形材料
を軽量化するためであって、セメント／ケイ砂の重量比
を０．７５〜１．５の範囲とした理由は、セメント／ケ
イ砂の比を０．７５より少ない値とすると、ケイ砂の配
合量が多くなりすぎ、成形された瓦の軽量化は図れるも
のの強度的にもろくなる傾向か生じ、又セメント／ケイ
砂の比を１．５より大きい値とすると骨材の配合量が少
なくなり、この分秒を配合すれば瓦の重量が嵩み、軽量
化を図ることが困難となるからである。
、砂に比し、その配合量が多くされているのは成形材料
を軽量化するためであって、セメント／ケイ砂の重量比
を０．７５〜１．５の範囲とした理由は、セメント／ケ
イ砂の比を０．７５より少ない値とすると、ケイ砂の配
合量が多くなりすぎ、成形された瓦の軽量化は図れるも
のの強度的にもろくなる傾向か生じ、又セメント／ケイ
砂の比を１．５より大きい値とすると骨材の配合量が少
なくなり、この分秒を配合すれば瓦の重量が嵩み、軽量
化を図ることが困難となるからである。
又、材料Ａと砂との配合比を４０〜６０の範囲とした理
由は、砂の配合の軽量化を図るため極力少なくするため
であって、配合比を４０より少ない値になるように配合
すれば、瓦の重量が嵩み。
由は、砂の配合の軽量化を図るため極力少なくするため
であって、配合比を４０より少ない値になるように配合
すれば、瓦の重量が嵩み。
又、配合比を６０より大きい値となるように配合すれば
瓦の軽量化は図れるものの強度を十分なものとなし得な
い事態が生じるからである。
瓦の軽量化は図れるものの強度を十分なものとなし得な
い事態が生じるからである。
次に、材料Ａと砂との混合物全体に対し、０．４〜０．
７の重量比となるよう水を加えて混練する。
７の重量比となるよう水を加えて混練する。
この水の添加は厚形瓦をプレス成形、あるいは押出成形
する場合に材料に流動性を持たすに必要十分な量とされ
る。
する場合に材料に流動性を持たすに必要十分な量とされ
る。
即ち、上記範囲より水が少ないと、材料の十分な流動性
か期待できず、特に押出成形を行う場合、非常に多大な
押出圧力が必要となり、又、上記範囲より水が多いと流
動性に起因して成形体の保形が十分に行えなくなる。
か期待できず、特に押出成形を行う場合、非常に多大な
押出圧力が必要となり、又、上記範囲より水が多いと流
動性に起因して成形体の保形が十分に行えなくなる。
そして、上記のようにして得た混合材料によりプレス成
形、あるいは押出成形により厚形瓦を成形し、これを高
温高圧下において蒸気養生を行うのである。
形、あるいは押出成形により厚形瓦を成形し、これを高
温高圧下において蒸気養生を行うのである。
又、上記により製造される瓦に着色を施す場合は、プレ
ス成形、あるいは押出成形された厚形瓦を後加工に耐え
得る硬化強度に達するまで自然養生し、しかる後に、瓦
表面に白セメント：ケイ砂：顔料ニアクリル系エマルジ
ョンをｌ：（０，５〜１．５）：（０，０５〜０．２０
） ： （０，１〜０．８）の重量比で配合した塗料
を下塗りとして塗布し、乾燥させた後、アクリル系エマ
ルジョン樹脂塗料を塗布し、乾燥させ、その後高温高圧
養生を行うのである。
ス成形、あるいは押出成形された厚形瓦を後加工に耐え
得る硬化強度に達するまで自然養生し、しかる後に、瓦
表面に白セメント：ケイ砂：顔料ニアクリル系エマルジ
ョンをｌ：（０，５〜１．５）：（０，０５〜０．２０
） ： （０，１〜０．８）の重量比で配合した塗料
を下塗りとして塗布し、乾燥させた後、アクリル系エマ
ルジョン樹脂塗料を塗布し、乾燥させ、その後高温高圧
養生を行うのである。
尚、上記における下塗り塗料中に白セメントを配合する
のは、後工程に表ける高温高圧蒸気養生（オートクレー
ブ）時に塗膜の強度を強るすると同時に下塗り塗膜と瓦
表面との親和性を良くするためである。
のは、後工程に表ける高温高圧蒸気養生（オートクレー
ブ）時に塗膜の強度を強るすると同時に下塗り塗膜と瓦
表面との親和性を良くするためである。
又、ケイ砂は、上記白セメントに対する骨材として添加
され、塗膜の軽量化を図るために砂にかえて用いられる
ものである。
され、塗膜の軽量化を図るために砂にかえて用いられる
ものである。
次に１本発明の製造方法により得た試験片（１５０ｍｍ
Ｘ ２００ｍｍＸ ｌ ２ｍｍ（厚さ））について１曲
げ強度、吸水率、比重について試験を行ったところ第１
図イ〜ハのような結果が得られた。
Ｘ ２００ｍｍＸ ｌ ２ｍｍ（厚さ））について１曲
げ強度、吸水率、比重について試験を行ったところ第１
図イ〜ハのような結果が得られた。
即ち、第１図イ図は曲げ強度（ｋｇ／ｃｒＩｔ）を示す
ものであって、最も強度の強い範囲を示すものは。
ものであって、最も強度の強い範囲を示すものは。
グラフの中央部付近に集中した。
第１図口図は吸水率（儂を示すものであって、セメント
に対するケイ砂の混合量か砂に対し多くなる程吸水率が
低くなることが判った。
に対するケイ砂の混合量か砂に対し多くなる程吸水率が
低くなることが判った。
第１図ハ図は、比重を示すものであって、セメントに対
するケイ砂の混合量が砂に対し多くなる程比重が低くな
ることが判った。
するケイ砂の混合量が砂に対し多くなる程比重が低くな
ることが判った。
これら、第１図イ〜ハを勘案し、軽量化及び強度付与を
図れる範囲として、第２図に示す配合範囲となる。
図れる範囲として、第２図に示す配合範囲となる。
次に、塗装を行った場合の塗膜についての強度及び剥離
テストを行ったところ、下表のような結果を得た。
テストを行ったところ、下表のような結果を得た。
尚、上表において、Ｃは白セメント、にはケイ砂、Ｇは
顔料、Ｅはエマルジョンを示し、上塗りとしてはいずれ
もアクリル系エマルジョン塗料を塗布量８０〜１２０ｇ
／ｍ３で塗布したものである。
顔料、Ｅはエマルジョンを示し、上塗りとしてはいずれ
もアクリル系エマルジョン塗料を塗布量８０〜１２０ｇ
／ｍ３で塗布したものである。
この発明は、以上のように、骨材としてケイ砂を大量に
用いていること、及び養生の段階において高温高圧によ
る蒸気養生を採用していることより、セメントを素材と
して成形される厚形瓦の重量が軽量化され、同時に強度
も優れたものとすることができるのである。
用いていること、及び養生の段階において高温高圧によ
る蒸気養生を採用していることより、セメントを素材と
して成形される厚形瓦の重量が軽量化され、同時に強度
も優れたものとすることができるのである。
又、厚形瓦に塗装を施す場合にあっても、下塗り塗料中
にケイ砂を配合しであるので、塗料自体の軽量化も図れ
る上、これら無機質と、これに混合された有機物とが、
瓦表面と上層に塗布される塗料に対し、十分な親和性を
発揮するため、塗膜強度も強くすることもできるなど種
々の効果を有するのである。
にケイ砂を配合しであるので、塗料自体の軽量化も図れ
る上、これら無機質と、これに混合された有機物とが、
瓦表面と上層に塗布される塗料に対し、十分な親和性を
発揮するため、塗膜強度も強くすることもできるなど種
々の効果を有するのである。
第１図イ〜ハ図は、本発明により得られる厚形瓦の試験
結果を示すグラフ、第２図は１本発明により最も好まし
い配合量を示すグラフである。
結果を示すグラフ、第２図は１本発明により最も好まし
い配合量を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セメントとケイ砂との重量比かセメント／ケイ砂＝
０．７５〜１．５とされた材料Ａに、砂を重量比で材料
Ａ／砂＝４０〜６０となるよう添加し。 さらに上記材料Ａ及び砂との混合物全体に対し、０．４
〜０．７の重量比となるよう水を加えて混練し。 厚形圧を成形し、しかる後に高温高圧蒸気養生を行うこ
とを特徴とする厚形圧の製造方法。 ２ セメントとケイ砂との重量比がセメント／ケイ砂−
０，７５〜１．５とされた材料Ａに、砂を重量比で材料
Ａ／砂−４０〜６０となるよう添加し。 さらに上記材料Ａ及び砂との混合物全体に対し、０．４
〜０．７の重量比となるよう水を加えて混練し。 厚形圧を成形し、一次養生を行った後、該厚形瓦表面に
白セメント：ケイ砂：顔料ニアクリル系エマルジョンを
ｌ：（０，５〜１．５）：（０，０５〜０．２０ ）
： （０，１〜０．８）の重量比で配合した塗料を塗布
し、乾燥させ、さらにその上にアクリル系エマルジョン
樹脂塗料を塗布し乾燥させ、次いで高温高圧蒸気養生を
行うことを特徴とする厚形圧の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55093101A JPS5948777B2 (ja) | 1980-07-07 | 1980-07-07 | 厚形瓦の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55093101A JPS5948777B2 (ja) | 1980-07-07 | 1980-07-07 | 厚形瓦の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5717454A JPS5717454A (en) | 1982-01-29 |
| JPS5948777B2 true JPS5948777B2 (ja) | 1984-11-28 |
Family
ID=14073125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55093101A Expired JPS5948777B2 (ja) | 1980-07-07 | 1980-07-07 | 厚形瓦の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948777B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IE913473A1 (en) * | 1990-10-15 | 1992-04-22 | Fujisawa Pharmaceutical Co | Quinazoline derivatives and their preparation |
-
1980
- 1980-07-07 JP JP55093101A patent/JPS5948777B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5717454A (en) | 1982-01-29 |
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