JPS5949692B2 - Wire bonder wire clamper - Google Patents
Wire bonder wire clamperInfo
- Publication number
- JPS5949692B2 JPS5949692B2 JP52088383A JP8838377A JPS5949692B2 JP S5949692 B2 JPS5949692 B2 JP S5949692B2 JP 52088383 A JP52088383 A JP 52088383A JP 8838377 A JP8838377 A JP 8838377A JP S5949692 B2 JPS5949692 B2 JP S5949692B2
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- JP
- Japan
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- wire
- clamper
- bimorph
- bonder
- present
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はトランジスタ素子、ＩＣ素子等において微細な
導線（ワイヤ）をボンディング（接続）するワイヤボン
ダのワイヤクランパに係るもので２０ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a wire clamper of a wire bonder for bonding (connecting) fine conducting wires (wires) in transistor elements, IC elements, etc.
従来この種ワイヤクランパには、大別してメカニカルク
ランパとマグネットクランパの二種類がある。Conventionally, this type of wire clamper can be roughly divided into two types: mechanical clampers and magnetic clampers.
このうち、メカニカルクランパは、カム・リンクにより
クランパの開閉を行わせるものであ３るが、リンクのガ
タによる不安定性又は、自由に開閉タイミングを変更し
にくい等の問題を有する。他方のマグネットクランパは
マグネットのオン・オフによりクランパの開閉を行わせ
るものであるが、マグネットが重くワイヤをつぶしてし
まい接３着を悪くするという問題、また、開閉の速度制
御が困難なため応答性が悪い等の種々の問題を有する。
したがつて、本発明の目的とするところは応答性が良く
、軽量かつ自由な制御が可能なワイヤクランパを提供す
ることにある。Among these, the mechanical clamper uses a cam link to open and close the clamper, but it has problems such as instability due to play in the link and difficulty in freely changing the opening and closing timing. The other type of magnetic clamper opens and closes the clamper by turning the magnet on and off, but the problem is that the magnet is heavy and crushes the wire, resulting in poor bonding.Also, it is difficult to control the speed of opening and closing, making it difficult to respond. It has various problems such as poor sex.
Therefore, an object of the present invention is to provide a wire clamper that has good responsiveness, is lightweight, and can be freely controlled.
上記目的を達成するための本発明の構成は、圧電逆効果
を使用し、電わい型圧電素子に電圧を加えることにより
クランパの開閉の駆動力としたことに特徴を有するもの
である。The configuration of the present invention for achieving the above object is characterized in that a piezoelectric inverse effect is used and a voltage is applied to an electric flexi-type piezoelectric element to generate a driving force for opening and closing the clamper.
以下実施例にそつて図面を参照し本発明を具体的に説明
する。The present invention will be specifically described below with reference to embodiments and drawings.
第１図は本発明に係るワイヤクランパの構成の一実施例
を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the structure of a wire clamper according to the present invention.
３は導電性材料からなるクランパスライド部であり、１
は上記スライド部３の両端に接着により対設されたクラ
ンプチップ支持部であつて、その材料として電わい型と
して知られるチタン酸バリウム（以下学名であるバイモ
ルフと称する）を用いる。3 is a clamper slide part made of conductive material; 1
are clamp chip support parts which are attached oppositely to both ends of the slide part 3 by adhesive, and are made of barium titanate (hereinafter referred to as bimorph, which is a scientific name), which is known as an electrostatic type.
２は上記バイモルフ先端部に接着により形成されたクラ
ンプチップである。2 is a clamp tip formed by adhesive on the tip of the bimorph.
上記バイモルフの両端にはアルミ電極４が蒸着されてお
り、この電極４は例えば電源Ｅの一端子にリード線５に
より共通接続される。また、上記クランパスライド部３
はリード線によりスイッチＳＷを介して上記電源Ｅの他
端子に接続される。上記バイモルフは周知のように、電
わい型、すなわち、両側面間に電圧が印加されると圧電
逆効果によりたわみが生じ、その印加電圧の極性を変え
ることにより図中矢印の如く内方又は外方に開閉するよ
うな性質を有する。Aluminum electrodes 4 are deposited on both ends of the bimorph, and these electrodes 4 are commonly connected, for example, to one terminal of a power source E by a lead wire 5. In addition, the clamper slide section 3
is connected to the other terminal of the power source E via the switch SW by a lead wire. As is well known, the above-mentioned bimorph is an electric deflection type, that is, when a voltage is applied between both sides, it bends due to the reverse piezoelectric effect, and by changing the polarity of the applied voltage, it can be bent inward or outward as shown by the arrow in the figure. It has the property of opening and closing in both directions.
したがつて、上記クランプチップ２の間にワイヤＷを位
置させた後、上記スイッチＳＷを閉じると上記圧電逆効
果によりバイモルフが内方にたわみ、ワイヤＷを挾持す
るようになる。したがつてワイヤクランパとして動作す
ることになる。ところで、バイモルフは、応答性が早く
かつ軽量であり、そのたわみ量は印加する電圧の大きさ
で決まる。Therefore, when the switch SW is closed after the wire W is positioned between the clamp tips 2, the bimorph bends inward due to the piezoelectric reverse effect and comes to clamp the wire W. Therefore, it operates as a wire clamper. By the way, bimorphs have quick response and are lightweight, and the amount of deflection is determined by the magnitude of the applied voltage.
したがつて、本発明によれば、応答性が良く、軽量かつ
自由な制御が可能なワイヤクランパとなる。第２図は本
発明に係るワイヤクランパを超音波ワイヤボンダに設置
した場合の一実施例斜視図である。Therefore, according to the present invention, the wire clamper has good responsiveness, is lightweight, and can be freely controlled. FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the wire clamper according to the present invention installed in an ultrasonic wire bonder.
同図において、９はボンデイング軸８と超音波ホーン６
を包含する筐体であり、この筐体９の上端部にはクラン
パスライド支持部１０が固設されている。このクランパ
スライド支持部１０にはコの字型のクランパスライド部
３永複数個のベアリング１２を介して摺動自在に連設さ
れワイヤクランパが矢印方向に動くようになつている。
このクランパスライド部３の先端部にはバイモルフ１が
接着により対設される。このバイモルフ１の先端にはク
ランプチツプ２が接着により設けられる。上記バイモル
フ１の両端には電極４が設けられ、この電極４はリード
線５を介して制御部１１に接続される。また、上記クラ
ンパスライド部３はリード線により制御部１１に接続さ
れる。なお、？はウエツジであり、Ｗはワイヤである。
第３図Ａ，Ｂは上記ワイヤクランパの開閉状態を説明す
るための断面図であり．、同図Ａは開いている状態、Ｂ
はワイヤの挾持状態を示すものである。In the figure, 9 indicates the bonding shaft 8 and the ultrasonic horn 6.
A clamper slide support section 10 is fixed to the upper end of the housing 9. A U-shaped clamper slide part 3 is slidably connected to the clamper slide support part 10 via a plurality of bearings 12, so that a wire clamper can move in the direction of the arrow.
The bimorph 1 is attached to the tip of the clamper slide section 3 by adhesive. A clamp tip 2 is attached to the tip of this bimorph 1 by adhesive. Electrodes 4 are provided at both ends of the bimorph 1, and the electrodes 4 are connected to the control section 11 via lead wires 5. Further, the clamper slide section 3 is connected to the control section 11 by a lead wire. In addition,? is a wedge and W is a wire.
Figures 3A and 3B are cross-sectional views for explaining the open and closed states of the wire clamper. , Figure A is open, B
indicates the state in which the wires are clamped.
先ず、ワイヤクランパの不使用時には第３図Ａに示すよ
うに電圧を印加せずクランプチツプ２の間を開けておき
、ワイヤＷを遊挿状態としておく。First, when the wire clamper is not in use, as shown in FIG. 3A, no voltage is applied and the clamp chips 2 are left open to leave the wire W loosely inserted.
次に、ワイヤクランパ使用時にはボンダ側からクランプ
信号が入ると制御部１１の出力によりバイモルフに電圧
が印加されて、第３図Ｂのように、バイモルフ１がたわ
み、クランプチツプ２によつ ．てワイヤＷを挾持する
ようになる。以上のような本発明を用いれば下記のよう
な種種の効果が得られる。Next, when a wire clamper is used, when a clamp signal is input from the bonder side, a voltage is applied to the bimorph by the output of the control section 11, and the bimorph 1 is deflected as shown in FIG. It comes to grip the wire W. By using the present invention as described above, various effects as described below can be obtained.
田’．｝応答性に富む。田’． }Highly responsive.
（２）軽量かつガタがない。(2) Light weight and no looseness.
（３）クランプタイミング、開閉量の自由な制御が電気
的に行える。(3) Clamp timing and opening/closing amount can be freely controlled electrically.
本発明は上記実施例に限定されず、種々の変形を用いる
ことができる。The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
例えば、上記クランパにおけるバイモルフへの電圧の印
加は、開放時非印加とし、挾持時印加としたが、開放時
は一方の極性の電圧を印加し、挾持時には逆極性の電圧
を印加するようにしてもよい。For example, the voltage applied to the bimorph in the above-mentioned clamper was not applied when it was opened and applied when it was clamped, but the voltage of one polarity was applied when it was opened, and the voltage of the opposite polarity was applied when it was clamped. Good too.
このようにすれば、ワイヤの太さに応じてクランプカを
自由に制御できるという効果がより大となる。本発明は
超音波ワイヤボンダに限らず全てのワイヤボンダのワイ
ヤクランパとして広く利用できる。In this way, the effect of being able to freely control the clamper according to the thickness of the wire becomes even greater. The present invention can be widely used as a wire clamper for not only ultrasonic wire bonders but all wire bonders.
第１図は本発明に係るワイヤクランパの一例を示す正面
図、第２図は上記ワイヤクランパを超音波ワイヤボンダ
に設置した場合の一例を示す斜視図、第３図Ａ，Ｂは上
記ワイヤクランパの開閉状態を説明するための断面図で
ある。
１ ・・・・・・バイモルフ、２・・・・・・チツプ、
３・・・・・・クランパスライド部、４・・・・・・電
極、５・・・・・・リード線、６・・・・・・超音波ホ
ーン、Ｔ・・・・・・ウエツジ、８・・・・・・ボンデ
イング軸、９・・・・・・筐体、１０・・・・・・クラ
ンパスライド支持部、１１・・・・・・制御部、１２・
・・・・・ベアリング、Ｗ・・・・・・ワイヤ、Ｅ・・
・・・・電源、ＳＷ・・・・・・スイツチ。FIG. 1 is a front view showing an example of the wire clamper according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an example of the wire clamper installed in an ultrasonic wire bonder, and FIGS. 3A and 3B are views of the wire clamper. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the opened and closed states. 1...bimorph, 2...chip,
3... Clamper slide part, 4... Electrode, 5... Lead wire, 6... Ultrasonic horn, T... Wedge, 8... Bonding shaft, 9... Housing, 10... Clamper slide support section, 11... Control section, 12...
...Bearing, W...Wire, E...
...Power supply, SW...Switch.
Claims (1)
ことを特徴とするワイヤボンダのワイヤクランパ。1. A wire clamper for a wire bonder, which clamps a wire by the electrostatic action of a piezoelectric element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52088383A JPS5949692B2 (en) | 1977-07-25 | 1977-07-25 | Wire bonder wire clamper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52088383A JPS5949692B2 (en) | 1977-07-25 | 1977-07-25 | Wire bonder wire clamper |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5423469A JPS5423469A (en) | 1979-02-22 |
| JPS5949692B2 true JPS5949692B2 (en) | 1984-12-04 |
Family
ID=13941262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52088383A Expired JPS5949692B2 (en) | 1977-07-25 | 1977-07-25 | Wire bonder wire clamper |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949692B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57159034A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-01 | Hitachi Ltd | Wire clamping device |
| JPS57211240A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-25 | Hitachi Ltd | Wire bonder |
| JPS5943535A (en) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bonding device for semiconductor wire |
| JPH0616519B2 (en) * | 1988-02-03 | 1994-03-02 | 日本電気株式会社 | Wire clamp device |
| JP2007106334A (en) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Sanki Eng Co Ltd | Caster unit, large installation caster assembly, and large installation conveying method |
-
1977
- 1977-07-25 JP JP52088383A patent/JPS5949692B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5423469A (en) | 1979-02-22 |
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