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JPS5949867B2 - Diamond blade for cutting stone etc. - Google Patents
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JPS5949867B2 - Diamond blade for cutting stone etc. - Google Patents

Diamond blade for cutting stone etc.

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JPS5949867B2
JPS5949867B2 JP16079580A JP16079580A JPS5949867B2 JP S5949867 B2 JPS5949867 B2 JP S5949867B2 JP 16079580 A JP16079580 A JP 16079580A JP 16079580 A JP16079580 A JP 16079580A JP S5949867 B2 JPS5949867 B2 JP S5949867B2
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JP
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chip
diamond
diamond layer
blade
cutting
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仁郎 井上
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/02Circular saw blades
    • B23D61/025Details of saw blade body
    • B23D61/026Composite body, e.g. laminated

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 石材や建材用コンクリート製品などを、ダイヤモンドブ
レードを用いて切断する際に発生する強烈な騒音は10
0 dB(A)以上の騒音レベルに達するので、作業場
近隣の家庭に迷惑を及ぼすばかりでなく、作業中には、
作業員同志必要な会話を交すことすらできない状態にあ
る。
[Detailed description of the invention] The intense noise generated when cutting stones, concrete products for building materials, etc. using a diamond blade is 10
Since the noise level reaches over 0 dB(A), it not only causes a nuisance to households near the work site, but also causes noise during the work.
Workers are not even able to have necessary conversations with each other.

隣家に対する騒音の影響は工場建築家の壁に防音処置を
施すことによって緩和することができるが、作業場内の
騒音については、ブレードの外周にチップが取付けられ
ていて、その先端が相手材に切込んでゆく時の衝撃が原
因で騒音が発生するものである以上、石材等切断作業に
伴って発生する騒音は避は得ない現象であるとして、作
業場内騒音を緩和する方法については何等対策が樹てら
れないまま今日迄放置されて来た。
The impact of noise on neighboring houses can be alleviated by applying soundproofing to the walls of the factory building, but regarding noise within the workshop, a tip is attached to the outer periphery of the blade, and the tip is cut into the mating material. Since the noise is caused by the impact caused by the cutting of stones, etc., it is an unavoidable phenomenon, and no measures have been taken to alleviate the noise in the workplace. It has been abandoned until today without being able to grow a tree.

作業時に於ける騒音については、高レベルの騒音環境下
で毎日長時間働き続ける吉聴力障碍が起るので、このよ
うな障碍の発生を予防するための許容作業時間について
、国際基準が定められており、この基準によれば、上記
100dB(A)と云う状態は最悪状態であって、もし
このような基準が厳格に実施された暁には、現状では殆
どの作業場は仕事を続けることが許されないこととなる
With regard to noise during work, working long hours every day in a high-level noisy environment can lead to hearing impairment, so international standards have been established regarding allowable working hours to prevent this type of disability from occurring. According to this standard, the above-mentioned 100 dB (A) condition is the worst condition, and if such standards were strictly implemented, it would be possible to continue working in most workplaces. It will not be done.

常習的曝露に対する騒音 の許容作業時間国際基準 騒音レベルdB(A) 許容作業時間7週90
40 95 20 100 10 105 5 110 不許可 作業時の騒音は、ブレード外周のチップが相手材料に切
込んでゆく時の衝撃が、チップの数とブレード周速の相
乗積の値に等しい頻度で発生し、この時の衝撃音と、こ
の衝撃によって基板内に誘起される、基板の固有振動に
基く残響とが重畳して合成された音である。
Permissible working hours for noise for habitual exposure International standard noise level dB (A) Allowable working hours 7 weeks 90
40 95 20 100 10 105 5 110 Noise during unauthorized work occurs because the impact when the chips on the outer periphery of the blade cut into the mating material occurs with a frequency equal to the value of the multiplicative product of the number of chips and the peripheral speed of the blade. However, the sound is a combination of the impact sound at this time and the reverberation induced in the board by the impact and based on the natural vibration of the board.

従ってこの騒音を低減するためには、衝撃音を低下する
方法、基板内に誘起される基板の固有振動に基く残響の
大きさを少くするため、基板に伝達される衝撃エネルギ
ーの量を少くする方法、上記残響を急速に減衰させる方
法などを実施することが必要であって、本発明は上記3
種の方法を組合せて成る石材等切断用ダイヤモンドブレ
ードに係るものである。
Therefore, in order to reduce this noise, methods are needed to reduce the impact sound, and to reduce the amount of impact energy transmitted to the board in order to reduce the magnitude of reverberation based on the natural vibration of the board induced within the board. It is necessary to implement a method, a method of rapidly attenuating the reverberation, etc., and the present invention is directed to the above three
This invention relates to a diamond blade for cutting stones, etc., which is made by combining various methods.

本発明を実施したダイヤモンドブレードを用いて石材等
切断作業を行ったところ、従来型ダイヤモンドブレード
を用いて100 dB(A)乃至1 i 0 dB(A
)の騒音レベルを示した時と同一作業条件の作業に於い
て、騒音レベルが83dB(A)乃至95dB(A)に
低減することが判った。
When a diamond blade according to the present invention was used to cut stone, etc., the cutting speed was 100 dB(A) to 1 i 0 dB(A) using a conventional diamond blade.
) It was found that the noise level was reduced to 83 dB (A) to 95 dB (A) under the same working conditions as when the noise level was shown.

このレベルの騒音は一般製造工場に於ける騒音のレベル
と同程度であって、作業員は会話を通じて相互の意志の
疎通を容易に図ることができる状態であり、作業員は聴
力障碍に犯される心配から解放されることは明らかであ
る。
This level of noise is comparable to the noise level in general manufacturing plants, and workers can easily communicate with each other through conversation, and workers are easily affected by hearing impairment. The freedom from worry is obvious.

作業時に於ける騒音は、チップ刃先に於ける衝撃音と、
この衝撃によって基板内に誘起される残響とが重畳して
合成された音であって、上記衝撃音は切味の向上により
低減可能であるが、残響は衝撃によって誘発される二次
的の音であるから、その発生を抑制し或いは、減衰を早
めることによって騒音の低減を図ることができる。
The noise during work is the impact sound from the cutting edge of the chip,
The sound is synthesized by superimposing the reverberation induced in the board by this impact, and the above impact sound can be reduced by improving the sharpness, but the reverberation is the secondary sound induced by the impact. Therefore, it is possible to reduce the noise by suppressing its occurrence or accelerating its attenuation.

衝撃音を低減する方法および残響発生を抑制する方法に
ついては後段に於いて述べるので、まず残響減衰を早め
る方法について説明する。
A method for reducing impact sound and a method for suppressing the occurrence of reverberation will be described later, so a method for accelerating reverberation attenuation will be described first.

今、石材切断機が運転していないときにブレードに打撃
を与えると、残響がしばらく続くが、この状態にあるブ
レードに指を触れるだけで残響はすぐ減衰する。
If you hit the blade of a stone cutting machine when it is not operating, the reverberation will continue for a while, but if you just touch the blade in this state, the reverberation will quickly decay.

本発明の方法に於ては、運転中のブレードの残響の減衰
を早める方法として、基板側面に幅10m1l乃至50
ynm、深さ0.5 myth乃至2.0朋の環状溝を
1本設け、或は同心円状に数本の溝を配設し、その溝の
底に、溝幅の60係以上の幅を有し、0.1 xm乃至
1.5mの厚さを有する金属板を両面接着材を介して圧
着して成る基板に、在来型チップを固着して成るブレー
ドを作り実験の結果、騒音低減のため非常に有効である
ことが判った。
In the method of the present invention, as a method of accelerating the attenuation of the reverberation of the blade during operation, a width of 10 ml to 50 ml is placed on the side surface of the board.
Provide one annular groove with a depth of 0.5 to 2.0 mm, or arrange several grooves concentrically, and at the bottom of the groove, a width of 60 times or more of the groove width. A blade is made by adhering a conventional chip to a substrate made by bonding a metal plate with a thickness of 0.1 x m to 1.5 m using double-sided adhesive, and as a result of experiments, noise reduction was achieved. It was found to be very effective.

更に、残響の大きさそのものを小さくすることができれ
ば騒音低減に役立つことも明らかであるので、その対策
として、基板に伝達される衝撃エネルギーの量を抑制す
る2つの方法を開発した。
Furthermore, it is clear that reducing the magnitude of reverberation itself would help reduce noise, so as a countermeasure, we developed two methods to suppress the amount of impact energy transmitted to the board.

その1はチップが相手に切込で行くときの切味を改善し
て切込抵抗を減少させることによって、切込みの為チッ
プ刃先で消費される動力を減少させて、切込衝撃音を低
減するとともに基板に伝達される衝撃エネルギーの量を
減小する方法であり、その2はチップ切込時に発生する
振動的衝撃エネルギーをチップ自身で吸収し、これを熱
エネルギーの形に変換・発散させて基板に伝達される衝
撃エネルギーの量を減少する方法である。
The first is to improve cutting quality and reduce cutting resistance when the insert makes a cut into the other party, thereby reducing the power consumed by the tip edge for cutting and reducing cutting impact noise. This method also reduces the amount of impact energy transmitted to the substrate.The second method is to absorb the vibrational impact energy generated when the chip cuts into the chip itself, and convert it into thermal energy and dissipate it. A method of reducing the amount of impact energy transferred to the substrate.

これらの方法を図面に於いて説明する。These methods are explained in the drawings.

第1図は本発明のブレードの一部を示す正面図、第2図
は第1図のBB断面概要図、第3図は在来型チップの平
面図(A視)、第4図は衝撃エネルギー吸収型チップの
平面図、第5図は第4図のチップを基板外周に固着した
場合の部分正面図、第6図は第4図とはちがう型の衝撃
エネルギー吸収型チップの平面図、第7図は切味改善型
台形チップの平面図である。
Fig. 1 is a front view showing a part of the blade of the present invention, Fig. 2 is a schematic BB cross-sectional view of Fig. 1, Fig. 3 is a plan view of a conventional chip (view A), and Fig. 4 is an impact A plan view of an energy absorbing chip, FIG. 5 is a partial front view of the chip shown in FIG. 4 fixed to the outer periphery of a substrate, FIG. 6 is a plan view of a different type of impact energy absorbing chip from FIG. 4, FIG. 7 is a plan view of a trapezoidal tip with improved sharpness.

第7図に於いて、1は基板2はチップの正面図で在来型
ブレード用と同じ長方形チップ、3はブレード側面に設
けた溝4に金属板を圧着した状態を示す。
In FIG. 7, reference numeral 1 indicates a front view of the chip, in which the substrate 2 is a rectangular chip similar to that used for conventional blades, and 3 shows a state in which a metal plate is crimped into a groove 4 provided on the side surface of the blade.

第2図に於いて1は基板の断面、2はチップの断面、3
,3′は溝4,4′の底に圧着しである金属板を示す。
In Figure 2, 1 is the cross section of the substrate, 2 is the cross section of the chip, and 3 is the cross section of the chip.
, 3' indicate metal plates crimped onto the bottoms of the grooves 4, 4'.

第3図2は第1図2で示すチップの平面図で、在来型ブ
レード用長方形チップと同寸法である。
FIG. 3 is a plan view of the tip shown in FIG. 1, which is the same size as a conventional rectangular blade tip.

第4図は3個の区分から成る衝撃エネルギー吸収型チッ
プで、外形寸法は第3図2に示す在来型チップと同一で
ある。
FIG. 4 shows a three-section impact energy absorbing tip having the same external dimensions as the conventional tip shown in FIG. 32.

このチップの前後両端部5,5′はダイヤモンド層小片
であり中間部6は、非ダイヤモ・ンド層小片である。
The front and rear ends 5, 5' of this chip are diamond layer pieces, and the middle part 6 is a non-diamond layer piece.

これら両種の小片は夫々冷間で成形したものを集積して
所定の長さと成した後、焼結してチップと成したもので
あって、その組成の細部については後述する。
These two types of small pieces are each formed by cold molding, assembled into a predetermined length, and then sintered to form a chip, the details of the composition of which will be described later.

第5図はこのチップを第1図に示した基板に於けるチッ
プ2と置かえた状態を示す正面概略図である。
FIG. 5 is a schematic front view showing a state in which this chip is placed with the chip 2 on the substrate shown in FIG. 1.

第6図はチップ全長を5個に区分して、前後端部7,7
′および中央部7“にダイヤモンド層小片を、これらダ
イヤモンド層小片の中間部には非ダイヤモンド層小片8
,8′を配設して成るチップで、全体寸法は、第3図2
に示す在来型チップと同一である。
Figure 6 shows the total length of the chip divided into five parts, and the front and rear ends 7, 7.
' and the center part 7'' are diamond layer pieces, and the middle part of these diamond layer pieces is a non-diamond layer piece 8.
, 8', the overall dimensions are as shown in Fig. 3.
It is the same as the conventional chip shown in .

上記ダイヤモンド層小片および非ダイヤモンド層小片は
いずれも冷間で所要の長さに成形したものを集積して所
定の長さに成した後、焼結してチップとなしたものであ
って、両手片の細部についても後述する。
The above-mentioned diamond layer pieces and non-diamond layer pieces are both cold-formed to the required length, aggregated to a specified length, and then sintered to form chips. The details of the pieces will also be described later.

第7図は切味改善型台形チップで、体積は第3図2に示
す在来型長方形チップと同一で、含有ダイヤモンド砥粒
の総量も同じであるが、ダイヤモンド砥粒の分布は第2
図2に示したように全体として均一にした場合と、第4
,6図に示すように、ダイヤモンド層部と非ダイヤモン
ド層部とで構成されている場合とがあるが、チップの形
状は平面図形を9で示すように台形とし、チップを基板
外周に固着するに幽っては第1のチップの台形の長城1
0 、10’が左側にあれば第2のチップの台形の長城
11,11’が右側にあるように順次交番的に配設固着
するものとする。
Figure 7 shows a trapezoidal tip with improved sharpness, which has the same volume as the conventional rectangular tip shown in Figure 3 and 2, and the total amount of diamond abrasive grains contained, but the distribution of diamond abrasive grains is
As shown in Fig. 2, there is a case where the whole is made uniform, and
, As shown in Figure 6, there are cases where the chip is composed of a diamond layer part and a non-diamond layer part, but the shape of the chip is trapezoidal as shown in 9 in plan view, and the chip is fixed to the outer periphery of the substrate. The trapezoidal wall of the first chip 1
0 and 10' are on the left side, and the trapezoidal walls 11 and 11' of the second chip are on the right side.

12はチップの進行方向を示す。12 indicates the direction of movement of the chip.

以上で本発明ブレードの構造が明らかとなったので引き
つゾき詳細について説明する。
Now that the structure of the blade of the present invention has been clarified, details of the tension will be explained.

騒音低減の方法については、先に説明したように3種類
の方法があって、その第1はチップ先端に於ける衝撃に
よって基板に誘発される残響を急速に減衰させる方法で
あり、第2、第3の方法は基板に伝達される衝撃エネル
ギーの量を少くすることにより残響そのものの太さを低
くさせる方法であった。
As explained above, there are three types of noise reduction methods.The first method is to rapidly attenuate the reverberation induced in the substrate by the impact at the tip of the chip, and the second method The third method is to reduce the thickness of the reverberation itself by reducing the amount of impact energy transmitted to the substrate.

以下第1の方法から順次説明する。The first method will be explained below.

本発明の方法を開発する以前の段措に於いて、基板の側
面全体に薄い金属板を圧着したブレードを作って実験し
た結果、騒音低減の効果をあげることはできたが、使用
中にこの金属板が磨滅し易いことが判ったので、金属板
の磨滅を防ぐ意味で、基板側面に溝を設け、その溝の中
に金属板を埋設、圧着したブレードを作ってテストの結
果、基板全側面に金属板を圧着した場合と同程度の効果
をあげることが判った。
In a step prior to developing the method of the present invention, we experimented by making a blade with a thin metal plate crimped to the entire side of the board, and as a result, we were able to achieve a noise reduction effect. It was found that the metal plate was easily worn out, so in order to prevent the metal plate from wearing out, a groove was made on the side of the board, a metal plate was buried in the groove, and a blade was made by crimping.As a result of the test, the entire board It was found that the effect was comparable to that obtained by crimping a metal plate to the side surface.

金属板は焼入した硬いステンレス板を用いた場合が一番
有効で、真鍮板がこれに次ぎ、鉛板が一番成績不良であ
った。
The most effective metal plate was a hardened stainless steel plate, followed by a brass plate, and the poorest result was a lead plate.

このことは金属板としては弾性率の高い材料を用いた場
合が良い成績をあげることを意味している。
This means that good results are obtained when a material with a high elastic modulus is used as the metal plate.

次に金属板を溝底に圧着するとき使用する接着材につい
て述べる。
Next, we will discuss the adhesive used to press the metal plate to the groove bottom.

本発明を実施するに当って使用した接着材は、せんい製
織布、紙製不織布等で作った芯材の両面に常時粘着性を
失わない性質を有する接着液を含滲させて作った両面接
着材であった。
The adhesive used in carrying out the present invention was made by impregnating both sides of a core material made of textile fabric, paper non-woven fabric, etc. with an adhesive liquid that does not lose its adhesive properties at all times. It was an adhesive.

両面接着材を用いた理由は接着液のみを用いて金属板を
溝底に圧着した場合には、圧着に際し、接着液が流れ出
て、極めて薄い接着層となるので、折角圧着した金属板
が基板と一体になって振動することになって、騒音低減
の効果はなくなるからであって、両面接着材を用いれば
、金属板圧着に際し、最小限芯材の厚みだけは残り、し
かも芯材としてせんい質織布や紙製不織布等を用いたこ
とによって、微細な振動はこの芯材層に於いて吸収され
、圧着しである金属板に到着する迄に、振動が減衰され
、このように減衰されて伝達された微振動は金属板の高
い弾性によって打消されるので、残響の減衰は著しく促
進される。
The reason for using double-sided adhesive is that if the metal plate is crimped to the bottom of the groove using adhesive only, the adhesive will flow out during crimping, resulting in an extremely thin adhesive layer. This is because the noise reduction effect is lost as the material vibrates together with the metal plate.If double-sided adhesive is used, only the minimum thickness of the core material remains when the metal plate is crimped, and the thickness of the core material is reduced. By using textured woven fabric, paper non-woven fabric, etc., minute vibrations are absorbed in this core material layer, and the vibrations are attenuated by the time they reach the metal plate to be crimped. The fine vibrations transmitted by the metal plate are canceled by the high elasticity of the metal plate, so the attenuation of reverberation is significantly promoted.

この場合鉛板のように弾性の低い材料は伝達されてくる
微振動を反撥する能力が低いため、残響を急速に減衰さ
せるのに余り役立たなかったと考えられる。
In this case, a material with low elasticity, such as a lead plate, has a low ability to repel transmitted micro-vibrations, so it is thought that it was not very useful in rapidly attenuating reverberation.

上記のテストに用いた溝付きブレードの外周に固着した
チップは在来のものと同じもので、第3図のように平面
図形が長方形をなし、全体として均質なダイヤモンド砥
粒層を以って形成されたものであった。
The chips fixed on the outer periphery of the grooved blade used in the above test were the same as the conventional ones, with a rectangular planar shape as shown in Figure 3, and a homogeneous layer of diamond abrasive grains as a whole. It was formed.

上記の状態は在来のダイヤモンドブレードの基板の側面
に溝を設け、その内部に金属板を圧着しただけのもので
あって、この状態でも、騒音レベルを従来100 dB
(A)に下げる成果をあげることができた。
In the above state, a groove is simply formed on the side surface of the substrate of a conventional diamond blade, and a metal plate is crimped inside the groove, and even in this state, the noise level is lower than the conventional 100 dB.
We were able to achieve results that were lowered to (A).

以上の説明によって、チップ部から伝達される衝撃エネ
ルギーによって基板内に誘発される自己振動に基く残響
の減衰を早めることが騒音低減に有効であることが判っ
たが、基板に伝達される衝撃エネルギーの量を減少する
ことが出来れば、残響の太さは更に小さくなり騒音の低
減は一層確実なものになるとの見地から、その第一の方
法として、チップが相手に切込でゆく時の衝撃エネルギ
ーの一部をチップ自身で吸収させる方法を開発した。
From the above explanation, it has been found that accelerating the attenuation of reverberation based on self-vibration induced within the board by the impact energy transmitted from the chip part is effective in reducing noise. From the perspective that if the amount of the chip can be reduced, the thickness of the reverberation will be further reduced, and the reduction in noise will be even more certain, the first method is to reduce the impact when the chip cuts into the other We have developed a method to allow the chip itself to absorb some of the energy.

本発明チップは第4.5,6図の説明のとき説明した通
り、ダイヤモンド層小片と非ダイヤモンド層小片とより
成るものであるが、この非ダイヤモンド層小片は粒径2
00USメツシユより細い銅、銅合金その他の金属の粉
末を70重量係乃至95重量係と、粒径が200USメ
ツシユより細いグラファイト粉末50重量係に銅又はニ
ッケルを50重量係の割合を以ってコートした粉末30
重量係乃至5重量係とを混合した粉末の市販品の混合物
を冷間成形法によって、所定の寸法に固結したものであ
る。
As explained in the explanation of Figs. 4.5 and 6, the chip of the present invention is composed of a diamond layer piece and a non-diamond layer piece, and the non-diamond layer piece has a grain size of 2.
Coat copper, copper alloy, or other metal powder thinner than 00 US mesh in a ratio of 70 to 95 weight parts, and coat 50 weight parts of graphite powder with a particle size smaller than 200 US mesh at a ratio of 50 weight parts. powder 30
A commercially available mixture of powders with weight ratios to 5 weight ratios is solidified into a predetermined size by cold molding.

本発明チップはこの様にして作った非ダイヤモンド層小
片1個(第4図)、2個(第6図)又はそれ以上複数個
のダイヤモンド層小片の間に挾まる様に配設集積したも
のを焼結して成るものである。
The chips of the present invention are arranged and stacked so as to be sandwiched between one (Fig. 4), two (Fig. 6), or a plurality of non-diamond layer fragments made in this manner. It is made by sintering.

このように本発明チップはグラファイト粒子を含んだ組
織になっているが、この種の組織は、周期的振動外力に
応じ組織の内部摩擦によって、この部に加えられた振動
エネルギーは熱エネルギーに変換され放散・消費される
性質を有し、球状黒鉛鋳鉄を用いて作った機械が運転時
に静かであるのもこの原理を用いて説明されている。
In this way, the chip of the present invention has a structure containing graphite particles, and this type of structure responds to periodic vibrational external forces by converting the vibrational energy applied to this part into thermal energy due to the internal friction of the structure. This principle also explains why machines made using spheroidal graphite cast iron are quiet during operation.

本発明チップも黒鉛粒子を含有しているので、チップに
加わった衝撃エネルギーの一部が熱エネルギーに変って
放散され、チップ自身内で吸収された形となり、基板に
伝わる衝撃エネルギーの量が減少するので、残響の太さ
は小さくなり騒音のレベルも低下することになると考え
られる。
Since the chip of the present invention also contains graphite particles, part of the impact energy applied to the chip is converted into thermal energy and dissipated, which is then absorbed within the chip itself, reducing the amount of impact energy transmitted to the substrate. Therefore, it is thought that the thickness of the reverberation will become smaller and the noise level will also decrease.

続いて本発明チップを構成しているダイヤモンド層小片
について述べる。
Next, the diamond layer pieces constituting the chip of the present invention will be described.

本発明チップは前述のように全長を数個の区分に分ち、
複数個のダイヤモンド層小片と1個又は複数個の非ダイ
ヤモンド層小片とより成るものであるが、本発明チップ
に於いては、上記区分数には関係なく、各ダイヤモンド
層小片のダイヤモンド砥粒含有量の合計が在来のチップ
に於けるダイヤモンド含有量と同一であるようにし、更
にダイヤモンド砥粒の太さを在来のチップが30USメ
ツシユ乃至40USメツシユのものを用いているのこと
対し、60USメツシユより細い砥粒を用いた。
As mentioned above, the chip of the present invention divides the entire length into several sections,
Although the tip is composed of a plurality of diamond layer pieces and one or more non-diamond layer pieces, in the chip of the present invention, the diamond abrasive grain content of each diamond layer piece is The total amount is the same as the diamond content in the conventional chip, and the thickness of the diamond abrasive grains is changed to 60 US mesh, whereas the conventional chip uses a 30 US mesh to 40 US mesh. A finer abrasive grain than mesh was used.

即ち本発明チップに於いては一部を非ダイヤモンド層小
片としたことにより、ダイヤモンド砥粒を含有している
部分の体積が在来のチップより著しく減少しており、例
えば第4図のように全体を3等分した場合にはダイヤモ
ンド層小片部は2個所あり、その部の体積は在来型チッ
プの体積の2/3になっておるので、その部分のダイヤ
モンド砥粒含有率は3/2即ち在来型チップの1.5倍
になっている。
That is, in the chip of the present invention, by making a part of the non-diamond layer small pieces, the volume of the part containing diamond abrasive grains is significantly reduced compared to the conventional chip, for example, as shown in Fig. 4. When the whole is divided into three equal parts, there are two diamond layer small pieces, and the volume of that part is 2/3 of the volume of a conventional tip, so the diamond abrasive grain content in that part is 3/3. 2, or 1.5 times that of conventional chips.

同様にして全体を5等分した、ダイヤモンド層小片部3
個、非ダイヤモンド層小片部2個より成る第6図に示し
た形式のチップにおけるダイヤモンド層小片の体積合計
は在来型チップの315になっているので、その部のダ
イヤモンド砥粒含有率は5/3即ち在来チップの1.6
6倍になっている。
Diamond layer small piece part 3 where the whole was divided into 5 equal parts in the same way
The total volume of the diamond layer pieces in the type of chip shown in Figure 6, which consists of two non-diamond layer pieces, is 315 in the conventional chip, so the diamond abrasive grain content in that part is 5. /3 or 1.6 of conventional chips
It has increased six times.

このように含有率が高いことは、その部におけるダイヤ
モンド砥粒の分布が緻密になっていることを意味し、一
方砥粒の太さを小さくしたことによってもダイヤモンド
砥粒の分布が緻密になる。
This high content means that the distribution of diamond abrasive grains in that area is dense, and on the other hand, reducing the thickness of the abrasive grains also makes the distribution of diamond abrasive grains denser. .

これはチップ刃先の切味向上を意味し、切味がよくなれ
ばチップ刃先が切込むための動力も減少する。
This means that the cutting edge of the chip has improved cutting quality, and if the cutting quality improves, the power required for the cutting edge of the chip to cut will also decrease.

従って本発明チップを用いた場合には、非ダイヤモンド
層を介在させたことによって衝撃エネルギーの吸収が起
り、切味の向上により消費動力が減少し、基板に伝達さ
れる衝撃エネルギーの量が少くなるので、基板に誘起さ
れる残響の太さが小さくなって、騒音の低減に寄与する
こととなる。
Therefore, when using the tip of the present invention, absorption of impact energy occurs due to the interposition of the non-diamond layer, and power consumption is reduced due to improved sharpness, and the amount of impact energy transmitted to the substrate is reduced. Therefore, the thickness of the reverberation induced in the substrate becomes smaller, contributing to noise reduction.

チップ刃先の切味を増すためダイヤモンド砥粒の分布を
緻密なものにし鋭利な刃先を保持する方法については、
前項に於いて詳しく説明した通りであるが、この場合に
於けるチップの形は第4゜6図に示すように平面図形が
長方形をなした、在来型チップと同じ形をしたチップで
あった。
For information on how to maintain a sharp cutting edge by making the distribution of diamond abrasive grains denser to increase the cutting edge of the tip, please refer to the following.
As explained in detail in the previous section, the shape of the chip in this case is a chip with a rectangular plan view, the same shape as a conventional chip, as shown in Figure 4.6. Ta.

この方法でも切味の向上は認められたが、チップの先端
部を鋭角にすれば切味が更に向上すると云う見地から、
チップの平面図形を台形に作り、台形の底角が鋭角であ
る事実を活用することとした。
An improvement in cutting quality was observed with this method, but from the perspective that cutting quality could be further improved by making the tip of the tip more acute.
We decided to make the planar shape of the chip into a trapezoid and take advantage of the fact that the base angle of the trapezoid is acute.

一般に石材は小結晶体成いは砂粒の集合した結合物であ
るが、各粒子の間には各粒子を接着する働きをする物質
は存在していないので、局部衝撃が加われば、その部位
には容易に小亀裂が発生し、崩壊を起しやすい状態とな
る。
In general, stone is a combination of small crystals or sand grains, but since there is no substance between each particle that acts to bind each particle, if a local impact is applied, that part will be damaged. small cracks easily occur, making it susceptible to collapse.

本発明チップは先端が鋭角をなしているので、相手に切
込む瞬間に於ける相手との関係は点接触の状態にあり、
その瞬間にはモータの出力の大部分がこの一点に集中し
美大な破壊力が作用するので切口附近には多数の亀裂が
発生し崩れやすい状態となって、続いてチップ本体がそ
の部に進入してゆき切断現象が進行する時の所要動力は
極めて少くてすむことになる。
Since the tip of the present invention has an acute angle, the relationship with the opponent at the moment of cutting into the opponent is in a state of point contact.
At that moment, most of the motor's output is concentrated in this one point, and a beautiful destructive force is exerted, causing many cracks to form near the cut, making it easy to collapse, and then the chip itself will collapse into that area. Very little power is required as the cutting progresses as the cutting progresses.

このことは、在来型チップの先端が長方形をしていて、
切込時の相手との接触が線接触の状態になっている場合
の切込開始時の動力消費量とは大きな差があり、チップ
の切味が著しく向上することを意味している。
This means that the tip of the conventional chip is rectangular,
There is a large difference in the power consumption at the start of cutting when the contact with the other party is in a line contact state during cutting, which means that the cutting quality of the insert is significantly improved.

本発明チップは上記のように消費動力が少くてすみ、チ
ップから基板に伝達される衝撃エネルギーの量も少ない
ので、基板に誘発される残響の太さは小さくなって騒音
レベルの低減は一層確実なものになる。
As mentioned above, the chip of the present invention consumes less power and the amount of impact energy transmitted from the chip to the board is also small, so the reverberation induced in the board becomes smaller and the noise level is further reduced. Become something.

前項で説明したダイヤモンド層と非ダイヤモンド層より
成るチップを用いた場合(第4,6図の様式)には騒音
低減効率が更に向上することは明らかである。
It is clear that the noise reduction efficiency is further improved when using a tip consisting of a diamond layer and a non-diamond layer as described in the previous section (as shown in FIGS. 4 and 6).

以上の説明で明らかなように、本発明は石材等切断作業
時に於ける、強烈な騒音を、通常の機械工場内に於ける
騒音の程度95aB(A)以下に押える方法に関するも
のであって、本発明ブレードの基板としては、その側面
に溝を設け、その中に薄い金属板を圧着してなるものを
用いることによって、チップから伝達される衝撃振動に
伴って基板内に誘起される残響の減衰を早くして騒音レ
ベルを低減し、非ダイヤモンド層部を設けたチップを用
いて衝撃エネルギーの一部をチツフ泪身で吸収し或いは
、台形チップを用いて、台形長城先端の鋭角さを活用し
て切味を向上し、チップから基板に伝達される衝撃エネ
ルギーの量を少くして、騒音の低減を確実にする方法に
関するものであって、本発明は騒音公害問題の解決に役
立ち、作業員を聴力障碍から守ることを可能にするなど
産業の発展に大いなる寄与をなすものであると確信する
As is clear from the above description, the present invention relates to a method of suppressing intense noise during cutting work of stone, etc. to below the noise level of 95aB(A) in a normal machine factory, By using a substrate for the blade of the present invention with grooves on its side surface and a thin metal plate crimped into the grooves, reverberations induced in the substrate due to impact vibrations transmitted from the chip can be suppressed. Reduce the noise level by accelerating the attenuation, use a tip with a non-diamond layer to absorb some of the impact energy, or use a trapezoidal tip to take advantage of the sharp angle at the tip of the trapezoidal wall. The invention relates to a method for improving cutting quality and reducing the amount of impact energy transferred from the chip to the substrate, thereby ensuring noise reduction, the present invention helps to solve the noise pollution problem and improves the cutting quality of the chip. We believe that this technology will make a great contribution to the development of industry by making it possible to protect employees from hearing impairment.

実施例 1 (寸法はmm単位) 切断材料 ミカゲ石 ブレード基板 外 径 508mm(20’り基板厚
3.5 チップ数 35 溝 数 1 溝寸法 幅×深さ 20 X O,5 溝内に圧着した金属板 材質 ステンレス(焼入) 寸法 幅×厚 20 X O,4 接着方法 両面接着テープを用 いて溝底に圧着 チ ッ プ長X幅×厚 35X8X4.5チツプ構成 非ダイヤモンド層小片各1 ダイヤモンド層小片前後端 各1 形 状 長方形 試験結果 従来の 本発明の ブレード ブレード 騒音V □ )i′100〜110 83〜85dB(
A) 騒音低減量 17〜25 dB(A) 実施例 2 (寸法表示はmm単位) 切断材料 ミカゲ石 ブレード基板 外 径 406 (16l′)基板厚
2.5 チップ数 38 溝 数 1 溝寸法幅×深さ20X0.5 溝内に圧着した金属板 材質 ステンレス板(焼入) 寸法 幅×厚さ 20X0.4 接着方法 両面テープを用いて 圧着 チ ッ プ 長×幅×厚 38X7X3.5チツプ構成
全体均質ダイヤモ ンド層 形 状 台形 試験結果 従来の 本発明の ブレード ブレード 騒音′□)k 110〜120 95〜100aB
(A) 騒音低下量 15〜20
Example 1 (Dimensions are in mm) Cutting material Rock stone blade substrate Outer diameter 508 mm (20' board thickness 3.5 Number of chips 35 Number of grooves 1 Groove dimensions Width x depth 20 x O, 5 Metal crimped in the groove Plate material Stainless steel (quenched) Dimensions Width x Thickness 20 x O, 4 Adhesion method Crimp tip on the bottom of the groove using double-sided adhesive tape Length x Width x Thickness 35 x 8 x 4.5 Chip configuration 1 small piece of non-diamond layer each 1 small piece of diamond layer Front and rear ends 1 each Shape Rectangular test results Conventional blade of the present invention Blade noise V □ ) i'100-110 83-85 dB (
A) Noise reduction amount 17-25 dB (A) Example 2 (Dimensions are shown in mm) Cutting material Rock stone blade substrate Outer diameter 406 (16l') Substrate thickness 2.5 Number of chips 38 Number of grooves 1 Groove dimension width x Depth 20 x 0.5 Metal plate material crimped in the groove Stainless steel plate (quenched) Dimensions Width x Thickness 20 x 0.4 Adhesion method Crimp tip using double-sided tape Length x Width x Thickness 38 x 7 x 3.5 Chip composition Overall homogeneous Diamond layer shape Trapezoidal test results Conventional blade of the present invention Blade noise'□)k 110-120 95-100aB
(A) Noise reduction amount 15-20

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図、部分正面図、第2図、BB断面概要図、第3,
4図、チップ平面図、第5図、第4図のチップを用いた
ブレードの部分正面図、第6図、第4図と同種の別型式
チップの平面図、第1図、台形チップと、その配設要領
平面図。 1・・・・・・基板、2・・・・・・在来型長方形チッ
プ、3゜3′・・・・・・基板側面に設けた溝4,4′
に圧着した金属板、4,4′・・・・・・基板側面に設
けた溝、5,5′・・・・・・チップ前後端に配設した
ダイヤモンド層小片、6・・・・・・チップ中央部に配
設した非ダイヤモンド層小片、7,7’、7“・・・・
・・ダイヤモンド層小片、8゜8′・・・・・・非ダイ
ヤモンド層小片、9・・・・・・台形チップ、10 、
10’・・・・・・先行チップの前後端部、11゜11
′・・・・・・後続チップの前後端部、12・・・・・
・チップの進行方向。
Fig. 1, partial front view, Fig. 2, BB cross-sectional schematic diagram, Fig. 3,
4, a plan view of the chip; FIG. 5, a partial front view of a blade using the chip shown in FIG. 4; FIG. 6, a plan view of another type of chip similar to that shown in FIG. 4; FIG. A plan view of its arrangement. 1...Substrate, 2...Conventional rectangular chip, 3゜3'...Grooves 4, 4' provided on the side of the board
Metal plate crimped to 4, 4'...Groove provided on the side of the substrate, 5, 5'...Small pieces of diamond layer placed on the front and rear ends of the chip, 6...・Small pieces of non-diamond layer placed in the center of the chip, 7, 7', 7"...
...Small diamond layer piece, 8°8'...Small non-diamond layer piece, 9...Trapezoidal chip, 10,
10'... Front and rear ends of the preceding chip, 11°11
′... Front and rear ends of the succeeding chip, 12...
- Direction of chip movement.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 プレート基板の外周に、ダイヤモンド層小片と、ダ
イヤモンドを含まない非ダイヤモンド層小片とを交番的
に配置して成る組合せチップ複数個を、固着したセグメ
ント型ブレードの基板の表裏両側面に配設した1個乃至
複数個の溝の底に、0、1 mm乃至1.5 mmの厚
さを有する環状金属板を両面接着剤を用いて固着して成
ることを特徴とする石材等切断用ダイヤモンドブレード
。 2 上記したチップ1個を構成するダイヤモンド層小片
複数個が含有するダイヤモンド砥粒の総量は、在来型チ
ップに含まれるダイヤモンド砥粒の量と等しからしめ、
非ダイヤモンド層小片は、メタルコート グラファイト
の粉末を5qb乃至30係と、銅その他の金属粉95係
乃至70係とを混合して成るものを用い、上記したダイ
ヤモンド層小片と非ダイヤモンド小片とは、所定の形状
、寸法に冷間で成形して作り、逐次交番的に積み重ねて
所定のチップ形にまとめた後、焼結して作ったチップを
用いた特許請求範囲第1項に記載した石材等切断用ダイ
ヤモンドブレード。
[Claims] 1. A plurality of combination chips each consisting of diamond layer pieces and non-diamond layer pieces arranged alternately on the outer periphery of a plate substrate are fixed to the front and back sides of a segment type blade substrate. A ring-shaped metal plate having a thickness of 0.1 mm to 1.5 mm is fixed to the bottom of one or more grooves provided on both sides using double-sided adhesive. Diamond blade for cutting stone, etc. 2. The total amount of diamond abrasive grains contained in the plurality of diamond layer pieces constituting one chip described above is equal to the amount of diamond abrasive grains contained in a conventional chip,
The non-diamond layer pieces are made by mixing 5 to 30 parts of metal-coated graphite powder and 95 to 70 parts of copper or other metal powder, and the above-mentioned diamond layer pieces and non-diamond pieces are: Stones, etc. described in claim 1 using chips made by cold forming into a predetermined shape and dimensions, sequentially stacking them alternately to form a predetermined chip shape, and then sintering the chips. Diamond blade for cutting.
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