JPS5950210B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐湿性にすぐれたアルミケース樹脂封口型電子
部品に関する。

図の如く有底アルミニウムケース１に素子２を収納して
開口端より樹脂３たとえばエポキシ樹脂を注入、充填し
これを加熱硬化して封口する電子部品の構造は衆知であ
る。

しかしこのようにして封口した電子部品の耐湿性は必ず
しも満足できるものではない。

たとえば、吸湿によつて特性値が鋭敏に変化するアルミ
固体電解コンデンサの素子２を収納して上記の如く構成
したコンデンサを４０℃、９５％、５００時間の耐湿性
試験にかけると静電容量が大きく変化するものが発生す
る。即ち該耐湿性試験における静電容量の変化率が２％
をこえるもの（２〜５％に分布するもの）が約１０％発
生する。本発明者は、その改善の為種々研究した結果、
アルミケースを、該ケース内への樹脂充填前に予め焼鈍
しておくことが決定的な改善効果をもたらすことを発見
した。

焼鈍条件は金属ケースの素材によつて変わることは当然
であり、また同一素材でも焼鈍温度によつて適正時間が
変わる。

まず、アルミニウム焼鈍によるアルミニウムと樹脂との
間の接着力実験を示す。

第３図に示す如き、Ｌ字型に加工したアルミニウム板４
を２個用意した。各アルミニウム板は同一形状を有し、
厚みを ■０．８ｍｍ、幅Ｗ■１０用型、接着面高され
■１０用型である。接着面５を２０００番のエメリー
紙で最終研磨して鏡面となした２個のアルミニウム板４
、４に対して、（Ａ）３０分、５５０℃での焼鈍又は（
Ｂ）３０分、５５０℃、１０−゜ｔｏ汀での真空焼鈍の
各処理を施すか、あるいは、（Ｃ）全く処理を施さない
ものを準備した後、各処理状態のアルミニウム片を用い
、第４図に示す如く、その接着面を対向させてその対向
間にエポキシ樹脂を６を充填する。次いで対向する接着
面をｌｋｇ／ｃｍ２で加圧圧接して、樹脂６の厚みを０
．３ｍｍとし、その状態で樹脂硬化させた。これら各試
料につき、どれだけの引張力で対をなす各アルミニウム
片４、４を相互に引離し得るかの破壊試験を行なつた。
下表にその結果を示す。以上の実験結果から、アルミニ
ウムの焼鈍効果は顕著である。又この様な効果は、焼鈍
により、アルミニウム表面が空気中の酸素で酸化して、
酸５化アルミニウムの膜となり、斯る酸化膜の酸素と、
樹脂の持つ水酸基との間に水素結合と呼ばれる強固な結
合力が働くために生じることが確認された。次に、アル
ミケースを用い、素子としてアルミ固体電解コンデンサ
（定格０．１μＦ／２５Ｖ）をエポキシ封口したコンデ
ンサに関する実施例を挙げる。

実施例１：ケース純度９９．３％、ケース寸法φ３．５
×７ｍｍ（肉厚０．１ｍｍ）、焼鈍温度５５０℃、焼鈍
時間５分間実施例２：ケース純度及び寸法は実施例１と
同じ。

焼鈍温度３００℃、焼鈍時間３０分間実施例３：ケース
純度及び寸法は実施例１と同じ。

焼鈍温度５５０℃、焼鈍時間３０分間参考例１：ケース
純度及び寸法は実施例１と同じ。

ケースの焼鈍等の前熱処理全くなし。参考例２：ケース
純度及び寸法は実施例１と同じ。

３０分、５５０℃、１０−５Ｔ０ｒＴでの真空焼鈍上記
各実施例及び参考例の耐湿性試験の成績を下表にまとめ
る。

（試験条件は、４０℃、相対湿度９５％、５００時間
）上記試験結果に見られる如く、各実施例ともに、静電
容量の変化率が２％を越えるものは皆無であつた。

尚参考例２の場合、参考例１の発生率の約１／５となる
改善効果が認められるが、これは、アルミケースの熱処
理によりケース自体が柔かくなつており、従つて、樹脂
の硬化収縮に伴つてケースが適当に歪み樹脂とケースと
がしつかりとかみついた状態になるためである。本実施
例は、斯る効果に加えて既述の如く、アルミニウム酸化
膜と樹脂との間の水素結合による結合力により、完壁な
耐湿性を示す。以上のとおり、本発明によれば、極めて
簡単な構造で耐湿性のバラツキが抑えられ不良の発生率
を著しく改善することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は典型的なアルミニウムケース樹脂封口型電子部
品の断面図、第２図は同平面図、第３図は破壊試験に用
いるアルミニウム板の斜視図、第４図は破壊試験の状態
を示す側面図である。 １・・・・・・アルミニウムケース、２・・・・・・素
子、３・・・・・・樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 素子を収納したアルミケース内に樹脂を充填し硬化
   してなる電子部品において、上記アルミケースは上記樹
   脂の充填前に予め焼鈍されたものであることを特徴とす
   る電子部品。