JPS5953283B2 - ポリイミドの食刻方法 - Google Patents
ポリイミドの食刻方法Info
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- JPS5953283B2 JPS5953283B2 JP56179092A JP17909281A JPS5953283B2 JP S5953283 B2 JPS5953283 B2 JP S5953283B2 JP 56179092 A JP56179092 A JP 56179092A JP 17909281 A JP17909281 A JP 17909281A JP S5953283 B2 JPS5953283 B2 JP S5953283B2
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- hydroxide
- etching
- potassium hydroxide
- anion exchange
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/02—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an alkali metal hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J41/00—Anion exchange; Use of material as anion exchangers; Treatment of material for improving the anion exchange properties
- B01J41/04—Processes using organic exchangers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01D—COMPOUNDS OF ALKALI METALS, i.e. LITHIUM, SODIUM, POTASSIUM, RUBIDIUM, CAESIUM, OR FRANCIUM
- C01D1/00—Oxides or hydroxides of sodium, potassium or alkali metals in general
- C01D1/04—Hydroxides
- C01D1/28—Purification; Separation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
- H10P50/20—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching
- H10P50/28—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials
- H10P50/286—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials of organic materials
- H10P50/287—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials of organic materials by chemical means
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水溶液中の炭酸イオンの濃度を減少させる工程
を含むポリイミドの食刻方法に係る。
を含むポリイミドの食刻方法に係る。
本発明による方法は、炭酸イオンの含有量を減少させそ
して付随的に水酸イオンの濃度を略一定のレベルに保つ
ためにアルカリ金属水酸化物組成物を処理する場合に特
に適用され得る。本発明は、水酸化カリウムの如きアル
カリ金属水酸化物を含む、食刻のために用いられる水溶
液を処理する工程を含む。従来に於て、アルカリ金属水
酸化物水溶液、特に水酸化カリウム水溶液は、基板から
ポリイミドを選択的に除去するための食刻液の如き食刻
液として用いられている。
して付随的に水酸イオンの濃度を略一定のレベルに保つ
ためにアルカリ金属水酸化物組成物を処理する場合に特
に適用され得る。本発明は、水酸化カリウムの如きアル
カリ金属水酸化物を含む、食刻のために用いられる水溶
液を処理する工程を含む。従来に於て、アルカリ金属水
酸化物水溶液、特に水酸化カリウム水溶液は、基板から
ポリイミドを選択的に除去するための食刻液の如き食刻
液として用いられている。
例えば、集積回路支持体が今日一般に広く用いられてお
り、それらはセラミック基板を含み、該基板上に第一の
クロム層、該第一クロム層上に銅層、該銅層上に第二の
クロム層、該第ニクロム層上にポリイミドの誘電体層、
そしてそれらの上に更にもう１組のクロム／銅／クロム
の金属層を有している。上記２組の金属層フの間の電気
的相互接続は、ポリイミド誘電体中に食刻された貫通孔
は開孔を経て達成される。それらの２組の金属層の間の
相互接続の完全性は、集積回路支持体の適性に於て極め
て重要である。特に、ポリイミド中の貫通孔又は開孔は
何ら残渣を？有すべきでなく、極めて清浄であるべきで
ある。今田こ於て、例えばポリイミドを食刻するために
水酸化カリウムの水溶液を用いる方法は、完全に満足な
ものとは云えない。例えば、水は本来的に雰囲気から２
酸化炭素を吸収するので、炭酸イオン（ＣＯｈ）がその
溶液中に形成されて、存在する水酸化イオンの濃度が減
少する。従つて、水酸化カリウムを用いた食刻方法は、
その安定性及び再現性に於て更に改良すべき余地を残し
ている。例えば、水酸化カリウムの始めの投入量の約１
４．６７ｇ／ｌは２４時間後に約１１．３６ｇ／ｌに減
少し、約４８時間後には約６乃至約８ｇ／ｌに減少する
。従つて、適切な食刻を行うためには、略２日毎に食刻
液を交換する必要がある。次に、本発明による方法につ
いて概略的に説明する。
り、それらはセラミック基板を含み、該基板上に第一の
クロム層、該第一クロム層上に銅層、該銅層上に第二の
クロム層、該第ニクロム層上にポリイミドの誘電体層、
そしてそれらの上に更にもう１組のクロム／銅／クロム
の金属層を有している。上記２組の金属層フの間の電気
的相互接続は、ポリイミド誘電体中に食刻された貫通孔
は開孔を経て達成される。それらの２組の金属層の間の
相互接続の完全性は、集積回路支持体の適性に於て極め
て重要である。特に、ポリイミド中の貫通孔又は開孔は
何ら残渣を？有すべきでなく、極めて清浄であるべきで
ある。今田こ於て、例えばポリイミドを食刻するために
水酸化カリウムの水溶液を用いる方法は、完全に満足な
ものとは云えない。例えば、水は本来的に雰囲気から２
酸化炭素を吸収するので、炭酸イオン（ＣＯｈ）がその
溶液中に形成されて、存在する水酸化イオンの濃度が減
少する。従つて、水酸化カリウムを用いた食刻方法は、
その安定性及び再現性に於て更に改良すべき余地を残し
ている。例えば、水酸化カリウムの始めの投入量の約１
４．６７ｇ／ｌは２４時間後に約１１．３６ｇ／ｌに減
少し、約４８時間後には約６乃至約８ｇ／ｌに減少する
。従つて、適切な食刻を行うためには、略２日毎に食刻
液を交換する必要がある。次に、本発明による方法につ
いて概略的に説明する。
本発明は、水溶液中の炭酸イオンの濃度を減少させるた
めの方法を提供する。その水溶液は、炭酸イオンの他に
、更に約０．１乃至約３重量％のアルカリ金属水酸化物
を含んでいる。その方法は、該水溶液を水酸化物の形の
強塩基性イオン交換樹脂に接触させることを含む。一ｊ
工；＝＃＝、潔：；雫 ４・・ミ÷゛ｉ＝＝：＃ミｋ（：：＃ 液の食刻液中に溶解された２酸化炭素と反応して炭酸イ
オンを形成する。
めの方法を提供する。その水溶液は、炭酸イオンの他に
、更に約０．１乃至約３重量％のアルカリ金属水酸化物
を含んでいる。その方法は、該水溶液を水酸化物の形の
強塩基性イオン交換樹脂に接触させることを含む。一ｊ
工；＝＃＝、潔：；雫 ４・・ミ÷゛ｉ＝＝：＃ミｋ（：：＃ 液の食刻液中に溶解された２酸化炭素と反応して炭酸イ
オンを形成する。
炭酸イオン及び減少した量の水酸イオンを含むその水溶
液はそれから水酸化物の形の強塩基性イオン交換樹脂に
接触される。その結果、炭酸イオンと水酸イオンとが、
元の水酸化物の濃度が略一定のレベルに保たれる様に、
交換される、それから、その処理された水溶．液が更に
食刻を行うために再使用される。体に、本発明による方
法をその好実施例について鉋ｋ詳細に説明する。
液はそれから水酸化物の形の強塩基性イオン交換樹脂に
接触される。その結果、炭酸イオンと水酸イオンとが、
元の水酸化物の濃度が略一定のレベルに保たれる様に、
交換される、それから、その処理された水溶．液が更に
食刻を行うために再使用される。体に、本発明による方
法をその好実施例について鉋ｋ詳細に説明する。
本発明による方法に従つて処理される食刻液組成物は、
水とアルカリ金属水酸化物とを含み、アルカリ金属水酸
化物は該食・刻液中に約０．１乃至約３重量％、好まし
くは約０．６乃至１．６重量％の量で存在する。用いら
れる好ましいアルカリ金属水酸化物は水酸化カリウムで
ある。更に、本発明による方法に従つて処理される水溶
液の食刻液組成物は、周囲雰囲気からその水溶液中に吸
収される２酸化炭素によつて生じるかなりの量の炭酸イ
オンを本来的に含んでいる。
水とアルカリ金属水酸化物とを含み、アルカリ金属水酸
化物は該食・刻液中に約０．１乃至約３重量％、好まし
くは約０．６乃至１．６重量％の量で存在する。用いら
れる好ましいアルカリ金属水酸化物は水酸化カリウムで
ある。更に、本発明による方法に従つて処理される水溶
液の食刻液組成物は、周囲雰囲気からその水溶液中に吸
収される２酸化炭素によつて生じるかなりの量の炭酸イ
オンを本来的に含んでいる。
次に、上記水溶液が水酸化物の形の強塩基性イオン交換
樹脂に接触される。強塩基性陰イオン交換樹脂及びそれ
らの形成方法は周知である。又、多数の強塩基性陰イオ
ン交換樹脂が一般に入手され得る。好ましい強塩基性陰
イオン交換樹脂は強塩基性第四アンモニウム陰イオン交
換樹脂である。その様な樹脂は、例えば、共重合体の芳
香族の核の置換基上に例えばクロムメチル基又はブロム
メチル基の如きハロメチル基を含む、スチレンとジビニ
ルベンゼンとの共重合体又はスチレンとエチルビニルベ
ンゼンとジビニルベンゼンとの共重合体の如き、大きな
比率のモノビニル芳香族炭化水素と小さな比率のジビニ
ル芳香族炭化水素との不溶性の交叉結合された共重合体
と第三アミンを反応させて、不溶性の樹脂質第四アンモ
ニウム塩基又はその塩を得ることによつて形成され得る
。他の強塩基性第四アンモニウム陰イオン交換樹脂は、
スチレン又はビニルアニソールの如き１つ以上のビニル
芳香族化合物と例えばジビニルベンゼン、イソプレン、
ブタジエン、トリビニルベンゼン等の小さい比率のポリ
オレフイン化合物とのハロアルキル化された不溶性の共
重合体と、第三アミンとを反応させることによつて形成
された、芳香族の核の置換基上に一般式を有する基を含
む反応生成物であり、上記式に於てｎは１及至４の値を
有する整数であり、Ｒ１、Ｒ，及び＆は一価の有機の基
であり、Ｙは陰イオンである。
樹脂に接触される。強塩基性陰イオン交換樹脂及びそれ
らの形成方法は周知である。又、多数の強塩基性陰イオ
ン交換樹脂が一般に入手され得る。好ましい強塩基性陰
イオン交換樹脂は強塩基性第四アンモニウム陰イオン交
換樹脂である。その様な樹脂は、例えば、共重合体の芳
香族の核の置換基上に例えばクロムメチル基又はブロム
メチル基の如きハロメチル基を含む、スチレンとジビニ
ルベンゼンとの共重合体又はスチレンとエチルビニルベ
ンゼンとジビニルベンゼンとの共重合体の如き、大きな
比率のモノビニル芳香族炭化水素と小さな比率のジビニ
ル芳香族炭化水素との不溶性の交叉結合された共重合体
と第三アミンを反応させて、不溶性の樹脂質第四アンモ
ニウム塩基又はその塩を得ることによつて形成され得る
。他の強塩基性第四アンモニウム陰イオン交換樹脂は、
スチレン又はビニルアニソールの如き１つ以上のビニル
芳香族化合物と例えばジビニルベンゼン、イソプレン、
ブタジエン、トリビニルベンゼン等の小さい比率のポリ
オレフイン化合物とのハロアルキル化された不溶性の共
重合体と、第三アミンとを反応させることによつて形成
された、芳香族の核の置換基上に一般式を有する基を含
む反応生成物であり、上記式に於てｎは１及至４の値を
有する整数であり、Ｒ１、Ｒ，及び＆は一価の有機の基
であり、Ｙは陰イオンである。
これらの強塩基性第四アンモニウム陰イオン交―樹脂は
、不溶性のビニル芳香族樹脂をハロアルキル化、好まし
くはクロルメチル化し、それから”そ２ハロアルキル化
された生成物をトリメチルアミンζ トリエチルアミン
、ジメチルベンジルアミン、ジメチルエタノールアミン
又はジメチルア丹リンの如き第三アミンと反応させるこ
とによマて声成される。トリブチルアミン、Ｎ−メチル
モルホリン及びピリジンの如き他の第三アミンも用いら
れ得るが、それらを用いて形成された生成物は先に述べ
た第三アミンを用いて形成された生成物よりも幾分より
不安定である。得られたイオン交換樹脂が生成時に水酸
化物の形を成していない場合には、その様な樹脂は容易
に水酸化物の形に変換され得る。更に、重合体材料のイ
オン特性は主として極性を有する基によつて決定され、
物理的特性以外では樹脂構造体の無極性部分には全く依
存しないことを理解されたい。
、不溶性のビニル芳香族樹脂をハロアルキル化、好まし
くはクロルメチル化し、それから”そ２ハロアルキル化
された生成物をトリメチルアミンζ トリエチルアミン
、ジメチルベンジルアミン、ジメチルエタノールアミン
又はジメチルア丹リンの如き第三アミンと反応させるこ
とによマて声成される。トリブチルアミン、Ｎ−メチル
モルホリン及びピリジンの如き他の第三アミンも用いら
れ得るが、それらを用いて形成された生成物は先に述べ
た第三アミンを用いて形成された生成物よりも幾分より
不安定である。得られたイオン交換樹脂が生成時に水酸
化物の形を成していない場合には、その様な樹脂は容易
に水酸化物の形に変換され得る。更に、重合体材料のイ
オン特性は主として極性を有する基によつて決定され、
物理的特性以外では樹脂構造体の無極性部分には全く依
存しないことを理解されたい。
本発明による方法に於て用いられる水酸化物の形の特定
のイオン交換樹脂には、第四アンモニウムの官能性を有
するスチレンージビニルベンゼン共重合体である、ＲＯ
ｈｍａｎｄｌＨａａｓ社製のＡｍｂｅｒｌｌｔｅＩＲＡ
−９００及びＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＲＡ−４００（商品
名）等がある。
のイオン交換樹脂には、第四アンモニウムの官能性を有
するスチレンージビニルベンゼン共重合体である、ＲＯ
ｈｍａｎｄｌＨａａｓ社製のＡｍｂｅｒｌｌｔｅＩＲＡ
−９００及びＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＲＡ−４００（商品
名）等がある。
Ａｍｂｅｒｌｉｔｅイオン交換樹脂の種々の特性につい
ては、ＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＲＡ−４００ｔｅｃｈｎｉ
ｃａ１ｎ０ｔｅｓＩＥ−１２２−６７／７６、１９７８
年９月；ＡｍｂｅｒｌｌｔｅＩＲＡ−９００ｔｅｃｈｉ
ｃａ１ｎ０ｔｅｓＩＥ１２９−７６、１９７９年９月；
ＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＯｎＥｘｃｈａｎｇｅＲｅｓｉｎ
ｓＬａｂＯｒａｔＯｒｙＧｕｉｄｅＩＥ−８５６４／７
７、１９７９年９月；及びＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＯｎＥ
ｘｃｈａｎｇｅＲｅｓｉｎｓ．．ＦｌｕｉｄＰｒＯｃｅ
ｓｓＣｈｅｍｉｃａｌｓａｎｄＡｐｐａｒａｔｕＳＳｕ
ｍｍａｒｙＣｈａＴｔＯｆＴｙｐｉｃａｌＰｒＯｐｅｒ
ｔｉｅｓａｎｄＡｐｐｌｉｃａｔｉＯｎ等のＲＯｈｍａ
ｎｄＨａａｓ社からの刊行物に於て説明されており、そ
れらの開示は本明細書にも引用されている。典型的なカ
ラムを通される食刻液組成物の流速は、樹脂の床１ｍ３
当り毎分約８８乃至約２１２１である。イオン交換樹脂
に接触されるときの溶液の温度は通常に於て略室温乃至
約５０℃、好ましくは約３０乃至約４０℃である。イオ
ン交換樹脂は、一般的には再生される迄に少くとも約３
０日間用いられ、その再生は、４％の水酸化ナトリウム
溶液を樹脂床１ｍ３当り約３５１の流速で用いることに
よつて達成される。用いられる典型的な床は約０．０２
８ｍ３の樹脂を含む。陰イオン交換樹脂に接触されるこ
とにより、アルカリ金属水酸化物の濃度が一定に保たれ
、より一様な食刻及び著しく減少された浴の維持が可能
となる。
ては、ＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＲＡ−４００ｔｅｃｈｎｉ
ｃａ１ｎ０ｔｅｓＩＥ−１２２−６７／７６、１９７８
年９月；ＡｍｂｅｒｌｌｔｅＩＲＡ−９００ｔｅｃｈｉ
ｃａ１ｎ０ｔｅｓＩＥ１２９−７６、１９７９年９月；
ＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＯｎＥｘｃｈａｎｇｅＲｅｓｉｎ
ｓＬａｂＯｒａｔＯｒｙＧｕｉｄｅＩＥ−８５６４／７
７、１９７９年９月；及びＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＯｎＥ
ｘｃｈａｎｇｅＲｅｓｉｎｓ．．ＦｌｕｉｄＰｒＯｃｅ
ｓｓＣｈｅｍｉｃａｌｓａｎｄＡｐｐａｒａｔｕＳＳｕ
ｍｍａｒｙＣｈａＴｔＯｆＴｙｐｉｃａｌＰｒＯｐｅｒ
ｔｉｅｓａｎｄＡｐｐｌｉｃａｔｉＯｎ等のＲＯｈｍａ
ｎｄＨａａｓ社からの刊行物に於て説明されており、そ
れらの開示は本明細書にも引用されている。典型的なカ
ラムを通される食刻液組成物の流速は、樹脂の床１ｍ３
当り毎分約８８乃至約２１２１である。イオン交換樹脂
に接触されるときの溶液の温度は通常に於て略室温乃至
約５０℃、好ましくは約３０乃至約４０℃である。イオ
ン交換樹脂は、一般的には再生される迄に少くとも約３
０日間用いられ、その再生は、４％の水酸化ナトリウム
溶液を樹脂床１ｍ３当り約３５１の流速で用いることに
よつて達成される。用いられる典型的な床は約０．０２
８ｍ３の樹脂を含む。陰イオン交換樹脂に接触されるこ
とにより、アルカリ金属水酸化物の濃度が一定に保たれ
、より一様な食刻及び著しく減少された浴の維持が可能
となる。
例えば、前述の如く炭酸イオンの存在により水酸化カリ
ウムの如きアルカリ金属水酸化物の濃度が減少するので
、通常は略２日毎に食刻液を交換する必要がある。しか
しながら、本発明による方法に従つて処理された場合に
は、その食刻液は少くとも約３ケ月間用いられ得る。水
溶液が陰イオン交換樹脂に接触されることにより、１個
のＣＯＫ陰イオンが２個の０Ｈ一陰イオンと交換される
。
ウムの如きアルカリ金属水酸化物の濃度が減少するので
、通常は略２日毎に食刻液を交換する必要がある。しか
しながら、本発明による方法に従つて処理された場合に
は、その食刻液は少くとも約３ケ月間用いられ得る。水
溶液が陰イオン交換樹脂に接触されることにより、１個
のＣＯＫ陰イオンが２個の０Ｈ一陰イオンと交換される
。
水酸イオンがイオン交換カラムから出てくるとき、すべ
ての炭酸イオンが除かれて、水酸イオンの濃度がその元
の含有量に回復される。２つの水酸イオンが放出されて
も、水溶液中にＣＯＫ陰イオンを形成するＣＯ２が次に
示す様に０Ｈ一陰イオンと反応するので、水酸化カリウ
ムが元の出発濃度を超えることはない。
ての炭酸イオンが除かれて、水酸イオンの濃度がその元
の含有量に回復される。２つの水酸イオンが放出されて
も、水溶液中にＣＯＫ陰イオンを形成するＣＯ２が次に
示す様に０Ｈ一陰イオンと反応するので、水酸化カリウ
ムが元の出発濃度を超えることはない。
ＣＯ２＋０Ｈ−＝ＨＣＯｉ
ＨＣＯｉ＋０Ｈ−＝ＣＯＫ＋Ｈ２Ｏ
従つて、ＣＯ２が吸収されることにより２つの０Ｈ−陰
イオンが消費され、陰イオン交換樹脂がそれらを水溶液
中に戻す。
イオンが消費され、陰イオン交換樹脂がそれらを水溶液
中に戻す。
ポリイミドの食刻に於て消費される０Ｈ−も又、同様な
反応により１対１の比率で交換される。しかしながら、
それによつて消費される量は極めて少なく、ＣＯＫと反
応する量に比べて極めて僅かである。更に、陰イオン交
換樹脂は、食刻の結果水溶液中に溶解されていない形で
存在し得るポリイミドを濾過する。本発明による方法に
従つて用いられた陰イオン交換樹脂を再生するためには
４％の水酸化物溶液が用いられるので、本発明による方
法によつて水酸イオンが水酸化物を含む水溶液中に戻さ
れるということは意想外である。
反応により１対１の比率で交換される。しかしながら、
それによつて消費される量は極めて少なく、ＣＯＫと反
応する量に比べて極めて僅かである。更に、陰イオン交
換樹脂は、食刻の結果水溶液中に溶解されていない形で
存在し得るポリイミドを濾過する。本発明による方法に
従つて用いられた陰イオン交換樹脂を再生するためには
４％の水酸化物溶液が用いられるので、本発明による方
法によつて水酸イオンが水酸化物を含む水溶液中に戻さ
れるということは意想外である。
従つて、これは、４％の０Ｈ溶液がカラムからすべての
ＣＯｈを除去して、それらをカラムからの流出物中に戻
すことを意味する。本発明による方法はそれと丁度反対
の反応を生ぜしめる。約０．１乃至約３重量％のアルカ
リ金属水酸化物を含む水溶液が陰イオン交換樹脂を通さ
れるとき、ＣＯＫがカラムに付着されそして０Ｈ−イオ
ンだけが流出物中に生じる。更に、本発明による方法に
従つて用いられる陰イオン交換樹脂は第四アンモニウム
の基を含むので、その一部が基材から水溶液組成物中に
浸出し、その酸及び塩基を受容する性質により水溶液中
の水酸化物の濃度に影響を与え、水溶液中に於て緩衝剤
として働く。
ＣＯｈを除去して、それらをカラムからの流出物中に戻
すことを意味する。本発明による方法はそれと丁度反対
の反応を生ぜしめる。約０．１乃至約３重量％のアルカ
リ金属水酸化物を含む水溶液が陰イオン交換樹脂を通さ
れるとき、ＣＯＫがカラムに付着されそして０Ｈ−イオ
ンだけが流出物中に生じる。更に、本発明による方法に
従つて用いられる陰イオン交換樹脂は第四アンモニウム
の基を含むので、その一部が基材から水溶液組成物中に
浸出し、その酸及び塩基を受容する性質により水溶液中
の水酸化物の濃度に影響を与え、水溶液中に於て緩衝剤
として働く。
従つて、それらは、陰イオン交換樹脂に接触された後の
水溶液を活性化された木炭又は炭素の媒体に接触させる
ことによつて除去され得る。木炭は水溶液中に存在し得
る有機アミンを吸収する。活性化された炭素又は木炭は
、気体、蒸気及びコロイド状固体に対して大きな吸収性
を有する、非晶質の形の炭素である。
水溶液を活性化された木炭又は炭素の媒体に接触させる
ことによつて除去され得る。木炭は水溶液中に存在し得
る有機アミンを吸収する。活性化された炭素又は木炭は
、気体、蒸気及びコロイド状固体に対して大きな吸収性
を有する、非晶質の形の炭素である。
炭素は、木材、堅果の殼、動物の骨又は他の炭素質の材
料を乾留することによつて得られる。それは、例えば蒸
気又は２酸化炭素を用いて８００乃至９００℃に加熱す
ることによつて活性化され、その結果多孔性の内部構造
（蜂巣状）が形成される。活性化された炭素の内部表面
積は平均して約９２９ｍ窒／ｇである。その密度は約０
．０８乃至０．５である。前述の流速のための典型的な
炭素の床は０．０１４乃至約０．０２８ｍ３である。添
付図面は本発明による方法を実施するために用いられる
装置を示す概略図である。食刻タンク１はアルカリ金属
水酸化物食刻液を含む。該食刻液は導管２を経て食刻タ
ンク１から取出されて、陰イオン交換樹脂床３中へ導入
される。その処理された食刻液は導管４を経て陰イオン
交換樹脂床３から取出され、ポンプ５及び導管６を経て
食刻タンク１へ戻される。更に、前述の如く、その配置
は又、陰イオン交換樹脂床３の後にそして食刻液が導管
６を経て食刻タンク１へ戻される前に配置された、活性
化された炭素の媒体を含み得る。本発明による方法につ
いて更に説明するために、次に例を幾つか示すが、それ
らは本発明の範囲を何ら限定するものではない。例＼１
、 約１３．３３ｇ／１０Ｋ０Ｈを含む約１旧の水酸化カリ
ウム水溶液が食刻タンクに導入された。
料を乾留することによつて得られる。それは、例えば蒸
気又は２酸化炭素を用いて８００乃至９００℃に加熱す
ることによつて活性化され、その結果多孔性の内部構造
（蜂巣状）が形成される。活性化された炭素の内部表面
積は平均して約９２９ｍ窒／ｇである。その密度は約０
．０８乃至０．５である。前述の流速のための典型的な
炭素の床は０．０１４乃至約０．０２８ｍ３である。添
付図面は本発明による方法を実施するために用いられる
装置を示す概略図である。食刻タンク１はアルカリ金属
水酸化物食刻液を含む。該食刻液は導管２を経て食刻タ
ンク１から取出されて、陰イオン交換樹脂床３中へ導入
される。その処理された食刻液は導管４を経て陰イオン
交換樹脂床３から取出され、ポンプ５及び導管６を経て
食刻タンク１へ戻される。更に、前述の如く、その配置
は又、陰イオン交換樹脂床３の後にそして食刻液が導管
６を経て食刻タンク１へ戻される前に配置された、活性
化された炭素の媒体を含み得る。本発明による方法につ
いて更に説明するために、次に例を幾つか示すが、それ
らは本発明の範囲を何ら限定するものではない。例＼１
、 約１３．３３ｇ／１０Ｋ０Ｈを含む約１旧の水酸化カリ
ウム水溶液が食刻タンクに導入された。
該水溶液は、約０．０２９ｎｆ（７）Ａｍｂｅｒｌｌｔ
ｅＩＲＡ−４００イオン交換樹脂床を通して約４００１
／時間の速度で約１時間の間循環された。その後のＫＯ
Ｈ含有量は約１３．３３ｇ／ｌであつた。次に、イオン
交換樹脂に接触させるとともに、食刻中に通常行われる
様に該水溶液をタンク中に噴霧することによつて、上記
系が操作された。
ｅＩＲＡ−４００イオン交換樹脂床を通して約４００１
／時間の速度で約１時間の間循環された。その後のＫＯ
Ｈ含有量は約１３．３３ｇ／ｌであつた。次に、イオン
交換樹脂に接触させるとともに、食刻中に通常行われる
様に該水溶液をタンク中に噴霧することによつて、上記
系が操作された。
この様にして１時間の間操作された後に、ＫＯＨ含有量
は約１３．７２ｇ／１であつた。噴霧操作によつて、約
１．１ｇ／１／時間のＣＯ２が該水溶液中に加えられた
。ＫＯＨ含有量の測定は滴定によつて行われ、約±０．
５ｇ／１の精度であつた。例２ 例１の全般的方法が反復されたが、この場合には、水酸
化カリウム水溶液は始めに約１３．２２ｇ／１の水酸化
カリウムを含み、噴霧及びイオン交換樹脂への接触を１
時間の間行つた後は約１３．３３ｇ／１の水酸化力リム
を含んだ。
は約１３．７２ｇ／１であつた。噴霧操作によつて、約
１．１ｇ／１／時間のＣＯ２が該水溶液中に加えられた
。ＫＯＨ含有量の測定は滴定によつて行われ、約±０．
５ｇ／１の精度であつた。例２ 例１の全般的方法が反復されたが、この場合には、水酸
化カリウム水溶液は始めに約１３．２２ｇ／１の水酸化
カリウムを含み、噴霧及びイオン交換樹脂への接触を１
時間の間行つた後は約１３．３３ｇ／１の水酸化力リム
を含んだ。
例３
例１の全般的方法が反復されたが、この場合には、該水
溶液は始めに約１１．５６ｇ／ｌの水酸化カリウムを含
み、約７時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約１３
．２７ｇ／ｌの水酸化カリウムを含んだ。
溶液は始めに約１１．５６ｇ／ｌの水酸化カリウムを含
み、約７時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約１３
．２７ｇ／ｌの水酸化カリウムを含んだ。
例４
例１の全般的方法が反復されたが、この場合には、該水
溶液は始めに約１１．８７ｇ／１の水酸化力リウムを含
み、約７．５時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約
１３．０１ｇ／１の水酸化カリウムを含んだ。
溶液は始めに約１１．８７ｇ／１の水酸化力リウムを含
み、約７．５時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約
１３．０１ｇ／１の水酸化カリウムを含んだ。
例５
例１の全般的方法が反復されたが、この場合には、約０
．５時間の噴霧の後に於ける始めの水酸化カリウムの含
有量は約１３．９４ｇ／ｌであり、更に約１時間のイオ
ン交換樹脂への接触及び噴霧の後は１３．３８ｇ／ｌに
なり、更に２時間の間陰イオン交換樹脂を用いずに噴霧
を行つた後は約１３．３８ｇ／ｌであり、更に１時間の
陰イオン交換樹脂への接触の後は約１３．８３ｇ／ｌに
なつた。
．５時間の噴霧の後に於ける始めの水酸化カリウムの含
有量は約１３．９４ｇ／ｌであり、更に約１時間のイオ
ン交換樹脂への接触及び噴霧の後は１３．３８ｇ／ｌに
なり、更に２時間の間陰イオン交換樹脂を用いずに噴霧
を行つた後は約１３．３８ｇ／ｌであり、更に１時間の
陰イオン交換樹脂への接触の後は約１３．８３ｇ／ｌに
なつた。
例６例１の全般的方法が反復されたゃこの場合にま、水
酸化カリウム水溶液は始めに約１１．８７ｇ／１の水酸
化カリウムを含み、約３時間のイオン交換樹脂への接触
の後は約１２．４ｇ／１の水酸化カリウムを含み、更に
約７時間のイオン交換樹脂への接触の後は約１２．５４
ｇ／１の水酸化カリウムを含んだ。
酸化カリウム水溶液は始めに約１１．８７ｇ／１の水酸
化カリウムを含み、約３時間のイオン交換樹脂への接触
の後は約１２．４ｇ／１の水酸化カリウムを含み、更に
約７時間のイオン交換樹脂への接触の後は約１２．５４
ｇ／１の水酸化カリウムを含んだ。
例７
例１の全緯的方法が反復されたが、この場合に“は、水
酸化カリウム水溶液は始めに約１３．２２ｇ／１の水酸
化カリウムを含み、約３時間の陰イオン交換樹脂への接
触の後は約１４．１１ｇ／１の水酸化カリウムを含み、
更に７時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約１４．
３４ｇ／ｌの水酸化カリウムを含ん々。
酸化カリウム水溶液は始めに約１３．２２ｇ／１の水酸
化カリウムを含み、約３時間の陰イオン交換樹脂への接
触の後は約１４．１１ｇ／１の水酸化カリウムを含み、
更に７時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約１４．
３４ｇ／ｌの水酸化カリウムを含ん々。
例８
例１の全般的方法が反復されたが、この場合には、水酸
化カリウム水溶液は始めに約１１．７６ｇ／ｌの水酸化
カリウムを含み、約４時間の陰イオント“交換樹脂への
接触の後は約１２．６ｇ／ｌの水酸化カリウムを含んだ
。
化カリウム水溶液は始めに約１１．７６ｇ／ｌの水酸化
カリウムを含み、約４時間の陰イオント“交換樹脂への
接触の後は約１２．６ｇ／ｌの水酸化カリウムを含んだ
。
例９
例１の全般的方法が反復されたが、この場合には、該水
溶液は始めに約８．７９ｇ／１の水酸化カリウムを含み
、約４時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約９．１
８ｇ／ｌの水酸力カリウムを含んだ。
溶液は始めに約８．７９ｇ／１の水酸化カリウムを含み
、約４時間の陰イオン交換樹脂への接触の後は約９．１
８ｇ／ｌの水酸力カリウムを含んだ。
以上の例から、一般的な傾向として、陰イオン交換樹脂
を用いた場合には、それを用いない場合に水溶液中の水
酸化カリウムが著しく減少したのに対して、水酸化カリ
ウムが増加し又は略一定に保たれることが解る。
を用いた場合には、それを用いない場合に水溶液中の水
酸化カリウムが著しく減少したのに対して、水酸化カリ
ウムが増加し又は略一定に保たれることが解る。
添付図面は本発明によ方法を実施するために用いられる
装置を示す概略図である。 １・・・・・・食刻タンク、２，４，６・・・・・導管
、３・・・・・・陰イオン交換樹脂床、５・・・・・・
ポンプ。
装置を示す概略図である。 １・・・・・・食刻タンク、２，４，６・・・・・導管
、３・・・・・・陰イオン交換樹脂床、５・・・・・・
ポンプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ０．１乃至３重量％のアルカリ金属水酸化物を含む
食刻液でポリイミドを食刻する工程と、炭酸イオンを含
む上記工程を経た食刻液を水酸化物の形の強塩基性陰イ
オン交換樹脂に接触させる工程とを含む事を特徴とする
ポリイミドの食刻方法。 ２ アルカリ金属水酸化物が水酸化カリウムである、特
許請求の範囲第１項に記載の方法。 ３ 陰イオン交換樹脂が第四アンモニウムの基を含む、
特許請求の範囲第１項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US210193 | 1980-11-25 | ||
| US06/210,193 US4334949A (en) | 1980-11-25 | 1980-11-25 | Reducing carbonate concentration in aqueous solution |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57113844A JPS57113844A (en) | 1982-07-15 |
| JPS5953283B2 true JPS5953283B2 (ja) | 1984-12-24 |
Family
ID=22781940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56179092A Expired JPS5953283B2 (ja) | 1980-11-25 | 1981-11-10 | ポリイミドの食刻方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4334949A (ja) |
| EP (1) | EP0052795A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5953283B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5164049A (en) * | 1986-10-06 | 1992-11-17 | Athens Corporation | Method for making ultrapure sulfuric acid |
| US4857143A (en) * | 1988-12-16 | 1989-08-15 | International Business Machines Corp. | Wet etching of cured polyimide |
| GB2226991A (en) * | 1989-01-13 | 1990-07-18 | Ibm | Etching organic polymeric materials |
| US5061638A (en) * | 1989-08-18 | 1991-10-29 | Boyle Engineering Corporation | Nitrate analyzer |
| US7390386B2 (en) * | 2002-01-10 | 2008-06-24 | Dionez Corporation | Aqueous stream purifier and method of use |
| TWI434725B (zh) * | 2011-03-08 | 2014-04-21 | Asia Union Electronical Chemical Corp | 利用氫氧基化合物和離子交換樹脂吸附以純化氟酸系蝕刻液的處理方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2789036A (en) * | 1952-12-27 | 1957-04-16 | Diamond Alkali Co | Purification of concentrated alkali metal hydroxide by ion exchange |
| US3116240A (en) * | 1961-04-07 | 1963-12-31 | Pfizer & Co C | Method of regenerating citric acid etching solutions by ion exchange |
| GB1039978A (en) * | 1962-01-20 | 1966-08-24 | Deputy Minister Of The Ministe | Process for purifying caustic soda lyes |
| US3361589A (en) * | 1964-10-05 | 1968-01-02 | Du Pont | Process for treating polyimide surface with basic compounds, and polyimide surface having thin layer of polyamide acid |
| GB1230421A (ja) * | 1967-09-15 | 1971-05-05 | ||
| US3532568A (en) * | 1967-11-24 | 1970-10-06 | Nasa | Method for etching copper |
| US3681214A (en) * | 1971-01-11 | 1972-08-01 | Grupul Ind De Petrochimie | Process for producing high-purity alkali hydroxides |
| US3770528A (en) * | 1971-09-29 | 1973-11-06 | Martin Processing Co Inc | Method for the surface treatment of polyimide materials |
| US4125594A (en) * | 1976-12-22 | 1978-11-14 | Corning Glass Works | Purification of hydrofluoric acid etching solutions with weak anion exchange resins |
-
1980
- 1980-11-25 US US06/210,193 patent/US4334949A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-10-29 EP EP81109167A patent/EP0052795A3/en not_active Withdrawn
- 1981-11-10 JP JP56179092A patent/JPS5953283B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4334949A (en) | 1982-06-15 |
| JPS57113844A (en) | 1982-07-15 |
| EP0052795A3 (en) | 1982-08-04 |
| EP0052795A2 (en) | 1982-06-02 |
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