JPS6012781B2 - Resin sealing molding method for light emitting diode element and its mold device - Google Patents
Resin sealing molding method for light emitting diode element and its mold deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、発光ダイオード素子の樹脂封止成形方法と
その金型装置の改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a resin sealing molding method for a light emitting diode element and an improvement to the mold apparatus thereof.
ところで、半導体リードフレーム上に取付けた発光ダイ
オード素子の樹脂封止成形を行なう場合、従来、第１図
及び第２図に示すように、上型Ａと下型Ｂとの接合面に
通常複数対のキャピティＣを対設すると共に、上型Ａ若
しくは下型Ｂのし、ずれか一方側に、キャビティＣの壁
面に蓮通開口する溶融樹脂の加圧注入用ゲートＤ・Ｅを
設け、更に、上記両型Ａ・Ｂの接合面間にはリードフレ
ームＦの上面をそのパーティングラィンＰ．Ｌと合致さ
せた状態でセットし得るように構成された金型装置が用
いられているが、上記ゲートＤ・Ｅは同図に示されるよ
うに、キヤビティＣ内に溶融樹脂Ｇを加圧注入する際に
、リードフレームＦの先端剖が′に直接的に当たりなが
ら加圧注入されることになるため、キャビティＣの内部
においては該注入樹脂の乱流が発生すると共に、該乱流
作用はキャビティＣ内の空気の巻き込み作用を伴なうか
ら上記樹脂がキャビテイＣの上面部から底面部側に向っ
て流下する場合は特に、樹脂内に気泡が生じて、樹脂成
形品の内部に気泡がそのまま形成され、或は、その成形
品の表面部に多数のピンホールが形成されて、例えば、
電気的特性が著しく低下するといった重大な欠点を有す
るものであった。By the way, when performing resin sealing molding of a light emitting diode element mounted on a semiconductor lead frame, conventionally, as shown in FIGS. cavities C are provided opposite each other, and gates D and E for pressurized injection of molten resin are provided on either side of the upper mold A or the lower mold B, and the gates D and E are opened through the wall surface of the cavity C, and further, Between the joining surfaces of both types A and B, the upper surface of the lead frame F is connected to its parting line P. A mold device is used that is configured so that the mold can be set in a state that matches L, and the gates D and E are used to inject molten resin G into the cavity C under pressure, as shown in the same figure. At this time, the leading end of the lead frame F is pressurized and injected while directly touching ', so a turbulent flow of the injected resin occurs inside the cavity C, and the turbulent flow is Especially when the resin flows down from the top surface of the cavity C toward the bottom surface, air bubbles are generated in the resin, and the air bubbles are directly formed inside the resin molded product. or many pinholes are formed on the surface of the molded product, for example,
This had a serious drawback in that the electrical characteristics were significantly deteriorated.
また、キヤビテイに蓮通閉口したゲート閉口部に最も近
いリードフレームの特定個所を所要形状に曲折形成する
ことにより、該ゲートからキヤビティ内に加圧注入され
る溶融樹脂が上託りードフレームに直接的に当たらない
ようにしたもの（例えば、特関昭球−１００７７３号公
報）が提案されているが、この場合は、ゲート開□部に
最も近いリードフレームを曲折形成して該ゲート関口部
とりードフレームとの間に所要の広幅を構成するための
特別な加工が必要となること、及び、このような所要の
広幅が形成されていない通常のリードフレームを使用す
ることができないといった問題がある。In addition, by bending a specific part of the lead frame closest to the closed part of the gate that passes through the cavity into the desired shape, the molten resin that is pressurized and injected into the cavity from the gate can be directly transferred to the lead frame. A method has been proposed in which the lead frame closest to the gate opening □ is bent and formed so as not to hit the gate opening (for example, Tokukan Shokyu-100773). There are problems such as the need for special processing to create the required wide width between the lead frame and the inability to use a regular lead frame that does not have such a required wide width. be.
本発明は、リードフレームに上述したような特別な加工
を必要とすることなく、溶融樹脂のキヤビディ内部での
乱流を効率良く防止することによって、発光ダイオード
素子の樹脂封止成形品の内部或は外表面に、気泡やピン
ホールが形成されることを確実に防止して、上述した従
来の問題点を確実に解消することを目的とするものであ
る。The present invention efficiently prevents turbulent flow of molten resin inside the cavity without requiring the above-mentioned special processing on the lead frame. The object of the present invention is to reliably prevent the formation of bubbles and pinholes on the outer surface, thereby reliably solving the above-mentioned conventional problems.
本発明方法は、上型と下型との間に対設したキャビティ
の所定位置に発光ダイオード素子を取付けたリードフレ
ームをセットして、上記キャビティ内にゲートを通して
溶融樹脂を加圧注入することにより、上記ＩＪードフレ
ーム上の発光ダイオード素子を樹脂封止成形する方法に
おいて、上記ゲートからキャビティ内に加圧注入する溶
融樹脂の加圧注入方向を「セットした上託りードフレー
ムの先端部よりも下側となるように設定したことを特徴
とするものである。また、本発明方法に用いられる金型
装置は、上型と下型との間にキヤビティを対向配設し〜
該キャビティの底面部側となる壁面に溶融樹脂の加圧注
入用ゲートを蓮通開口し、更に「上記ゲートの蓮通開□
部を、上記キャビティ内に加圧注入する溶融樹脂の加圧
注入方向が、キャビティ部にセットしたりードフレーム
の先端部よりも下側となるように配置構成したことを特
徴とするものである。The method of the present invention involves setting a lead frame with a light emitting diode element attached at a predetermined position in a cavity provided between an upper mold and a lower mold, and injecting molten resin under pressure into the cavity through a gate. In the above-mentioned method of resin-sealing and molding a light emitting diode element on an IJ card frame, the pressure injection direction of the molten resin that is pressurized and injected from the gate into the cavity is set to "below the tip of the set overboard frame". The mold device used in the method of the present invention is characterized in that the cavities are arranged facing each other between the upper mold and the lower mold.
A gate for pressurized injection of molten resin is opened on the wall surface on the bottom side of the cavity, and then the gate is opened □
The molten resin is injected under pressure into the cavity so that the pressure injection direction thereof is lower than the tip of the cold frame set in the cavity. .
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。Next, the present invention will be explained based on embodiment figures.
第３図乃至第６図は、いずれも本発明金型装置の実施例
を示すものであるが、上型１と下型２との接合面に通常
複数対のキャビティ３を対説すると共に、上型１若しく
は下型２のいずれか一方側には、キャビティ３の壁面に
連通関口する溶融樹脂の加圧注入用ゲート４，６を設け
、更に、上記両型１，２の接合面間にはリードフレーム
６をセットし得るように構成した点においては、従来の
ものと同じである。然して、第３図（第一実施例）に示
すものは、両型１，２におけるキャビティ３の壁面部附
近に上下方向の段部ｌａ，２ａを形成すると共に、上型
１側に設けたゲート４を下型２におけるキャビテイの底
面３ａと略面一となる位置において、運通開口するよう
に構成しており、同図においてＰＬはパーティングラィ
ンを示すものである。FIGS. 3 to 6 all show embodiments of the mold apparatus of the present invention. In addition to illustrating a plurality of pairs of cavities 3 in the joint surface between the upper mold 1 and the lower mold 2, Gates 4 and 6 for pressurized injection of molten resin are provided on either side of the upper mold 1 or the lower mold 2 to communicate with the wall surface of the cavity 3, and further, gates 4 and 6 for pressurized injection of molten resin are provided between the joint surfaces of the molds 1 and 2. is the same as the conventional one in that it is constructed so that the lead frame 6 can be set therein. However, in the case shown in FIG. 3 (first embodiment), vertical step portions la and 2a are formed near the wall surface of the cavity 3 in both molds 1 and 2, and a gate provided on the upper mold 1 side 4 is configured to open for transportation at a position substantially flush with the bottom surface 3a of the cavity in the lower mold 2, and in the figure, PL indicates a parting line.
従って、溶融樹脂７はリードフレーム６の先端部６ａに
直接的に当たることなくその下面側となるキャビティの
底面３ａ側から加圧注入されることとなるのである。ま
た、第４図（第二実施例）に示すものは、ゲート４をキ
ヤビティ３の底面３ａよりも若干上方となる位置におい
て蓮通開口した点において相違するのみで「その他の構
成は前実施例のものと同じであり、図において、１‘ま
上型、２は下型、ｌａ，２ａは段部、Ｐ．Ｌ２はパーテ
ィングラィンを示すものである。従って、溶融樹脂７の
キャビティ３内への加圧注入作用も前実施例のものと略
同じである。また、第５図（第三実施例）に示すものは
、ゲート５を下型２側に形成した点において相違するの
みで、その他の構成は第一実施例のものと同じであり、
図において、１は上型、ｌａ，２ａは段部、３はキャビ
ティ、Ｐ．Ｌ３はパーティングラィンを示すものである
。Therefore, the molten resin 7 is injected under pressure from the bottom surface 3a side of the cavity, which is the lower surface side, without directly hitting the tip end 6a of the lead frame 6. 4 (second embodiment) is different only in that the gate 4 is opened through the lotus at a position slightly above the bottom surface 3a of the cavity 3, and the other configuration is similar to that of the previous embodiment. In the figure, 1' is the upper mold, 2 is the lower mold, la and 2a are the steps, and P.L2 is the parting line.Therefore, the inside of the cavity 3 of the molten resin 7 is The pressurized injection action is also substantially the same as that of the previous embodiment.The only difference in the one shown in FIG. 5 (third embodiment) is that the gate 5 is formed on the lower mold 2 side. , the other configurations are the same as those of the first embodiment,
In the figure, 1 is the upper mold, la and 2a are the stepped parts, 3 is the cavity, and P. L3 indicates a parting line.
従って、溶融樹脂丁のキヤビティ３内への加圧注入作用
は第一実施例のものと略同じである。また、第６図（第
四実施例）に示すものはリードフレーム先端部６ａの下
面に発光ダイオード素子８を取付けた場合においても該
発光ダイオード素子の上面（同図においてはリードフレ
−ム先端部６ａの下面側となる位置）にレンズ部を形成
するため「下型２のキャビティ底面３ａに適当な凹面部
３ｂを設けたもので、その他の構成は第一実施例のもの
と同じであり、図において、１は上型「 ｌａ，２ａは
段部、４はゲート、Ｐ．Ｌ４はパーティングラインを示
すものである。Therefore, the pressurized injection action of the molten resin into the cavity 3 is substantially the same as that of the first embodiment. Further, in the case shown in FIG. 6 (fourth embodiment), even when the light emitting diode element 8 is attached to the lower surface of the lead frame tip 6a, the upper surface of the light emitting diode element (in the figure, the lead frame tip 6a In order to form a lens part at the lower surface side of the lower mold 2, an appropriate concave part 3b is provided on the bottom surface 3a of the cavity of the lower mold 2.The other configuration is the same as that of the first embodiment. 1 is the upper die, 2a is the step, 4 is the gate, and PL4 is the parting line.
従って、溶融樹脂７のキャビテイ３内への加圧注入作用
も第一実施例のものと略同じである。なお、上記第３図
乃至第５図（第一乃至第三実施例）に示した金型装置は
、発光ダイオード素子の樹脂封止成形品の表面にレンズ
面を必要としない場合に適している。Therefore, the pressurized injection action of the molten resin 7 into the cavity 3 is also substantially the same as that of the first embodiment. The mold apparatus shown in FIGS. 3 to 5 (first to third embodiments) is suitable for cases where a lens surface is not required on the surface of a resin-sealed molded product of a light emitting diode element. .
また、上記各実施例図に示したように、ゲート４，５は
キャビティ３の底面３ａ部側となる壁面に蓮通閉口され
ると共に、該ゲートの蓮通関口部は、キャビティ３内に
加圧注入される溶融樹脂７の加圧注入方向が、キヤビテ
イ３部にセットしたりードフレームの先端部６ａよりも
下側となるように配置構成されている。なお、上述した
各実施例図において、夫々のパーティングラィンＰ．Ｌ
，〜４附近には、従来のものと同様の空気排出用ェアベ
ント（図示なし）が形成されているが、該ェアベントと
同じ目的を有するェアベントをキヤビティ３の上面部に
おける適当な個所に各設けるようにしてもよい。In addition, as shown in the above embodiment drawings, the gates 4 and 5 are closed to the wall surface on the bottom surface 3a side of the cavity 3, and the customs clearance opening portion of the gate is connected to the inside of the cavity 3. The molten resin 7 is arranged so that the pressure injection direction of the molten resin 7 is below the tip 6a of the cold frame set in the cavity 3. In addition, in each of the above-mentioned embodiment figures, each parting line P. L
Air vents (not shown) for discharging air similar to conventional air vents are formed near . You can also do this.
次に「上記各実施例の金型装置による発光ダイオード素
子の樹脂封止成形作用について説明する。Next, a description will be given of the resin-sealing molding operation of the light emitting diode element using the mold apparatus of each of the above embodiments.
上記各実施例において、キヤビテイ底面３ａ側の壁面に
蓮通されたゲート４，５の蓮通関口部は、上述したよう
な配置構成を有しているため、該ゲートを通して上記キ
ヤビテイ内に加圧注入される熔融樹脂７は、リードフレ
ームの先端部６ａに直接的に当たることなく、その下面
側となるキャビティ底面３ａ部側へ加圧注入されると共
に「このとき、上記注入樹脂７はキャビティ底面３ａ部
からその上面部に向って除々に盛り上がるようにして充
填されるため、キャビティ３内の空気はェアベントを通
して外部へ順次排出されるのである。In each of the above embodiments, the customs clearance ports of the gates 4 and 5, which are passed through the wall on the side of the bottom surface 3a of the cavity, have the arrangement described above, so that pressure is applied to the inside of the cavity through the gates. The injected molten resin 7 is pressurized and injected into the cavity bottom surface 3a, which is the lower surface side, without directly hitting the tip end 6a of the lead frame. The air inside the cavity 3 is gradually discharged to the outside through the air vent because the cavity 3 is filled in such a way that it gradually rises from the top to the top.
なお、上記注入樹脂７は上述したように、キャピティ３
内の空気を恰も上方へ押し上げるかのようにして、第６
図に示す凹面部３ｂを含むキャビティ底面３ａ都側から
除々に充填されるのであるが、キャビテイ３内の空気は
、通常、その上方へ逃げ易いものであることから、例え
ば、溶融樹脂７の加圧注入時における上述した空気排出
作用にもかかわらずキャビティ３の上面部に空気の一部
が残溜することも予想される。Note that the injection resin 7 is injected into the cavity 3 as described above.
As if pushing the air inside upwards, the 6th
The cavity bottom 3a including the concave surface 3b shown in the figure is gradually filled from the bottom side, but since the air inside the cavity 3 usually tends to escape upwards, for example, when the molten resin 7 is It is also expected that some air will remain on the upper surface of the cavity 3 despite the above-mentioned air evacuation effect during pressure injection.
然して、このような残溜空気は前記したように、キャピ
ティ３の上面部に適当なェアベントを開設することによ
って簡単に外部へ排出可能であると共に、このような手
段を構成するまでもなく、例えば、第６図に示すように
、リードフレーム先端部６８の下面部に発光ダイオード
素子８を取付けたもの等においては、該発光ダイオード
素子の上面に設けられるレンズ部内に気泡が形成される
ことがないから、仮りに、リードフレーム６の上面側と
なる成形品の内部若しくは表面部に、上述した残溜空気
によるピソホール等が形成されたとしても、その電気的
特性を何等損うことはないのである。以上のように、本
発明方法によれば、リードフレームの先端部に溶融樹脂
が当たることに基因するキャビテイ内部での溶融樹脂の
乱流と空気巻込作用とを効率良く、且つ、確実に防止す
ることができるので、発光ダイオード素子の樹脂封止成
形品の内部或は外表面に、気泡やピンホールが形成され
ることがなく、従って「 この種製品に要求される高品
質化を図ることができると共に、前述した従来方法のよ
うに、特別の形状に形成されたりードフレームを使用す
る必要がないから、通常のリードフレームを用いた発光
ダイオード素子の樹脂封止成形が可能である等の優れた
実用的効果を奏するものである。However, as mentioned above, such residual air can be easily discharged to the outside by opening a suitable air vent on the upper surface of the cavity 3, and there is no need to construct such a means, for example. As shown in FIG. 6, in the case where the light emitting diode element 8 is attached to the lower surface of the lead frame tip 68, air bubbles are not formed in the lens section provided on the upper surface of the light emitting diode element. Therefore, even if the above-mentioned pisoholes are formed due to the residual air inside or on the surface of the molded product that forms the upper surface side of the lead frame 6, the electrical characteristics will not be impaired in any way. . As described above, according to the method of the present invention, it is possible to efficiently and reliably prevent the turbulent flow of the molten resin and the air entrainment effect inside the cavity caused by the molten resin hitting the tip of the lead frame. As a result, no bubbles or pinholes are formed on the inside or outside surface of the resin-sealed molded product of the light emitting diode element, thus achieving the high quality required for this type of product. In addition, unlike the conventional method described above, there is no need to use a lead frame formed in a special shape, so it is possible to resin-seal the light-emitting diode element using an ordinary lead frame. This provides practical effects.
また、本発明金型装置によれば、前述した従来装置のよ
うに、特別の形状に形成されたりードフレームに限らず
、通常のリードフレームを用いても、発光ダイオード素
子の樹脂封止成形品の内部或は外表面に、気泡やピンホ
ールの形成を確実に防止することができるので、この種
製品の高品質化と、前述したような従釆の問題点を確実
に解消することができるといった優れた効果を奏するも
のである。Further, according to the molding device of the present invention, unlike the conventional device described above, not only a lead frame formed in a special shape but also a normal lead frame can be used to mold a resin-sealed molded product of a light emitting diode element. It can reliably prevent the formation of air bubbles and pinholes on the internal or external surface, thereby improving the quality of this type of product and reliably solving the problems of the related products mentioned above. It has excellent effects.
第１図及び第２図はいずれも従来金型装置の要部を示す
断面図、第３図乃至第６図は本発明の実施例を示すもの
であり、第３図乃至第６図はいずれも本発明方法に用い
られる金型装置要部の縦断面図である。
１…・・・上型、２・・…・下型、３・・・・・・キャ
ビティ、３ａ・…・・キャビティの底面、４，５・・・
・・・ゲート、６……リードフレーム、６ａ……リード
フレームの先端部、７・・・・・・溶融樹脂、８…・・
・発光ダィオ−ド素子。
第１図
第２図
第３図
第４図
第５図
第６図1 and 2 are both cross-sectional views showing the main parts of a conventional mold device, and FIGS. 3 to 6 show embodiments of the present invention. FIG. 2 is also a vertical cross-sectional view of a main part of a mold device used in the method of the present invention. 1... Upper mold, 2... Lower mold, 3... Cavity, 3a... Bottom of cavity, 4, 5...
... Gate, 6 ... Lead frame, 6a ... Lead frame tip, 7 ... Molten resin, 8 ...
・Light-emitting diode element. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6
Claims (1)
に発光ダイオード素子を取付けたリードフレームをセツ
トして、上記キヤビテイ内にゲートを通して溶融樹脂を
加圧注入することにより、上記リードフレーム上の発光
ダイオード素子を樹脂封止成形する方法において、上記
ゲートからキヤビテイ内に加圧注入する溶融樹脂の加圧
注入方向を、セツトした上記リードフレームの先端部よ
りも下側となるように設定したことを特徴とする発光ダ
イオード素子の樹脂封止成形方法。 ２ 上型と下型との間にキヤビテイを対向配設し、該キ
ヤビテイの底面部側となる壁面に溶融樹脂の加圧注入用
ゲートを連通開口し、更に、上記ゲートの連通開口部を
、上記キヤビテイ内に加圧注入する溶融樹脂の加圧注入
方向が、キヤビテイ部にセツトしたリードフレームの先
端部よりも下側となるように配置構成したことを特徴と
する発光ダイオード素子の樹脂封止成形用金型装置。[Claims] 1. A lead frame with a light emitting diode element attached is set at a predetermined position in a cavity provided between an upper mold and a lower mold, and molten resin is injected under pressure into the cavity through a gate. By this, in the method of resin-sealing the light emitting diode element on the lead frame, the pressure injection direction of the molten resin that is pressurized and injected from the gate into the cavity is lower than the set tip of the lead frame. A method for resin sealing and molding a light emitting diode element, characterized in that the light emitting diode element is set so as to be on the side. 2. A cavity is disposed facing each other between the upper mold and the lower mold, and a gate for pressurized injection of molten resin is opened in communication with the wall surface of the cavity on the bottom side, and further, the communication opening of the gate is Resin sealing of a light emitting diode element, characterized in that the molten resin is arranged and configured such that the direction of pressure injection of the molten resin into the cavity is below the tip of the lead frame set in the cavity part. Molding mold equipment.
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|---|---|---|---|
| JP9578681A JPS6012781B2 (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Resin sealing molding method for light emitting diode element and its mold device |
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Publications (2)
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| JPS57210809A JPS57210809A (en) | 1982-12-24 |
| JPS6012781B2 true JPS6012781B2 (en) | 1985-04-03 |
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1981
- 1981-06-19 JP JP9578681A patent/JPS6012781B2/en not_active Expired
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57210809A (en) | 1982-12-24 |
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