JPS6014688B2 - 積層板用プリプレグの製法 - Google Patents
積層板用プリプレグの製法Info
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- JPS6014688B2 JPS6014688B2 JP14082178A JP14082178A JPS6014688B2 JP S6014688 B2 JPS6014688 B2 JP S6014688B2 JP 14082178 A JP14082178 A JP 14082178A JP 14082178 A JP14082178 A JP 14082178A JP S6014688 B2 JPS6014688 B2 JP S6014688B2
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は熱硬化性樹脂積層板（以下積層板という）を
製造する場合に用いるプリプレグの製法に関する。
製造する場合に用いるプリプレグの製法に関する。
特にガラス布またはガラス不織布（以下ガラス布で代表
させる）基材を用いてなすプリプレグの製法に関する。
ここで熱硬化性樹脂とはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、ヱポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等をいう。そ
して本発明では特に、ワニス調整する場合において、メ
チルエチルケトン、トルェン等の水には不溶ないし雛溶
の溶剤を用いる場合を対象とする。従来、たとえばェポ
キシ樹脂はメチルエチルケトンで希釈されたワニスとし
て用いられていた。
させる）基材を用いてなすプリプレグの製法に関する。
ここで熱硬化性樹脂とはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、ヱポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等をいう。そ
して本発明では特に、ワニス調整する場合において、メ
チルエチルケトン、トルェン等の水には不溶ないし雛溶
の溶剤を用いる場合を対象とする。従来、たとえばェポ
キシ樹脂はメチルエチルケトンで希釈されたワニスとし
て用いられていた。
そしてこのワニス中にガラス布を浸簿することにより、
樹脂ワニスを含浸させ、後乾燥してブリプレグとなして
いた。この場合、ガラス布に水分（空気中の湿気）が付
着していると、水分と相溶性のないワニスがガラス布に
含浸されにくいため、プリプレグ中に気泡が残りやすく
、又別に塗布した樹脂がムラになり易いなどの欠点が生
じ良好なプリプレグが得られない欠点があった。本発明
は、以上のような実情に基づいてなされた。そして本発
明は、ガラス布に樹脂ワニスを含浸させる前に、ガラス
布を加熱処理する点に特徴を有する。加熱するのは、ガ
ラス布に付着している水分を除くためであり、そのため
の温度は１００〜１６０℃が好ましい。その結果付着し
ている水分は、０．２重量％以下になるものと認められ
、このような場合は、最も良好な結果が得られる。ガラ
ス布に対する樹脂ワニスの含浸は、大抵は連続的に行わ
れるから、加熱も連続的に行うのが望ましい。そこで樹
脂ワニス舎浸のための、いわゆるディップパンの前に加
熱ゾーンを設けたプリプレグ製造装置が用いられる。以
上のようにして、予め加熱したガラス布を用いると、含
浸性が向上し、外観の良好なプリプレグが得られ、この
プリプレグを使用した積層板はボイドを含まず、ミーズ
リング性も良くなる。
樹脂ワニスを含浸させ、後乾燥してブリプレグとなして
いた。この場合、ガラス布に水分（空気中の湿気）が付
着していると、水分と相溶性のないワニスがガラス布に
含浸されにくいため、プリプレグ中に気泡が残りやすく
、又別に塗布した樹脂がムラになり易いなどの欠点が生
じ良好なプリプレグが得られない欠点があった。本発明
は、以上のような実情に基づいてなされた。そして本発
明は、ガラス布に樹脂ワニスを含浸させる前に、ガラス
布を加熱処理する点に特徴を有する。加熱するのは、ガ
ラス布に付着している水分を除くためであり、そのため
の温度は１００〜１６０℃が好ましい。その結果付着し
ている水分は、０．２重量％以下になるものと認められ
、このような場合は、最も良好な結果が得られる。ガラ
ス布に対する樹脂ワニスの含浸は、大抵は連続的に行わ
れるから、加熱も連続的に行うのが望ましい。そこで樹
脂ワニス舎浸のための、いわゆるディップパンの前に加
熱ゾーンを設けたプリプレグ製造装置が用いられる。以
上のようにして、予め加熱したガラス布を用いると、含
浸性が向上し、外観の良好なプリプレグが得られ、この
プリプレグを使用した積層板はボイドを含まず、ミーズ
リング性も良くなる。
なおミーズリング性とは、急激な温度差（たとえばハン
ダ浴中に浸潰した場合）により、ガラス繊維のタテ・ョ
コ糸のタミ点が熱硬化性樹脂と剥離し、外観上白点とな
る現象をいう。ミーズリング性がよくなるのは、ガラス
布の水分が除去されることにより、ガラス布の表面処理
剤と、綾水性を有するワニスのなじみがよくなり、２５
０〜８０止本集東されているガラスフィラメントまで樹
脂が浸透し、その結果得られる積層板にボイドがなくな
るためと思われる。
ダ浴中に浸潰した場合）により、ガラス繊維のタテ・ョ
コ糸のタミ点が熱硬化性樹脂と剥離し、外観上白点とな
る現象をいう。ミーズリング性がよくなるのは、ガラス
布の水分が除去されることにより、ガラス布の表面処理
剤と、綾水性を有するワニスのなじみがよくなり、２５
０〜８０止本集東されているガラスフィラメントまで樹
脂が浸透し、その結果得られる積層板にボイドがなくな
るためと思われる。
実施例 １
ｍ ガラス布としてＷＥ−１雛一皮２（日東紡績社製）
を用いた。
を用いた。
‘２ー ェポキシ樹脂ワニスとして、以下の配合のもの
を用いた。
を用いた。
‘３’上記ガラス布を熱風乾燥機を用いて１００℃で２
分間加熱し水分を除去した。
分間加熱し水分を除去した。
‘４１ そのガラス布を上記ワニス中に１頂砂間浸簿後
引き上げ、樹脂付着量４の重量％のプリプレグを作り、
１５０午Ｃ，１の片間乾燥しＢステージ化したプリプレ
グを得た。
引き上げ、樹脂付着量４の重量％のプリプレグを作り、
１５０午Ｃ，１の片間乾燥しＢステージ化したプリプレ
グを得た。
実施例 ２
実施例１と同機な内容で実施した。
但し下記条件を異らしめた。｛１’ガラス布を１４ぴ０
に加熱した２本のロールの間を１．０の／分のスピード
で通し、水分を除去した。
に加熱した２本のロールの間を１．０の／分のスピード
で通し、水分を除去した。
■ つぎに、上記ワニスに、ガラス布を浸類し、ドクタ
ーナイフにて樹脂付着量を４匹重量％に調整し、１５０
こ０，１０分間乾燥してＢステージ化したブリプレグを
得た。
ーナイフにて樹脂付着量を４匹重量％に調整し、１５０
こ０，１０分間乾燥してＢステージ化したブリプレグを
得た。
実施例 ３
‘１’ガラス布は実施例１と同じ。
‘２１ ェポキシ樹脂ワニスとしては、ヱポキシ樹脂を
ＦＡ−１０１１（大日本インキ化学工業社製）に代えた
他は実施例１と同じ。
ＦＡ−１０１１（大日本インキ化学工業社製）に代えた
他は実施例１と同じ。
【３’ガラス布を１６０℃で１分間熱風乾燥した。
蝋 燭脂含量４の重量％のブリプレグを得た。なお、乾
燥条件は、１６ぴ０，１８分間であった。比較例【１’
ガラス布、ェポキシ樹脂ワニスは実施例１と同じ。
燥条件は、１６ぴ０，１８分間であった。比較例【１’
ガラス布、ェポキシ樹脂ワニスは実施例１と同じ。
【２’２０℃，６５％Ｒ・日（標準状態）に１０日間放
置したガラス布をワニス中に１現砂間浸潰し、実施例１
と同じ方法でプリプレグを得た。
置したガラス布をワニス中に１現砂間浸潰し、実施例１
と同じ方法でプリプレグを得た。
実施例１〜３および比較例において得たプリプレグを８
枚重ね合わせ、その両側に厚さ３５ムの銅箔を道き、１
７ぴ０，４０ｋ９／地，５戊分間の成形条件で、１．６
脇の厚さの積層板を得た。
枚重ね合わせ、その両側に厚さ３５ムの銅箔を道き、１
７ぴ０，４０ｋ９／地，５戊分間の成形条件で、１．６
脇の厚さの積層板を得た。
以上の実施についての性能を調べたところ次表のようで
あった。
あった。
なおミーズリング性とは、急激な温度差（たとえばハン
ダ裕中に浸潰した場合）により、ガラス繊維のタテ・ョ
コ糸の交点が熱硬化性樹脂と剥離し、外観上白点となる
現象をいう。
ダ裕中に浸潰した場合）により、ガラス繊維のタテ・ョ
コ糸の交点が熱硬化性樹脂と剥離し、外観上白点となる
現象をいう。
含浸性のテストは、ワニス中に浸簿したガラス布が透明
になるまでの時間を測定して行った。
になるまでの時間を測定して行った。
Claims (1)
- １ ガラス布またはガラス不織布を基材として用い、か
つ水に難溶ないし不溶性の溶剤を用いた熱硬化性樹脂ワ
ニスを用いて製造する積層板用プリプレグの製法におい
て、予めガラス布または（および）ガラス不織布を加熱
処理することを特徴とする積層板用プリプレグの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14082178A JPS6014688B2 (ja) | 1978-11-15 | 1978-11-15 | 積層板用プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14082178A JPS6014688B2 (ja) | 1978-11-15 | 1978-11-15 | 積層板用プリプレグの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5567412A JPS5567412A (en) | 1980-05-21 |
| JPS6014688B2 true JPS6014688B2 (ja) | 1985-04-15 |
Family
ID=15277497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14082178A Expired JPS6014688B2 (ja) | 1978-11-15 | 1978-11-15 | 積層板用プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6014688B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2918230B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1999-07-12 | キヤノン株式会社 | カメラ |
| JPH02182407A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 基材へのワニス含浸方法 |
-
1978
- 1978-11-15 JP JP14082178A patent/JPS6014688B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5567412A (en) | 1980-05-21 |
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