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JPS6015144B2 - セラミツクコンデンサ−に於けるリ−ド線溶接装置 - Google Patents
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JPS6015144B2 - セラミツクコンデンサ−に於けるリ−ド線溶接装置 - Google Patents

セラミツクコンデンサ−に於けるリ−ド線溶接装置

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Publication number
JPS6015144B2
JPS6015144B2 JP54140855A JP14085579A JPS6015144B2 JP S6015144 B2 JPS6015144 B2 JP S6015144B2 JP 54140855 A JP54140855 A JP 54140855A JP 14085579 A JP14085579 A JP 14085579A JP S6015144 B2 JPS6015144 B2 JP S6015144B2
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JP
Japan
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terminal
holding
fixing member
groove
lead wire
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JP54140855A
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JPS5664427A (en
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雅宏 久保
滋 窪田
生二 叶
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Nitto Kogyo Co Ltd
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Nitto Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミックコンデンサーに於けるリード線溶接
装置に係り、より具体的にはチューブラタィプのセラミ
ックで形成される誘電体の内及び外面に銀〆ッキ等によ
る電極を施して得られるコンデンサー素子の両側端に設
けた端子に対してリード線を溶接するための装置に関す
るものである。
以下本発明のセラミックコンデンサーに於けるリード線
溶接装置につき説明する前に、本発明の特徴を顕現させ
るため、従釆のりード線溶接手段につき略述する。
従来のリード線溶接手段は、第1図a(溶接装置の正面
図)及び同図b(第1図al−1線側面図)に示す模擬
説明図から明らかなように、チュブラタィプのセラミッ
クで形成された誘電体に銀〆ッキ等による所定の電極を
付設されたコンデンサー素子1′とこのコンデンサー素
子1′の両側端に妖着されたキャップ型の端子2′とで
構成されるコンデンサー素子A′を先ず基板B′上に固
定された保持部材3′のV溝4′内に戦遣し、次いで押
え部材5′によって端子2′の上面を押圧しV溝4′及
び押え部挫5′と端子2′との接触線X′、X″及びY
′間で端子2′を保持することにより、前記素体A′全
体を緊定ざせ、次で、図示しない溶接装置で操作させら
れるリード線7′の掴持部材6′の作動によって、リー
ド線7′を端子2′の底面に溶接していた。
尚図面符号〇は溶接回路、X′、X′′は端子2′の側
壁とV溝間の、Yは端子2′の側壁と押え部材5′間の
接触ラインをそれぞれ表わす。上述した従来例の場合、
第2図a及び同図bで示す端子2′の保持状態を表わす
断面説明図から明らかなように、第2図aに於ける場合
、即ち端子2′とコンデンサー素子1′との鉄合状態が
不均整の場合は、押え部材5′に加えられる繁定力P′
のために前記両者間に半径方向の物理的変形が生じ、比
較的半径方向に押圧力に対して脆弱な前記素子1′は破
壊されることになる。
また第2図bに於けるように、端子2′とコンデンサー
素子1′との鉄合状態が整合状態(鎖線図)であっても
、掴持部材6′によってリード線7′を介して加えられ
る溶接圧力P″が前記緊定力P′よりによって得られる
軸方向への保持力より大なる場合は端子2′が所定の俄
合位置よりずり下げられ、結果として秦体1′の端部1
1′がより深くキャプ型端子2′内に鉄入せしめられ、
前記端部11′は端子2′の底面のアール部21′によ
って半径方向の物理的な変形を強制され前記したと同様
に素子1′は破壊されることになる。
本発明は、上記例示から明らかなように、従来装置に於
けるコンデンサー素子の破壊原因がリード線を端子に接
続するに際して加えられる端子への保持圧力及び溶接圧
力がコンデンサー素子全体に伝達されるために生ずるも
のであることに鑑み、素体緊定のために加えられる端子
への保持力及びリード線溶接に際して端子へ加えられる
溶接圧力がいずれもコンデンサー素子に対して影響を及
ぼさないような技術手段を提供することで素子破壊を防
止しようとするものである。
本発明の具体的実施例が第3図及び第3図ロー0線側面
図を表わす第4図を参照にしながら以下の詳述される。
本発明のセラミックコンデンサーに於ける1」−ド線溶
接装置は、基板Bに固定された固定部材3とこの固定部
材3の両側面のそれぞれに対向してしかも基板B上を左
右方向に枢動でさるように形成された2個の保持部材5
及び5と図示しない溶接装置の操作に応動して作動する
りード線7の掴持部材6の3部材で構成されている。尚
図面符号Sは保持部材5のストッパーを表わす。前記の
固定部材3の頭部には後述のコンデンサー素子1を格納
するためのV字状の格納溝4が設けられており、保持部
材5の上部にはコンデンサー素子1の両端に設けた端子
2及び2を抱持するための抱持部8が設けられている。
尚2つの保持部材5及び5並に、端子2及び2と同一構
造につき以下そのうちの1つの保持部材並に端子につい
て説明する。この抱持部81こは端子2を糟合状態に保
持する抱特溝Dとこの抱特溝Dの底壁1川こ設けたりー
ド線7の挿通孔9とが設けられ、しかも、前記抱持溝D
の周壁11の下部にはこれに連接し、外方に突出する下
部円弧部12が形成されている。
また前記連結部の境界Eは抱持溝Dの中心を含む水平面
上よりやや下に存在するように位暦ずけられている。(
第4図符号C′参照)また保持部材5の下部は、基板B
上を左右方向に摺動できるように、アリ溝等の公知の摺
動機造によって枢支されている。
しかも前記両保持部材5及び5は、両者間の間隔が最大
限L以上にならないようにストッパーSによってその後
退を制限されている。本発明のリード線溶接装置は上述
の各部材で構成されており、その作用が、第3図第4図
及び第5図を参照にしながら以下に説明される。
第3図は本発明のリード線溶接装置にコンデンサー素体
Aが載遣された状態を示す部分断面図であるが「同図か
ら明らかなように、先ず第1行程としてセラミック誘電
体に電極を付設したコンデンサー素子1の両側端にキャ
ップ型端子2を隊着して形成されたコンデンサー素体A
は、これを構成する端子2の側壁14が抱綾溝Dの下部
円弧部12の円弧壁12′に抱持された状態で、しかも
端子2の上端面16と固定部材3の側端面17間に間隙
日を有するように、その上、基板Aを構成するコンデン
サー素子1は、その外表面が固定部村3のV字状溝4の
表面から小隙間h(すきま)だけ離間して、しかも素子
1のほぼ全体が前記V字溝4中に格納された状態で両保
持部材5及び5間に戦遣される。
但し、この萩層状態に於ては前記したコンデンサー素子
1の外表面とV字溝4の表面との小隙間hは端子2の側
壁の肉厚よりも小(h′>h)さくなるように保持部村
の高さが調整されている。
次に第2行程として、前記第1行程に於て素体Aを敦暦
してし、た2つの保持部材5及び5の1つが図示しない
操作手段によって矢印F方向に枢動される。この結果保
持部材5は、第5図として示した第3図m−m線で断面
した場合の作用説明図から明らかなように、まず、端子
2の側壁14を抱特簿D内で滑合状に保持し、次いで、
抱特溝Dの底壁101こよって端子2の底面15を押し
ながら更に矢印F方向に移動する。しかしながら、上記
移動は、端子2の上端面16が固定部材3の側端面17
と対援することによって(前述したように上端面16の
端部肉厚h′が間隙hより大なるため)その移動を強制
的に停止させられ、この停止の位置規正は端子2の軸万
向にの押圧力が所定圧力に達した時点で保持部材5の作
動を停止することによって行なわれる。上述の各操作(
第1行程及び第2行程)が行なわれると、第5図示のよ
うに、コンデンサー素体Aに漆着されている端子2は、
固定部材3の格納溝4の側端面17と保持部材5の抱持
溝Dの底壁10Lこよって端子2の底面15及び上端面
16のそれぞれを車由方向に押圧され両者間に挟持され
る。
この場合、端子2は、底面15を抱持溝Dの底壁1川こ
よって、また上端面16を抱持溝4の側端面17によっ
てそれぞれ押圧侠持されるが、その際、端子2の底面1
5と上端面16とに共通する押圧、挟持部分は、第4図
斜交線で示すように、その押圧、挟持部分の中心Gを端
子2の事由心Cを含む水平面より下方に位置している。
(第4図符号C″参照)また端子2は、その側壁14を
抱持溝Dの円筒側壁1 1によって沼合状態に抱持され
ている。
前記した侠持状態の場合特に注意すべきことは、端子2
のみが固定部材3及び保持部材5によって緊定され、こ
の端子2に連接するコンデンサー素子1には、端子2に
加えられている緊定力の影響が全く及ばないと云うこと
である。第3行程として、上述のように緊定抱持された
端子2に対してリード線7の掴持部材6を矢印f方向に
作動し、リード線7の挿通孔9内に露出している端子2
の底面15にリード線7を図示しない溶接機を操作して
溶接する。
尚他端に欧着されている他の端子12へのりード線7の
溶接手段は上述の方法と全く同様につきその説明はこれ
を省略する。
本発明は上述の構成を有し、前記作用を生じ、従って以
下の特有の効果を有するものである。
本発明の溶接装置は、これをコンデンサー秦体Aまでの
自動製造装置の次の工程に組込むことによってコンデン
サー部品全体までの製造を一貫した流れ作業とすること
ができ装置の自動化に寄与するものである。即ち、本発
明の熔接装置を例えばコンベア移送装置または回転論移
送装置に設置し、ここでコンデンサー素体Aに1」−ド
線を自動的に溶接し、次に工程例えば塗装装置等に転送
する自動化が行なえるものである。本装置は、前工程か
ら移送されてくる素体Aを、2つの保持部材5,5の保
持溝Dに突出して形成した円弧部12,12上にコンデ
ンサー素子1の端子2,2の側壁14,14を戦層すれ
ばその後の熔接が自動的に行なわれ、秦体Aの受け入れ
に際する保持部材5,5の位置調整の必要がない。
本発明を用いて、端子2に対してリード線7を溶接する
場合、コンデンサー素子1には、端子2へ加えられる緊
定力及び溶接圧力の影響が全く及ばないので素子1の形
成材料がセラミック等の脆弱材料であってもこれを破損
することがない。
端子2の側壁14は抱持溝Dの円筒側壁11によってそ
の全周面を滑合状に抱持されているので、端子2に対し
て、固定部村3及び保持部材5による軸方向の挟持力、
あるいは溶接機による柚方向の溶接圧力が加えられるこ
とによって生ずる、端子の半径方向の歪曲変形はこれを
防止され、結果としてコンデンサー素子1への半径方向
の圧縮圧力が発生しないので素子1を損壊することがな
い。固定部材3の格納溝4の断面形状がV字状であるた
め、コンデンサー素子1の直径の大小に関係なく、コン
デンサー素子1の端子2の大きさに対応した抱持溝Dを
有し、またコンデンサー素子1とV字状溝4間の間隙を
hにするような保持部材5を選択することで、単一の固
定部材3が使用できる。
端子2の底面15に対する、抱持溝Dの底壁10と端子
2の上端面16に対する格納溝4の側壁17との共通す
る接触面は第4図の交さ線で表わした部分であり、その
接触中心Gは秦体Aの軸中心Cより下方に存するため素
体Aの軸万向に数持力が加えられた場合端子2に対して
上方への揺動モーメントを発生させるが、この揺動モー
メントに基づく端子2の揺動は抱持溝Dの円筒側壁11
によって防止され素子1への影響は全くない。
本発明の他の実施例が、第3図及び第7図を参照にしな
がら以下に説明される。本実施の場合は、固定部材3と
保持部材5間で侠持される端子2に於ける底面15と上
端面16の接触面中心〇及びG′が素体Aの鞠心(端子
2の車由心と一致する)Cと同一平面内に存在するよう
にしたことである。
第6図は本実施例を表わす要部の1部断面図、第7図a
は及び第7図bは第6図V−V線及び同W−の線断面図
で、図面中の符号は先の実施例と同一内容を示す。
両図で明らかなように、固定部村3の上部には断面U字
状の格納溝4′が設けられており、このU字状の格納溝
4′の溝中Uはコンデンサー素子1がこの溝4′中に格
納された際両者間に少間隙(すきま)hが生ずる程度の
中とされている。
(第7図参照)保持部材5の上部には、抱持部8′が設
けられ、この抱持部8′には第6図及び第7図aに示す
ように、断面U字形で端子2の下部半円周を前記U字形
円孤壁1 1′でこれを抱持するような円孤溝P′と前
記円孤壁1 1′に連接する2本の保持腕13′及び1
3′とで形成されている。
従って本実施例に於ては、端子2を前記両部材3及び5
によってこれを侠持した場合、端子2は、その底面15
を円孤溝〇とこれに連接する2本の保持腕13′及び1
3′によって、また上端面16をU字状格納溝4′の側
端面17によってそれぞれ押圧挟持されるが、その際、
端子2の底面16と上端面16とに共通する押圧挟持部
分は、第7図a及びbの斜交線で示すように、その押圧
、挟持部分の中C′を端子2の軸心Cを含む水平面GI
′とほぼ同一平面内に位置するように構成されている。
本実施例は上記構成により、端子2は固定部材3と保持
部材5間で、軸DCに対して物理的な静止状の均衡した
軸方向の押圧球持力で緊定されるので、端子2に対する
上方よりの抱持部材の必要がない特徴を有するものであ
る。尚本発明は上記実施例に限定されることは〈、例え
ばコンデンサー素体Aを構成するコンデンサー素子1を
固定部材3のV字状またはU字状の格納溝4または4′
中に弾樽体を介して戦直し、コンデンサー素子1の端部
に設けた端子2に対して保持部材5の抱持部8または8
′によって端子2の側壁14を抱持すると共に端子2を
前記各部材3及び5間で挟持するような構成のものも本
発明に包含されることは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来装置を模擬的に表わした説明図
、第3図、第4図及び第5図は本発明の要部と作用状態
を表わす断面説明図、第6図及び第7図は本発明の他の
実施を表わす要部断面説明図である。 図面中の符号は、1・・・コンデンサー素子、2・・・
端子、3・・・固定部村、4及び4′・・・格納溝、5
・・・・保持部材、6・・・掴持部材、7・・・リード
線、8及び8′…抱侍部、A…コンデンサー素体、C・
・・端子2及び抱持溝Dまたは〇の軸心、D及び〇・・
・抱持溝、G及び〇・・・端子2の底面15と上端面1
6に加えられる固定部材3と保持部材5による挟持部分
の押圧中心をそれぞれ表わす。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板Bに固定された固定部材3とこの固定部材3の
    側面に対向してしかも基板B上に摺動できるように枢支
    された保持部材5と溶接機の操作に応動して作動するリ
    ード線7の掴持部材6とで構成され、固定部材3の頭部
    には断面V字状の格納溝4を設け、保持部材5の上部に
    は端子2の押圧、挾持部分の中心Gが端子2の軸心Cよ
    り下端に位置するような抱持溝Dを有する抱持部8を設
    けたことを特徴とするセラミツクコンデンサーに於ける
    リード線溶接装置。 2 基板Bに固定された固定部材3とこの固定部材3の
    側面に対向してしかも基板B上に摺動できるように枢支
    された保持部材5と溶接機の操作に応動して作動するリ
    ード線7の掴持部材で構成され、固定部材3の頭部には
    断面U字状の格納溝4′を設け、保持部材5の上部には
    端子2の押圧、挾持部分の中心G′が端子2の軸心Cを
    包含する平面内のほぼ直近に位置するような円弧溝′D
    を有する抱持部8′を設けたことを特徴とするセラミツ
    クコンデンサーに於けるリード線溶接装置。 3 基板Bに固定された固定部材3とこの固定部材3の
    側面に対向して、しかも基板上を摺動できるように枢支
    された保持部材5と溶接機の操作に応動して作動するリ
    ード線の掴持部材6とで構成され、固定部材3の頭部に
    は断面V字状の格納溝4またはU字状の格納溝4′を設
    け、保持部材5の上部には抱持溝Dを有する抱持部8ま
    たは円弧溝D′を有する抱持部8′を設け、固定部材3
    の側壁17に端子2の上端面16をまた抱持溝Dの底壁
    10または円弧溝D′の底壁10′に端子2の底面15
    をそれぞれ対接させることにより前記した固定部材3及
    び保持部材5間で端子2を挾持し、しかも端子2と一体
    のコンデンサー素子1の表面と前記した両格納溝4およ
    び4′の表面との間に小間隙h離間するように構成した
    ことを特徴とするセラミツクコンデンサーに於けるリー
    ド線溶接装置。
JP54140855A 1979-10-30 1979-10-30 セラミツクコンデンサ−に於けるリ−ド線溶接装置 Expired JPS6015144B2 (ja)

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CN117532250A (zh) * 2023-12-19 2024-02-09 南通原声电子有限公司 一种电容器引线焊接工作台

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