JPS6017659B2 - セラミツク成形体の機械加工法 - Google Patents
セラミツク成形体の機械加工法Info
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- JPS6017659B2 JPS6017659B2 JP1019782A JP1019782A JPS6017659B2 JP S6017659 B2 JPS6017659 B2 JP S6017659B2 JP 1019782 A JP1019782 A JP 1019782A JP 1019782 A JP1019782 A JP 1019782A JP S6017659 B2 JPS6017659 B2 JP S6017659B2
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、磯結節のセラミック成形体の機械加工法に関
するものである。
するものである。
近年、セラミックは電子部品、精密機械部品、放電ラン
プ部品等に用いられ、それとともにセラミックに対して
高密度で寸法精度の向上が要求せられている。
プ部品等に用いられ、それとともにセラミックに対して
高密度で寸法精度の向上が要求せられている。
このため「セラミック成形体の密度の向上、成形用金型
の寸法精度の向上やセラミック成形体の焼成収縮率を小
さくかつ均一にすることなどが行なわれている。
の寸法精度の向上やセラミック成形体の焼成収縮率を小
さくかつ均一にすることなどが行なわれている。
しかしながら、寸法精度が厳しいものに対しては、セラ
ミック成形体あるいは隣結体に機械加工が施工されるが
、後者は高密度で硬く、脆性体であるためその加工はダ
イヤモンド櫨粒による研削加工等高価なものとなるため
、できる限り前者のセラミック成形体の加工に重点が置
かれている。
ミック成形体あるいは隣結体に機械加工が施工されるが
、後者は高密度で硬く、脆性体であるためその加工はダ
イヤモンド櫨粒による研削加工等高価なものとなるため
、できる限り前者のセラミック成形体の加工に重点が置
かれている。
ところが、基板状のセラミック品は、その形状が２次元
であるので、粉末プレスやドクタープレード法などによ
って寸法精度を比較的よくでき、焼成収縮率の小さいも
のが得られるようになってきているが、棒状、管状のセ
ラミック品は３次元であってしかもその成形法は押出し
法、アィソスタテイツクプレス法に限られるため、寸法
精度が良くかつ均一な密度をもつた成形体、すなわち焼
成収縮率の均一なものが縛られにくい。このため、棒状
および管状のセラミック成形体には機械加工を施す必要
があり特に管状成形体の場合、その内蓬寸法精度を上げ
るように成形されるため、その外蓬側を機械加工するの
が晋速である。従来、上記の機械加工法としては、セラ
ミック成形体を旋盤等により、金属セラミック等のバイ
トを用いた切削加工方法又はカーボンランダムｔコラン
ダム系等の砥石を用いた研削加工法がある。ところが、
セラミック成形体は未鱗結であるため、その機械的強度
が小さく、かつ乾式加工が必要であって、バイトや砥石
の摩耗が大きく、目詰りによるドレッシングの必要があ
るばかりでなく、特に薄肉製品の加工を破損することな
く行うことが極めて困簸であった。
であるので、粉末プレスやドクタープレード法などによ
って寸法精度を比較的よくでき、焼成収縮率の小さいも
のが得られるようになってきているが、棒状、管状のセ
ラミック品は３次元であってしかもその成形法は押出し
法、アィソスタテイツクプレス法に限られるため、寸法
精度が良くかつ均一な密度をもつた成形体、すなわち焼
成収縮率の均一なものが縛られにくい。このため、棒状
および管状のセラミック成形体には機械加工を施す必要
があり特に管状成形体の場合、その内蓬寸法精度を上げ
るように成形されるため、その外蓬側を機械加工するの
が晋速である。従来、上記の機械加工法としては、セラ
ミック成形体を旋盤等により、金属セラミック等のバイ
トを用いた切削加工方法又はカーボンランダムｔコラン
ダム系等の砥石を用いた研削加工法がある。ところが、
セラミック成形体は未鱗結であるため、その機械的強度
が小さく、かつ乾式加工が必要であって、バイトや砥石
の摩耗が大きく、目詰りによるドレッシングの必要があ
るばかりでなく、特に薄肉製品の加工を破損することな
く行うことが極めて困簸であった。
したがって、セラミック成形体の機械的強度を高めるた
め、熱処理により仮暁結したり、パラフィンを含浸させ
る方法（袴公隅４６−３４０８５号）が提案されている
が、いずれも余分な処理工程が必要であって。
め、熱処理により仮暁結したり、パラフィンを含浸させ
る方法（袴公隅４６−３４０８５号）が提案されている
が、いずれも余分な処理工程が必要であって。
その取扱に際してセラミック成形体の破損する危険があ
り不能率で高価なものであった。本発明は、これらの欠
点をなくするためになされたもので「 セラミック原料
粉末の未遂鯖の管状成形体を機械加工する方法において
、櫨粒径５０〜１００ムｍのレジンボンドダイヤモンド
ホイールを相対周速度１４０仇ｈノ分以上で回転させ機
械加工するセラミック成形体の機械加工法である。
り不能率で高価なものであった。本発明は、これらの欠
点をなくするためになされたもので「 セラミック原料
粉末の未遂鯖の管状成形体を機械加工する方法において
、櫨粒径５０〜１００ムｍのレジンボンドダイヤモンド
ホイールを相対周速度１４０仇ｈノ分以上で回転させ機
械加工するセラミック成形体の機械加工法である。
すなわち、本発明はしジンボンドダイヤモンドホィール
の砥粒径を限定しかつホイ−ルの周速度とセラミック成
形体の周速度による相対周速度を限定することによって
管状成形体を寸法精度よく安価に効率的に機械加工する
ものである。
の砥粒径を限定しかつホイ−ルの周速度とセラミック成
形体の周速度による相対周速度を限定することによって
管状成形体を寸法精度よく安価に効率的に機械加工する
ものである。
ここで砥粒をダイヤモンドとする理由は、力−ボンラン
ダム、金属等では、アルミナセラミツク等の硬い成形体
を加工するには摩耗が早く加工効率が悪いためで、また
その粒子蓬を限定するのは１００ｒｍを越えると粒子の
脱落が多くなり短時間で研削能力が劣化するためであり
、５０ｒｍ未満では研削量が少なく加工時間が増すため
である。
ダム、金属等では、アルミナセラミツク等の硬い成形体
を加工するには摩耗が早く加工効率が悪いためで、また
その粒子蓬を限定するのは１００ｒｍを越えると粒子の
脱落が多くなり短時間で研削能力が劣化するためであり
、５０ｒｍ未満では研削量が少なく加工時間が増すため
である。
また、相対周速度の限定は１４０皿ノ分未満であると研
削速度が小さくなるばかりでなく、研削抵抗が大きくセ
ラミック成形体を破損したり研削面が粗＊＊くなりこれ
を防ぐために研削愛を小さくしなければならないからで
ある。ここで、相対周速度は、一般の研削機械の回転数
およびセラミック成形体の保持および寸法精度から「
セラミック成形体の回転数５０舵ＰＭ以下、レジンポン
ドダィャモンドホィールの回転数は２００皿ＰＭ以下が
望ましい。以下実施例に基づいて本発明を説明する。粒
径０．３山ｍのアルミナ微粉末を主原料として、これに
少量の酸化マグネシウム等の副成分を０．３重量％添加
しボールミルで２４時間湿式混合後〜粘縞剤としてポリ
ビニールアルコールを３重量％加え混合後、スプレード
ライヤーで造粒し水分０。
削速度が小さくなるばかりでなく、研削抵抗が大きくセ
ラミック成形体を破損したり研削面が粗＊＊くなりこれ
を防ぐために研削愛を小さくしなければならないからで
ある。ここで、相対周速度は、一般の研削機械の回転数
およびセラミック成形体の保持および寸法精度から「
セラミック成形体の回転数５０舵ＰＭ以下、レジンポン
ドダィャモンドホィールの回転数は２００皿ＰＭ以下が
望ましい。以下実施例に基づいて本発明を説明する。粒
径０．３山ｍのアルミナ微粉末を主原料として、これに
少量の酸化マグネシウム等の副成分を０．３重量％添加
しボールミルで２４時間湿式混合後〜粘縞剤としてポリ
ビニールアルコールを３重量％加え混合後、スプレード
ライヤーで造粒し水分０。
乳重量％６０メッシュ以下の粉体を得た。次に〜この粉
体アイソスティツクプレス機で注力幻ｂｎ／めで、外窪
め１２、内径◇１０、長さ５０仇舷の管状成形体を成形
した。この管状成形体を円筒研削麹にて第１表に示す相
対周遊度９９４〜２２０４机ノ分の条件で第２表に示す
レジンボンドダィヤモンドおよび炭化桂素砥粒によるホ
イールにて外径を０１２±０．０２の寸法精度に加工し
、１回のホイールドレッシングの間に加工できた加工数
を調べて第１図に示す結果を得た。第１表 ′ ． 第１図に示すように、レジンボンドダイヤモソドホイー
ル砥粒蓬および相対周速度を本発明の範囲内とした時の
加工数は３００〜４００本であって、本発明の範囲外で
加工した時の加工数が７０〜９０村こ比べきわめてすぐ
れたものであった。
体アイソスティツクプレス機で注力幻ｂｎ／めで、外窪
め１２、内径◇１０、長さ５０仇舷の管状成形体を成形
した。この管状成形体を円筒研削麹にて第１表に示す相
対周遊度９９４〜２２０４机ノ分の条件で第２表に示す
レジンボンドダィヤモンドおよび炭化桂素砥粒によるホ
イールにて外径を０１２±０．０２の寸法精度に加工し
、１回のホイールドレッシングの間に加工できた加工数
を調べて第１図に示す結果を得た。第１表 ′ ． 第１図に示すように、レジンボンドダイヤモソドホイー
ル砥粒蓬および相対周速度を本発明の範囲内とした時の
加工数は３００〜４００本であって、本発明の範囲外で
加工した時の加工数が７０〜９０村こ比べきわめてすぐ
れたものであった。
以上述べたように「本発明の方法によればセラミックを
原料とする管状成形体を特別な処理工程を行なわなくて
能率よく加工できるものであって、特に放電ランプ用の
発光管のように薄肉で寸法精度を要求されるものに好適
であって、産業の発展に寄与することは大である。
原料とする管状成形体を特別な処理工程を行なわなくて
能率よく加工できるものであって、特に放電ランプ用の
発光管のように薄肉で寸法精度を要求されるものに好適
であって、産業の発展に寄与することは大である。
第１図は、ホイール砥粒径をパラメータとした時に相対
周速度と１回のドレッシングで加工できる加工数との関
係を表わす図である。 第１図
周速度と１回のドレッシングで加工できる加工数との関
係を表わす図である。 第１図
Claims (1)
- １ セラミツク原料粉末の未焼結の管状成形体を機械加
工する方法において、砥粒５０〜１００μｍのレジンボ
ンドダイヤモンドホイールを相対周速度１４００ｍ／分
以上で機械加工することを特徴とするセラミツク成形体
の機械加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019782A JPS6017659B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | セラミツク成形体の機械加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019782A JPS6017659B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | セラミツク成形体の機械加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132447A JPS58132447A (ja) | 1983-08-06 |
| JPS6017659B2 true JPS6017659B2 (ja) | 1985-05-04 |
Family
ID=11743555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1019782A Expired JPS6017659B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | セラミツク成形体の機械加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017659B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623720A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 中部電力株式会社 | 樹木切断装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2515105B2 (ja) * | 1986-08-27 | 1996-07-10 | 株式会社 デイスコ | フェライトを回転ダイヤモンド砥石で切削する切削方法 |
| US4839996A (en) * | 1987-11-11 | 1989-06-20 | Disco Abrasive Systems, Ltd. | Method and apparatus for machining hard, brittle and difficultly-machinable workpieces |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP1019782A patent/JPS6017659B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623720A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 中部電力株式会社 | 樹木切断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58132447A (ja) | 1983-08-06 |
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