JPS6019155B2 - 半導体発行装置の製造方法 - Google Patents
半導体発行装置の製造方法Info
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- JPS6019155B2 JPS6019155B2 JP53150000A JP15000078A JPS6019155B2 JP S6019155 B2 JPS6019155 B2 JP S6019155B2 JP 53150000 A JP53150000 A JP 53150000A JP 15000078 A JP15000078 A JP 15000078A JP S6019155 B2 JPS6019155 B2 JP S6019155B2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 241000124033 Salix Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体発光装置の製造方法に関し、特に発光
装置に用いられる緑色発光の発光素子を高い発光効率を
有するようにした改良された製造方法の提供を目的とす
る。
装置に用いられる緑色発光の発光素子を高い発光効率を
有するようにした改良された製造方法の提供を目的とす
る。
緑色発光は半導体結晶を構成するりん原子の格子位置を
置換する窒素原子を発光中心として添加したものが高い
発光効率を示すものであって、緑色発光用の半導体結晶
としてはGaP基板上に液相または気相ェピタキシャル
成長法により成長したものが用いられる。
置換する窒素原子を発光中心として添加したものが高い
発光効率を示すものであって、緑色発光用の半導体結晶
としてはGaP基板上に液相または気相ェピタキシャル
成長法により成長したものが用いられる。
近時緑色発光素子の需要が多く、かつ素子の発光効率の
より高性能のものの要望がきわめて強いものである。G
ap緑色発光素子の高効率化には、発光中心である窒素
を多量に発光領域に導入すること、発光領域への少数キ
ャリアの注入を多くすることが重要である。
より高性能のものの要望がきわめて強いものである。G
ap緑色発光素子の高効率化には、発光中心である窒素
を多量に発光領域に導入すること、発光領域への少数キ
ャリアの注入を多くすることが重要である。
従釆の緑色発光素子を得る液相成長方法では、雰囲気ガ
スとしては水素が用いられ、また発光中心としての窒素
をドープする際のドーパントとしてアンモニア(NH3
)ガスが用いられている。すなわちたとえばn型Gap
基板上に水素雰囲気中で100000前後でNH3ガス
を流しながらGap溶液と接触させてn層を成長させ、
次いでこの上にp層を成長させてpn接合を形成してい
る。しかしながらこの方法では水素とNH3とが反応し
て窒素が逃散してしまって、肝」0のGaPの結晶へは
多量に窒素が導入されないために緑色発光素子として発
光効率が低いという欠点があった。この発明はこのよう
な欠点を除去するため、ボート材質と雰囲気ガスとの組
みあわせを改良して、pn接合での不純物プロフアィル
を制御し注入効率をあげると同時に、発光中心濃度をふ
やすことによって大幅な発光効率の向上をはかる半導体
発光装置の製造方法を提供するものである。
スとしては水素が用いられ、また発光中心としての窒素
をドープする際のドーパントとしてアンモニア(NH3
)ガスが用いられている。すなわちたとえばn型Gap
基板上に水素雰囲気中で100000前後でNH3ガス
を流しながらGap溶液と接触させてn層を成長させ、
次いでこの上にp層を成長させてpn接合を形成してい
る。しかしながらこの方法では水素とNH3とが反応し
て窒素が逃散してしまって、肝」0のGaPの結晶へは
多量に窒素が導入されないために緑色発光素子として発
光効率が低いという欠点があった。この発明はこのよう
な欠点を除去するため、ボート材質と雰囲気ガスとの組
みあわせを改良して、pn接合での不純物プロフアィル
を制御し注入効率をあげると同時に、発光中心濃度をふ
やすことによって大幅な発光効率の向上をはかる半導体
発光装置の製造方法を提供するものである。
すなわちカーボンと石英とを組み合わせた成長装置を使
用し、n型Gap基板上にn層を成長させるときの雰囲
気ガスとして水素を用い、ドナーとしてシリコンを導入
してプロフアィルを平坦に保ち、n層成長後は雰囲気ガ
スを不活性ガスたとえばアルゴンに変え、同時にN広ガ
スを流して窒素が多量にドーブされた発光領域となるp
層を成長させて、発光効率のよい緑色発光素子を得るこ
とを特徴とする。図面を参照して以下この発明の1実施
例について説明する。
用し、n型Gap基板上にn層を成長させるときの雰囲
気ガスとして水素を用い、ドナーとしてシリコンを導入
してプロフアィルを平坦に保ち、n層成長後は雰囲気ガ
スを不活性ガスたとえばアルゴンに変え、同時にN広ガ
スを流して窒素が多量にドーブされた発光領域となるp
層を成長させて、発光効率のよい緑色発光素子を得るこ
とを特徴とする。図面を参照して以下この発明の1実施
例について説明する。
第1図〜第3図に発光素子形成工程を示す。この工程で
使用される成長装置において、1はカーボンからなるボ
ート本体にして、GaP基板を戦暦する凹部2が設けら
れている。この本体に1上におかれ摺動可能な溶液溜3
は本体はカーボンで形成され、内側は石英4でラィニン
グされている。また前記凹部2底面には石英板6がおか
れている。このような成長装置によってGap基板から
なる発光素子を製造するには、第1図に示すようにn型
GaP基板6をボート本体凹部の石英板の上に戦層し、
溶液溜3には溶液7を入れて、凹部の手前のボート本体
上に鼓贋し、反応炉(図示せず)内に挿入する。
使用される成長装置において、1はカーボンからなるボ
ート本体にして、GaP基板を戦暦する凹部2が設けら
れている。この本体に1上におかれ摺動可能な溶液溜3
は本体はカーボンで形成され、内側は石英4でラィニン
グされている。また前記凹部2底面には石英板6がおか
れている。このような成長装置によってGap基板から
なる発光素子を製造するには、第1図に示すようにn型
GaP基板6をボート本体凹部の石英板の上に戦層し、
溶液溜3には溶液7を入れて、凹部の手前のボート本体
上に鼓贋し、反応炉(図示せず)内に挿入する。
雰囲気ガスとして水素を流量501/地で流す。温度を
上げて行き所定の温度たとえば100ぴ0に達したら、
溶液溜を炉外から操作して矢印の方向に摺動させ第2図
に示すように基板上におき、基板上に溶液8を厚さ2柵
に均一につける。次に溶液溜を更に矢印の方向に摺動さ
せて基板にかからないように第3図に示す状態にする。
この状態で3粉ご間保持し、基板の一部を溶解させる。
次いで970℃まで徐々に冷却させGap基板上にn層
を成長させる。このときのドナーは石英が水素と反応し
て遊離されたシリコンである。このようにn層の成長が
終った時点で、雰囲気ガスをアルゴンに切かえて、流量
101/Hrで流すと同時に窒素を導入するためのN比
ガスを流量0.9/minで流す。このままの状態で6
0分間保持して後、再び徐々に冷却して行き窒素ドーブ
のp層を成長させる。さらにくわしく説明すると、アル
ゴン雰囲気中でドーナのSiはN&の一部と反応して窒
化物となるために、NH3導入によりドーナ濃度が低下
し、それまで残留アクセプタであった炭素がァクセプタ
となってp層が形成される。つまりアクセブタはアルゴ
ン雰囲気中で炭素が導入される。93000になったら
再び降温を止め60分間保持し、亜鉛の蒸気を送り、溶
液を高濃度のp型にして、再び冷却をはじめて第2のp
層を第1のp層上に成長させる。
上げて行き所定の温度たとえば100ぴ0に達したら、
溶液溜を炉外から操作して矢印の方向に摺動させ第2図
に示すように基板上におき、基板上に溶液8を厚さ2柵
に均一につける。次に溶液溜を更に矢印の方向に摺動さ
せて基板にかからないように第3図に示す状態にする。
この状態で3粉ご間保持し、基板の一部を溶解させる。
次いで970℃まで徐々に冷却させGap基板上にn層
を成長させる。このときのドナーは石英が水素と反応し
て遊離されたシリコンである。このようにn層の成長が
終った時点で、雰囲気ガスをアルゴンに切かえて、流量
101/Hrで流すと同時に窒素を導入するためのN比
ガスを流量0.9/minで流す。このままの状態で6
0分間保持して後、再び徐々に冷却して行き窒素ドーブ
のp層を成長させる。さらにくわしく説明すると、アル
ゴン雰囲気中でドーナのSiはN&の一部と反応して窒
化物となるために、NH3導入によりドーナ濃度が低下
し、それまで残留アクセプタであった炭素がァクセプタ
となってp層が形成される。つまりアクセブタはアルゴ
ン雰囲気中で炭素が導入される。93000になったら
再び降温を止め60分間保持し、亜鉛の蒸気を送り、溶
液を高濃度のp型にして、再び冷却をはじめて第2のp
層を第1のp層上に成長させる。
900こ0になったらアルゴンのみを流して他は止め、
室温まで冷却する。このようにしてn層p層を成長させ
たGaP基板を取り出す。この基板の一部をへき開し、
へき関面をエッチングして成長層の厚さを測定したとこ
ろ、n層は25A、第lp層は20仏、第か層は30仏
であった。
室温まで冷却する。このようにしてn層p層を成長させ
たGaP基板を取り出す。この基板の一部をへき開し、
へき関面をエッチングして成長層の厚さを測定したとこ
ろ、n層は25A、第lp層は20仏、第か層は30仏
であった。
またショットキ法によって不純物濃度ブロフアィルを測
定したところ、n層は1×1び7で平坦に、第lp層は
3×1ぴ6に、第か層は1×1び8となりその状態を第
4図に示す。縦軸は不純物濃度をあらわす。次にこの基
板にp型電極としてAuの合金、n型電極としてAuの
合金を葵着し、0.3柳角のべレットにして発光効率を
測定した。
定したところ、n層は1×1び7で平坦に、第lp層は
3×1ぴ6に、第か層は1×1び8となりその状態を第
4図に示す。縦軸は不純物濃度をあらわす。次にこの基
板にp型電極としてAuの合金、n型電極としてAuの
合金を葵着し、0.3柳角のべレットにして発光効率を
測定した。
平均値として0.25%(lf:2価A)という高い効
率を示した。またばらつきも士20%以内であった。従
来のものの効率が0.05〜0.1%であるのに比べ、
この発明によるものは格段に高い発光効率をもち、特性
の著しい向上がはかられた。さらに成長装置に用いるボ
ートを大きくして、Gap基板の載層数を増加して、ボ
ート本体に10枚戦遣して行ない、前記したと同様にべ
レットにして発光効率を測定した。
率を示した。またばらつきも士20%以内であった。従
来のものの効率が0.05〜0.1%であるのに比べ、
この発明によるものは格段に高い発光効率をもち、特性
の著しい向上がはかられた。さらに成長装置に用いるボ
ートを大きくして、Gap基板の載層数を増加して、ボ
ート本体に10枚戦遣して行ない、前記したと同様にべ
レットにして発光効率を測定した。
この場合は発光効率が0.22〜0.35%と高く、し
かもばらつきは土30%以内であり、緑色発光素子とし
て高性能のものが量産できることが分った。このように
この発明の方法は、カーボンと石英とを組みあわせて形
成した液相成長装置を用いるので、Gap基板上にn層
を成長させるときには水素雰囲気中にてシリコンが効率
よく導入できてブロフアィルを平坦にし、第1のp層を
このn層の上に成長させるときには、アルゴンなどの不
活性ガス雰囲気中にてNはガスを流すので多量の窒素の
導入がはかられ、この領域が発光領域となり、このアク
セプタ濃度は低くコントロールされ、さらにこの層の上
に高濃度のp層を成長させて、前記したようなすぐれた
特性をもつ緑色発光素子が得られるものである。
かもばらつきは土30%以内であり、緑色発光素子とし
て高性能のものが量産できることが分った。このように
この発明の方法は、カーボンと石英とを組みあわせて形
成した液相成長装置を用いるので、Gap基板上にn層
を成長させるときには水素雰囲気中にてシリコンが効率
よく導入できてブロフアィルを平坦にし、第1のp層を
このn層の上に成長させるときには、アルゴンなどの不
活性ガス雰囲気中にてNはガスを流すので多量の窒素の
導入がはかられ、この領域が発光領域となり、このアク
セプタ濃度は低くコントロールされ、さらにこの層の上
に高濃度のp層を成長させて、前記したようなすぐれた
特性をもつ緑色発光素子が得られるものである。
このような量産できて特性のよい発光素子を用いてなる
緑色発光の半導体発光装置は発光効率が高くて工業的に
有用なものである。上記は発光中心が第1のp層に導入
された場合についての説明であるが、SiとNH3との
反応でp型層に転換される直前、一部n層中に窒素が導
入される場合も予想されるが、このような構造において
もこの発明の有効性は損なわれず、また趣旨に反しない
ことは当然である。
緑色発光の半導体発光装置は発光効率が高くて工業的に
有用なものである。上記は発光中心が第1のp層に導入
された場合についての説明であるが、SiとNH3との
反応でp型層に転換される直前、一部n層中に窒素が導
入される場合も予想されるが、このような構造において
もこの発明の有効性は損なわれず、また趣旨に反しない
ことは当然である。
図面の簡単な説明第1図〜第3図はこの発明の発光素子
を得る工程の概要を示す断面図、第4図はこの発明の発
光素子の各層の不純物濃度を示す曲線図である。
を得る工程の概要を示す断面図、第4図はこの発明の発
光素子の各層の不純物濃度を示す曲線図である。
1…・・・ボ−ト本体、2…・・・ボート本体の凹部、
3…・・・溶液溜、5・・・・・・凹部に萩暦された石
英板、6・・・・・・Gap基板、4・・・・・・溶液
溜の石英管、7・・・・・・溶液溜の溶液、8・・・・
・・基板上の溶液。
3…・・・溶液溜、5・・・・・・凹部に萩暦された石
英板、6・・・・・・Gap基板、4・・・・・・溶液
溜の石英管、7・・・・・・溶液溜の溶液、8・・・・
・・基板上の溶液。
第1図第2図
第3図
第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ボート本体と溶液溜とを具備する液相成長装置を用
いてn型GaP基板上に発光中心を添加しないn層と、
このn層に隣接して発光中心を添加した第1のp層と、
この第1のp層上に第2のp層とを順次成長させたGa
Pの緑色発光素子を用いて半導体発光装置を製造するに
あたり、n層成長時の雰囲気ガスを水素とし、少なくと
も第1のp層成長時の雰囲気ガスを不活性ガスとするこ
とを特徴とする緑色を発光する半導体発光装置の製造方
法。 2 液相成長装置を石英とカーボンとを組みあわせて形
成し、石英で形成された面に溶液と基板を接触せしめる
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体発
光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53150000A JPS6019155B2 (ja) | 1978-12-06 | 1978-12-06 | 半導体発行装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53150000A JPS6019155B2 (ja) | 1978-12-06 | 1978-12-06 | 半導体発行装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5577185A JPS5577185A (en) | 1980-06-10 |
| JPS6019155B2 true JPS6019155B2 (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=15487268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53150000A Expired JPS6019155B2 (ja) | 1978-12-06 | 1978-12-06 | 半導体発行装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6019155B2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-06 JP JP53150000A patent/JPS6019155B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5577185A (en) | 1980-06-10 |
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