JPS602741B2 - 密封された熱応答装置の製造方法 - Google Patents
密封された熱応答装置の製造方法Info
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- JPS602741B2 JPS602741B2 JP52007640A JP764077A JPS602741B2 JP S602741 B2 JPS602741 B2 JP S602741B2 JP 52007640 A JP52007640 A JP 52007640A JP 764077 A JP764077 A JP 764077A JP S602741 B2 JPS602741 B2 JP S602741B2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H37/5427—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、密封された熱応答装置を製造するための方法
に関する。
に関する。
多くの場合、熱応答装置を、装置内部では許容できない
ような環境に設置しかっこのような環境で使用するため
に熱応答装置を密封することが必要となる。
ような環境に設置しかっこのような環境で使用するため
に熱応答装置を密封することが必要となる。
また、ある場合においては、リード線の相互間であるし
、は1」−ド線と装置のケースとの間で短絡が生じない
ようにリード線を密封する必要がある。過去においては
、電気絶縁のための埋込用材料たとえばェポキシ樹脂で
熱応答装置(以下単に装置または例示的にサーモスタッ
トという。
、は1」−ド線と装置のケースとの間で短絡が生じない
ようにリード線を密封する必要がある。過去においては
、電気絶縁のための埋込用材料たとえばェポキシ樹脂で
熱応答装置(以下単に装置または例示的にサーモスタッ
トという。
)を密封することがいまいま行われてきた。この種の埋
込処理を施されたサーモスタットの一例が開示されてい
る米国特許第3451028号の明細書には、スイッチ
ヘッダがしまりばめで円板カップに押し込められるよう
なサーモスタット組立て方法が記載されている。このス
イッチヘツダが所望の位置に押し込められた後に、サー
モスタットのスイッチ部とりード線とを密封しかつスイ
ッチヘッダを組立て位置に固定するため、埋込用のヱポ
キシ樹脂がスイッチヘツダを覆って円板カップ内に配置
される。ある場合には、スイッチヘッダは、装置の各部
品の寸法のばらつきを補償するために、装置ごとに異な
った標準化位置に押し込められる。
込処理を施されたサーモスタットの一例が開示されてい
る米国特許第3451028号の明細書には、スイッチ
ヘッダがしまりばめで円板カップに押し込められるよう
なサーモスタット組立て方法が記載されている。このス
イッチヘツダが所望の位置に押し込められた後に、サー
モスタットのスイッチ部とりード線とを密封しかつスイ
ッチヘッダを組立て位置に固定するため、埋込用のヱポ
キシ樹脂がスイッチヘツダを覆って円板カップ内に配置
される。ある場合には、スイッチヘッダは、装置の各部
品の寸法のばらつきを補償するために、装置ごとに異な
った標準化位置に押し込められる。
いましば押し込み標準化(press−to−鉾u鱒)
法と呼ばれるこの組立て法は、簡単な装置標準化方法を
提供し、かつ組立てられている特定の装置の部品の寸法
のばらつきを自動的に補償する。他の場合には、バイメ
タル式のスナップ円板が、組立て中に予定の作動温度に
維持されて、かつスイッチヘッダが「円板が作動すると
ころまで円板カップ内に押し込められる。
法と呼ばれるこの組立て法は、簡単な装置標準化方法を
提供し、かつ組立てられている特定の装置の部品の寸法
のばらつきを自動的に補償する。他の場合には、バイメ
タル式のスナップ円板が、組立て中に予定の作動温度に
維持されて、かつスイッチヘッダが「円板が作動すると
ころまで円板カップ内に押し込められる。
いよいよ押し込み校正(press−to−caljb
raに)法と呼ばれるこの組立て方法は、装置の部品の
寸法のばらつきを補償するのみでなく、装置を校正する
簡単な方法を提供する。だが、押し込み標準化法と押し
込み校正法との両方に使用されるしまりばめは、シール
を形成するようには企図されていない。
raに)法と呼ばれるこの組立て方法は、装置の部品の
寸法のばらつきを補償するのみでなく、装置を校正する
簡単な方法を提供する。だが、押し込み標準化法と押し
込み校正法との両方に使用されるしまりばめは、シール
を形成するようには企図されていない。
その代りに、装置を密封しかつスイッチヘッダを所定位
置に固定するために、この種の装置に埋込処理を施すこ
とが行なわれて来た。ある環境状態にあっては「麹込用
材料、たとえばェポキシ樹脂により形成されたシ−ルは
申し分がない。
置に固定するために、この種の装置に埋込処理を施すこ
とが行なわれて来た。ある環境状態にあっては「麹込用
材料、たとえばェポキシ樹脂により形成されたシ−ルは
申し分がない。
だがある場合には、広い温度範囲にわた夕ってこの装置
が繰り返し使用されたとき‘こ、ェポキシ樹脂の接合が
破れて、この装置のシールが劣化する。このことは、湿
気の多い環境であって比較的に低い温度に露出されるよ
うな冷蔵庫庫のための霧0取り制御装置のような装置で
は特に危険である。
が繰り返し使用されたとき‘こ、ェポキシ樹脂の接合が
破れて、この装置のシールが劣化する。このことは、湿
気の多い環境であって比較的に低い温度に露出されるよ
うな冷蔵庫庫のための霧0取り制御装置のような装置で
は特に危険である。
一般にヱポキシ樹脂のごとき埋込用材料は、円板カップ
の金属の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有してい
る。したがって、、金属製の円板カップと埋込用材料と
の間の接合は、装置の温度が埋込用材料の組立て温度す
なわち硬化温度からかなり離れた場合には、大きな応力
を加えられる。この応力によって接合部に特に張力が加
えられた場合には、接合部にわずかな割れ目が生じやす
い。湿気の多い環境にあっては、水がこの種の割れ目に
進入し、かつその水が凍結して膨張した場合には、上記
割れ目が拡大され、かくしてシールの故障が生ずるほど
に接合部の故障がいまいま進行する。過去においては、
たとえこの装置がしまりばめで組立てられている場合で
も、埋込用材料により提供されるシールの故障はいよい
よ装置全体の故障に蓮らなっている。
の金属の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有してい
る。したがって、、金属製の円板カップと埋込用材料と
の間の接合は、装置の温度が埋込用材料の組立て温度す
なわち硬化温度からかなり離れた場合には、大きな応力
を加えられる。この応力によって接合部に特に張力が加
えられた場合には、接合部にわずかな割れ目が生じやす
い。湿気の多い環境にあっては、水がこの種の割れ目に
進入し、かつその水が凍結して膨張した場合には、上記
割れ目が拡大され、かくしてシールの故障が生ずるほど
に接合部の故障がいまいま進行する。過去においては、
たとえこの装置がしまりばめで組立てられている場合で
も、埋込用材料により提供されるシールの故障はいよい
よ装置全体の故障に蓮らなっている。
本発明の目的は、密封された熱応答装置を製造する方法
であって、以上で詳細に述べられたシールの故障の問題
を克服する方法を提供することである。すなわち、本発
明の方法は「 ヒートサイクルを伴う繰り返し使用条件
下においても、また低温条件下においても、雄部材すな
わちスイッチヘッダと雌部材すなわち円板カップとの間
の永久シールが確実になるような密封された熱応答装置
の製造方法を提供することである。
であって、以上で詳細に述べられたシールの故障の問題
を克服する方法を提供することである。すなわち、本発
明の方法は「 ヒートサイクルを伴う繰り返し使用条件
下においても、また低温条件下においても、雄部材すな
わちスイッチヘッダと雌部材すなわち円板カップとの間
の永久シールが確実になるような密封された熱応答装置
の製造方法を提供することである。
したがって、本発明は、雄部材と雌部材との間にシール
が形成されて、このシールが所定の温度範囲内で有効に
維持されるようにされた、密封された熱応答装置、を製
造するための製造方法であつて、‘ィ’雄部材と雌部材
との間にしまりばめが提供されるようにし これら両部
材の寸法を定める段階と、仰 雄部材を雌部材の中に押
し込むことによってしまりばめによるシールを形成する
段階とを有する製造方法において、し一 前記しまりば
めに係る最小のしめしろを、前記両部材の熱膨張係数の
差と、両部材の組立て温度と前記所定の温度範囲内で熱
応答装置がさらされるべき予想最低温度との温度差と、
雄部材のしまりばめに係る直径、との積により求められ
る値よりも大きい値に選択する段階と、○ 前記所定の
温度範囲内でのしまりばめ部分の最大弾性変形が、前記
両部材の熱膨張係数の差と、前記所定の温度範囲内の最
高温度と最低温度との温度差と、雄部材のしまりばめに
係る直径、との積により求められる値よりも大きい値に
なるように、両部材の材質を選択する段階とを有するこ
とを特徴とする。
が形成されて、このシールが所定の温度範囲内で有効に
維持されるようにされた、密封された熱応答装置、を製
造するための製造方法であつて、‘ィ’雄部材と雌部材
との間にしまりばめが提供されるようにし これら両部
材の寸法を定める段階と、仰 雄部材を雌部材の中に押
し込むことによってしまりばめによるシールを形成する
段階とを有する製造方法において、し一 前記しまりば
めに係る最小のしめしろを、前記両部材の熱膨張係数の
差と、両部材の組立て温度と前記所定の温度範囲内で熱
応答装置がさらされるべき予想最低温度との温度差と、
雄部材のしまりばめに係る直径、との積により求められ
る値よりも大きい値に選択する段階と、○ 前記所定の
温度範囲内でのしまりばめ部分の最大弾性変形が、前記
両部材の熱膨張係数の差と、前記所定の温度範囲内の最
高温度と最低温度との温度差と、雄部材のしまりばめに
係る直径、との積により求められる値よりも大きい値に
なるように、両部材の材質を選択する段階とを有するこ
とを特徴とする。
本発明によれば、しまりばめの公差範囲は、しめしろに
より得られたシールが、予想される最も不利な温度にて
維持されるように選択されている。
より得られたシールが、予想される最も不利な温度にて
維持されるように選択されている。
さらにその上に、このしまりばめにより応力を加えられ
る材料は、予想される全ての温度でこのしまりばめを維
持するに十分な弾性変形を有するように選択されている
。この方法により、ヒートサイクルを伴う環境下におい
ても、永久的シールが得られる。第1図には、スイッチ
ヘッダと円板カップとの間にしまりばめシールが得られ
る本発明の一実施例が図示されている。
る材料は、予想される全ての温度でこのしまりばめを維
持するに十分な弾性変形を有するように選択されている
。この方法により、ヒートサイクルを伴う環境下におい
ても、永久的シールが得られる。第1図には、スイッチ
ヘッダと円板カップとの間にしまりばめシールが得られ
る本発明の一実施例が図示されている。
だがこの装置において、埋込用ェポキシ樹脂は、端子に
関するシールを形成するのと、端子相互間および各端子
と円板カップとの間での短絡を防止するのとに使用され
ている。この装置の基本的構造は、かなりの長期の間、
本発明の譲受人により製造されている。過去においては
、この装置は、スイッチヘツダと円板カップとの間のし
まりばめがこれら2つの部品の間にシールを形成するよ
うにはされていない方法によって組立てられた。この装
置は実質上前記の米国特許第3451028号の明細書
記載の方法にしたがって製造され、かつ埋込用ェポキシ
樹脂が、この装置を密封するのとスイッチヘツダを組立
て位置に固定するのとの両方に利用された。第1図のサ
ーモスタットは、フェノール樹脂から形成された雄部材
すなわちスイッチヘッダ10を含み、かっこのスイッチ
ヘッダ上には固定接触子と可動接触子12とが鋲13に
より菱架されている。
関するシールを形成するのと、端子相互間および各端子
と円板カップとの間での短絡を防止するのとに使用され
ている。この装置の基本的構造は、かなりの長期の間、
本発明の譲受人により製造されている。過去においては
、この装置は、スイッチヘツダと円板カップとの間のし
まりばめがこれら2つの部品の間にシールを形成するよ
うにはされていない方法によって組立てられた。この装
置は実質上前記の米国特許第3451028号の明細書
記載の方法にしたがって製造され、かつ埋込用ェポキシ
樹脂が、この装置を密封するのとスイッチヘツダを組立
て位置に固定するのとの両方に利用された。第1図のサ
ーモスタットは、フェノール樹脂から形成された雄部材
すなわちスイッチヘッダ10を含み、かっこのスイッチ
ヘッダ上には固定接触子と可動接触子12とが鋲13に
より菱架されている。
固定接触子11を袋架するための鉄は断面の背後にある
のでこの断面に現われないが可動接触子12のための鋲
13に類似した型式のものである。可動接触子12は鋲
13および端子部材14を介してリード線16に接続さ
れている。リード線16が端子部材14に接続する部分
は、埋込用材料17たとえばェポキシ樹脂内に埋込まれ
ている。リード線16と同様なりード線が固定接触子1
1のための鋲にも同様に接続されているが、この場合も
また断面の背後にあるため第1図に現われていない。可
動接触子12はばね腕18から成り、かっこのばね腕1
8は一方の端部を鋲13により片持ち式に装架され、か
つその自由端部に接触素子19を有している。スイッチ
ヘッダ10はトできればステンレス鋼またはそれに類似
した材料から形成されるのが好ましく、金属製の雌部材
すなわち円板カップ21にしまりばめで圧入されている
。その組立て方法を以下に詳細に説明する。上記円板カ
ップ21内の段部22内にはバイメタルスナップ円板2
3が位置決めされている。好ましくはフェノール樹脂ま
たはそれに類似した材料から成形されるシールド24が
円板23の直ぐ上方に配備されている。細長い衝突子2
6が、シ山ルド24に設けられている閉口27を貫通し
て延び、かつ該関口内で移動可能となっている。円板2
3が、図示されている位置から「スナップ動作をともな
って上向きに湾曲した状態へ変形した場合、衝突子26
と上記円板の中央部分とが接触して、衝突子26が可動
接触子12に向けて動かされる。このとき、衝突子26
が、可動接触子12に形成されている突起28と接触し
、しかる後に接触素子19が固定接触子11から離れて
このスイッチが開放する。このスイッチ開放動作は円板
23のスナップ動作に起因してきわめて迅速に生ずる。
円板23が図示されている状態へスナップ動作で戻ると
、可動接触子12が戻って固定接触子11と接触し、ス
イッチが閉じる。スイッチヘッダ10と円板カップ21
との間に永久的シ−ルを提供するため、スイッチヘッダ
10‘ま環状のリブ29を形成されているが、この環状
リブ29は、リブ29と円板カップ21との間にしまり
ばめを提供するように、円板カップ21の内壁31の直
径より大きい直径を有するように選択されている。
のでこの断面に現われないが可動接触子12のための鋲
13に類似した型式のものである。可動接触子12は鋲
13および端子部材14を介してリード線16に接続さ
れている。リード線16が端子部材14に接続する部分
は、埋込用材料17たとえばェポキシ樹脂内に埋込まれ
ている。リード線16と同様なりード線が固定接触子1
1のための鋲にも同様に接続されているが、この場合も
また断面の背後にあるため第1図に現われていない。可
動接触子12はばね腕18から成り、かっこのばね腕1
8は一方の端部を鋲13により片持ち式に装架され、か
つその自由端部に接触素子19を有している。スイッチ
ヘッダ10はトできればステンレス鋼またはそれに類似
した材料から形成されるのが好ましく、金属製の雌部材
すなわち円板カップ21にしまりばめで圧入されている
。その組立て方法を以下に詳細に説明する。上記円板カ
ップ21内の段部22内にはバイメタルスナップ円板2
3が位置決めされている。好ましくはフェノール樹脂ま
たはそれに類似した材料から成形されるシールド24が
円板23の直ぐ上方に配備されている。細長い衝突子2
6が、シ山ルド24に設けられている閉口27を貫通し
て延び、かつ該関口内で移動可能となっている。円板2
3が、図示されている位置から「スナップ動作をともな
って上向きに湾曲した状態へ変形した場合、衝突子26
と上記円板の中央部分とが接触して、衝突子26が可動
接触子12に向けて動かされる。このとき、衝突子26
が、可動接触子12に形成されている突起28と接触し
、しかる後に接触素子19が固定接触子11から離れて
このスイッチが開放する。このスイッチ開放動作は円板
23のスナップ動作に起因してきわめて迅速に生ずる。
円板23が図示されている状態へスナップ動作で戻ると
、可動接触子12が戻って固定接触子11と接触し、ス
イッチが閉じる。スイッチヘッダ10と円板カップ21
との間に永久的シ−ルを提供するため、スイッチヘッダ
10‘ま環状のリブ29を形成されているが、この環状
リブ29は、リブ29と円板カップ21との間にしまり
ばめを提供するように、円板カップ21の内壁31の直
径より大きい直径を有するように選択されている。
したがって、スイッチヘツダ10が円板カップ21に圧
入された場合、円板カップ21は応力を加えられない状
態から変形されて、円板カップの側壁に突起32が形成
される。この突起32の高さは図示の都合上誇張されて
いる。実際には、以下の条件すなわち、スイッチヘッダ
10が、約1インチ(25.4側)の直経のリブ29を
有するフェノール樹脂で形成され、このフェノール樹脂
が約2×10‐5インチ/OFの熱膨張係数を有してお
り、かつ円板カップ21が、9.6×10‐6インチ/
〇Fの熱膨張係数と約0.012インチ(0.305側
)の壁の厚さとを有するステンレス鋼から形成されてい
る条件のときに、しまりばめは、しめしろが0.007
〜0.015インチ(0.178〜0.381脇)の範
囲内にあるように選択される。しまりばめがこのような
条件のときには、スイッチヘツダ10の材料は、スイッ
チヘッダIQが最終位置まで円板カップ21に押し込め
られる際に、円板カップ21の鰹を変形するのに十分な
強さを有する。このサーモスタットは、しまりばめによ
り提供されるシールを損うことなく、約一1000F(
一73℃)から約2000F(9y0)までの温度範囲
にわたってヒートサイクルを受けても繰り返し作動する
ことが可能であるようにされている。このようなサーモ
スタットにおいて、しまりばめにより形成されるシール
にとって最悪の状態は低温度で生じ〜それはスイッチヘ
ッダIQを形成している材料の熱綱鞍張係数が円板カッ
プ21を形成している材料の熱膨張係数より大であるか
らである。
入された場合、円板カップ21は応力を加えられない状
態から変形されて、円板カップの側壁に突起32が形成
される。この突起32の高さは図示の都合上誇張されて
いる。実際には、以下の条件すなわち、スイッチヘッダ
10が、約1インチ(25.4側)の直経のリブ29を
有するフェノール樹脂で形成され、このフェノール樹脂
が約2×10‐5インチ/OFの熱膨張係数を有してお
り、かつ円板カップ21が、9.6×10‐6インチ/
〇Fの熱膨張係数と約0.012インチ(0.305側
)の壁の厚さとを有するステンレス鋼から形成されてい
る条件のときに、しまりばめは、しめしろが0.007
〜0.015インチ(0.178〜0.381脇)の範
囲内にあるように選択される。しまりばめがこのような
条件のときには、スイッチヘツダ10の材料は、スイッ
チヘッダIQが最終位置まで円板カップ21に押し込め
られる際に、円板カップ21の鰹を変形するのに十分な
強さを有する。このサーモスタットは、しまりばめによ
り提供されるシールを損うことなく、約一1000F(
一73℃)から約2000F(9y0)までの温度範囲
にわたってヒートサイクルを受けても繰り返し作動する
ことが可能であるようにされている。このようなサーモ
スタットにおいて、しまりばめにより形成されるシール
にとって最悪の状態は低温度で生じ〜それはスイッチヘ
ッダIQを形成している材料の熱綱鞍張係数が円板カッ
プ21を形成している材料の熱膨張係数より大であるか
らである。
スイッチヘッダIQを形成している材料の熱膨張係数が
円板カップ21を形成している材料の熱風鞍張係数より
大であるので、スイッチヘッダー0‘ま、温度が降下す
るにつれて、円板カップ21より以上に収縮する。した
がって、温度が、予想最低高温、たとえば一1000F
(一73oo)に達した時に、最小限のしめしろ状態に
達する。したがって、通常は約700F(21℃)組立
て温度で選択される初期のしめしろは、この種の装置で
経験される最低の温度の下でしまりばめを維持するのに
十分でなければならない。本発明の方法によれば、最小
限の初期しめしろは下記の式にしたがって選択される。
la>(Ta−Tmi)(Ks−Kc)×Dこの場合、
l【a=最小限の組立てしめしろTa=組立て温度 Tmi=予想最低温度 Ks=スイッチヘツダ10を形成する材料の熱膨張係数
Kc=円板カップ21を形成する材料の熱膨張係数D=
リプ29の直径 初期しめしろがこの式の必要条件を満足するに十分なほ
ど大きいときは、予想最低温度においてさえしまりばめ
が維持されるであろう。
円板カップ21を形成している材料の熱風鞍張係数より
大であるので、スイッチヘッダー0‘ま、温度が降下す
るにつれて、円板カップ21より以上に収縮する。した
がって、温度が、予想最低高温、たとえば一1000F
(一73oo)に達した時に、最小限のしめしろ状態に
達する。したがって、通常は約700F(21℃)組立
て温度で選択される初期のしめしろは、この種の装置で
経験される最低の温度の下でしまりばめを維持するのに
十分でなければならない。本発明の方法によれば、最小
限の初期しめしろは下記の式にしたがって選択される。
la>(Ta−Tmi)(Ks−Kc)×Dこの場合、
l【a=最小限の組立てしめしろTa=組立て温度 Tmi=予想最低温度 Ks=スイッチヘツダ10を形成する材料の熱膨張係数
Kc=円板カップ21を形成する材料の熱膨張係数D=
リプ29の直径 初期しめしろがこの式の必要条件を満足するに十分なほ
ど大きいときは、予想最低温度においてさえしまりばめ
が維持されるであろう。
永久的シールを提供するためには、最悪の状態において
も該シールを維持するのに十分な弾性あるいは弾性変形
が提供されるように、スイッチヘッダ10と円板カップ
21とを形成する材料を選択することもまた必要である
。
も該シールを維持するのに十分な弾性あるいは弾性変形
が提供されるように、スイッチヘッダ10と円板カップ
21とを形成する材料を選択することもまた必要である
。
この必要条件を満足させるには下記の式に従う必要があ
る。EmaX>;(TmaX−Tmi)(Ks−Kc)
×D8max=最大全弾性変形Tmax=予想最高温度 残りの記号は前述の式の場合と同じ意味である。
る。EmaX>;(TmaX−Tmi)(Ks−Kc)
×D8max=最大全弾性変形Tmax=予想最高温度 残りの記号は前述の式の場合と同じ意味である。
ここで、全勝性変形は、円板カップ21とスイッチヘッ
ダ10の両方の弾性変形を含むものとする。ただし、圧
縮によってスイッチヘッダ10が弾性変形するときの変
形量は、引張りによって円板カップ21が弾性変形する
ときの変形量よりも通常はかなり小さいものである。た
いていの場合、第1図に図示されている埋込用材料17
は、円板カップ21の内壁31とリブ29との間に付加
的シールを提供するであろう。
ダ10の両方の弾性変形を含むものとする。ただし、圧
縮によってスイッチヘッダ10が弾性変形するときの変
形量は、引張りによって円板カップ21が弾性変形する
ときの変形量よりも通常はかなり小さいものである。た
いていの場合、第1図に図示されている埋込用材料17
は、円板カップ21の内壁31とリブ29との間に付加
的シールを提供するであろう。
だがこの埋込用材料17により提供されるシールは、本
装置が低温度でヒートサイクルを伴って繰り返し作動さ
れた場合、劣化するはずであるし、実際に通常は劣化し
ている。これは、埋込用材料17が一般的に金属製の円
板カップ21より大きい熱膨張係数を有しており、した
がって、埋込用材料17と円板カップ21との間の結合
部が低温度において引張り状態にされるからである。し
たがって、埋込用材料17と円板カップ21の内側表面
との間の界面に沿って割れ目が生ずる鏡向があり、しか
もこの割れ目は、埋込用材料により提供されるシールが
だめになるまで、この装簿が低温度で繰り返し使用され
るにつれて進行し、スイッチヘツダ10と円板カップ2
1との間のしまりばめにより形成されたシールのみが残
留する。だが実際において、埋込用材料17は、リード
線16とスイッチヘッダ10との間に永続するシールを
提供し、したがって、リード線16に沿いまた鋲13に
沿ってスイッチの内部に至る漏洩は生じ得ない。第1図
のサーモスタットに埋込用材料17が用いられているの
はこの理由からである。リード線16と端子部材14と
を含むこのシールは、苛酷な応力を加えられることはな
く、またこの種の構造体内では引張状態ではなくて鱒断
状態になる傾向があるので、埋込用材料17により提供
されるこの部分のシールは役立たずになることはない。
第1図の装置において、円板カップ21の関口端部には
、サーモスタットを所要の場所に取り付けるための構造
を有する取付用カバーが設けられている。本発明の方法
を実施するにあたって広い範囲の実施態様を採用するこ
とが可能であり、円板カップ21の材料が弾性限界を越
えて応力を受けないように、しめしろの範囲を選択すれ
ばよい。
装置が低温度でヒートサイクルを伴って繰り返し作動さ
れた場合、劣化するはずであるし、実際に通常は劣化し
ている。これは、埋込用材料17が一般的に金属製の円
板カップ21より大きい熱膨張係数を有しており、した
がって、埋込用材料17と円板カップ21との間の結合
部が低温度において引張り状態にされるからである。し
たがって、埋込用材料17と円板カップ21の内側表面
との間の界面に沿って割れ目が生ずる鏡向があり、しか
もこの割れ目は、埋込用材料により提供されるシールが
だめになるまで、この装簿が低温度で繰り返し使用され
るにつれて進行し、スイッチヘツダ10と円板カップ2
1との間のしまりばめにより形成されたシールのみが残
留する。だが実際において、埋込用材料17は、リード
線16とスイッチヘッダ10との間に永続するシールを
提供し、したがって、リード線16に沿いまた鋲13に
沿ってスイッチの内部に至る漏洩は生じ得ない。第1図
のサーモスタットに埋込用材料17が用いられているの
はこの理由からである。リード線16と端子部材14と
を含むこのシールは、苛酷な応力を加えられることはな
く、またこの種の構造体内では引張状態ではなくて鱒断
状態になる傾向があるので、埋込用材料17により提供
されるこの部分のシールは役立たずになることはない。
第1図の装置において、円板カップ21の関口端部には
、サーモスタットを所要の場所に取り付けるための構造
を有する取付用カバーが設けられている。本発明の方法
を実施するにあたって広い範囲の実施態様を採用するこ
とが可能であり、円板カップ21の材料が弾性限界を越
えて応力を受けないように、しめしろの範囲を選択すれ
ばよい。
好ましくは、円板カップ21の壁内の突起32の材料が
、円板カップ21を形成する材料の弾性限界を越えて応
力を受けるように、十分な大きさのしめしろを選択する
のがよい。弾性限界を越えての上記変形が確実に得られ
るようにしめしろ範囲が選択された場合には、しまりば
めによってきわめて精密な公差を提供供することは必ず
しも必要ではない。また、組立てられた装置内の弾性変
形は、組立てられている特定の部品相互間のしめしろに
よってではなくて円板カップ21の材料の弾性限界によ
り決定されるので、一様なシールを得ることができる。
しかしながら、上述の2つの式はなお満足されねばなら
ない。
、円板カップ21を形成する材料の弾性限界を越えて応
力を受けるように、十分な大きさのしめしろを選択する
のがよい。弾性限界を越えての上記変形が確実に得られ
るようにしめしろ範囲が選択された場合には、しまりば
めによってきわめて精密な公差を提供供することは必ず
しも必要ではない。また、組立てられた装置内の弾性変
形は、組立てられている特定の部品相互間のしめしろに
よってではなくて円板カップ21の材料の弾性限界によ
り決定されるので、一様なシールを得ることができる。
しかしながら、上述の2つの式はなお満足されねばなら
ない。
しかし、最大全弾性変形は、基本的には円板カップ21
の材料の性質により決定される。なぜならば、円板カッ
プ21の材料はその弾性限界を越えて応力を受けるから
である。たとえ円板カップ21の材料が弾性限界を越え
て応力を受けたとしても、弾性変形が残留しており、ま
た温度を降下することによって応力が軽減されると、円
板カップ21の突起32が弾性的に収縮してシールが維
持されることを認識すべきである。円板カップ21が弾
性限界を越えて変形をしないように円板カップ21とス
イッチヘッダ10との大きさを定めた場合、これらの2
つの部品は主として摩擦により所定位直に保持される。
この摩擦による固定はたいてし、十分なものである。だ
が、積極的な機械的相互固定が望ましい場合には、この
装置は、装置の温度をまず作動温度範囲内の最高の温度
まで上げて、突起32と円板カップ21の材料が弾性限
界を越えて変形するように製造される。この変形で、円
板カップ21のもとの直径より大きい直径を有する永久
的突起32が円板カップ21の側壁に形成されて、これ
らの2つの部品が機械的に相互に固定される。組立て中
に、しめしろが円板カップ21の弾性限界を越えた変形
を生じさせない場合でも、円板カップ21の弾性限界を
越えた変形が生じ得る。
の材料の性質により決定される。なぜならば、円板カッ
プ21の材料はその弾性限界を越えて応力を受けるから
である。たとえ円板カップ21の材料が弾性限界を越え
て応力を受けたとしても、弾性変形が残留しており、ま
た温度を降下することによって応力が軽減されると、円
板カップ21の突起32が弾性的に収縮してシールが維
持されることを認識すべきである。円板カップ21が弾
性限界を越えて変形をしないように円板カップ21とス
イッチヘッダ10との大きさを定めた場合、これらの2
つの部品は主として摩擦により所定位直に保持される。
この摩擦による固定はたいてし、十分なものである。だ
が、積極的な機械的相互固定が望ましい場合には、この
装置は、装置の温度をまず作動温度範囲内の最高の温度
まで上げて、突起32と円板カップ21の材料が弾性限
界を越えて変形するように製造される。この変形で、円
板カップ21のもとの直径より大きい直径を有する永久
的突起32が円板カップ21の側壁に形成されて、これ
らの2つの部品が機械的に相互に固定される。組立て中
に、しめしろが円板カップ21の弾性限界を越えた変形
を生じさせない場合でも、円板カップ21の弾性限界を
越えた変形が生じ得る。
たとえば、第1図に図示されている実施例において、金
属製の円板カップ21はスイッチヘッダ10よりも小さ
い熱膨張係数を有している。したがって、組立て中は、
室内温度における両部品間のしめしろは最大のしめしろ
ではない。その代りに、この装置の温度が、組立て後最
高温度まで上げられた場合に、最大のしめしろが生ずる
。上記の温度上昇中に、円板カップ21が弾性限界を越
えて変形されるように両部品が選択された場合には、上
記両部品の機械的相互固定を確実にするための突起32
が円板カップ21に形成される。上述のとおり、しまり
ばめで維持されね‘まならない寸法公差は、このしまり
ばめが組立て中に円板カップ21の弾性限界を越えての
変形を確実にするように選択された場合には、精密に決
定する必要がない。また、しまりばめが、組立て中に弾
性限界を越える応力を円板カップ21内に生成するよう
に選択された場合には、温度が上昇した場合に生ずる増
大された応力がそれ以上の非弾性変形を生じさせ、また
機械的相互固定を確実にする。したがって、両方の利点
が望まれる場合、上記の2つの部品の組立て中に弾性限
界を越えて変形する応力が生ずるように、しまりばめを
選択することが好ましい。本発明の方法によれば、まず
はね腕16がスイッチヘッダー01こ鉄着され、リード
線19が端子部材14を介してばね腕18に接続される
。
属製の円板カップ21はスイッチヘッダ10よりも小さ
い熱膨張係数を有している。したがって、組立て中は、
室内温度における両部品間のしめしろは最大のしめしろ
ではない。その代りに、この装置の温度が、組立て後最
高温度まで上げられた場合に、最大のしめしろが生ずる
。上記の温度上昇中に、円板カップ21が弾性限界を越
えて変形されるように両部品が選択された場合には、上
記両部品の機械的相互固定を確実にするための突起32
が円板カップ21に形成される。上述のとおり、しまり
ばめで維持されね‘まならない寸法公差は、このしまり
ばめが組立て中に円板カップ21の弾性限界を越えての
変形を確実にするように選択された場合には、精密に決
定する必要がない。また、しまりばめが、組立て中に弾
性限界を越える応力を円板カップ21内に生成するよう
に選択された場合には、温度が上昇した場合に生ずる増
大された応力がそれ以上の非弾性変形を生じさせ、また
機械的相互固定を確実にする。したがって、両方の利点
が望まれる場合、上記の2つの部品の組立て中に弾性限
界を越えて変形する応力が生ずるように、しまりばめを
選択することが好ましい。本発明の方法によれば、まず
はね腕16がスイッチヘッダー01こ鉄着され、リード
線19が端子部材14を介してばね腕18に接続される
。
次に円板23が、衝突子26とシ}ルド24とともに、
円板カップ21内に位置決めされる。次に円板カップ2
1は、たとえば、第2図に例示されている型式の支持要
素41により支持され、一方でスイッチヘツダ10は、
たとえばアクチユエータ43のような適当な作動装置に
より、所要の組立て位置まで円板カップ21に押し込め
られる。この装置が押し込み標準化(press−to
−gauge)法によって組立てられる場合には、円板
23は上向き‘こ湾曲した状態に組立てられ、スイッチ
ヘッダ10は、米国特許第3451028号の明細書に
記載されているように、スイッチ作動を感得している間
は押し込められる。組立て工程が、本装置の校正をも実
施できるようにされている例においては、この円板23
は、この場合も上向き‘こ湾曲した状態に組立てられか
つ本装置の所望の作動温度に維持される。次にスイッチ
ヘッダ10は、円板23を下方湾曲状態までスナップ動
作させるのに什分な力が円板23に加えられる位置まで
、円板カップ21に押し込められる。このスイッチの作
動が感得されて、スイッチヘッダ10のそれ以上の内方
への運動が停止される。通常押し込み校正(press
−to−calibrate)法においては、第3図に
示す突起44′のようなストッパがスイッチヘッダ10
1こ設けられ、このストッパが可動接触子12と、衝突
子26の反対側で接触可能にされる。そして、円板23
がその時の温度で動作するようになるまで、スイッチヘ
ツダ10が円板カップ21内に押し込められる。だが、
ある場合にはこのスイッチのばね腕18またはその他の
‘まねによって衝突子26を介して円板23に加えられ
る力が、円板23をスナップ的に動作させるに足る大き
さとなるまで、スイッチケースを内部に動かすことによ
って、円板23を組立て中に校正することができる。し
たがって、本発明の例示の実施例によれば、しめしろに
より得られるシールは、その場合場合に応じ、標準化工
程かまたは校正工程を組立工程と同時に実施する最中に
達成される。
円板カップ21内に位置決めされる。次に円板カップ2
1は、たとえば、第2図に例示されている型式の支持要
素41により支持され、一方でスイッチヘツダ10は、
たとえばアクチユエータ43のような適当な作動装置に
より、所要の組立て位置まで円板カップ21に押し込め
られる。この装置が押し込み標準化(press−to
−gauge)法によって組立てられる場合には、円板
23は上向き‘こ湾曲した状態に組立てられ、スイッチ
ヘッダ10は、米国特許第3451028号の明細書に
記載されているように、スイッチ作動を感得している間
は押し込められる。組立て工程が、本装置の校正をも実
施できるようにされている例においては、この円板23
は、この場合も上向き‘こ湾曲した状態に組立てられか
つ本装置の所望の作動温度に維持される。次にスイッチ
ヘッダ10は、円板23を下方湾曲状態までスナップ動
作させるのに什分な力が円板23に加えられる位置まで
、円板カップ21に押し込められる。このスイッチの作
動が感得されて、スイッチヘッダ10のそれ以上の内方
への運動が停止される。通常押し込み校正(press
−to−calibrate)法においては、第3図に
示す突起44′のようなストッパがスイッチヘッダ10
1こ設けられ、このストッパが可動接触子12と、衝突
子26の反対側で接触可能にされる。そして、円板23
がその時の温度で動作するようになるまで、スイッチヘ
ツダ10が円板カップ21内に押し込められる。だが、
ある場合にはこのスイッチのばね腕18またはその他の
‘まねによって衝突子26を介して円板23に加えられ
る力が、円板23をスナップ的に動作させるに足る大き
さとなるまで、スイッチケースを内部に動かすことによ
って、円板23を組立て中に校正することができる。し
たがって、本発明の例示の実施例によれば、しめしろに
より得られるシールは、その場合場合に応じ、標準化工
程かまたは校正工程を組立工程と同時に実施する最中に
達成される。
このスイッチヘッダ10が所望の位置になった後には、
スイッチヘッダ10を取付け位置に固定するに足るしま
りばめが形成される。第3図および第4図には埋込用材
料を必要とせずに完全な密封が得られる本発明の一実施
例が図示されている。
スイッチヘッダ10を取付け位置に固定するに足るしま
りばめが形成される。第3図および第4図には埋込用材
料を必要とせずに完全な密封が得られる本発明の一実施
例が図示されている。
この実施例においては、同様な部分を示すのに同様な符
号が使用されているが、第3図および第4図の場合では
、符号の右肩にダッシュ符号がつけられて使用されてい
る。この場合夕も、スイッチヘッダ10′がフェノール
樹脂またはそれに類似したものから形成され、かつ固定
接触子11′および可動接触子12′とから成るスイッ
チを支持している。固定接触子1 1′は第4図に示さ
れ、ほぼU字形状にされている。一方の脚0部11a′
がスイッチヘッダ10′の内側表面に沿って延び、U字
形のベース11b′はスイッチヘッダ10′を貫通して
上向きに延び、またリード線16a′は、他方の脚部1
1c′に溶接されている。固定接触子11′を所定位置
に固定するのを助けるために突起11d′がスイッチヘ
ッダ10内に埋め込まれる。固定接触子11′は、スイ
ッチヘッダ10′内に埋め込まれ、スイッチヘツダ10
′の樹脂材料が固定接触子11′に結合してこれを密封
し、もって固定接触子11′に沿って装置の内部と外部
との間で漏洩が生ずるのが防止される。可動接触子12
′の腕13a′‘ま鋲13′上に支持され、また鋲13
′は、鋲13′とスイッチヘッダ10′との間の界面に
接合シールを形成するように、スイッチヘッダ10′内
へ埋め込まれる。この場合もまた、突起13けが、鋲1
3′を所定位置に固定するのを助けるためにスイッチヘ
ッダ10′に埋め込まれている。リード線16′は鋲1
3′の外方端部に溶接されている。本実施例において、
可動接触子12′は固定接触子11′から離されている
。鋲13′及び固定接触子11′とスイッチヘッダ10
′との間がシールされているこの構造では、スイッチヘ
ッダ10とスイッチ素子との間にシールを形成するため
に埋込用材料を利用する必要がない。
号が使用されているが、第3図および第4図の場合では
、符号の右肩にダッシュ符号がつけられて使用されてい
る。この場合夕も、スイッチヘッダ10′がフェノール
樹脂またはそれに類似したものから形成され、かつ固定
接触子11′および可動接触子12′とから成るスイッ
チを支持している。固定接触子1 1′は第4図に示さ
れ、ほぼU字形状にされている。一方の脚0部11a′
がスイッチヘッダ10′の内側表面に沿って延び、U字
形のベース11b′はスイッチヘッダ10′を貫通して
上向きに延び、またリード線16a′は、他方の脚部1
1c′に溶接されている。固定接触子11′を所定位置
に固定するのを助けるために突起11d′がスイッチヘ
ッダ10内に埋め込まれる。固定接触子11′は、スイ
ッチヘッダ10′内に埋め込まれ、スイッチヘツダ10
′の樹脂材料が固定接触子11′に結合してこれを密封
し、もって固定接触子11′に沿って装置の内部と外部
との間で漏洩が生ずるのが防止される。可動接触子12
′の腕13a′‘ま鋲13′上に支持され、また鋲13
′は、鋲13′とスイッチヘッダ10′との間の界面に
接合シールを形成するように、スイッチヘッダ10′内
へ埋め込まれる。この場合もまた、突起13けが、鋲1
3′を所定位置に固定するのを助けるためにスイッチヘ
ッダ10′に埋め込まれている。リード線16′は鋲1
3′の外方端部に溶接されている。本実施例において、
可動接触子12′は固定接触子11′から離されている
。鋲13′及び固定接触子11′とスイッチヘッダ10
′との間がシールされているこの構造では、スイッチヘ
ッダ10とスイッチ素子との間にシールを形成するため
に埋込用材料を利用する必要がない。
したがって、第3図および第4図の実施例は埋込用材料
を備えていない。第3図および第4図の実施例において
は、校正のためにスイッチヘツダを押し込むための装置
が準備される。
を備えていない。第3図および第4図の実施例において
は、校正のためにスイッチヘツダを押し込むための装置
が準備される。
この種の実施例においては、スイッチヘッダ10′は、
衝突子26′とは反対側で可動接触子12′の面上に接
触可能な突起44′が形成されている。本実施例の組立
てにおいては、まず円板23′が上向きに湾曲した状態
で円板カップ21′内に置かれ、スイッチを開放するた
めの所望の作動温度に円板23′を維持するような環境
で組立てが行なわれる。スイッチヘツダ10′が円板カ
ップ21′内に押み込められると、衝突子26′に接触
する円板23′の働きでこのスイッチが閉じられ、かっ
この状態が感得される。スイッチヘッダ10′が引続き
円板カップ21′内に進入すると、突起44′が衝突子
26′とは反対側のばね腕13a′の面に接触して、1
まね腕13a′および衝突子26′を介して円板23′
に力が加えられる。したがって、円板23′が図示され
ているような下向きに湾曲した状態に向けて押圧され、
遂には円板23′がスナップ動作を伴って図示されてい
る状態になる。これによりスイッチが開放されるが、こ
の作用は感得され、スイッチヘッダ10′のそれ以上の
押し込み運動が停止される。この組立て方法は、各部品
の寸法のばらつきを補償することができて自動的に標準
化工程を実施でき、また所望の温度で作動するようにこ
の円板を組立て中に自動的に校正することができる。本
実施例においてもまた、リプ29′により提供されるし
めしろは、円板カップ21′とスイッチヘツダ10′と
の間に永久的シールを形成するように、円板カップ21
′の内側の壁31′の直径を考癒して選択される。した
がって、本実施例においては、ェポキシ樹脂を必要とせ
ずに、且つシールを形成するのに必要なしめしろを設け
て装置を組立てるという簡単な手段によって、完全な密
封が得られている。第5図には本発明のさらに他の実施
例が図示されている。
衝突子26′とは反対側で可動接触子12′の面上に接
触可能な突起44′が形成されている。本実施例の組立
てにおいては、まず円板23′が上向きに湾曲した状態
で円板カップ21′内に置かれ、スイッチを開放するた
めの所望の作動温度に円板23′を維持するような環境
で組立てが行なわれる。スイッチヘツダ10′が円板カ
ップ21′内に押み込められると、衝突子26′に接触
する円板23′の働きでこのスイッチが閉じられ、かっ
この状態が感得される。スイッチヘッダ10′が引続き
円板カップ21′内に進入すると、突起44′が衝突子
26′とは反対側のばね腕13a′の面に接触して、1
まね腕13a′および衝突子26′を介して円板23′
に力が加えられる。したがって、円板23′が図示され
ているような下向きに湾曲した状態に向けて押圧され、
遂には円板23′がスナップ動作を伴って図示されてい
る状態になる。これによりスイッチが開放されるが、こ
の作用は感得され、スイッチヘッダ10′のそれ以上の
押し込み運動が停止される。この組立て方法は、各部品
の寸法のばらつきを補償することができて自動的に標準
化工程を実施でき、また所望の温度で作動するようにこ
の円板を組立て中に自動的に校正することができる。本
実施例においてもまた、リプ29′により提供されるし
めしろは、円板カップ21′とスイッチヘツダ10′と
の間に永久的シールを形成するように、円板カップ21
′の内側の壁31′の直径を考癒して選択される。した
がって、本実施例においては、ェポキシ樹脂を必要とせ
ずに、且つシールを形成するのに必要なしめしろを設け
て装置を組立てるという簡単な手段によって、完全な密
封が得られている。第5図には本発明のさらに他の実施
例が図示されている。
本実施例においては、2重ダッシュ符号付きの同様な符
号が、これまでの実施例の類似した部分を示すのに使用
されている。円板カップ21″とスイッチヘッダ10″
とは、第1図の実施例と同様に組立てられ、かつ埋込用
材料17″が、端子部材とりード線とを密封するために
、スイッチヘッダ10″の上方に配備される。だが、こ
の全装置は、エンジンブロックまたはそれに類似したも
のに取り付けることができるように、ねじ山47″を切
られたカップ形状の筒46″内に組立てられる。円板カ
ップ21′には関口48″が設けられ、円板23″は端
壁49″に向かってむき出いこなっており、スイッチの
感度を良好にしている。したがって、円板カップ21″
と筒46″との間に第2のシールを提供する必要がある
。このシールは、関口端部に隣接した円板カップ21″
の朝顔形部分52″と、筒46″の内壁53″との間の
しまりばめ51″により提供される。本実施例において
は、シールがリブ29″と円板カップ21″との間に提
供されるように、まずスイッチヘツダ10″を押し込む
ことでこのサーモスタット自体は組立てられる。次に、
このサーモスタットは、円板カップ21″と筒46″と
の間にシール51が形成されるように、筒46″内に押
し込まれる。この装置が筒46″内に組立てられる前か
後に、埋込用材料17″を流し込むことができる。第5
図の実施例においては、金属間のしまりばめシール51
″の内側の部品は半径方向に変形可能であり、また外側
の部品すなわち筒46″は十分な厚さの壁を有しており
、従って節46″は「ほとんど変形することはない。本
発明によれば、広範囲の温度変化に耐えることのできる
永久シールが容易にかつ確実に提供される効果がある。
さらにその上に、標準化工程または校正工程のいずれか
あるいはその両方が必要とされる場合に、シールを形成
するための同じ組立て工程の最中に、これら必要とされ
る工程が実施できる。しかし、本発明は、たとえ標準化
または校正工程が含まれない場合でも、本方法をシール
を形成するのに利用することができる。
号が、これまでの実施例の類似した部分を示すのに使用
されている。円板カップ21″とスイッチヘッダ10″
とは、第1図の実施例と同様に組立てられ、かつ埋込用
材料17″が、端子部材とりード線とを密封するために
、スイッチヘッダ10″の上方に配備される。だが、こ
の全装置は、エンジンブロックまたはそれに類似したも
のに取り付けることができるように、ねじ山47″を切
られたカップ形状の筒46″内に組立てられる。円板カ
ップ21′には関口48″が設けられ、円板23″は端
壁49″に向かってむき出いこなっており、スイッチの
感度を良好にしている。したがって、円板カップ21″
と筒46″との間に第2のシールを提供する必要がある
。このシールは、関口端部に隣接した円板カップ21″
の朝顔形部分52″と、筒46″の内壁53″との間の
しまりばめ51″により提供される。本実施例において
は、シールがリブ29″と円板カップ21″との間に提
供されるように、まずスイッチヘツダ10″を押し込む
ことでこのサーモスタット自体は組立てられる。次に、
このサーモスタットは、円板カップ21″と筒46″と
の間にシール51が形成されるように、筒46″内に押
し込まれる。この装置が筒46″内に組立てられる前か
後に、埋込用材料17″を流し込むことができる。第5
図の実施例においては、金属間のしまりばめシール51
″の内側の部品は半径方向に変形可能であり、また外側
の部品すなわち筒46″は十分な厚さの壁を有しており
、従って節46″は「ほとんど変形することはない。本
発明によれば、広範囲の温度変化に耐えることのできる
永久シールが容易にかつ確実に提供される効果がある。
さらにその上に、標準化工程または校正工程のいずれか
あるいはその両方が必要とされる場合に、シールを形成
するための同じ組立て工程の最中に、これら必要とされ
る工程が実施できる。しかし、本発明は、たとえ標準化
または校正工程が含まれない場合でも、本方法をシール
を形成するのに利用することができる。
第1図は、本発明の方法にしたがって組立てられた、バ
イメタル式スナップ円板を利用したサーモスタットの縦
断面による側面図、第2図は、本発明の方法にしたがっ
て、第1図のサーモスタッ1「を組立てるように用いら
れている動力ァクチュェータの概略図、第3図は、本発
明にしたがって組立てられた、バイメタル式スナップ円
板を利用したサーモスタットの他の実施例の縦断面によ
る側面図、第4図は第3図に図示されている装置の固定
接触子の斜視図、第5図は、しまりばめの内側部品が装
置の組立中に内方へ磯性変形することによって、しまり
ばめによるシールが形成されるようにされた、本発明を
組込んだサーモスタットの縦断面による部分的断変図で
ある。 10……スイッチヘツダ、11……固定接触子、12・
・・・・’可動接触子、14…・・・端子部材、16・
・・・・・リード線、19…・・・接触素子、21・・
・・・.金属製円板カップ、22・・・・・・段部、2
3・・・・・・バイメタルスナップ円板、24…・・・
シールド、26・・…・衝突子、27・・・・・・関口
、28・・・・・・突起、29…・・・環状リプ、31
・・・・・・内壁、32・・・・・・突起。 々少,ノ位多ど 幻夕,J 打汐,〆 乙汐J
イメタル式スナップ円板を利用したサーモスタットの縦
断面による側面図、第2図は、本発明の方法にしたがっ
て、第1図のサーモスタッ1「を組立てるように用いら
れている動力ァクチュェータの概略図、第3図は、本発
明にしたがって組立てられた、バイメタル式スナップ円
板を利用したサーモスタットの他の実施例の縦断面によ
る側面図、第4図は第3図に図示されている装置の固定
接触子の斜視図、第5図は、しまりばめの内側部品が装
置の組立中に内方へ磯性変形することによって、しまり
ばめによるシールが形成されるようにされた、本発明を
組込んだサーモスタットの縦断面による部分的断変図で
ある。 10……スイッチヘツダ、11……固定接触子、12・
・・・・’可動接触子、14…・・・端子部材、16・
・・・・・リード線、19…・・・接触素子、21・・
・・・.金属製円板カップ、22・・・・・・段部、2
3・・・・・・バイメタルスナップ円板、24…・・・
シールド、26・・…・衝突子、27・・・・・・関口
、28・・・・・・突起、29…・・・環状リプ、31
・・・・・・内壁、32・・・・・・突起。 々少,ノ位多ど 幻夕,J 打汐,〆 乙汐J
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 雄部材と雌部材との間にシールが形成されて、この
シールが所定の温度範囲内で有効に維持されるようにさ
れた、密封された熱応答装置、を製造するための製造方
法であって、(イ) 雄部材と雌部材との間にしまりば
めが提供されるように、これら両部材の寸法を定める段
階と、(ロ) 雄部材を雌部材の中に押し込むことによ
ってしまりばめによるシールを形成する段階とを有する
製造方法において、(ハ) 前記しまりばめに係る最小
のしめしろを、前記両部材の熱膨張係数の差と、両部材
の組立温度と前記所定の温度範囲内で熱応答装置がさら
されるべき予想最低温度との温度差と、雄部材のしまり
ばめに係る直径、との積により求められる値よりも大き
い値に選択する段階と、(ニ) 前記所定の温度範囲内
でのしまりばめ部分の最大弾性変形が、前記両部材の熱
膨張係数の差と、前記所定の温度範囲内の最高温度と最
低温度との温度差と、雄部材のしまりばめに係る直径、
との積により求められる値よりも大きい値になるように
、両部材の材質を選択する段階とを有することを特徴と
する製造方法。 2 特許請求の範囲第1項記載の方法において、前記雄
部材の熱膨張係数が前記雌部材の熱膨張係数より大であ
ることを特徴とする方法。 3 特許請求の範囲第1項または第2項に記載の方法に
おいて、前記両部材の1つが前記しまりばめにより弾性
限界を越えて変形されることを特徴とする方法。 4 特許請求の範囲第3項記載の方法において、前記1
つの部材が前記雌部材であることを特徴とする方法。 5 特許請求の範囲第1項から第4項までのいずれか1
項に記載の方法において、前記雌部材が金属のカツプ形
部材であり、また前記雄部材がフエノール樹脂またはそ
れに類似したものであり、前記雄部材が前記しまりばめ
を決定するように前記カツプ形部材の内径と協同する最
大直径のリブを備えていることを特徴とする方法。 6 特許請求の範囲第5項記載の方法において、前記両
部材が前記の最大弾性変形を生ずる温度とはかなり異な
った温度で互いにしまりばめされ、また前記カツプ形部
材の弾性限界を越えての付加的変形を生成するため組立
て後装置の温度が上げられることを特徴とする方法。 7 特許請求の範囲第1項記載の方法において、前記両
部材の両方が金属から形成され、また前記雄部材に、前
記雌部材の変形より大きい量だけ組立て中に半径方向内
方に変形されるような弾性力の部分を形成されることを
特徴とする方法。 8 特許請求の範囲第1項から第7項までのいずれか1
項に記載の方法において、前記熱応答装置が、バイメタ
ルスナツプ円板により作動されるスイツチを含み、スイ
ツチの作動を感得している間は前記雄部材が前記雌部材
内に押し込まれ、もって熱応答装置の部品の寸法のばら
つきを補償するように押し込み標準化位置が決定される
ことを特徴とする方法。 9 特許請求の範囲第1項から第7項までのいずれか1
項に記載の方法において、前記熱応答装置が、バイメタ
ルスナツプ円板により作動されるスイツチを含み、前記
バイメタルスナツプ円板を引っ込ませるべき所望の作動
温度にバイメタルスナツプ円板を維持した状態で、この
バイメタルスナツプ円板が作動するまで前記雄部材が前
記雌部材内に押し込まれ、前記バイメタルスナツプ円板
の作動が感得されたときに前記押し込み工程が停止され
、もって前記バイメタルスナツプ円板が校正されること
を特徴とする方法。 10 特許請求の範囲第1項から第9項までのいずれか
1項に記載の方法において、前記熱応答装置が、前記雄
部材を貫通して延びたスイツチ端子を含み、前記雄部材
とスイツチ端子との間にシールが配備されていることを
特徴とする方法。 11 特許請求の範囲第10項記載の方法において、前
記雄部材とスイツチ端子との間の前記シールが、前記ス
イツチ端子の周りに埋込用材料を埋め込むことで提供さ
れることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/652,242 US4027385A (en) | 1976-01-26 | 1976-01-26 | Method of manufacturing sealed thermostats |
| US652242 | 1976-01-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52112777A JPS52112777A (en) | 1977-09-21 |
| JPS602741B2 true JPS602741B2 (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=24616094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52007640A Expired JPS602741B2 (ja) | 1976-01-26 | 1977-01-26 | 密封された熱応答装置の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4027385A (ja) |
| JP (1) | JPS602741B2 (ja) |
| DE (1) | DE2703102A1 (ja) |
| IT (1) | IT1115813B (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60164743U (ja) * | 1984-04-11 | 1985-11-01 | 株式会社ボッシュオートモーティブ システム | サ−モスイツチ |
| AT387108B (de) * | 1986-12-18 | 1988-12-12 | Elektrovac Fabrikation Elektro | Verfahren zur herstellung eines einen isolationskoerperaufweisenden schalterbauteiles |
| US5647117A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-15 | Kabushiki Kaisha Honda Lock | Method for sealing connected portions of lead wires of a switch device |
| US5574421A (en) * | 1994-09-14 | 1996-11-12 | Trig, Inc. | Snap disc thermostat and self calibrating assembly method |
| US6078246A (en) * | 1998-02-26 | 2000-06-20 | Alliedsignal | Snap acting thermal switches and method of assembling and adjusting thermal switches |
| JP4136216B2 (ja) * | 1999-08-23 | 2008-08-20 | キヤノン株式会社 | 定着装置 |
| JP2005005194A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Hosiden Corp | サーモプロテクタ |
| US6891464B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-05-10 | Honeywell International Inc. | Thermal switch striker pin |
| CN100446148C (zh) * | 2005-11-07 | 2008-12-24 | 徐佳义 | 手动复位温控器 |
| US7626484B2 (en) * | 2007-09-26 | 2009-12-01 | Honeywell International Inc. | Disc seat for thermal switch |
| DE102009030353B3 (de) * | 2009-06-22 | 2010-12-02 | Hofsaess, Marcel P. | Kappe für einen temperaturabhängigen Schalter sowie Verfahren zur Fertigung eines temperaturabhängigen Schalters |
| DE102009039948A1 (de) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Hofsaess, Marcel P. | Temperaturabhängiger Schalter |
| US8456270B2 (en) * | 2010-12-17 | 2013-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermally actuated multiple output thermal switch device |
| FR3017240B1 (fr) * | 2014-02-04 | 2016-01-29 | Ncs Pyrotechnie Et Tech Sas | Coupe-circuit pyrotechnique |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT197917B (de) * | 1955-03-02 | 1958-05-27 | Siemens Ag | Flächenförmiger Widerstandskörper für Hallgeneratoren aus einer Halbleiterverbindung mit einer Trägerbeweglichkeit größer als 6000 cm<2>/Volt sec |
| DE1837987U (de) * | 1959-09-02 | 1961-09-21 | Continental Elektro Ind Ag | Elektrothermisch gesteuerte energieregler. |
| DE1207995B (de) * | 1961-09-12 | 1965-12-30 | Licentia Gmbh | Thermoschutzelement |
| US3157768A (en) * | 1962-02-09 | 1964-11-17 | Texas Instruments Inc | Thermally responsive electrical switches |
| US3171933A (en) * | 1962-08-27 | 1965-03-02 | Essex Wire Corp | Duplex thermal switch with au-shaped bi-metal member each leg of which being individually operable and adjustable |
| DE1202875B (de) * | 1962-12-21 | 1965-10-14 | Texas Instruments Inc | Bimetall-Schnappschalter |
| US3302269A (en) * | 1965-02-02 | 1967-02-07 | Texas Instruments Inc | Methods of making condition responsive devices |
| US3437774A (en) * | 1967-10-27 | 1969-04-08 | Therm O Disc Inc | Terminal structure for thermostats and the like |
| US3451028A (en) * | 1967-10-27 | 1969-06-17 | Therm O Disc Inc | Snap disc thermostat |
| AT284245B (de) * | 1969-01-03 | 1970-09-10 | Electrovac Hacht & Huber Fabri | Verfahren zur Justierung eines thermischen Schalters |
| FR2207579A5 (ja) * | 1972-11-20 | 1974-06-14 | Bvs | |
| AT324478B (de) * | 1973-01-22 | 1975-09-10 | Electrovac | Verfahren zur justierung eines thermischen schalters |
| DE2359274C3 (de) * | 1973-11-28 | 1978-10-26 | Joachim Dr.-Ing. 8070 Ingolstadt Hess | Explosionsgeschützter Klein-Raumthermostat |
| US3893057A (en) * | 1974-07-03 | 1975-07-01 | Texas Instruments Inc | Sealed thermostatic switch |
-
1976
- 1976-01-26 US US05/652,242 patent/US4027385A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-01-24 DE DE19772703102 patent/DE2703102A1/de not_active Withdrawn
- 1977-01-25 IT IT47785/77A patent/IT1115813B/it active
- 1977-01-26 JP JP52007640A patent/JPS602741B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4027385A (en) | 1977-06-07 |
| DE2703102A1 (de) | 1977-07-28 |
| JPS52112777A (en) | 1977-09-21 |
| IT1115813B (it) | 1986-02-10 |
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