JPS6034269B2 - Manufacturing method of lead frame material - Google Patents
Manufacturing method of lead frame materialInfo
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- JPS6034269B2 JPS6034269B2 JP58004200A JP420083A JPS6034269B2 JP S6034269 B2 JPS6034269 B2 JP S6034269B2 JP 58004200 A JP58004200 A JP 58004200A JP 420083 A JP420083 A JP 420083A JP S6034269 B2 JPS6034269 B2 JP S6034269B2
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造において用いるＩＪ−ドフレ
ーム素材の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing an IJ-frame material used in manufacturing semiconductor devices.
周知のように、半導体装置、半導体集積回路装置等の製
造においては、一つの金属ベースに異種金属を部分的に
クラツドしたりードフレームが用いられている。As is well known, in the manufacture of semiconductor devices, semiconductor integrated circuit devices, etc., a board frame is used in which a single metal base is partially clad with dissimilar metals.
このリードフレームは第１図で示すように、細長のコバ
ールまたは鉄・ニッケル合金等からなるフレ−ム１の中
央に沿って、アルミニウム、金などのクラツド材２をク
ラツドしたりードフレーム素材３を打ち抜いて形成する
。そして、前記クラッド材２の部分で半導体素子を取り
付けるタブ部分４を形成したり、あるいはワイヤを接続
するりード５の先端部を形成している。ところで、リー
ドの数の多い場合にはリードの外部端子（パッケージ後
外因器から突出するりード部分を指す。）をフレームの
長手方向に沿う方向に配設すると、所定長さ当たりのフ
レームにおけろりードブロック（半導体素子を１個組み
立てるに必要なりード群等からなる部分）が多くなる利
点がある。この結果、小さなマガジンでも多数のリード
ブロックを搬送することができるとともに、組立設備等
のスペースも小さくできるなどの効果も生じる。しかし
、前記のように、クラッド領域がフレ−ムの長手方向に
連続して形成されている場合には、リードの外部端子を
前記フレームの長手方向に沿うように形成することは、
下記のような理由で問題がある。As shown in Fig. 1, this lead frame is made by cladding a cladding material 2 such as aluminum or gold along the center of an elongated frame 1 made of Kovar or iron-nickel alloy, or a cladding frame material 3. Punch out and form. The cladding material 2 forms a tab portion 4 to which a semiconductor element is attached, or a tip portion of a lead 5 to which a wire is connected. By the way, if there are a large number of leads, arranging the external terminals of the leads (referring to the part of the leads that protrude from the external device after the package) along the longitudinal direction of the frame will reduce the number of leads per predetermined length. This has the advantage that the number of kerosene blocks (a portion consisting of a group of nodes required to assemble one semiconductor element) increases. As a result, a large number of lead blocks can be transported even with a small magazine, and the space for assembly equipment etc. can also be reduced. However, as described above, when the cladding region is formed continuously in the longitudinal direction of the frame, it is difficult to form the external terminals of the leads along the longitudinal direction of the frame.
There is a problem for the following reasons.
すなわち、リードフレームの一部のリードはクラッド領
域で形成されることから、リードの厚みにばらつきが生
じ、ソケットに半導体装置のリードを挿入した場合、一
部のリードは薄いことから接触不良を生じる。また、リ
ード表面のアルミニウムが腐食すると、半導体装置の外
囲器（セラミック蓋、レジンモールド部）からの水分等
の浸入が起き特性の劣化を生じさせることにもなる。し
たがって、本発明の目的はリードフレームの長手方向に
沿って延びるリード群を有し、かつリードの一部にクラ
ッド部を有するようなり−ドフレームを形成することの
できるリードフレーム素材の製造方法を提供することに
ある。In other words, some of the leads of the lead frame are formed in the cladding area, which causes variations in the thickness of the leads, and when semiconductor device leads are inserted into the socket, some of the leads are thin, resulting in poor contact. . Further, if the aluminum on the lead surface corrodes, moisture or the like may enter from the envelope (ceramic lid, resin mold part) of the semiconductor device, resulting in deterioration of characteristics. Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame material that can form a lead frame having a group of leads extending along the longitudinal direction of the lead frame and having a cladding part on a part of the lead. It is about providing.
また、本発明の他の目的はリードフレームの所定長さ当
りのりードブロック数を多く形成できるリードフレーム
素材の製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame material that can form a large number of lead blocks per predetermined length of the lead frame.
本発明の更に他の目的は、クラッド材を節約できる上記
フレーム素材の製造方法を提供することにある。Still another object of the present invention is to provide a method for manufacturing the above-mentioned frame material that can save cladding material.
このような目的を達成するために本発明は、金属からな
る細長のフレームに他の金属をクラッドしてなるクラッ
ド領域を有するリードフレーム素材の製造方法において
、前記クラッド領域を形成するための互いに独立した金
属を接着テープに貼付レナておき、これを前記フレーム
に合せることによって前記クラッド領域を形成するもの
である。In order to achieve such an object, the present invention provides a method for manufacturing a lead frame material having a cladding region formed by cladding another metal onto an elongated frame made of a metal, in which mutually independent components are used to form the cladding region. The cladding area is formed by attaching the metal to an adhesive tape and aligning it with the frame.
以下実施例により本発明を具体的に説明する。第２図は
本発明に先立って本願発明者が検討したりードフレーム
素材の製法を示す。同図で示すように、リードフレーム
素材１０はコバール、リン青銅などからなる細長のフレ
ーム１１に、このフレーム１１と同じ幅を有しかつ長手
方向に沿って定間隔に打ち抜かれた空間部１２を有する
アルミニウムからなるクラッド材１３を−クラッドして
なるものである。したがって、前記リードフレーム素材
１川まその上面において、長手方向に沿う両側緑に沿っ
て延びる細い側部クラッド領域１４と、幅員方向に延び
それぞれ両端が前記側部クラッド領域１４に繋がる比較
的幅広の中央クラッド領域１５とを有することになる。
この様に、フレーム１１と同じ幅を有しかつ定間隔に打
ち抜かれてなる形状のクラッド材１３を用いることによ
り、フレーム１１とクラツド１３の両者をそろえて合せ
るだけで、フレーム１１の少なくとも中央に沿う部分に
おいて定間隔にクラッド領域を位置合せすることができ
る。The present invention will be specifically explained below using Examples. FIG. 2 shows a method of manufacturing a frozen frame material that was studied by the inventor of the present invention prior to the present invention. As shown in the figure, the lead frame material 10 has an elongated frame 11 made of Kovar, phosphor bronze, etc., with spaces 12 having the same width as the frame 11 and punched out at regular intervals along the longitudinal direction. It is made by cladding a cladding material 13 made of aluminum. Therefore, on the upper surface of the lead frame material 1, there is a thin side cladding region 14 extending along both sides along the longitudinal direction, and a relatively wide side cladding region 14 extending in the width direction and having both ends connected to the side cladding region 14. It has a central cladding region 15.
In this way, by using the cladding material 13 having the same width as the frame 11 and having a shape punched out at regular intervals, the frame 11 and the cladding 13 can be aligned and aligned at least in the center of the frame 11. The cladding regions can be aligned at regular intervals along the length.
しかしながら、第３図の説明から明らかなように上記ク
ラッド材のうち、側部クラッド領域１４はリード形成領
域ではないので、本来クラッドをしなくともよい部分で
あり、この部分のクラッド材が無駄になってしまう。However, as is clear from the explanation of FIG. 3, the side cladding area 14 of the cladding material is not a lead forming area, so it is originally a part that does not need to be cladded, and the cladding material in this part is wasted. turn into.
第３図は、リ−ドフレーム素材１０を精密プレス機械な
どによって打ち抜いて形成したデュアルィンライン形ガ
ラスパッケージのリードフレーム１６を示す。FIG. 3 shows a lead frame 16 of a dual-in-line glass package formed by punching out a lead frame material 10 using a precision press machine or the like.
このリードフレーム１６はその長手方向に沿って順次リ
ードブロック１７が形成されている。すなわち、リード
ブロック１７は、リードフレーム１６の長手方向に延び
側部クラッド領域１４で形成される外枠部１８と、１対
の外枠部１８を繋ぎかつリードフレーム１６の幅員方向
に延びる平行な２本の内枠部１９と、これら内枠部１９
に一端を連結され片持される複数のリード２０とからな
っている。また、前記リード２０の自由端側、換言する
ならば、外枠部１８と内枠部１９とからなる枠中央に向
って突出するりード先端部２１はそれぞれ中央クラッド
領域１５部分で形成されている。また、中央クラッド領
域１５から外れる外部リード部分２２は互いに平行でか
つ、リードフレーム１６の長手方向に沿う方向に延びる
ように形成されている。なお、外枠部１８に沿って設け
られる孔２３はリードフレームの移送および位置決めの
際用いられる基準孔であり、このように形状によって、
レジンモールド用のりードフレームとほぼ同じ形状のリ
ードフレームとなる。また、第３図で示す斜線ハッチン
グ部はクラッド領域を示す。このような構造のリードフ
レームを用いて半導体装置等を形成すると、外部リード
部分には腐食し易いアルミニウムクラツド材が存在しな
いので、腐食することもなく、従来のようにリードと外
囲器との間の空隙の発生による耐湿性の低下などは起き
ない。This lead frame 16 has lead blocks 17 sequentially formed along its longitudinal direction. That is, the lead block 17 includes an outer frame portion 18 that extends in the longitudinal direction of the lead frame 16 and is formed by the side cladding region 14, and a parallel outer frame portion 18 that connects the pair of outer frame portions 18 and extends in the width direction of the lead frame 16. Two inner frame parts 19 and these inner frame parts 19
It consists of a plurality of leads 20 that are cantilevered and connected at one end to the other end. Further, the free end side of the lead 20, in other words, the lead tip end portion 21 that protrudes toward the center of the frame consisting of the outer frame portion 18 and the inner frame portion 19 is formed by a portion of the central cladding region 15. There is. Further, the external lead portions 22 that are separated from the central cladding region 15 are formed to be parallel to each other and extend in the longitudinal direction of the lead frame 16. Note that the hole 23 provided along the outer frame portion 18 is a reference hole used when transferring and positioning the lead frame, and as described above, depending on the shape,
The lead frame has almost the same shape as the lead frame for resin molds. Further, the diagonally hatched portion shown in FIG. 3 indicates a cladding region. When a semiconductor device or the like is formed using a lead frame with such a structure, there is no aluminum cladding material that easily corrodes in the external lead part, so there is no corrosion, and the lead and envelope can be connected as in the conventional case. No deterioration in moisture resistance occurs due to the formation of voids between the layers.
また、外部リード部分は一定の厚みで形成されることか
ら、半導体装置に形成されたのち、ソケットに前記外部
リード部分端部を挿入しても、従来のような接触不良は
生じない。このように、細長のフレームの少なくとも中
央に沿う部分において定間隔にクラッド領域を形成する
ことにより、クラツドを施こしたりードフレーム素材で
あっても、リードをその長手方向に沿って形成した場合
、何等の不都合は生じない。また、リードをリードフレ
ームの長手方向に沿う方向に形成できることことから、
多数のリードと有するような場合にはリードフレームの
単位長さ当たりのりードブロックを多く形成できる。こ
のため、リードフレームを収容する治具および組立装置
の小型化などが図れる。さらに、ガラスパッケージ用の
りードフレームはしジンモールド用のりードフレームと
の統一化が図れるので、移送、位置決め機構などが同じ
となり精度の高い組立ができる。しかしながら、第２図
に示すクラッド材１３を用いると、前述のように、本来
の用途ではなく、位置合せのためにのみ用いられるクラ
ッド領域Ｉ４が存在するので、クラツド材が無駄に消費
されることになる。Further, since the external lead portion is formed to have a constant thickness, even if the end portion of the external lead portion is inserted into a socket after being formed into a semiconductor device, contact failure as in the conventional case does not occur. In this way, by forming cladding areas at regular intervals at least along the center of the elongated frame, even if the cladding is applied or the lead is formed along the length of the frame material, it is possible to , no inconvenience will occur. In addition, since the leads can be formed in the longitudinal direction of the lead frame,
When the lead frame has a large number of leads, a large number of lead blocks can be formed per unit length of the lead frame. Therefore, it is possible to downsize the jig and assembly device that accommodates the lead frame. Furthermore, since the lead frame for glass packages can be unified with the lead frame for ladder molds, the transport and positioning mechanisms are the same, allowing for highly accurate assembly. However, when the cladding material 13 shown in FIG. 2 is used, as mentioned above, there is a cladding region I4 that is not used for its original purpose but only for alignment, so the cladding material is wasted. become.
本願発明によれば、第４図に示す様に、本来の用途に用
いられる部分にのみクラツド領域を形成するため、あら
かじめ接着テープ等に独立したクラッド材を貼付けてお
き、これを母材となるフレームに合せてクラッドを行な
うようにするものである。According to the present invention, as shown in FIG. 4, in order to form a cladding area only in the part that will be used for the original purpose, an independent cladding material is attached in advance to an adhesive tape or the like, and this is used as the base material. The cladding is designed to match the frame.
上記テープを用いた場合には、クラッド材の取り扱いが
し易いように、クラッド材の両側縁を厚く形成しておい
てもよい。本発明によれば、本来必要なクラッド領域の
みを、位置合せ用クラッド領域を用いずにフレーム中央
に沿って定間隔に形成できるので、前述の効果に加えて
、クラッド材の無駄な消費を無くし、クラッド材の節約
が可能となる。When the above-mentioned tape is used, both edges of the cladding material may be made thick so that the cladding material can be easily handled. According to the present invention, only the originally necessary cladding areas can be formed at regular intervals along the center of the frame without using the alignment cladding area, so in addition to the above-mentioned effects, wasteful consumption of cladding material can be eliminated. , it is possible to save on cladding material.
第１図は従来のリードフレーム素材を示す斜視図、第２
図は本発明に先立って本願発明者が検討したクラツド材
の形状及びリードフレーム素材の形成状態を示す斜視図
、第３図は第２図のりードフレーム素材から形成された
りードフレームを示す平面図、第４図は本発明の実施例
にょろりードフレーム素材の斜視図である。
１……フレーム、２……クラツド材、３……リードフレ
ーム素材、４・・・・・・タブー部分、５・・・・・・
リード、１０・・・・・・リードフレーム素材、１１・
・・・・・フレーム、１２…・・・空間部、１３・・・
・・・クラッド材、１４・・・・・・側部クラッド領域
、１５・・・・・・中央クラッド領域、１６・・・・・
・リードフレーム、１７・・・・・・リードフロック、
１８・・・・・・外枠部、１９・・・・・・内枠部、２
０・・・・・・リード、２１・・・・・・リード先端部
、２２・・・・・・外部リード部分、２３・・・・・・
孔、２４・・・・・・フレーム、２５・・・・・・クラ
ッド領域。
第１図
第２図
第３図
第４図Figure 1 is a perspective view showing a conventional lead frame material;
The figure is a perspective view showing the shape of the cladding material and the formation state of the lead frame material that the inventor of the present invention considered prior to the present invention, and Figure 3 is a plan view showing a lead frame formed from the lead frame material shown in Figure 2. FIG. 4 is a perspective view of a sliding frame material according to an embodiment of the present invention. 1... Frame, 2... Clad material, 3... Lead frame material, 4... Taboo part, 5...
Lead, 10...Lead frame material, 11.
...Frame, 12...Space part, 13...
... Cladding material, 14 ... Side cladding region, 15 ... Central cladding region, 16 ...
・Lead frame, 17...Lead flock,
18...Outer frame part, 19...Inner frame part, 2
0...Lead, 21...Lead tip, 22...External lead part, 23...
Hole, 24...Frame, 25...Clad area. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4
Claims (1)
う部分において定間隔に他の金属をクラツドしてなるク
ラツド領域を有するリードフレーム素材の製造方法であ
つて、前記クラツド領域を形成するための互いに独立し
た金属を接着テープに貼付けておき、これを前記フレー
ムに合せて前記クラツド領域を形成することを特徴とす
るリードフレーム素材の製造方法。1. A method for manufacturing a lead frame material having a clad region formed by cladding other metals at regular intervals in at least a portion along the center of an elongated frame made of metal, the lead frame material having a cladding region formed by cladding other metals at regular intervals, the lead frame material having a cladding region formed by cladding other metals at regular intervals in at least a portion along the center of an elongated frame made of metal, wherein A method for producing a lead frame material, comprising pasting metal onto an adhesive tape and aligning the tape with the frame to form the cladding region.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58004200A JPS6034269B2 (en) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | Manufacturing method of lead frame material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58004200A JPS6034269B2 (en) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | Manufacturing method of lead frame material |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50049679A Division JPS5944774B2 (en) | 1975-04-25 | 1975-04-25 | Lead frame material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130552A JPS58130552A (en) | 1983-08-04 |
| JPS6034269B2 true JPS6034269B2 (en) | 1985-08-07 |
Family
ID=11578012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58004200A Expired JPS6034269B2 (en) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | Manufacturing method of lead frame material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034269B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139511A (en) * | 1986-12-02 | 1988-06-11 | 大野 家建 | Bedding material |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP58004200A patent/JPS6034269B2/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139511A (en) * | 1986-12-02 | 1988-06-11 | 大野 家建 | Bedding material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58130552A (en) | 1983-08-04 |
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