JPS603436B2 - Adhesive composition for plywood - Google Patents
Adhesive composition for plywoodInfo
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- JPS603436B2 JPS603436B2 JP18235981A JP18235981A JPS603436B2 JP S603436 B2 JPS603436 B2 JP S603436B2 JP 18235981 A JP18235981 A JP 18235981A JP 18235981 A JP18235981 A JP 18235981A JP S603436 B2 JPS603436 B2 JP S603436B2
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- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規にして有用なる合板用接着剤組成物に関す
るものであり、さらに詳細には、フェノール樹脂粉末と
水性分散体とから成る、ホルマリン臭が大幅に低減され
、しかも作業性などが大幅に改善された組成物に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a new and useful adhesive composition for plywood, and more particularly, the present invention relates to a new and useful adhesive composition for plywood, which is composed of a phenolic resin powder and an aqueous dispersion, has a significantly reduced formalin odor, Moreover, it relates to a composition with significantly improved workability.
一般に、この種の合板用接着剤としてはュリアーホルム
アルデヒド樹脂やメラミンーホルムアルヂヒド樹脂の如
きアミ/樹脂と水綾性のフェノール樹脂とが使用されて
いるが、mホルマリン臭が有る、{2}配合グル−の粘
度上昇が大きい、【3ー堆積許容性に限度がある、{4
)仮接着性が劣るなどの種々の欠点があった。Generally, as adhesives for this type of plywood, aluminum/resins such as urea formaldehyde resin and melamine-formaldehyde resin and water-curing phenolic resin are used, but they have a formalin odor, {2 } The viscosity of the blended glue increases significantly, [3- There is a limit to the deposition tolerance, {4
) There were various drawbacks such as poor temporary adhesion.
そのために、まずアミノ樹脂に対してはアミノ化合物と
ホルムアルデヒドとの反応モル比を低下させるとか、縮
合度を上げるとかしてホルマリン臭を改良することも提
案され、また当該アミ/樹脂の製造後にュリアまたはエ
チレンジアミンなどのアミノ化合物を添加する方法など
も提案されていて、こうした方法は遊離ホルムァルデヒ
ドの低減化には効果的ではあるが、他面において、硬化
時間が長くなるとか、配合のグルーの洗浄性が低下する
などといった物性面の悪化が見られる。To this end, it has been proposed to improve the formalin odor by lowering the reaction molar ratio of the amino compound and formaldehyde or by increasing the degree of condensation. Methods such as adding amino compounds such as ethylenediamine have also been proposed, and although these methods are effective in reducing free formaldehyde, they also have the disadvantage of prolonging the curing time and making it difficult to clean the formulated glue. Deterioration of physical properties, such as a decrease in physical properties, is observed.
さらに、ュリアーホルムアルデヒド樹脂を用いた合板で
は保存中あるいは使用中に樹脂の分解によるホルマリン
臭の発生があるなど、上述した如き対策では抜本的なも
のとは言えない。他方、水溶性フェノール樹脂はホルマ
リン臭こそ少ないが、堆積許容性が短かくなったり、さ
らにはホットプレス時の加熱により樹脂の粘度も低くな
るために単板材への浸透などが起こる結果、接着性能そ
のものに支障を来たしたりして、完全な合板用接着剤と
は言い得ない。Furthermore, plywood made of urea formaldehyde resin may generate a formalin odor due to decomposition of the resin during storage or use, and the above-mentioned countermeasures cannot be said to be drastic. On the other hand, water-soluble phenolic resins have less formalin odor, but they have a shorter deposition tolerance, and furthermore, the viscosity of the resin decreases due to heating during hot pressing, which causes it to penetrate into the veneer, resulting in poor adhesion performance. It cannot be said to be a perfect adhesive for plywood as it may cause problems with the adhesive itself.
しかるに、本発明者らはホルマリン臭の低減化および作
業性の改良を目的として鋭意研究した結果、フェノール
樹脂粉末と水性分散体との混合物を用いることにより、
従来技術の欠点であった、合板より発生するホルマリン
臭の低減化に成功し、併せて堆積許容性、仮接着性およ
び配合グルーの安定性をも大幅に改善できることを見出
して、本発明を完成させるに到った。However, as a result of intensive research aimed at reducing formalin odor and improving workability, the present inventors found that by using a mixture of phenolic resin powder and an aqueous dispersion,
The present invention was completed by successfully reducing the formalin odor emitted from plywood, which was a drawback of the conventional technology, and by discovering that it was also possible to significantly improve deposition tolerance, temporary adhesion, and stability of compounded glue. I ended up letting it happen.
すなわち、本発明はフェノール樹脂粉末凶と、合成樹脂
ェマルジョン(b−1)および合成ゴムラテックス(b
−2)よりなる群から選ばれる少なくとも1種の水性分
散体‘Bーとの固形分重量当りの混合比が10/90〜
90/10であるように両者成分を必須の成分として含
んで成る、とくに合板用として有用なる接着剤組成物を
提供するものである。That is, the present invention combines phenolic resin powder, synthetic resin emulsion (b-1), and synthetic rubber latex (b-1).
-2) A mixing ratio of at least one aqueous dispersion 'B- selected from the group consisting of: 10/90 to 10/90 per solid weight
The present invention provides an adhesive composition particularly useful for plywood, which contains both components as essential components in a ratio of 90/10.
ここにおいて、前記フェノール樹脂粉末凶として代表的
なものにはノボラック型およびレゾール型の粉末フェノ
ール樹脂があり、接着性に関してはノボラック型のもの
はレゾール型のものに比して大きな差は見られないが、
前記水性分散体【B}に対する分散性に関してはノポラ
ック型のものの方が良好であるといえる。Here, the typical phenolic resin powders include novolac type and resol type powdered phenolic resins, and there is no major difference in adhesion between novolac type and resol type. but,
Regarding the dispersibility in the aqueous dispersion [B], it can be said that the noporac type is better.
当該フェノール樹脂粉末風を得るに当って用いられるフ
ェノール類としてはフェノ−ル、クレゾール、p−t−
ブチルフエノール、P−SeCーフチルフエノール、p
−オクチルフエノール「/ニルフエノールもしくはキシ
レノールまたはビスフェノール類などの如き化合物が代
表的なものであるが、フェノールに対する他のフェノー
ル類のモル比が1:0.3以下であるものが硬化速度お
よび分散性の点から最適である。Phenols used to obtain the phenolic resin powder include phenol, cresol, and pt-
Butylphenol, P-SeC-phthylphenol, p
-Octylphenol/Nylphenol or xylenol or bisphenols are typical compounds, but those with a molar ratio of other phenols to phenol of 1:0.3 or less have good curing speed and dispersibility. It is optimal from this point of view.
当該フェノール樹脂粉末■に要求される性状としては特
に大きな制限はないが、ノポラック型フェノール樹脂の
場合には遊離フェノール分が5重量%以下で、かつ、融
点が90〜105qoなる範囲内において、樹脂の流動
性が大きくなるに従って好ましい結果が得られる。There are no particular restrictions on the properties required for the phenolic resin powder (1), but in the case of a noporac type phenol resin, the resin must have a free phenol content of 5% by weight or less and a melting point of 90 to 105 qo. More favorable results are obtained as the fluidity of the mixture increases.
レゾール型フェノール樹脂粉末の場合も、ノボラック型
のものと同様に、大きな制限はないが、軟化点が65〜
75qoで、かつ、硬化時間が40〜120秒間なる範
囲内にあるものが、プレス条件および合板の物性の点で
最良の結果が得られる。In the case of resol type phenolic resin powder, there are no major restrictions as with novolac type, but the softening point is 65~
75 qo and a curing time of 40 to 120 seconds gives the best results in terms of pressing conditions and physical properties of the plywood.
また、前記フェノール樹脂粉末凶の粒子径の点では、接
着性能だけからすれば細かい方が良好ではあるが、グル
ー配合時の粉塵の発生防止および粉浮きの防止などとい
った作業性の面からすれば50〜60ムの範囲が最も良
好である。In addition, regarding the particle size of the phenolic resin powder, from the viewpoint of adhesive performance alone, the finer the particle size, the better, but from the viewpoint of workability such as prevention of dust generation and prevention of powder floating when compounding glue. A range of 50 to 60 μm is best.
他方、前記した水性分散体【B}‘ま前記フェノール樹
脂粉末凶の分散媒体ないいま仮接着性向上剤として重要
な成分であって、合成樹脂ヱマルジョン(b−1)また
は合成ゴムラテックス(b−2)より選ばれるものであ
る。On the other hand, the above-mentioned aqueous dispersion [B}' is an important component as a dispersion medium for the phenolic resin powder and as a temporary adhesion improver, and is a synthetic resin emulsion (b-1) or a synthetic rubber latex (b-1). 2).
これらのうち、合成樹脂ェマルジョン(b−1)として
代表的なものにはアクリル樹脂ェマルジョン、酢酸ビニ
ル樹脂ェマルジョン、酢酸ビニルーアクリル共重合樹脂
ヱマルジョンまたはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂ェ
マルジョンなどがあり、合成ゴムラテックス(b−2)
として代表的なものにはスチレンブタジェンラバーラテ
ツクス(SBR)、アクリロニトリルブタジエンラバー
ラテツクス(NBR)、イソブチレンイソプレンラバー
ラテツクス(11R)、ポリクロロプレンラバーラテツ
クス(CR)、ポリブタジエンラバーラテツクス(BR
)、イソプレンラバーラテツクス(IR)またはブタジ
エンスチレンビニルピリジンラテツクス(VR)などが
ある。Among these, representative synthetic resin emulsions (b-1) include acrylic resin emulsions, vinyl acetate resin emulsions, vinyl acetate-acrylic copolymer resin emulsions, and ethylene-vinyl acetate copolymer resin emulsions. Rubber latex (b-2)
Typical examples include styrene butadiene rubber latex (SBR), acrylonitrile butadiene rubber latex (NBR), isobutylene isoprene rubber latex (11R), polychloroprene rubber latex (CR), and polybutadiene rubber latex (BR).
), isoprene rubber latex (IR) or butadiene styrene vinyl pyridine latex (VR).
これらの水性分散体【Bーとしては市販品として販売さ
れているものならば使用することができるが、皮膜成形
温度が30oo以下、好ましくは5〜10℃なる範囲内
のものが適当であり、とくに合成樹脂ェマルジョンの保
護コロイドとしてポリビニルアルコールを使用したタイ
プのものは仮接着性および接着強度の点で最適である。These aqueous dispersions [B-] can be used as long as they are commercially available, but those with a film forming temperature of 30° C. or less, preferably 5 to 10° C. are suitable; In particular, synthetic resin emulsions using polyvinyl alcohol as a protective colloid are optimal in terms of temporary adhesion and adhesive strength.
なお本発明において用いられる前記ェマルジョン(b−
1)としては、定義上、ディスパージョンに分類される
ものであっても使用して差し支えがない。そして、前記
したそれぞれの樹脂粉末■と水性分散体‘B}との配合
比(固形分重量比)は適用すべき合板のグレードとして
要求されるタイプによって異なるけれども、一般にはの
/{B)=10/90〜90/10であり、好ましくは
、タィプロで20/80〜50/50であり、タイプ1
で30/70〜50/50であり、かかる限定された配
合比において物性および作業性の両方が最適なものとな
る。Note that the emulsion (b-
As for 1), even if it is classified as a dispersion by definition, there is no problem in using it. Although the blending ratio (solid content weight ratio) of each of the resin powders (■) and the aqueous dispersion 'B} described above varies depending on the type of plywood required as the grade of plywood to be applied, in general, /{B)= 10/90 to 90/10, preferably 20/80 to 50/50 in type 1
The ratio is 30/70 to 50/50, and both physical properties and workability are optimized at such a limited blending ratio.
次に、本発明を実施例および比較例により具体的に説明
する。Next, the present invention will be specifically explained using Examples and Comparative Examples.
実施例1〜5および比較例1、2
第1表に記載した配合割合で各種の合成用接着剤を調製
したoこれら各種の接着剤について下記する如き各種の
合板接着試験を行なった。Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 Various synthetic adhesives were prepared at the compounding ratios shown in Table 1. Various plywood adhesion tests as described below were conducted on these various adhesives.
合板作製条件
■ 単板構成
〇,7帆+I,3帆十〇,7側
■ 単板含水率
6〜8重量%
■ 接着剤塗布量
300夕/従
■ コールドプレス
25q○×10k9/地×30分
■ホットプレス
125午C×10k9′地×2分
13500×10k9/鮒×2分
それらの結果はまとめて第2〜6表に示すが、第2表に
は接着力の試験および合板中のホルマリン臭の結果が示
され(このさし、のプレス条件は125℃×10kg/
地×2分とした。Plywood production conditions ■ Veneer configuration 〇, 7 sails + I, 3 sails 〇, 7 sides ■ Veneer moisture content 6-8% by weight ■ Adhesive application amount 300 t/min ■ Cold press 25q○ x 10k9/ground x 30 Minutes Hot press 125 pm C x 10k9' ground x 2 minutes 13500 x 10k9/carp x 2 minutes The results are summarized in Tables 2 to 6. The result of formalin odor is shown (the pressing conditions for this scale are 125℃ x 10kg/
Earth x 2 minutes.
)、第3表にはプレス条件を135qo×10k9/仇
×2分に変更したごし・の接着力試験の結果が示され、
第4表には単板としてラワン材を用い、プレス条件とし
て13yo×10kg/地×2分を用いて行なった堆積
時間を検討した結果が示され、第5表には仮接着性の試
験結果が示され、そして第6表にはグルーの経時的粘度
変化の試験結果が示されている。第1表
※表中の数字は「重量部」を意味する。), Table 3 shows the results of the adhesion test with the pressing conditions changed to 135qo x 10k9/x2 minutes,
Table 4 shows the results of examining the deposition time using lauan material as the veneer and pressing conditions of 13yo x 10kg/ground x 2 minutes, and Table 5 shows the test results of temporary adhesion. Table 6 shows the test results for the change in viscosity of the glue over time. Table 1 *The numbers in the table mean "parts by weight."
註)「ボンコ‐ト W−2520」 大日本ィンキ化
学工業■製ポリ酢酸ビニルェマルソョン「ラックスター
7310K」 同 上 社 製 SBRラテックス「
バーヵム TD−2097」 同 上 社 製 ノボ
ラック型フェノール樹脂粉末「プラィォ−へンBA−5
034」 同 上 社 製 レゾール型フェノール樹
脂粉末「プラィオーヘンTD‐−2206」 同 上
社 製 水溶性フェノール樹脂「プライアミン TD
−2940」 同 上 社 製 メラミン樹脂第2表註
)ホルマリン の旨〜 J ょつ乙また、接着強度
の単位は瓜2〆cめであり、表中の括弧内の数字は「木
破協」を示す(以下同様)第 3 表第4表
註)堆積時の温度:30C
第 5J亀
註)測定要領:コ一心ドプレス虎圧後の1800ピーリ
ング強度を以て表示した。Note) ``Boncoat W-2520'' Polyvinyl acetate resin manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd. ``Luckstar 7310K'' Same as above SBR latex manufactured by the company ``Luxstar 7310K''
Barkham TD-2097" Same as above. Novolak type phenolic resin powder "Pryochen BA-5"
034" Same as above. Resol type phenolic resin powder "Plyauchen TD--2206" Same as above. Water-soluble phenolic resin "Pryamine TD" as above.
-2940" Same as above Melamine resin manufactured by the same company Table 2 Note) Formalin Table 3 Table 4 Note) Temperature during deposition: 30C Note 5J Note) Measurement procedure: 1800 peeling strength after single-center dopressing.
このさいの試験片のサィズは20伽×20伽であった。
日6公註)測定要領:「リヨンUT−02」をる粘度計
を用いて、温度35Cで測定。The size of the test piece at this time was 20×20.
Note) Measurement procedure: Measured at a temperature of 35C using a "Lyon UT-02" viscometer.
Claims (1)
ムラテツクス(b−2)よりなる群から選ばれる少なく
とも1種の水性分散体とを必須の成分とし、上記したそ
れぞれの粉末(A)と分散体(B)との固形重量当りの
混合比が10/90〜90/10となるように混合せし
めて成る合板用接着剤組成物。[Scope of Claims] 1. (A) phenolic resin powder and (B) at least one aqueous dispersion selected from the group consisting of synthetic resin emulsion (b-1) and synthetic rubber latex (b-2). An adhesive composition for plywood comprising the above-mentioned powders (A) and dispersion (B) mixed at a mixing ratio of 10/90 to 90/10 based on solid weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18235981A JPS603436B2 (en) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | Adhesive composition for plywood |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18235981A JPS603436B2 (en) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | Adhesive composition for plywood |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884875A JPS5884875A (en) | 1983-05-21 |
| JPS603436B2 true JPS603436B2 (en) | 1985-01-28 |
Family
ID=16116929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18235981A Expired JPS603436B2 (en) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | Adhesive composition for plywood |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603436B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58104943A (en) * | 1981-12-18 | 1983-06-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | Synthetic resin composition |
| JPH0678511B2 (en) * | 1987-10-05 | 1994-10-05 | 東レ株式会社 | Liquid crystal element board adhesive |
| JP2004202839A (en) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | Resin composition for wood material adhesive, wood material adhesive, and method for producing wood board |
-
1981
- 1981-11-16 JP JP18235981A patent/JPS603436B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5884875A (en) | 1983-05-21 |
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