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JPS6034638B2 - 部分的に金属メッキが施された熱可塑性樹脂製品 - Google Patents
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JPS6034638B2 - 部分的に金属メッキが施された熱可塑性樹脂製品 - Google Patents

部分的に金属メッキが施された熱可塑性樹脂製品

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JPS6034638B2
JPS6034638B2 JP2733578A JP2733578A JPS6034638B2 JP S6034638 B2 JPS6034638 B2 JP S6034638B2 JP 2733578 A JP2733578 A JP 2733578A JP 2733578 A JP2733578 A JP 2733578A JP S6034638 B2 JPS6034638 B2 JP S6034638B2
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JP
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resin
thermoplastic resin
plated
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product according
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JP2733578A
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元 阪野
幹男 児玉
明敏 伊藤
俊洋 小路
美幸 寺田
功 吉田
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Sumika Polycarbonate Ltd
Original Assignee
Sumika Polycarbonate Ltd
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  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱可塑性樹脂と選択されたカーボンブラック
からなる熱可塑性樹脂組成物と、通常の熱可塑性樹脂を
用い、部分的に金属メッキが施された熱可塑性樹脂製品
に関するものである。
従来よりコストの低減及び装飾的効果の向上を目的とし
て、部分的に必要な個所のみ金属メッキを施した製品が
望まれている。例えば、(1ー予めメッキを施さない部
分にヱッチング液に酸化されにくい塗料を塗被(マスキ
ング)しメッキする方法、或いは‘21特公昭48一2
8357および持公昭48一27917に見られる如く
、メッキ可能な樹脂とメッキされない樹脂(例えば、ポ
リプロピレンのメッキグレードと非メッキグレード)を
用いる方法等により部分的に金属メッキを施したプラス
チック製品が得られている。
しかし、これらの方法では‘1}工程の繁雑さ、マスキ
ングの困難さ、或いは【2}成形収縮率の差による製品
の不良等の問題がある。さらに、これら従釆の方法では
周囲を非メッキ部に囲まれてメッキ部の表面に電気接点
がとれない場合、即ち、図面に示した様な場合には上記
{1}および■の方法は用いられず、部分的にメッキが
施された樹脂製品は得られない。
現状では、製品の全面にメッキを施した後必要なメッキ
部分だけを残して不要部分を塗装するという方法をとら
ざるを得ないといった大きな問題点が残されている。な
お、これらいずれの方法による製品もすべてエッチング
→中和→センシタイジング(キャタリスト)→アクチベ
ーテイング(アクセレーター)→無電解〆ッキ→電気メ
ッキといった各工程を必要とする。
本発明者等は、工程の簡略化、価格の低減等につき鋭意
研究した結果本発明に到達したものである。
即ち、本発明は、一種或いは二種以上の熱可塑性樹脂1
0の重量部と吸油量200机【/100タ以上でかつ表
面積500の/タ以上であるカーボンブラック3〜10
の重量部よりなり、体積固有抵抗値が1ぴQ・伽以下で
ある熱可塑性樹脂組成物凶を金属メッキされる部分に用
い、非メッキ部分に一種或いは二種以上の熱可塑性樹脂
【B’を用いて成形された2色成形品にエッチング処理
後、直接電気メッキを施したことを特徴とする部分的に
金属メッキが施された熱可塑性樹脂製品である。
さらに詳しく本発明について説明すると、本発明で用い
られる熱可塑性樹脂は、シアン化ビニル、芳香族ビニル
及び共役ジェン系ゴムからなる共重合体(ABS樹脂)
、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリカーボネート樹脂、メタクリル樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリアミド樹脂、AS(芳香族ビニルーシアン化ビニル
)樹脂、ポリフェニレンオキサィド樹脂およびEVA(
エチレン一酢酸ビニル)樹脂、ポリエチレン樹脂であり
、一種又は二種以上で用いることができる。
二種以上の場合には、ポリフェニレンオキサィド樹脂と
ポリスチレン樹脂との混合、ポリプロピレン樹脂とポリ
エチレン樹脂との混合、さらには、ABS樹脂と、塩化
ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、メタクリル樹脂、
ポリスルホン樹脂、ポリアセタール樹脂、AS樹脂およ
びポリフェニレンオキサィド樹脂からなる群より選ばれ
た一種又は二種以上の樹脂との混合等が挙げられる。
さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物■を構成する熱可
塑性樹脂と、非メッキ部分に用いられる熱可塑性樹脂‘
B}とは必ずしも同じ種類の熱可塑性樹脂である必要は
ない。
たとえば、組成物凶を構成する熱可塑性樹脂がABS樹
脂であり、非メッキ部分の熱可塑性樹脂【B)がポリプ
ロピレン樹脂である成形品であってもよい。
又、それら熱可塑性樹脂組成物凶および熱可塑性樹脂(
B)に滑剤、酸化防止剤、可塑剤、充填剤等の通常の助
剤を添加してもよい。
本発明で用いられるカーボンブラックは、吸油量が20
0の【/100タ以上であり、かつ表面積が500で/
タ以上であることが必要である。
この範囲外のカーボンブラックでは、いずれの熱可塑性
樹脂と用いても、エッチング処理後、直接電気メッキを
施しても霞着被膜が出来なかったり、出来ても良好な製
品は得られない。熱可塑性樹脂組成物■における熱可塑
性樹脂10の重量部に対するカーボンブラックの量は3
〜100重量部であり、3重量部以下では、吸油量20
0地/100タ以上であり、かつ、表面積500わ/タ
以上のカーボンブラックであっても露着被膜が出来ない
又、10広重量部以上では熱可塑性樹脂組成物凶の物・
性が著しく劣り、実用に供しえないものである。さらに
好ましくは、5〜7の重量部であり、最も好ましくは8
〜25重量部である。
なお、吸油量とは、JISK−6221−1975に準
じて測定された値を意味し、アプソープトメータ−によ
り測定されたDBP(ジブチルフタレート)量を奴/1
00夕の単位で示される。
表面積とは、ASTM D 3037一73に準じて測
定された値であり、従/夕の単位で示される。カーボン
ブラックの吸油量が200の【/100タ未満又は表面
積が500力/タ未満であれば満足な雷着被膜を有する
製品が得られない。熱可塑性樹脂組成物風の体積固有抵
抗値は1ぴ○・伽以下でなくてはならない。
1ぴ○・弧を超えると満足な電着被膜を有する製品が得
られない。
さらに好ましくは1ぴQ・即以下である。
なお、体積固有抵抗値とはBritishStanda
rd2044(Method2)に準じて測定された値
を意味する。
エッチング処理は、化学的エッチングでも物理的エッチ
ングでもよい。
又、エッチング前にトルェンートリクレン混液による予
備エッチングを行ってもよい。本発明によれば、■マス
キング工程およびそれに伴うマスキング材が不要である
、@エッチング処理後直接電気メッキが可能であり、従
釆のメッキ工程では不可欠であった中和→センシタィジ
ング(キヤタリスト)→アクチベーテイング(アクセレ
ーター)→無電隣メッキの工程を省略することができそ
れら各工程で用いられる薬剤も不要である、■さらに、
それら各薬剤の不要により、廃液処理の面でも有益益で
ある。
@しかもメッキを施すべき表面に電気接点がとれないよ
うな成形品はもとより、図面に示した様な周囲が非メッ
キ部分で囲まれた成形品でも、裏面に電気接点をとり、
部分的に金属メッキを施した製品が得られる等々の利点
がある。以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこ
れらによって何ら制限されるものではない。
実施例 1熱可塑性樹脂およびカーボンブラックを表−
1〜3に示す割合で混合し、バンバリーミキサーにて2
00q0、8分間混糠して、熱可塑性樹脂組成物凶を得
た。
そして該組成物凶と、市販の熱可灘性樹脂{B}とを用
い5オンス射出成形機により、図面に示した様な2色成
形品を得た。次に当該成形品に対し、無水クロム酸30
タノク、濃硫酸500の‘/そのエッチング液によるエ
ッチング処理(75qoxl雌ふ)し、電気接点を図面
3の箇所にとった。
その後直接硫酸鋼200夕/そ、硫酸50夕/その電気
鋼メッキ俗でIA/dあの電流密度によるストライクメ
ッキを行い、次いで3.松/dめに電流密度を上げて本
メッキ(銅)を行った。
さらに、4A/dめでニッケルおよび3皿/dめでクロ
ムをそれぞれメッキした。
・ 亀, 蓮 球
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施の一態様を示す部分的に金属メッキ
が施された熱可塑性樹脂製品の正面図および第2図はそ
の断面図×一Yである。 1:熱可塑性樹脂組成物凶、2:熱可塑性樹脂‘B}、
3:電気接点、4:金属メッキ膜。 第1図第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一種或いは二種以上の熱可塑性樹脂100重量部と
    吸油量200ml/100g以上でかつ表面積500m
    ^2/g以上であるカーボンブラツク3〜100重量部
    よりなり、体積固有抵抗値が10^3Ω・cm以下であ
    る熱可塑性樹脂組成物(A)を金属メツキされる部分に
    用い、非メツキ部分に一種或いは二種以上の熱可塑性樹
    脂(B)を用いて成形された2色成形品にエツチング処
    理後、直接電気メツキを施したことを特徴とする部分的
    に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品。 2 熱可塑性樹脂がシアン化ビニル、芳香族ビニル及び
    共役ジエン系ゴムからなる共重合体である前記第1項記
    載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品。 3 熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂である前記第1
    項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製
    品。4 熱可塑性樹脂が塩化ビニル樹脂である前記第1
    項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製
    品。 5 熱可塑性樹脂がポリスチレン樹脂である前記第1項
    記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品
    。6 熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である前記
    第1項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹
    脂製品。 7 熱可塑性樹脂がメタクリル樹脂である前記第1項記
    載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品。 8 熱可塑性樹脂がポリスルホン樹脂である前記第1項
    記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品
    。9 熱可塑性樹脂がポリアセタール樹脂である前記第
    1項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂
    製品。 10 熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である前記第1項
    記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品
    。 11 熱可塑性樹脂が芳香族ビニル−シアン化ビニル樹
    脂である前記第1項記載の部分的に金属メツキが施され
    た熱可塑性樹脂製品。 12 熱可塑性樹脂がポリフエニレンオキサイド樹脂で
    ある前記第1項記載の部分的に金属メツキが施された熱
    可塑性樹脂製品。 13 熱可塑性樹脂がエチレン−酢酸ビニル樹脂である
    前記第1項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑
    性樹脂製品。 14 熱可塑性樹脂がポリエチレン樹脂である前記第1
    項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製
    品。 15 熱可塑性樹脂がポリフエニレンオキサイド樹脂と
    ポリスチレン樹脂とを混合した樹脂である前記第1項記
    載の部分的に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品。 16 熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂とポリエチレ
    ン樹脂とを混合した樹脂である前記第1項記載の部分的
    に金属メツキが施された熱可塑性樹脂製品。17 熱可
    塑性樹脂がシアン化ビニル、芳香族ビニル及び共役ジエ
    ン系ゴムからなる共重合体と、塩化ビニル樹脂、ポリカ
    ーボネート樹脂、メタクリル樹脂、ポリスルホン樹脂、
    ポリアセタール樹脂、芳香族ビニル−シアン化ビニル樹
    脂およびポリフエニレンオキサイド樹脂からなる群より
    選ばれた一種又は二種以上の樹脂とを混合した樹脂であ
    る前記第1項記載の部分的に金属メツキが施された熱可
    塑性樹脂製品。 18 カーボンブラツクが5〜70重量部である前記第
    2〜17項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑
    性樹脂製品。 19 体積固有抵抗値が10^2Ω・cm以下である前
    記第18項記載の部分的に金属メツキが施された熱可塑
    性樹脂製品。
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