JPS6036095B2 - 電解コンデンサの封口方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、特に、合
成樹脂からなる外装ケースを用いた電解コンデンサの封
□方法に関する。

従釆、合成樹脂からなる外装ケースにコンデンサ素子を
収納し、外装ケースの閉口部を封□体で密封する場合、
第１図に示したように、外装ケースーの開□部に封□体
３を装着するとともに接着剤４を塗着していた。

あるいは、第２図に示したように、外装ケースーの閉口
部の絶縁板５の上部に熱硬化性の合成樹脂６もしくは光
硬化性の合成樹脂６を充填して密閉することが考えられ
ていた。あるいは、合成樹脂からなる外装ケースの閉口
部に合成樹脂からなる封口体を装着し、超音波溶藤によ
り密封していた。

しかし、第１図に示したように、接着剤４を用いる場合
、あるいは第２図に示したように、熱もしくは光硬化性
の合成樹脂６で密封した場合、その封止工程は、接着剤
４等を硬化させる必要があり、煩雑であるとともに、接
着剤４もしくは合成樹脂６が腐食の原因となることがあ
った。

また、接着剤４、合成樹脂６等が、封□体３の全体に一
様に塗布されないと、微小な隙間が生じてしまい、気密
性を保持することが困難になる場合があった。また、超
音波溶接により外装ケースと封□体とを密閉する場合で
も、超音波熔接の条件によっては、微細な隙間、いわゆ
るピンホールが生じてしまう場合があった。

この発明の目的は、合成樹脂からなる外装ケースに弾性
ゴムからなる封口体を装着して密閉性を保持する封止方
法の提供にある。

この発明は、合成樹脂からなる有底筒状の外装ケースに
コンデンサ素子を収納する工程と、この外装ケースの関
口部に弾性ゴムからなる円盤状の封口体を装着する工程
と、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開□部に、
端面が円弧状に形成された超音波溶接用のホーンを当懐
させて、外装ケースに所定の圧力を印加すると同時に、
超音波を印加して外装ケースの閉口部を内側に折り返す
工程とからなり、外装ケースの折り返し部を前記封口体
にくし、込ませることを特徴としている。

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。コン
デンサ素子２は、電極箔と電解紙とを巻回して形成して
いる。

このコンデンサ素子２を、第３図に示したように、合成
樹脂からなる有底筒状の外装ケース１に収納する。次い
で、外装ケースーの開□端部に、弾性ゴムからなる円盤
状の封□体８を装着する。この封口体８は、外装ケース
１の内蚤寸法よりも僅かに径の大きい外径寸法を有して
いる。なお、コンデンサ素子２から導かれたりード７は
、封口体８を貫通して外部に突出させる。次いで、コン
デンサ素子２が収納され、かつ封□体８が装着された外
装ケース１の閉口部端面には、第４図に示したような、
超音波溶接用のホ−ン１０を当接する。

この超音波用のホーン１０の内径寸法は、外装ケース１
の外径寸法とほぼ同一もしくは僅かに大きく形成されて
おり、端面に円弧状の凹部９が形成されている。外装ケ
ースーの端面には、この超音波熔接用のホーン１０から
超音波を印加すると同時に、所定の圧力を印加し、外装
ケース１の閉口端部を軟化させて、円弧状の均一な折り
返しを同時に形成する。以上のように、この発明の実施
例によって得られた電解コンデンサの開□端部は、超音
波を印加されるとともに、押圧されて円弧状の折り返し
が形成される。

この外装ケースー開ロ端部の折り返いま、第５図に示す
ように、弾性ゴムからなる封□体８の周辺に、均一の圧
力で〈し、込み、外装ケースーの気密性を保持する。な
お、第６図に示したように、外装ケースーの内側の開□
部付近に段部を形成し、封□体８を係止してもよい。

この場合、封□体８と外装ケ−スーの折り返しとの密着
性が増加するので、高い気密性を得ることができる。以
上のように、この発明は、合成樹脂からなる有底筒状の
外装ケースにコンデンサ素子を収納する工程と、この外
装ケースの開□部に弾性ゴムからなる円盤状の封口体を
装着する工程と、コンデンサ素子を収納した外装ケース
の関口部に、端面が円弧状に形成された超音波溶接用の
ホーンを当援させて、外装ケースに所定の圧力を印加す
ると同時に、超音波を印加して外装ケースの関口部を内
面に折り返す工程とからなり、外装ケースの折り返し部
を前記封□体にくし、込ませることを特徴としているの
で、従来の合成樹脂からなる外装ケースを封止する方法
と比較して、ピンホール等の微細な隙間が生じることが
なく、信頼性の高い気密性を維持することができる。

また、接着剤等を使用することがないので、接着剤等に
よる腐食の虜もない。また、外装ケースの開□端部に形
成される折り返しは、端面が円弧状の超音波溶接用のホ
ーンによって一体に形成されるため、ほぼ均一の円弧を
形成する。

したがって、この折り返しは、弾性ゴムからなる封□体
に均一の圧力でくし、込み、外装ケース内部を確実に密
封することができる。また、外装ケース開□端部の折り
返しは、端面が円弧状に形成された超音波溶接用のホー
ンによって、超音波を印加しつつ同時に所定圧力を印加
して形成する。そのため、製造工程を簡略かつ迅速にす
ることが容易となる。更に、この発明による封止方法で
は、通常の電解コンデンサに使用される、弾性ゴムから
なる封□体をそのまま転用することができる。

以上のように、この発明は、合成樹脂からなる外装ケー
スと弾性ゴムとからなる封□体との確実な密閉を実現す
る有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、従来の封止方法による電解コン
デンサの構造を示す断面図、第３図ないし第５図は、こ
の発明の封止方法を説明する部分断面図、第６図ａ，ｂ
は、この発明の別の実施例を示す断面図である。 １……外装ケース、２……コンデンサ素子、３，８・…
・・封口体、４…・・・接着剤、５…・・・絶縁板、６
・・・…合成樹脂、７・・…・リード、９・・・…凹部
、１０……ホーン。 第１図 第２図 第３図 第ム図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 合成樹脂からなる有底筒状の外装ケースにコンデン
   サ素子を収納する工程と、この外装ケースの開口部に弾
   性ゴムからなる円盤状の封口体を装着する工程と、コン
   デンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、端面が円
   弧状に形成された超音波溶接用のホーンを当接させて、
   外装ケースに所定の圧力を印加すると同時に、超音波を
   印加して外装ケースの開口部を内側に折り返す工程とか
   らなり、外装ケースの折り返し部を前記封口体にくい込
   ませることを特徴とする電解コンデンサの封口方法。