JPS603777B2 - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS603777B2 JPS603777B2 JP54077874A JP7787479A JPS603777B2 JP S603777 B2 JPS603777 B2 JP S603777B2 JP 54077874 A JP54077874 A JP 54077874A JP 7787479 A JP7787479 A JP 7787479A JP S603777 B2 JPS603777 B2 JP S603777B2
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- lead
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- bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディング方法に関するものである。
半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（氏１）を製
造する場合には、第１図に示すように半導体べレットＳ
を取付けたリードフレームＬを加工台Ｔ上に位置決めし
た後、ワイヤＷを保持するツール（図示せず）をリード
フレームＬ及び半導体べレツトＳに対して相対的に変位
させることにより、ワイヤＷをリードフレームＬに設け
たりードポストＬＰと半導体べレットＳのパットＳＰと
にそれぞれ導いてボンディングすることにより配線を行
っている。
造する場合には、第１図に示すように半導体べレットＳ
を取付けたリードフレームＬを加工台Ｔ上に位置決めし
た後、ワイヤＷを保持するツール（図示せず）をリード
フレームＬ及び半導体べレツトＳに対して相対的に変位
させることにより、ワイヤＷをリードフレームＬに設け
たりードポストＬＰと半導体べレットＳのパットＳＰと
にそれぞれ導いてボンディングすることにより配線を行
っている。
一般にボンディングのために加工台Ｔに位置決めされた
りードフレームＬ及びべレットＳの実際のボンディング
点は、予め定められた正規のボンディング点よりずれて
いる。
りードフレームＬ及びべレットＳの実際のボンディング
点は、予め定められた正規のボンディング点よりずれて
いる。
そこでボンディング時には、例えば椿開昭５１−４１９
６び号公報に示す様に、４点補正方法によりボンディン
グ点の位置補正が行われている。この補正方法は、リー
ドポストの２定点を予め定めておき、この２定点の実際
の位置ずれを検出することによりリードポストの各点の
実際のボンディング位置を算出する方法で、リードフレ
ーム上のＩＪードポストの相対的な位置のバラツキはな
いものとしている。さて、前記リードポストの相対的な
位置のバラッキは、リードのピン数（リードポスト数）
が少ないＩＣではあまり生じないが、リードのピン数の
多いにでは大きくなる。
６び号公報に示す様に、４点補正方法によりボンディン
グ点の位置補正が行われている。この補正方法は、リー
ドポストの２定点を予め定めておき、この２定点の実際
の位置ずれを検出することによりリードポストの各点の
実際のボンディング位置を算出する方法で、リードフレ
ーム上のＩＪードポストの相対的な位置のバラツキはな
いものとしている。さて、前記リードポストの相対的な
位置のバラッキは、リードのピン数（リードポスト数）
が少ないＩＣではあまり生じないが、リードのピン数の
多いにでは大きくなる。
このため多ピンリ−ドフレームのＩＣは全自動でボンデ
ィングを行えなかつた。本発明は上記従来技術の欠点に
鑑みなされたもので、多ピンリードフレームでもリード
ポストの位置ずれを自動的に修正して自動的にボンディ
ングを行うことができるワイヤボンディング方法を提供
することを目的とする。
ィングを行えなかつた。本発明は上記従来技術の欠点に
鑑みなされたもので、多ピンリードフレームでもリード
ポストの位置ずれを自動的に修正して自動的にボンディ
ングを行うことができるワイヤボンディング方法を提供
することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。第２図は
本発明の方法に用いる補正値検出装置のブロック図であ
る。タイミング回路１０は例えば母ＫＨｚの基準信号を
発信する発振回路１ １とこの発振回路１１のパルスで
一定の水平信号及び垂直信号を出力する同期パルス発生
回路１２とよりなり、同期パルス発生回路１２の出力は
偏向回路１３を通してテレビカメラ１４に入力される。
このようにテレビカメラ１４の水平及び垂直偏向出力は
タイミング回路１川こよって作られるので、画面は完全
にタイミング回路１０の信号に同期する。テレビカメラ
１４はリードフレームＬ及びリードフレームに取付けら
れたべレットＳを撮像する。このテレビカメラ１４の出
力は増幅器１５を通して２値化回路１６に供Ｖ給され、
この２値化回路１６で被写体の明の部分、即ちリードポ
ストの部分は「１」に、暗の部分、即ちリードポストの
周りの部分は「０」のようにデジタル化される。２値化
されたデジタル信号はテレビモニター１７に画像として
写し出される。
本発明の方法に用いる補正値検出装置のブロック図であ
る。タイミング回路１０は例えば母ＫＨｚの基準信号を
発信する発振回路１ １とこの発振回路１１のパルスで
一定の水平信号及び垂直信号を出力する同期パルス発生
回路１２とよりなり、同期パルス発生回路１２の出力は
偏向回路１３を通してテレビカメラ１４に入力される。
このようにテレビカメラ１４の水平及び垂直偏向出力は
タイミング回路１川こよって作られるので、画面は完全
にタイミング回路１０の信号に同期する。テレビカメラ
１４はリードフレームＬ及びリードフレームに取付けら
れたべレットＳを撮像する。このテレビカメラ１４の出
力は増幅器１５を通して２値化回路１６に供Ｖ給され、
この２値化回路１６で被写体の明の部分、即ちリードポ
ストの部分は「１」に、暗の部分、即ちリードポストの
周りの部分は「０」のようにデジタル化される。２値化
されたデジタル信号はテレビモニター１７に画像として
写し出される。
一方、タイミング回路１０より出力された水平及び垂直
信号は検出範囲作成回路２０に入力され、この回路２川
こより一定の大きさの四角形状の検出範囲信号２０ａが
作成される。
信号は検出範囲作成回路２０に入力され、この回路２川
こより一定の大きさの四角形状の検出範囲信号２０ａが
作成される。
この検出範囲信号２０ａの検出範囲は予めコンピュータ
２１に入力されたボンディングデータにより出力される
正規のボンディング点上にボンディング時に作成され、
モニター１７に四角形状の画像として写し出される。今
、第３図ａに示す様に縦Ｙ方向に延びた一本のりードポ
ストにボンディングされるとする。
２１に入力されたボンディングデータにより出力される
正規のボンディング点上にボンディング時に作成され、
モニター１７に四角形状の画像として写し出される。今
、第３図ａに示す様に縦Ｙ方向に延びた一本のりードポ
ストにボンディングされるとする。
２点鎖線で示した位置１をボンディング時におけるリー
ドポストの正規の位置とし、正規のボンディング点をＡ
とする。
ドポストの正規の位置とし、正規のボンディング点をＡ
とする。
実線で示した位置０を実際のリードポストの位置とする
と、点Ａ，にボンディングしなければならないので、Ａ
Ａ，間のずれ量を検出してボンディング点の位置ずれ補
正を行う必要がある。この場合、リードポスト上の定点
Ａ，にボンディングするのが望鷲想的であるが、必ずし
も定点へにボンディングする必要はなく、第４図の如く
斜線の範囲内にボンディング点がくるように位置ずれを
補正すればよく、リードポストＬＰの長手方向には充分
な裕度を有する。再び第３図ａに戻って説明すると、前
記第２図で説明したようにテレビカメラ１４でリードフ
レームＬを撮嫁し、その映像を２値化回路１６で２値化
した時、位置Ｄ‘こ位置する実際のリードポストＬＰは
白に映る。
と、点Ａ，にボンディングしなければならないので、Ａ
Ａ，間のずれ量を検出してボンディング点の位置ずれ補
正を行う必要がある。この場合、リードポスト上の定点
Ａ，にボンディングするのが望鷲想的であるが、必ずし
も定点へにボンディングする必要はなく、第４図の如く
斜線の範囲内にボンディング点がくるように位置ずれを
補正すればよく、リードポストＬＰの長手方向には充分
な裕度を有する。再び第３図ａに戻って説明すると、前
記第２図で説明したようにテレビカメラ１４でリードフ
レームＬを撮嫁し、その映像を２値化回路１６で２値化
した時、位置Ｄ‘こ位置する実際のリードポストＬＰは
白に映る。
一方、検出範囲作成回路２０により作成される縦の幅ｙ
、横の幅ｘの四角形の検出範囲Ｂの中心点は予め入力さ
れているマイクロコンピュータ２１のボンディングデー
タ信号によりボンディングされる正規のボンディング点
Ａに移動し、この正規のボンディング点Ａを中心として
検出範囲Ｂが作成される。第３図ｂは正規のボンディン
グ点Ａより右側にリードポストＬＰがずれた場合を、同
図ｃ，ｄは機長のリードポストにおける場合で、ｃは点
Ａより上側にずれた場合を、ｄは点Ａより下側にずれた
場合を示す。
、横の幅ｘの四角形の検出範囲Ｂの中心点は予め入力さ
れているマイクロコンピュータ２１のボンディングデー
タ信号によりボンディングされる正規のボンディング点
Ａに移動し、この正規のボンディング点Ａを中心として
検出範囲Ｂが作成される。第３図ｂは正規のボンディン
グ点Ａより右側にリードポストＬＰがずれた場合を、同
図ｃ，ｄは機長のリードポストにおける場合で、ｃは点
Ａより上側にずれた場合を、ｄは点Ａより下側にずれた
場合を示す。
また上記検出範囲Ｂの設定は次のように行う。
検出範囲Ｂ内がすべてリードポストＬＰ内である時をボ
ンディング可能な状態と判断し、この時の検出範囲の中
心Ａをボンディング点とする為、検出範囲は可能な限り
大きい方がボンディング点がリードの中心に近くなるの
でよい。例えば第５図ａの場合は×方向をできるだけ大
きく、同図ｂの場合はＹ方向をできるだけ大きくする。
また一つの検出範囲をすべてのりードポストに対して使
用する時は岡図ｃに示す様な各リードポスト上の最適な
検出範囲Ｂ〜＆のうち、×、Ｙ方向とも最小の検出範囲
を設定する。勿論、各リードポストごとに検出範囲を設
定する場合は各リードポストごとに最適な検出範囲を設
定する。再び第２図、第３図に戻って説明すると、２値
化された実際のリードポストＬＰの白い部分と検出範囲
Ｂとは第２図に示す様にＡＮＤ回路２２により両者の重
なりＣの△×，、△ｙ，が検出される。このＡＮＤ回路
２２の出力はマイクロコンピュータ２１に入力され、×
、Ｙ方向に引算することにより移動量△ｘ：ｘ−△ｘ，
、△ｙ＝ｙ−△ｙ・がそれぞれ求められる。またリード
ポストＬＰの白い部分と検出範囲Ｂの位置によってリー
ドポストのずれの方向が算出される。検出範囲Ｂの位置
はテレビモニタ１７上において固定であるので、リード
ポストＬＰが検出範囲の方向へ△×、△ｙだけ移動する
ようにマイクロコンピュータ２１より加工台Ｔ（第１図
参照）を駆動する加工台駆動機構２３に出力する。この
移動量△×、△ｙに相当するパルス数によって予め定め
られたボンディング点の座標をマイクロコンビユー外こ
よって補正する。このようにして各ボンディング点につ
いてボンディングの毎に補正を行いボンディングする。
なお、上記実施例においてはリードが白く映る場合につ
いて説明したが、黒く映る場合も同様に行える。また検
出範囲Ｂについても同様である。また上記実施例ではリ
ード側リードポストのずれを検出する場合について説明
したが、ベレット側のパットのずれを検出する場合も同
様に行える。以上の説明から明らかな如く、本発明にな
るワイヤボンディング方法によれば、正規のボンディン
グ点に設定された検出範囲と実際のボンディング位置と
を比較してずれ量を算出し、これにより実際のボンディ
ング位置にツールを導いてボンディングするので、リー
ドポストのＸＹ方向のバラツキが自動的に修正され、ま
た多ピンリードフレームにも全自動ワイヤボンディング
が可能である。
ンディング可能な状態と判断し、この時の検出範囲の中
心Ａをボンディング点とする為、検出範囲は可能な限り
大きい方がボンディング点がリードの中心に近くなるの
でよい。例えば第５図ａの場合は×方向をできるだけ大
きく、同図ｂの場合はＹ方向をできるだけ大きくする。
また一つの検出範囲をすべてのりードポストに対して使
用する時は岡図ｃに示す様な各リードポスト上の最適な
検出範囲Ｂ〜＆のうち、×、Ｙ方向とも最小の検出範囲
を設定する。勿論、各リードポストごとに検出範囲を設
定する場合は各リードポストごとに最適な検出範囲を設
定する。再び第２図、第３図に戻って説明すると、２値
化された実際のリードポストＬＰの白い部分と検出範囲
Ｂとは第２図に示す様にＡＮＤ回路２２により両者の重
なりＣの△×，、△ｙ，が検出される。このＡＮＤ回路
２２の出力はマイクロコンピュータ２１に入力され、×
、Ｙ方向に引算することにより移動量△ｘ：ｘ−△ｘ，
、△ｙ＝ｙ−△ｙ・がそれぞれ求められる。またリード
ポストＬＰの白い部分と検出範囲Ｂの位置によってリー
ドポストのずれの方向が算出される。検出範囲Ｂの位置
はテレビモニタ１７上において固定であるので、リード
ポストＬＰが検出範囲の方向へ△×、△ｙだけ移動する
ようにマイクロコンピュータ２１より加工台Ｔ（第１図
参照）を駆動する加工台駆動機構２３に出力する。この
移動量△×、△ｙに相当するパルス数によって予め定め
られたボンディング点の座標をマイクロコンビユー外こ
よって補正する。このようにして各ボンディング点につ
いてボンディングの毎に補正を行いボンディングする。
なお、上記実施例においてはリードが白く映る場合につ
いて説明したが、黒く映る場合も同様に行える。また検
出範囲Ｂについても同様である。また上記実施例ではリ
ード側リードポストのずれを検出する場合について説明
したが、ベレット側のパットのずれを検出する場合も同
様に行える。以上の説明から明らかな如く、本発明にな
るワイヤボンディング方法によれば、正規のボンディン
グ点に設定された検出範囲と実際のボンディング位置と
を比較してずれ量を算出し、これにより実際のボンディ
ング位置にツールを導いてボンディングするので、リー
ドポストのＸＹ方向のバラツキが自動的に修正され、ま
た多ピンリードフレームにも全自動ワイヤボンディング
が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は加工台に位置決めされた半導体のボンディング
状態を示す概略平面図、第２図は本発明になる方法に用
いる補正値検出装置の一実施例を示すブロック図、第３
図ａ，ｂ，ｃ，ｄはそれぞれ補正値検出状態を説明する
ための説明図、第４図はボンディング範囲を示すリード
ポストの説明図、第５図ａ，ｂ，ｃは検出範囲を設定す
る方法を示す説明図である。 １０・・・・・・タイミング回路、１４・・・・・・テ
レビカメラ、１６・・・・・・２値化回路、１７・・・
・・・モニタ、２０・・・・・・検出範囲作成回路、２
２・・・・・・ＡＮＤ回路、Ｓ・・・・・・半導体べレ
ツト、ＳＰ・・・・・・パット、Ｌ・・・・・・リード
フレーム、ＬＰ……リードポスト、Ｔ……加工台、Ｗ…
…ワイヤ。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
状態を示す概略平面図、第２図は本発明になる方法に用
いる補正値検出装置の一実施例を示すブロック図、第３
図ａ，ｂ，ｃ，ｄはそれぞれ補正値検出状態を説明する
ための説明図、第４図はボンディング範囲を示すリード
ポストの説明図、第５図ａ，ｂ，ｃは検出範囲を設定す
る方法を示す説明図である。 １０・・・・・・タイミング回路、１４・・・・・・テ
レビカメラ、１６・・・・・・２値化回路、１７・・・
・・・モニタ、２０・・・・・・検出範囲作成回路、２
２・・・・・・ＡＮＤ回路、Ｓ・・・・・・半導体べレ
ツト、ＳＰ・・・・・・パット、Ｌ・・・・・・リード
フレーム、ＬＰ……リードポスト、Ｔ……加工台、Ｗ…
…ワイヤ。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- １ 半導体ペレツトを取付けたリードフレームを加工台
上に配置し、ワイヤを保持するツールを前記リードフレ
ーム及び半導体ペレツトに対して相対的に変位させるこ
とにより前記ワイヤを前記リードフレームに設けたリー
ドポストと前記半導体ペレツト上のパツトとにそれぞれ
導いてボンデイングするワイヤボンデイング方法におい
て、タイミング回路の出力によって偏向されるテレビカ
メラで撮像されたリードポストを２値化し、この２値化
映像の正規のボンデイング点からのずれを検出するため
に、前記タイミング回路の出力によって検出範囲を作成
する検出範囲作成回路で一定の大きさの検出範囲を作成
し、この検出範囲を予め入力されているマイクロコンピ
ユータのボンデイングデータ信号により正規のボンデイ
ング点上に前記リードポストの２値化映像に対応して写
し出し、この検出範囲と前記リードポストの映像とを一
致させるようにリードポストを移動させ、この移動量に
より正規のボンデイング点を補正し、この補正されたボ
ンデイング点にツールを導くことによりワイヤボンデイ
ングを行うことを特徴とするワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54077874A JPS603777B2 (ja) | 1979-06-20 | 1979-06-20 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54077874A JPS603777B2 (ja) | 1979-06-20 | 1979-06-20 | ワイヤボンデイング方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59126776A Division JPS6016436A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS568830A JPS568830A (en) | 1981-01-29 |
| JPS603777B2 true JPS603777B2 (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=13646198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54077874A Expired JPS603777B2 (ja) | 1979-06-20 | 1979-06-20 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603777B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2522049B2 (ja) * | 1989-05-17 | 1996-08-07 | 三菱電機株式会社 | ワイヤボンディング方法 |
-
1979
- 1979-06-20 JP JP54077874A patent/JPS603777B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS568830A (en) | 1981-01-29 |
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