JPS6042599B2 - 電子機器回路用多端子コネクタ−の製作方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子計算機、通信機器等の電子機回路に
使用する多端子コネクターの製作方法に関するものであ
る。

この種の多端子コネクターは、所定間隔に配列された
多数の金属導体からなる端子と、これら各端子間を所定
間隔に支持しかつ絶縁させるための帯状のプラスチック
支持体とからなり、各端子の一端を電子機器のプリント
基板等の回路に接続するとともに、各端子の他端は他の
回路の基板または他の回路に接続するためのケーブル等
に接続して、この多端子コネクターを介して電気的に通
電するものである。

而して、この多端子コネクターを製造する従来の製作
方法は、第１図に示すように薄い帯状金属板１を用いて
、その上下の側縁部１０、１０の間には、中央の導体３
とその上下の端子８、８との長さに相当する長さを有す
る長方形打抜孔１１を導体３および端子８の幅の間隔を
おいて横方向へプレス等の打抜き工程によつて列設し、
それによつて所定間隔に形成された導体３列の表裏両面
にプラスチックシート５、５を重ね合わせてこれを金型
内にて加熱加圧することにより溶着する（第１図Ｃ参照
）。

次いで、上下の側縁部１０、１０を切りとつて第１図Ｃ
に示すように、プラスチックシート５の上下に突出して
配列された多数の端子８、８を形成しようとするのであ
るが、プラスチックシート５の性質としてその加熱成形
後に冷却すると収縮するため、第１図Ｄに示すように、
その収縮方向へ上下の各端子８、８が変曲することとな
る。その結果、上下の側縁部１０、１０を切りとつた後
の多端子コネクターは第１図Ｅに示すとおりであつて、
各端子８、８間の間隔は狂つてしまい、第１図Ｇに示す
ように各端子８、８を所定の間隔に保持することができ
なくなり、その各端子８、８を他の電子機器の回路に接
続することが不可能になることが、しは七ば生じた。ま
たプラスチックシート５、５を溶着する成形の際に、プ
ラスチック特有のバリを生ずるのであるが、各端子８、
８上に生じたバリは容易に除去できるけれども、各端子
８、８間に生じたバリ９はこれを除去することがなかな
か困難であつた。この発明は、上記のような従来の製作
方法の欠点を解消すべく、プラスチックシートに所定間
隔をもつて配列された上下の各端子が、その製作後にお
いても整然と所定の間隔を保持し得るようなし、それに
よつて他の電子機器の回路への接続を容易ならしめ、し
かも製作が簡単で安価に製作し得る多端子コネクターの
製作方法を提供することを目的としたものである。さら
にこの発明を第２図に示す実施例について詳細に説明す
る。まず第２図Ａに示すように、導体板として薄い帯状
金属板１を用意し、第一工程でその帯状金属板１には、
その中央部分における横方向へ導体３の長さとほぼ等し
い長さを有する長方形打抜孔４を導体３の幅の間隔をお
いてブレス等により打抜いて列設する（第１図Ｂ参照）
。

それによつて、帯状金属板１の上下には端子形成部２，
２が残置されるとともに、これらの上下の端子形成部２
，２の間には、多数の導体３が所定の間隔をもつて配列
されることとなる。

次の第二工程で帯状金属板１の導体３列の表裏両面には
、帯状のプラスチックシート５，５を重ね合わせて（第
１図Ｃ参照）、これを第１図Ｄ，Ｅに示すように上下の
金型６，６により加熱加圧することによソー体的に溶着
する。

なお、上記のプラスチックシートの材料としては、ポリ
イミド、ポリカーボネート、エポキシ、フェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂、または塩化ビニル、ふつ素樹脂等の
熱可塑性樹脂が適宜に選択して使用される。

さらに絶縁性、耐熱性に特に優れたふつ素樹脂で、テト
ラフルオロエチレンとフルオロアルキルフルオロビニル
エーテルとの共重合樹脂（以下ＰＦＡという）を使用す
ることが好ましい。またプラスチックシート５の幅は、
長方形打抜孔４の長さよりも若干小さくした方が好まし
い。このプラスチックシートを被着する第二工程におい
て、帯状金属板１にはプラスチックのバリが生じたり、
またプラスチックシート５の加熱成形後の冷却によつて
導体３のある中央部分の収縮に伴い、若干の変形を生じ
るがそのまま次の工程を行なうのである。

次の第三工程では、第２図Ｆに示すように帯状金属板１
の上下の端子形成部２，２において、各導体３の上下の
延長線上にそれぞれ端子８を残すようにして斜線を施し
て示した切欠部７を設定して、その各切欠部７をブレス
等により打抜いて切欠すると、第２図Ｇ，Ｈに示す多端
子コネクターが製作される。

なお、その製品の端子８に残つているプラスチックのバ
リを除去することは勿論である。なお、この切欠部７を
切欠する第三工程において、帯状金属板１に対する各切
欠部７の横方向の位置定めが狂うと、各端子８の位置が
これと連接すべき導体３とずれてしまうおそれがあるの
で、各導体３の幅は端子の幅よりも大きくするようにし
、たとえば２倍程度にするとよい。

この発明の製作方法によると、導体板である帯状金属１
における中央の導体３列の表裏両面に溶着したプラスチ
ックシート５の収縮によつて、各導体３，３に若干の変
形を生じるけれども、その変形後において上下の端子形
成部２，２に切欠部７をブレス等により打抜いて各端子
８を形成するので、従来の製作方法によるものと異なり
、各端子８が変曲するおそれがなく、所定の間隔をもつ
て整然と配列された多数の端子８を有する多端子コネク
ターが製作されるばかりでなく、またプラースチツクシ
ート５，５の溶着によつて帯状金属板１に生じたプラス
チックのバリのうち、各端子８，，８間に付着している
バリ９は、切欠部７を打抜く際にその切欠部７と一緒に
除去されて、各端子８，８上に付着したバリだけとなる
ため、従ノ来の製作方法による場合と同様にこれを容易
に除去することができるので、製作は簡単となり、かつ
安価に製作し得られるなどの効果がある。

実施例厚さ０．３ＴＷＬ，幅２０７７！Ｆ７！のりん青
銅の帯状金属板１７を用いて、その中央部分の横方向へ
幅２１？×長さ５ＴＩ０ｆＬの長方形打抜孔４をブレス
により打抜いて列設することによつて両打抜孔４，４の
間に幅０．８？×長さ５ＴＷＬの導体３を形成した後、
その導体３列の表裏両面には幅４Ｔｗ１（７）ＰＦＡシ
ート５，５をフ重ね合わせ、これを金型６，６内に挟持
して、圧３ｋ９ｆ／Ｃｆｌｌ度３４０℃で１吟間の加圧
加熱した後、冷却して溶着を完了した。

次に各長方形打抜孔４の上下に位置する切欠部７を端子
形成部２からブレス等により切欠して各導体３の上下に
連接した端子８を形成し、その各端子８に付着するプラ
スチックのバリを取り除いて、幅５ｗＬ（７）ＰＦＡシ
ートのプラスチック支持体の上下に厚さ０．３Ｗ０７！
×０．４ｗｍ×長さ７．５Ｔ０ｎの多数の端子が所定の
間隔で整然と配列されている多端子コネクターが得られ
た。

【図面の簡単な説明】

第１図のＡないしＦは従来の多端子コネクターの製作工
程を示すとともに、Ｇは各端子が正確な間隔にある多端
子コネクターを示している。 第２図ＡないしＨはこの発明の多端子コネクターの製作
工程を示すものである。図面中の符号、１・・・・・・
導体板としての薄い帯状金属板、２・・・・・・端子形
成部、３・・・・・・導体、４・・・長方形打抜孔、５
・・・・・帯状のプラスチックシート、６・・・・・・
上下の金型、７・・・・・・切欠部、８・・・・・・上
下の各端子、９・・・・・・プラスチックのバリを示す
ものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 薄い帯状金属板１には、その中央部分における横方
   向へ導体３の長さとほぼ等しい長さを有する長方形打抜
   孔４を導体３の幅の間隔をおいてプレス等により打抜い
   て列設し、その帯状金属板１の導体３列の表裏両面には
   、帯状のプラスチックシート５，５を重ね合わせて、こ
   れを金型６，６により加熱加圧して溶着し、帯状金属板
   １の上下の端子形成部２，２において、各導体３の上下
   の延長線上にそれぞれ端子８を残すようにして切欠部７
   を設定して、その各切欠部７をプレス等により打抜いて
   切欠することを特徴とする電子機器回路用多端子コネク
   ターの製作方法。