Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPS6042600B2 - Electrominessance device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPS6042600B2 - Electrominessance device - Google Patents

Electrominessance device

Info

Publication number
JPS6042600B2
JPS6042600B2 JP51088094A JP8809476A JPS6042600B2 JP S6042600 B2 JPS6042600 B2 JP S6042600B2 JP 51088094 A JP51088094 A JP 51088094A JP 8809476 A JP8809476 A JP 8809476A JP S6042600 B2 JPS6042600 B2 JP S6042600B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
insulating material
semiconductor
electroluminescent
electroluminescent device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP51088094A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5214395A (en
Inventor
ベクト アロン
エリス レイモンド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phosphor Products Co Ltd
Original Assignee
Phosphor Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GB30590/75A external-priority patent/GB1568111A/en
Application filed by Phosphor Products Co Ltd filed Critical Phosphor Products Co Ltd
Publication of JPS5214395A publication Critical patent/JPS5214395A/en
Publication of JPS6042600B2 publication Critical patent/JPS6042600B2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
    • H05B33/26Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエレクトロルミネツサンス(電場発光)装置、
特にエレクトロルミネツサンス装置に使用する組立体並
びにかかる組立体を含むエレクトロルミネツサンス装置
に係る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides an electroluminescence device,
In particular, it relates to an assembly for use in an electroluminescent device and to an electroluminescent device including such an assembly.

このようなエレクトロルミネツサンス装置は、硝子等の
如き透明基板の表面に酸化錫のような電導性材の透明層
を付着させて作られる。
Such electroluminescent devices are made by depositing a transparent layer of conductive material, such as tin oxide, on the surface of a transparent substrate, such as glass.

この透明層の不要部分を次に除去し、光を放射するのに
必要なエレクトロルミネツサンス装置の領域を構成する
面域を有する所要形状の電極と、基板の縁部に近接する
電導性細片状ストリップと、このストリップを上記電極
の面域に適当に接続するリードとの構成を得る。この電
極の露出面に適当な接着剤を混入したエレクトロルミネ
ツサンス粉末を含む塗料よりなるエレクトロルミネツサ
ンス層をとり付ける。この塗料を硬化又は乾操させてか
ら例えばアルミニウム等の如き電導性層を被覆し装置の
他の電極を構成し、次にこの装置を安全上カプセル化す
る。この段階では装置は光を放射するものではなく、電
場発光を発生させるためにはエレクト町レミネツサンス
層の構造を適切に変える形成工程を実施する必要がある
。この形成工程は、透明層を正電極として使用し所要の
構造が得られる迄装置に単向電圧をかけ、エレクトロル
ミネツサンス層の特定部分の抵抗を増加させ電流を減少
せしめ上記領域より光を放射させるものである。次に電
極に適当な比較的小さい電圧をかけることにより即時に
光の放射が行なわれる。このエレクトロルミネツサンス
層を形成する工程並びにエレクトロルミネツサンス装置
の作動については、多くの記事及ひその他出版物に詳し
く記載されている。
The unnecessary parts of this transparent layer are then removed and an electrode of the desired shape with a surface area constituting the area of the electroluminescent device necessary for emitting light and a conductive strip close to the edge of the substrate are formed. A configuration is obtained of a flaky strip and a lead suitably connecting this strip to the area of the electrode. An electroluminescent layer consisting of a paint containing electroluminescent powder mixed with a suitable adhesive is applied to the exposed surface of the electrode. After the paint is cured or dried, it is coated with a conductive layer, such as aluminum, to form the other electrodes of the device, and the device is then encapsulated for safety. At this stage, the device does not emit light, and in order to generate electroluminescence, it is necessary to carry out a formation step to appropriately change the structure of the electroluminescence layer. This formation process uses the transparent layer as a positive electrode and applies a unidirectional voltage to the device until the desired structure is obtained, increasing the resistance of specific parts of the electroluminescent layer and decreasing the current, allowing light to escape from said areas. It is something that radiates. Immediate emission of light is then effected by applying a suitable relatively small voltage to the electrodes. The process of forming this electroluminescent layer as well as the operation of the electroluminescent device has been described in detail in numerous articles and other publications.

かかる記事の2点をあげると、1つは197詳7月発行
のアイ・イー・イー・イー(IEEE)会報61巻7号
の902乃至90頂に記載された1硫化亜鉛における直
流エレクトロルミネツサンス・ステート オブ ザ ア
ートョであり、他は196CPr.度の英国雑誌応用物
理の2号2巻の953頁乃至966頁記載のr′Zns
及びMn,Cn,cl粉末燐における材料コントロール
並びに直流エレクトロルミネツサンスョなる標題の論説
である。代表的な形成用電流は毎平方センチ当り100
ミリアンペヤで、電圧は装置の層の構造及び形状特に透
明電極の形状により相違するも大体15乃至80ボルト
である。例えば、特に透明電極が装置の光放射領域を構
成する電極の両域に電導ストリップを接続する比較的長
いリードを有しているような場合には高い形成用電圧が
必要であり、このような場合には特に光放射領域が比較
的大きいと接続リードに分散した熱により透明電極並び
にエレクトロルミネツサンス層の焼燃のみならず基板の
過熱又はひび割れが生じ得る。本発明の目的とする所は
、上記エレクトロルミネツサンス形成を比較的僅かな電
力特に実質上低電流で此を達成し得るようなエレクトロ
ルミネツサンス装置を提供することにある。
Two such articles are mentioned: One is the DC electroluminescence in zinc monosulfide described in IEEE Newsletter Vol. 61, No. 7, published in July 197, from 902 to 90. Sans State of the Artho, and the others are 196CPr. r'Zns described in the British journal Applied Physics, No. 2, Volume 2, pages 953 to 966
and Mn, Cn, Cl, an editorial entitled Material Control and Direct Current Electroluminescence in Powdered Phosphorus. Typical forming current is 100 per square centimeter
In milliamperes, the voltage is approximately 15 to 80 volts, depending on the structure and geometry of the layers of the device, especially the geometry of the transparent electrodes. For example, high forming voltages are required, especially when transparent electrodes have relatively long leads connecting conductive strips to both sides of the electrodes that constitute the light emitting area of the device; In some cases, especially if the light emitting area is relatively large, the heat distributed in the connecting leads can lead to burning out of the transparent electrode as well as the electroluminescent layer, as well as overheating or cracking of the substrate. It is an object of the invention to provide an electroluminescent device in which the above-mentioned electroluminescent formation can be achieved with relatively little electrical power, in particular with substantially low currents.

上記目的を達成するために本発明は、1対の電極と該電
極の間に配設された導電性のエレクトロルミネツサンス
材の層とを有する多層集成体および透明基板から構成さ
れ、前記透明基板が該基板と前記導電性のエレクトロル
ミネツサンス材の層との間に配設されている電極の1つ
とともに前記多層集成体を支持しているエレクトロルミ
ネツサンス装置において、一方の電極を透明に形成する
と共に前記基板に近接した導電性材料の第1層と前記エ
レクトロルミネツサンス材の層に近接した半導体又は絶
縁材の第2層とで構成し、前記第1層と前記エレクトロ
ルミネツサンス材の層との間の電流に対する抵抗を変化
させて、該電流が流れる複数の分離領域を前記一方の電
極に形成したことを特徴とする。
To achieve the above objects, the present invention comprises a multilayer assembly having a pair of electrodes and a layer of conductive electroluminescent material disposed between the electrodes, and a transparent substrate; In an electroluminescent device in which a substrate supports the multilayer assembly with one of the electrodes disposed between the substrate and the layer of conductive electroluminescent material, one electrode a first layer of conductive material formed transparent and adjacent to the substrate; and a second layer of semiconductor or insulating material adjacent to the layer of electroluminescent material; The present invention is characterized in that a plurality of separation regions through which the current flows are formed in the one electrode by changing the resistance to the current between the electrode and the layer of the tsusansu material.

上記のように分離領域を形成することにより、従来の電
力より小さい電力でエレクトロルミネツサンス材を形成
し、上記形成工程時における基板、エレクトロルミネツ
サンス材及び透明電極の損傷のリスクを減少させること
ができる。
By forming the separation region as described above, the electroluminescent material can be formed with less power than conventional power, reducing the risk of damage to the substrate, electroluminescent material, and transparent electrode during the formation process. be able to.

上記のエレクトロルミネツサンスの層に近い電極の表面
部分は不純物の流れを実質的に禁止する特性を有し得る
ものである。
The surface portion of the electrode close to the electroluminescent layer may have properties that substantially inhibit the flow of impurities.

上記電極には上記基板に近接する電導性材の第1層と、
半導体又は絶縁体の第2層とが具けられる。
The electrode includes a first layer of conductive material adjacent to the substrate;
a second layer of semiconductor or insulator.

このような場合、第2層には開口部が具けられ上記の分
離領域を構成する。この代りに、第2層が第1層を完全
に被覆することも出来る。組立体の他の実施例によれば
、上記電極は金属酸化物を含み、その分離領域は該金属
によるほぼ純粋な形態をとるものである。上記金属酸化
物はドープ処理され、そのドーパントレベルは上記電極
表面部分においては残余の部分とは相違するものである
In such a case, the second layer is provided with an opening to constitute the above-mentioned separation region. Alternatively, the second layer can completely cover the first layer. According to another embodiment of the assembly, the electrode comprises a metal oxide and the isolation region is in substantially pure form of the metal. The metal oxide is doped and the dopant level is different in the electrode surface area than in the rest of the electrode.

以上記明したように本発明によれば形成工程時の電力を
小さくすることができることから基板、第1層およびエ
レクトロルミネツサンスの層の過熱及び損傷が防止され
ると共に、第2層により基板および第1層中の不純物が
エレクトロルミネツサンスの層へ拡散するのが防止され
てエレクトロルミネツサンス装置が長寿命になる、とい
う効果が得られる。
As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the electric power during the formation process, thereby preventing overheating and damage to the substrate, the first layer, and the electroluminescent layer, and also preventing the substrate, the first layer, and the electroluminescent layer from being damaged. Further, it is possible to prevent impurities in the first layer from diffusing into the electroluminescent layer, thereby extending the life of the electroluminescent device.

以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図において、本発明の直流エレクト頃レミネツサン
ス装置は硝子又はポリマー材より成る透明基板10が含
まれ、この基板の一面には透明な電導性層11が具けら
れ装置のための正電極を形成している。この層11は例
えばアンチモニードj−プ処理の酸化錫、酸化インジウ
ム、二酸化チタン、錫ドープ処理の酸化カドミウム、錫
酸塩カドミウム、又は銀ドープ処理の酸化ビスマス等よ
り成る。酸化錫層11は蒸発やスパッタリング乃至は化
学的蒸着等の如き周知の工程により形成される。これに
代り、電解工程を使用して基板10に金属薄膜層を電解
付着させて層11を形成することも出来る。次いで、こ
の層11の不要部分を普通のエッチング工程により除去
し、光の放射に必要なエレクトロルミネツサンス装置の
領域を構成する面域を有する電極が得られるものであり
、基板10の縁部に近接した1本又は多数の電導ストリ
ップ並びに電導軌条により上記電極面域と電導ストリッ
プとが適当に相互接続される。次に、上記形成工程を低
い電力で達成できるようにするために電極層11の露出
面上に蒸発工程により硫化銅より成る連続層12を形成
する。
In FIG. 1, the DC electroluminescence device of the present invention includes a transparent substrate 10 made of glass or polymer material, with a transparent conductive layer 11 provided on one side of the substrate to provide a positive electrode for the device. is forming. This layer 11 is made of, for example, antimony-doped tin oxide, indium oxide, titanium dioxide, tin-doped cadmium oxide, cadmium stannate, or silver-doped bismuth oxide. Tin oxide layer 11 is formed by well-known processes such as evaporation, sputtering or chemical vapor deposition. Alternatively, layer 11 can be formed by electrolytically depositing a thin metal film layer onto substrate 10 using an electrolytic process. Unwanted parts of this layer 11 are then removed by a conventional etching process, resulting in an electrode having a surface area constituting the area of the electroluminescent device necessary for the emission of light, the edge of the substrate 10 being removed. The electrode area and the conductive strip are suitably interconnected by one or more conductive strips and conductive tracks in close proximity to the conductive strip. Next, a continuous layer 12 of copper sulfide is formed by an evaporation process on the exposed surface of the electrode layer 11 so that the above formation process can be accomplished with low power.

この層12の厚さは5ミクロン未満で、1ミクロン台が
望ましい。上記層の材料としてはその他各種の半導体又
は絶縁材料を使用することが出来る。
The thickness of this layer 12 is less than 5 microns, preferably on the order of 1 micron. Various other semiconductor or insulating materials can be used as the material for the above layer.

例えば、硫化亜鉛、酸化銅、酸化亜鉛、セレン化銅、セ
レン化亜鉛、酸化アルミニウム、一酸化シリコン又は硫
化酸素イツトリユウム等より作られる。層12は2乃至
6電子ボルトにわたる機能を持つものが望ましい。この
層12には、例えば30乃至50ミクロン台の厚みを有
する粉末燐混合物より成るエレクトロルミネツサンス層
13が被覆されている。
For example, it is made from zinc sulfide, copper oxide, zinc oxide, copper selenide, zinc selenide, aluminum oxide, silicon monoxide, or oxyytrium sulfide. Layer 12 preferably has a functionality ranging from 2 to 6 electron volts. This layer 12 is coated with an electroluminescent layer 13 of a powdered phosphorus mixture having a thickness of the order of 30 to 50 microns, for example.

この混合物は夫々銅を塗布され接着剤を混合した燐粉末
を含み、層12上に所要の厚みに塗布され硬化又は乾燥
される。詳しく云うと、この混合物は既述の論説記事に
記載した種類のものである。以上の後に、エレクトロル
ミネツサンス層の露出面上に例えばアルミニウム又は銅
等の如き電導.性材料の層を形成しエレクトロルミネツ
サンス装置のためのもう1つの電極を構成する層14が
得られる。
This mixture, each containing phosphorus powder coated with copper and mixed with adhesive, is applied to the desired thickness on layer 12 and cured or dried. Specifically, this mixture is of the type described in the editorial article mentioned above. After this, a conductive layer such as aluminum or copper is applied on the exposed surface of the electroluminescent layer. A layer 14 is obtained which forms a layer of transparent material and constitutes another electrode for the electroluminescent device.

第1図に示す如く、基板10と電極11及び層12はエ
レクトロルミネツサンス層13並びに電.”極14を越
えて突出し層12の露出上面と段状をなしている。
As shown in FIG. 1, a substrate 10, an electrode 11 and a layer 12 are combined with an electroluminescent layer 13 and an electroluminescent layer 13. ``Beyond the pole 14 and forming a step with the exposed upper surface of the protruding layer 12.''

エレクトロルミネツサンス層13及び電極14はブチル
ゴムのストリップ17上に取付けた硝子シート16によ
り被覆され、そのストリップ片17は層12上に取付け
られエレクトロ・ルミネツサンス層13並びに電極14
の置かれる閉鎖容積を構成している。この容積内に乾燥
剤が配され、シート16とストリップ17との外面は適
宜カプセル化材料より成る層18に覆われる。この段階
では、エレクトロルミネツサンス装置は層11及び14
から成る電極に直流電圧をかけても光を放射するもので
はなく、エレクトロルミネツサンス層13の形成が必要
である。このため層11を正極とし層14を負極として
装置に単向電圧を印加しエレクトロルミネツサンス層1
3に所要の構造をあたえる。この時、エレクトロルミネ
ツサンス層13の抵抗が増加し、層を流れる電流が減少
し層11で構成された層13の上記領域)より光が放射
される。次に連続又はパルス状の適当な比較的低い単向
電圧を印加することにより直ちに光線放射が装置により
行われる。パルス使用の場合、好適にはパルスは1対2
00位のスペース比率のマークと125キロヘルツ台の
くり返し頻度・を有する。電極層11とエレクトロルミ
ネツサンス層13との間に層12(これは電極の追加層
を効果的に構成する)を具けることによりエレクトロル
ミネツサンス層の形成に要する電力が少くて済むと云”
うことが判明している。
The electroluminescent layer 13 and the electrodes 14 are covered by a glass sheet 16 mounted on a strip of butyl rubber 17, which strip 17 is mounted on the layer 12 and covers the electroluminescent layer 13 and the electrodes 14.
It constitutes a closed volume in which the A desiccant agent is placed in this volume, and the outer surfaces of the sheet 16 and the strip 17 are optionally covered with a layer 18 of encapsulating material. At this stage, the electroluminescent device has layers 11 and 14.
Even if a DC voltage is applied to the electrode made of the above, it does not emit light, and it is necessary to form an electroluminescent layer 13. For this purpose, a unidirectional voltage is applied to the device with layer 11 as the positive electrode and layer 14 as the negative electrode, and the electroluminescent layer 1
Give the required structure to 3. At this time, the resistance of the electroluminescent layer 13 increases, the current flowing through the layer decreases, and light is emitted from the above-mentioned region of the layer 13 composed of the layer 11. Light emission is then immediately effected by the device by applying a suitable relatively low unidirectional voltage, either continuous or pulsed. If pulses are used, preferably the pulses are 1:2.
It has a space ratio mark of 00th place and a repetition frequency of 125 kHz. By providing a layer 12 between the electrode layer 11 and the electroluminescent layer 13, which effectively constitutes an additional layer of the electrode, less power is required to form the electroluminescent layer. cloud”
It has been found that

その結果、既述の形成工程時における基板10と層11
,13との過熱及び損傷の危険が実質的に減少される。
此は、半導体又は絶縁性の層12により電極11の表面
部分が修正され電極層11の表面に流入する電流が分離
領域に制限される傾向にあると云う事実によることが判
明している。この領域は極めて僅小であり例えば2〜3
ミクロン台の最大横断直径を有するものであるが、この
寸法は1110ミクロン又はそれ未満といつた小さいも
のでもよい。上記電極11の基板10より遠い表面は波
状になつておりそのピーク部はエレクトロルミネツサン
ス層13の方に突入しており、連続層12は第2図及び
第3図に示す如く2つの違つた形態より成る。
As a result, the substrate 10 and the layer 11 during the above-mentioned formation process
, 13 is substantially reduced.
It has been found that this is due to the fact that the surface area of the electrode 11 is modified by the semiconductor or insulating layer 12 so that the current flowing into the surface of the electrode layer 11 tends to be confined to the separation region. This area is extremely small, for example 2 to 3
It has a maximum transverse diameter on the order of microns, although this dimension can be as small as 1110 microns or less. The surface of the electrode 11 farther from the substrate 10 has a wavy shape, the peak of which protrudes into the electroluminescent layer 13, and the continuous layer 12 has two differences as shown in FIGS. 2 and 3. Consists of ivy form.

第2図の場合、連続層12は電極11の波状面により構
成される僅かに小さなピーク部のみを覆い、その開口部
を介して電極11の大ピーク部20が延在しエレクトロ
ルミネツサンス材と電気的に係合している。この態様で
は電流はピーク部20に制限される。第3図の様式では
連続層12は電極11を完全に覆い、層12は電極11
とエレクトロルミネツサンス層13との間に閉塞接触を
構成することにより電流を分離領域に制限する働きをす
る。エレクトロルミネツサンス層13と層11の大きな
ピーク部20との間にある層12の薄い抵抗性領域によ
り分離領域が構成され、電極11,14との間に形成用
電圧を初めに印加した際、優先高電界領域が得られる。
更に、この層12により基板10及び電極11中の不純
物がエレクトロルミネツサンス層13内に拡散するのが
禁止されエレクトロルミネツサンス装置の寿命の増加が
得られる。
In the case of FIG. 2, the continuous layer 12 covers only the slightly smaller peak formed by the wavy surface of the electrode 11, through which the large peak 20 of the electrode 11 extends, and the electroluminescent material is electrically engaged with. In this embodiment, the current is limited to the peak portion 20. In the manner of FIG. 3, the continuous layer 12 completely covers the electrode 11;
and the electroluminescent layer 13 serves to confine the current to the separated region. A thin resistive region of layer 12 between the electroluminescent layer 13 and the large peak 20 of layer 11 constitutes a separation region, which when initially applied with a forming voltage between electrodes 11, 14 , a preferential high field region is obtained.
Furthermore, this layer 12 inhibits impurities in the substrate 10 and electrodes 11 from diffusing into the electroluminescent layer 13, resulting in an increased lifetime of the electroluminescent device.

この層12を構成する絶縁又は半導体材料は多くの異な
つた形態のもので良く、この材料は任意の金属カルコゲ
ン化合物であり、組成金属は電極11中の金属とは相違
しており、エレクトロルミネツサンス材とは適合するも
のである。
The insulating or semiconducting material comprising this layer 12 may be of many different forms, and may be any metal chalcogen compound, the compositional metal being different from the metal in the electrode 11, and the material being an electroluminescent material. Sansu wood is compatible.

更に詳しく述べると、層12の材料は酸素、硫黄及びセ
レニウムより成るグループより選ばれた金属カルコゲン
化合物である。本実施例においてはエレクトロルミネツ
サンス装置の半導体又は絶縁層12は層11とは別に形
成されているが、両方の層11,12を互に一体にする
ことも考えられる。
More specifically, the material of layer 12 is a metal chalcogen compound selected from the group consisting of oxygen, sulfur, and selenium. Although in this embodiment the semiconductor or insulating layer 12 of the electroluminescent device is formed separately from the layer 11, it is also conceivable for the two layers 11, 12 to be integrated with each other.

例えば、透明電極11を基板10上に付着し次いで層1
1の基板10より遠い表面が層12の特性を示すように
層11の表面の特性を適当に変えるよう処理することが
出来る。この代りに、層11を2つの異なつた段階で形
成することも出来る。即ち第1の段階は装置のための透
明電極を得るための必要な特性を有する層11の第1部
分を例えば付着沈澱等により基板10上に形成する工程
であり、第2段階は前に別の層12により得られた特性
を層11の表面部分が有するように層11の他の部分を
形成する工程である。エレクトロルミネツサンス装置の
第2実施例の場合、硝子基板10上にアンチモニードー
プ処理の酸化錫より成る層11を形成し、次にこの層1
1の表面内にアルミニウムの層を蒸発させる。
For example, a transparent electrode 11 is deposited on a substrate 10 and then a layer 1
The surface of layer 11 can be treated to suitably change the properties of the surface of layer 11 such that the surface further away from substrate 10 exhibits the properties of layer 12. Alternatively, layer 11 can also be formed in two different stages. That is, the first step consists in forming on the substrate 10 a first part of the layer 11 having the necessary properties to obtain a transparent electrode for the device, for example by depositing, and the second step consists in forming on the substrate 10 a first part of the layer 11 having the necessary properties to obtain a transparent electrode for the device; This is a step of forming other parts of layer 11 so that the surface part of layer 11 has the properties obtained by layer 12. In the case of a second embodiment of the electroluminescence device, a layer 11 of antimony-doped tin oxide is formed on a glass substrate 10, and then this layer 1
Evaporate a layer of aluminum into the surface of 1.

これは第4図に示され、ここでアルミニウムの層は21
の参照番号が付いている。この層21は次いで装置を溶
液に浸して錫塩化物の溶液を用いて除去される。このア
ルミニウム層21の除去時に酸化アルミニウムの絶縁層
が酸化錫の表面上に形成されることが判明している。こ
の絶縁層は第5図の22に示され、層22は電極11を
完全に覆い一定の厚みを有している。エレクトロルミネ
ツサンス装置の第3実施例の場合、アンチモニー塗布の
酸化錫より成る層11が硝子基板10上に形成され、次
にこのように形成した装置を水道水又は微酸化蒸留水等
の如き第6図に示す電解液23中に浸す。
This is shown in Figure 4, where the layer of aluminum is 21
with reference number. This layer 21 is then removed using a tin chloride solution by immersing the device in the solution. It has been found that upon removal of this aluminum layer 21, an insulating layer of aluminum oxide is formed on the surface of the tin oxide. This insulating layer is shown at 22 in FIG. 5, and layer 22 completely covers electrode 11 and has a constant thickness. In the case of a third embodiment of the electroluminescence device, a layer 11 of antimony-coated tin oxide is formed on a glass substrate 10, and the device thus formed is then exposed to water such as tap water or slightly oxidized distilled water. It is immersed in an electrolytic solution 23 shown in FIG.

この酸化錫層11は電力源(図示省略)の負極に接続し
電力源の正極は電解液中に浸した電極24に接続され、
電解電流が電極24から層11に流れる。電極24は黒
鉛、プラチナム又は酸化錫等のような適当な不活性材料
より成る。エレクトロルミネツサンス装置の第2,3実
施例において使用されるアルミニウム層21の除去時と
電解工程時との両者において酸化錫層11の基板10よ
り遠い表面に近接した分離部分は錫に迄減少され、上記
形成工程時に電流が実質的に閉じ込められる既述の分離
領域を構成することが判明している。
This tin oxide layer 11 is connected to the negative electrode of a power source (not shown), and the positive electrode of the power source is connected to an electrode 24 immersed in an electrolyte.
An electrolytic current flows from electrode 24 to layer 11 . Electrode 24 is comprised of a suitable inert material such as graphite, platinum, tin oxide, or the like. Both during the removal of the aluminum layer 21 used in the second and third embodiments of the electroluminescence device and during the electrolytic process, the separated portion of the tin oxide layer 11 close to the surface remote from the substrate 10 is reduced to tin. It has been found that during the formation step the above-mentioned isolation regions are formed in which the current is substantially confined.

更に、本装置の第2,3実施例の両方の縮小変形工程に
おいて層11の基板10と反対側の表面中のアンチモニ
ードーパントの比率が変えられ層11上に絶縁面部分を
形成しこの部分により基板10及び層11からエレクト
ロルミネツサンス層13にかけての不純物の流入防止さ
れる。又、本装置の第2実施例においてもこの不純物の
流れは更に酸化アルミニウムの絶縁層22により禁止さ
れる。本装置の第2,3実施例の方法が完了したらエレ
クトロルミネツサンス、伝導体の層13,14が既述の
如く形成される。
Furthermore, in the deformation step of both the second and third embodiments of the present device, the proportion of antimony dopant in the surface of layer 11 opposite substrate 10 is changed to form an insulating surface portion on layer 11, whereby Impurities are prevented from flowing into the electroluminescent layer 13 from the substrate 10 and layer 11. Also in the second embodiment of the device, this flow of impurities is further inhibited by an insulating layer 22 of aluminum oxide. Upon completion of the method of the second and third embodiments of the device, electroluminescent, conductive layers 13 and 14 are formed as described above.

エレクトロルミネツサンス装置の照輝すべき領域は同時
又は順次に励起される。
The regions of the electroluminescent device to be illuminated can be excited simultaneously or sequentially.

この同時の場合には、上記領域を構成する層11の面域
は夫々伝導性軌条により基板10の縁部近くに具けた伝
導性ストリップ片に接続される。順次の場合には、伝導
性ストリップが省略され、一本一本の伝導性軌条が層1
1の上記領域のために具けられ、軌条は装置の縁部に延
び夫夫の軌条を対応する電圧供給源のターミナルに接続
できるようにしてある。
In this simultaneous case, the areas of the layer 11 constituting the regions are each connected by a conductive track to a conductive strip provided near the edge of the substrate 10. In the sequential case, the conductive strips are omitted and each conductive track is connected to layer 1.
1, the rails extend to the edges of the device and make it possible to connect the husband's rails to the terminals of the corresponding voltage supply.

而し、層11の面域をグループで励起せねばならない場
合には各グループ毎に伝導性ストリップ片を具け各面域
を伝導性軌条によりストリップの該当する1つに接続す
る。本発明は直流エレクトロルミネツサンス装置につい
て説明したが交流エレクトロルミネツサンス装置にも同
じく適用されるものである。
However, if the areas of layer 11 are to be excited in groups, each group is provided with a conductive strip, and each area is connected by a conductive track to the appropriate one of the strips. Although the present invention has been described with respect to a DC electroluminescence device, it is equally applicable to an AC electroluminescence device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はエレクトロルミネツサンス装置の第1形態を示
す断面側面図、第2図及び第3図は本装置の第1形態の
異なれる構造を示す断片断面図、第4図は本装置の第2
形態の製作に使用される組立体の断面側面図、第5図は
本装置の第2形態の説明に用いられる断片断面図、第6
図は本装置の第3形態の製作法を示す概略図である。 10・・・・・基板、11・・・・・・電極又は透明層
又は第1層、12・・・・・電極又は第2層、21・・
・・・金属層、22・・・・・絶縁材層、23・・・・
・・電解液、24・・・・・正電極。
FIG. 1 is a sectional side view showing a first form of the electroluminescence device, FIGS. 2 and 3 are fragmentary sectional views showing different structures of the first form of the device, and FIG. 4 is a side view of the device. Second
FIG. 5 is a cross-sectional side view of the assembly used in the fabrication of the second embodiment of the present invention; FIG.
The figure is a schematic diagram showing a method of manufacturing a third embodiment of the present device. 10... Substrate, 11... Electrode or transparent layer or first layer, 12... Electrode or second layer, 21...
...Metal layer, 22...Insulating material layer, 23...
... Electrolyte, 24 ... Positive electrode.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 1対の電極層と該電極層間に配設された導電性のエ
レクトロルミネツサンス材の層とからなる多層集成体と
、該多層集成体の一方の透明電極層を支持する透明基板
とから構成されたエレクトロルミネツサンス装置におい
て、透明電極層とエレクトロルミネツサンス材の層との
間に、半導体又は絶縁材の層が配設され、該絶縁材の層
が、前記透明電極層とエレクトロルミネツサンス材の層
との間に相互に絶縁された通電用の複数の分離領域を形
成し、電流が実質的にこの分離領域を流れると共にこの
分離領域に高電界場が生じることを特徴とするエレクト
ロルミネツサンス装置。 2 半導体又は絶縁材の層に隣接した透明電極層の表面
が粗面加工されて複数のピーク部を形成し、該ピーク部
が半導体又は絶縁材の層を貫通して、前記通電用の分離
領域を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 3 半導体又は絶縁材の層に隣接した透明電極層の表面
が粗面加工されて複数のピーク部を形成し、該ピーク部
が半導体又は絶縁材の層内に突出していて通電用の分離
領域を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 4 半導体又は絶縁材の層が透明電極層からエレクトロ
ルミネツサンス材の層に不純物が流入するのを実質的に
防いでいることを特徴とする特許請求の範囲前項のうち
いずれか1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 5 半導体又は絶縁材の層が、ほぼ2電子ボルトから6
電子ボルトの作動機能を有していることを特徴とする特
許請求の範囲前項のうちいずれか1項に記載のエレクト
ロルミネツサンス装置。6 半導体又は絶縁材の層が硫
化銅を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至
第5項のうちいずれか1項に記載のエレクトロルミネツ
サンス装置。 7 半導体又は絶縁材の層が、硫化亜鉛を含むことを特
徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のうちいずれ
か1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 8 半導体又は絶縁材の層が、酸化銅を含むことを特徴
とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のうちいずれか
1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 9 半導体又は絶縁材の層が、酸化亜鉛を含むことを特
徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のうちいずれ
か1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 10 半導体又は絶縁材の層が、セレン銅を含むことを
特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のうちいず
れか1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 11 半導体又は絶縁材の層が、セレン亜鉛を含むこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のうちい
ずれか1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 12 半導体又は絶縁材の層が、酸化アルミニウムを含
むことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項の
うちいずれか1項に記載のエレクトロルミネツサンス装
置。 13 半導体又は絶縁材の層が、一酸化シリコンを含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のう
ちいずれか1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置
。 14 半導体又は絶縁材の層が、硫化酸素イットリウム
を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5
項のうちいずれか1項に記載のエレクトロルミネツサン
ス装置。 15 半導体又は絶縁材の層が、5ミクロン未満の厚さ
を有することを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第
14項のうちいずれか1項に記載のエレクトロルミネツ
サンス装置。 16 透明電極層が金属酸化物を含んでいることと、半
導体又は絶縁材の層に接する透明電極層の表面が、金属
酸化物を減少するように処理されて、透明電極層の表面
に、金属酸化物により包囲された通電用の金属部分から
なる複数の分離領域が形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項に記載のエレクトロルミネツサン
ス装置。 17 前記一方の電極の基板より遠い表面は絶縁材料の
層により覆われていることを特徴とする特許請求の範囲
第16項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 18 半導体又は絶縁材の層が、透明電極層の表面の金
属酸化物として形成され、この両方の層が相異つたレベ
ルのドープ処理されていることを特徴とする特許請求の
範囲第16項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。 19 透明電極層が基板上に設けられた金属酸化物の透
明層と、該金属酸化物の透明層上に設けられた別の金属
酸化物の層とからなり、この別の金属酸化物の層が金属
層を化学処理して形成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第16項又は第17項に記載のエレクトロル
ミネツサンス装置。20 前記金属酸化物は酸化錫であ
り前記別の金属酸化物の層の金属がアルミニウムである
ことを特徴とする特許請求の範囲第19項記載のエレク
トロルミネツサンス装置。 21 前記金属酸化物の層を基板の上部に設け、該基板
が電解液中に浸され、正電極から金属酸化物の層に電解
液を通じ電流を流して金属酸化物を減少していることを
特徴とする特許請求の範囲第16項又は第17項のいず
れか1項に記載のエレクトロルミネツサンス装置。
[Claims] 1. A multilayer assembly consisting of a pair of electrode layers and a layer of conductive electroluminescent material disposed between the electrode layers, and one transparent electrode layer of the multilayer assembly. In an electroluminescent device comprising a supporting transparent substrate, a layer of a semiconductor or insulating material is disposed between the transparent electrode layer and the layer of electroluminescent material, the layer of insulating material comprising: A plurality of electrically conductive isolation regions are formed between the transparent electrode layer and the layer of electroluminescent material, which are electrically insulated from each other, and a current flows substantially through the isolation regions and a high electric field is applied to the isolation regions. An electroluminescence device characterized in that: 2. The surface of the transparent electrode layer adjacent to the semiconductor or insulating material layer is roughened to form a plurality of peak portions, and the peak portions penetrate through the semiconductor or insulating material layer to form the separation region for energization. An electroluminescence device according to claim 1, characterized in that the electroluminescence device is formed with: 3 The surface of the transparent electrode layer adjacent to the semiconductor or insulating material layer is roughened to form a plurality of peak portions, and the peak portions protrude into the semiconductor or insulating material layer to form separation regions for conducting current. 2. An electroluminescent device according to claim 1, characterized in that the electroluminescent device is formed of: 4. Claims according to any one of the preceding claims, characterized in that the layer of semiconductor or insulating material substantially prevents impurities from flowing from the transparent electrode layer into the layer of electroluminescent material. electroluminescence device. 5 The layer of semiconductor or insulating material is approximately 2 electron volts to 6 electron volts
An electroluminescent device according to any one of the preceding claims, characterized in that it has an electron volt actuation function. 6. An electroluminescent device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains copper sulfide. 7. The electroluminescent device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains zinc sulfide. 8. An electroluminescent device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains copper oxide. 9. An electroluminescent device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains zinc oxide. 10. An electroluminescent device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains selenium copper. 11. The electroluminescent device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains selenium zinc. 12. Electroluminescence device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains aluminum oxide. 13. Electroluminescent device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains silicon monoxide. 14. Claims 1 to 5, characterized in that the semiconductor or insulating material layer contains oxyyttrium sulfide.
The electroluminescence device according to any one of the items. 15. Electroluminescent device according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the layer of semiconductor or insulating material has a thickness of less than 5 microns. 16 The transparent electrode layer contains a metal oxide, and the surface of the transparent electrode layer in contact with the semiconductor or insulating material layer is treated to reduce metal oxide, so that the surface of the transparent electrode layer contains a metal oxide. 2. An electroluminescent device according to claim 1, characterized in that a plurality of isolation regions are formed consisting of electrically conductive metal parts surrounded by oxide. 17. Electroluminescent device according to claim 16, characterized in that the surface of the one electrode remote from the substrate is covered with a layer of insulating material. 18. Claim 16, characterized in that the layer of semiconductor or insulating material is formed as a metal oxide on the surface of the transparent electrode layer, both layers being doped to different levels. The electroluminescence device described. 19 The transparent electrode layer consists of a transparent layer of metal oxide provided on the substrate and another layer of metal oxide provided on the transparent layer of metal oxide, and this layer of another metal oxide 18. The electroluminescence device according to claim 16 or 17, wherein the electroluminescence device is formed by chemically treating a metal layer. 20. The electroluminescence device according to claim 19, wherein the metal oxide is tin oxide and the metal of the other metal oxide layer is aluminum. 21 The metal oxide layer is provided on top of a substrate, the substrate is immersed in an electrolyte, and a current is passed through the electrolyte from the positive electrode to the metal oxide layer to reduce the metal oxide. An electroluminescent device according to claim 16 or 17.
JP51088094A 1975-07-22 1976-07-22 Electrominessance device Expired JPS6042600B2 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB30590/75A GB1568111A (en) 1975-07-22 1975-07-22 Electroluminescent devices
GB30590 1975-07-22
GB3059175 1975-07-22
GB30591 1975-07-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5214395A JPS5214395A (en) 1977-02-03
JPS6042600B2 true JPS6042600B2 (en) 1985-09-24

Family

ID=26260513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51088094A Expired JPS6042600B2 (en) 1975-07-22 1976-07-22 Electrominessance device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS6042600B2 (en)
DE (1) DE2633038A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4529885A (en) * 1981-12-04 1985-07-16 The Secretary Of State For Defence In Her Britannic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Direct current electroluminescent devices
JPS595595A (en) * 1982-06-30 1984-01-12 シャープ株式会社 Thin film el element
JPS60124397A (en) * 1983-12-08 1985-07-03 コーア株式会社 Electroluminescent element
EP0246317A1 (en) * 1985-11-15 1987-11-25 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. A method and apparatus for generating a flux of photons of variable spectral composition from a material surface with metallic conductivity, and uses of the same
DE10251583A1 (en) * 2002-11-06 2004-05-19 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh High contrast display with light emitting layer between electrodes producing electrical field, includes varistor layer between one electrode and optical layer

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5214395A (en) 1977-02-03
DE2633038A1 (en) 1977-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4140937A (en) Direct current electroluminescent devices
JP4451522B2 (en) Structure for improving the reliability of organic and polymer light emitting devices and method of manufacturing the same
EP1205092B1 (en) Electroluminescent device and method for the production thereof
JPH0158639B2 (en)
JPH05101892A (en) Organic electroluminescence apparatus having stabilized molten-metal-particle cathode
US8927325B2 (en) Method for producing an organic radiation-emitting component and organic radiation-emitting component
US4279726A (en) Process for making electroluminescent films and devices
GB2329506A (en) Organic light-emitting device
US4099091A (en) Electroluminescent panel including an electrically conductive layer between two electroluminescent layers
WO1997046054A1 (en) Organic el device
JPH05159881A (en) Organic electroluminescence device with stabilized cathode
DE1144846B (en) Process for the production and for increasing the surface conductivity of electrically conductive films as well as for the layer-by-layer change of the conductivity type for n- and p-layers, in particular for electroluminescent surface lamps and photocells
KR880012122A (en) Electroluminescent display with interlayer for improved formation and manufacturing method thereof
EP1577957A1 (en) Light emitting device using a three-dimension percolated layer, and manufacturing process thereof
JPS6042600B2 (en) Electrominessance device
EP0559109A1 (en) Tantalum solid electrolytic capacitor
Kado et al. Enhanced electrochemiluminescence by use of nanoporous TiO2 electrodes: Electrochemiluminescence devices operated with alternating current
US3330983A (en) Heterojunction electroluminescent devices
JP4164150B2 (en) Method for producing optical functional thin film
US4373145A (en) Thin film electroluminescent device
US3242368A (en) Low-voltage hole-injection electroluminescence in cadmium sulphide
US4857803A (en) Method of producing electroluminescence and electroluminescing lamp
JP4842289B2 (en) Hole injection electrode and organic EL element using the electrode
JPH02253593A (en) Luminous element
JPH05299174A (en) Organic thin film type el element