JPS6043235B2 - 金属箔シ−トの加工法 - Google Patents
金属箔シ−トの加工法Info
- Publication number
- JPS6043235B2 JPS6043235B2 JP55071958A JP7195880A JPS6043235B2 JP S6043235 B2 JPS6043235 B2 JP S6043235B2 JP 55071958 A JP55071958 A JP 55071958A JP 7195880 A JP7195880 A JP 7195880A JP S6043235 B2 JPS6043235 B2 JP S6043235B2
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- JP
- Japan
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- metal foil
- laser beam
- narrow
- processing method
- foil sheet
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は透光性を有するプラスチックシート1にアルミ
ニウム、錫等の金属箔シート2を張設した素材シート3
にレーザー光4を照射して照射箇所の金属箔を溶融飛散
除去せしめる金属箔積層シートの加工法に係る。
ニウム、錫等の金属箔シート2を張設した素材シート3
にレーザー光4を照射して照射箇所の金属箔を溶融飛散
除去せしめる金属箔積層シートの加工法に係る。
従来にあつては、単に一条のレーザー光4を一時に照射
するのみであつたので、レーザー光4の光束が太い場合
にはレーザー光4を照射した周辺部レーバリ5が発生し
やすいという欠点があつた。
するのみであつたので、レーザー光4の光束が太い場合
にはレーザー光4を照射した周辺部レーバリ5が発生し
やすいという欠点があつた。
本発明は上記欠点を除去せんとするものであり、その要
旨とするところは、金属箔を除去せんとする箇所の外周
部に光束の細いレーザー光4bを照射することにより細
溝6を形成し、しかる後に細溝6で囲まれた部分の金属
箔を光束の太いレーザー光4aで除去することを特徴と
する金属箔積層シートの加工法である。
旨とするところは、金属箔を除去せんとする箇所の外周
部に光束の細いレーザー光4bを照射することにより細
溝6を形成し、しかる後に細溝6で囲まれた部分の金属
箔を光束の太いレーザー光4aで除去することを特徴と
する金属箔積層シートの加工法である。
以下本発明を第1図乃至第 図に図示せる一実施例に基
づいて説明する。
づいて説明する。
3はナイロンでなるプラスチックシート1にアルミニウ
ム箔シート2を張設したものである。
ム箔シート2を張設したものである。
該素材シート3にアルミニウム箔を除去して第3図に示
される如き巾広い溝7を形成するのは次のようにおこな
う。まず巾広い溝7の外周部(この場合、両側縁部)に
光束の細いQスイッチYAGレーザー光4をで二条の平
行な細溝6を設ける。
される如き巾広い溝7を形成するのは次のようにおこな
う。まず巾広い溝7の外周部(この場合、両側縁部)に
光束の細いQスイッチYAGレーザー光4をで二条の平
行な細溝6を設ける。
次に光束の太いYAGレーザー光4aを用いて細溝6間
のアルミニウム箔を除去する。
のアルミニウム箔を除去する。
YAGレーザー光4aを使用するのは他の種類のレーザ
ー光に比べて透光性プラスチックを透過しやすいからで
ある。
ー光に比べて透光性プラスチックを透過しやすいからで
ある。
而して叙上の如き操作により巾広い溝7が外周部にばり
等を発生させることなくきれいに精度よく形成できるの
である。
等を発生させることなくきれいに精度よく形成できるの
である。
これは外周部に細溝6を形成しているので巾広い溝7を
形成すべく細溝6間のアルミニウム箔にレーザー光4b
を照射し除去せんとするとき、細溝6にさえぎられてレ
ーザー光4bにより照射される熱が周囲に逃げにくく、
熱損失も少ないのて効率よく短時間でばり等を発生させ
ることもなく除去できるのである。尚、細溝6を設ける
のは図示例の如く素材シート3が両面にアルミニウム箔
シート2を張設したものであつて、両面に溝7を設ける
要があるときは、細溝6を形成するレーザー光4bは各
々より別々に照射するのが熱影響を少なくするため好ま
、しいものであるが、QスイッチYAGレーザー光4b
を使用すれば熱影響が小さいので第5図に示される如く
片面よりの照射で同時に両面の加工ができる。以上の如
く本発明による金属箔積層シートの加工法は金属箔を除
去せんとする箇所の外周部に光束の細いレーザー光4b
を照射することにより細溝6を形成し、しかる後に細溝
6で囲まれた部分の金属箔を光束の太いレーザー光4a
で除去することを特徴とするものであるので除去せんと
する金属箔に照射されるレーザー光により加えられる熱
が細溝で遮断され逃げることなく効率よく除去せんとす
る金属箔に伝えられ、またばり等を発生させることもな
く金属箔の除去ができるのである。
形成すべく細溝6間のアルミニウム箔にレーザー光4b
を照射し除去せんとするとき、細溝6にさえぎられてレ
ーザー光4bにより照射される熱が周囲に逃げにくく、
熱損失も少ないのて効率よく短時間でばり等を発生させ
ることもなく除去できるのである。尚、細溝6を設ける
のは図示例の如く素材シート3が両面にアルミニウム箔
シート2を張設したものであつて、両面に溝7を設ける
要があるときは、細溝6を形成するレーザー光4bは各
々より別々に照射するのが熱影響を少なくするため好ま
、しいものであるが、QスイッチYAGレーザー光4b
を使用すれば熱影響が小さいので第5図に示される如く
片面よりの照射で同時に両面の加工ができる。以上の如
く本発明による金属箔積層シートの加工法は金属箔を除
去せんとする箇所の外周部に光束の細いレーザー光4b
を照射することにより細溝6を形成し、しかる後に細溝
6で囲まれた部分の金属箔を光束の太いレーザー光4a
で除去することを特徴とするものであるので除去せんと
する金属箔に照射されるレーザー光により加えられる熱
が細溝で遮断され逃げることなく効率よく除去せんとす
る金属箔に伝えられ、またばり等を発生させることもな
く金属箔の除去ができるのである。
第1図乃至第4図に示すのは本発明の一実施例を示す図
で、第1図は斜視図、第2図は断面図、第3図は斜視図
、第4図は断面図である。
で、第1図は斜視図、第2図は断面図、第3図は斜視図
、第4図は断面図である。
Claims (1)
- 1 金属箔を除去せんとする箇所の外周部に光束の細い
レーザー光4bを照射することにより細溝6を形成し、
しかる後に細溝6で囲まれた部分の金属箔を光束の太い
レーザー光4aで除去することを特徴とする金属箔シー
トの加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55071958A JPS6043235B2 (ja) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | 金属箔シ−トの加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55071958A JPS6043235B2 (ja) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | 金属箔シ−トの加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56168989A JPS56168989A (en) | 1981-12-25 |
| JPS6043235B2 true JPS6043235B2 (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=13475488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55071958A Expired JPS6043235B2 (ja) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | 金属箔シ−トの加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043235B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4469931A (en) * | 1982-09-13 | 1984-09-04 | Macken John A | Laser assisted saw device |
| DE3370182D1 (en) * | 1983-01-12 | 1987-04-16 | Siemens Ag | Method of manufacturing an apparatus for reading a two-dimensional charge image with an array |
| DE3514824A1 (de) * | 1985-04-24 | 1986-11-06 | Siemens Ag | Verfahren zur bildung von schmalen, metallfreien streifen in der metallschicht von kunststoffolien |
| JPS6333191A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-12 | Hitachi Seiki Co Ltd | 保護材付金属部材のレ−ザ加工方法 |
| JP3159593B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2001-04-23 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及びその装置 |
| JP2008073736A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | レーザー加工方法、およびバイオセンサ用電極の製造方法 |
-
1980
- 1980-05-28 JP JP55071958A patent/JPS6043235B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56168989A (en) | 1981-12-25 |
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