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JPS6043429B2 - 溶接性の優れた合金化亜鉛メツキ鋼板 - Google Patents
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JPS6043429B2 - 溶接性の優れた合金化亜鉛メツキ鋼板 - Google Patents

溶接性の優れた合金化亜鉛メツキ鋼板

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Publication number
JPS6043429B2
JPS6043429B2 JP51152829A JP15282976A JPS6043429B2 JP S6043429 B2 JPS6043429 B2 JP S6043429B2 JP 51152829 A JP51152829 A JP 51152829A JP 15282976 A JP15282976 A JP 15282976A JP S6043429 B2 JPS6043429 B2 JP S6043429B2
Authority
JP
Japan
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galvanized steel
steel sheet
alloyed
welding
alloyed galvanized
Prior art date
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Expired
Application number
JP51152829A
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English (en)
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JPS5376930A (en
Inventor
徳雄 田中
辰也 金丸
之夫 北島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、溶接性に優れた合金化亜鉛メッキ鋼板に関す
るものである。
周知のごとく亜鉛メッキ鋼板は、溶接性に難点があり、
従つて亜鉛メッキ鋼板を合金化処理したもの、あるいは
メッキ付着量の少ないものを用いるが、このように合金
化処理したあるいはメッキ付着量の少ない亜鉛メッキ鋼
板においても、溶接住持に溶接作業性が劣る場合がある
即ち溶接の通電初期にメッキ層が溶融して拡がり、電流
密度が低下し、そ結果溶接電流を高くするか、溶接時間
を長くする必要がある。
又溶接電極とメッキ層が合金化し、高温硬度の低下、C
u−Zn合金の抵抗が高くなり、いわゆるナゲツト生成
に寄与せず、電極にCu−Zn合金が堆積し、電極径の
増加にともない電流密度の低下をきたし、溶接点数の増
加とともにナゲツトが形成されにくくなる。
本発明は、このような難点を有利に解決するためなされ
たものであり、その特致とするところは、合金化亜鉛メ
ッキ鋼板の表面粗度1.3〜3.5μmrmsに形成せ
しわた溶接性に優れた合金化亜鉛メッキ鋼板に関するも
のである。
上記のごとく、表面粗度1.3〜3.5μm rmsに
形成する方法としては、例えはメッキ原板(鋼帯)にロ
ール圧延、ブラッシング、プラスト等により、1.3〜
3.5μmrmsの粗度を付与し、次いで溶融亜鉛メッ
キ法により、30〜120g/イの付着量にメッキし、
これを加熱して合金化(亜鉛−鉄拡散反応)処理し、次
いで調質圧延により1.3〜3.5μmrmsの表面粗
度を付与する。
即ちメッキ原板において付与する粗度が1.3μmrm
s以下であると合金化処理したメッキ鋼板の表面粗度を
1.3〜3.5μm rmsにすることが困難であり、
又3.5μmrms以上にすると、圧延により粗度を形
成する場合には、ロールの損耗が激しく生産性が劣る等
の難点をともなうものである。
次に合金化処理したメッキ鋼板の表面粗度1.3以下で
は溶接性の改善効果が少なく、又3.5μ一mls以上
では、最終工程の塗装時、塗料の吸込みが大きく塗装仕
上り性が劣り好ましくない。即ち図示のごとく、約1.
3μm rms以上の表面J粗度を付与した合金化処理
亜鉛メッキ鋼板の溶接性は著しく向上することが明らか
てある。この理由は、粗度を上記のごとき範囲に調整し
た鋼板の合金層表面のZn酸化物層が極めて少ない状態
であり、点溶接時電極とメッキ層の合金化iが抑制され
るためと考えられる。
又通常の溶接はナゲツトが形成され、かつ、電極と鋼板
との溶着が起らない電流範囲で実施されるが、勿論この
電流範囲はメッキ原板の板厚によつて異なり、板厚に応
じての最適値が採用される。
しかし連続打点性は電極とめつき層との反応性が支配因
子であり、通常用いられている板厚0.6〜2.3朗の
範囲では板厚の連続打点性に及ぼす効果は少ない。また
、メッキ厚が厚くなると、融解熱量が大きくなり、入熱
の一部が消費されるので、ナゲツト形成に要する電流下
限が上昇するが、それに応じて電流値を設定して通常溶
接できるものであり、連続打点性には一般に用いられて
いるメッキ量30〜120g/dの範囲では大きな影響
は及ぼさない。
連続打点性は電極とメッキ層との界面の反応が支配的要
因となる現象である。
合金化亜鉛メッキ鋼板では表面の粗さが大きな効果をも
つ理由は以下のごとくであると考えている。即ち、合金
化溶融亜鉛メッキ鋼板はメッキ層表面までFe−Zn合
金相から成つており、融点が比較的高い。
そのため、比較的高温で融解が開始一し、電極直下の表
面粗さの中にとじこめられた気体か爆出し、謂ゆるチリ
現象が発生し易くなる。この“チリ゛発生の際に電極表
面の汚染層またはCu−Zn合金層がセルフ●ドレッシ
ングされるのため、連続打点時に清浄な電極表面が持続
される冫と推察される。このセルフ・ドレッシングは電
極先端の周返部で起り易いために、チリによる電極先端
径は広がらなく、好都合である。
表面粗さが1.3μm−Rms未満ではセルフ・ドレッ
シング効果が十分ではなく、連談溶接を続けると、Cu
−Zn合金が成長し、やがて溶接不能となる。
なお、メッキ原板の粗さは、溶接メッキとし、次いで熱
処理する合金化亜鉛メッキ鋼板の製造過程において、地
鉄からメッキ層へのFeの拡散速度をミクロに見て不均
一化し、柱状の合金組織を特有の粗プロフィルとする。
そのためメッキ原板の表面プロフィル直接よりは平均化
されたRmsに依存してメッキ層の表面粗さが決まる。
メッキ後調質圧延等によつてダル目を重畳して転写させ
るとともに表面プロフィルの過度の偏奇を矯正する。原
板の粗さの溶接の連続打点性に及ぼす直接の影響は少な
いと考えられ、メッキ層が融解して電極先端が原板表面
に近づいた時も、電極表面は、メッキ層におおわれてい
るからであると認められる。
かくすることにより、合金化亜鉛メッキ鋼板の溶接作業
性が向上し、メッキ鋼板の用途が飛躍的に拡大できる等
の優れた効果が得られる。
次に本発明の実施例を比較例とともに挙げる。
このように本発明のよれば優れた溶接性を示した。
【図面の簡単な説明】
第1図は、連続打点(溶接性)と合金化亜鉛メッキ鋼板
表面粗度との関係を示す説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 合金化亜鉛メッキ鋼板の表面粗度を1.3〜3.5
    μ−rmsに形成せしめた溶接性に優れた合金化亜鉛メ
    ッキ鋼板。
JP51152829A 1976-12-21 1976-12-21 溶接性の優れた合金化亜鉛メツキ鋼板 Expired JPS6043429B2 (ja)

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JPS5376930A JPS5376930A (en) 1978-07-07
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