JPS6044121B2 - 包装用高弾性率フィルムの製造法 - Google Patents
包装用高弾性率フィルムの製造法Info
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- JPS6044121B2 JPS6044121B2 JP54164742A JP16474279A JPS6044121B2 JP S6044121 B2 JPS6044121 B2 JP S6044121B2 JP 54164742 A JP54164742 A JP 54164742A JP 16474279 A JP16474279 A JP 16474279A JP S6044121 B2 JPS6044121 B2 JP S6044121B2
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- Japan
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- heat
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/92—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92504—Controlled parameter
- B29C2948/92704—Temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92819—Location or phase of control
- B29C2948/92857—Extrusion unit
- B29C2948/92876—Feeding, melting, plasticising or pumping zones, e.g. the melt itself
- B29C2948/92895—Barrel or housing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C2948/92904—Die; Nozzle zone
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Wrappers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無延伸の耐熱温度107〜118℃の低密度
エチレン、重合体又はエチレンを主体とした、エチレン
とαオレフィン類との共重合体フィルムを熱処理して得
られる高弾性率フィルムに関するものであり、腰の強い
、包装用に適したフィルムの製造法の堤供を目的として
いる。
エチレン、重合体又はエチレンを主体とした、エチレン
とαオレフィン類との共重合体フィルムを熱処理して得
られる高弾性率フィルムに関するものであり、腰の強い
、包装用に適したフィルムの製造法の堤供を目的として
いる。
従来から耐熱温度107〜118℃の低密度ポリエチ
レンフィルムは無延伸のまゝで巾広く一般包装用の用途
に供されているが、高密度ポリエチレンやポリプロピレ
ンフィルムに比べてヤング率又は引張強さがや)不足し
ていると云うのが実情だつた。
レンフィルムは無延伸のまゝで巾広く一般包装用の用途
に供されているが、高密度ポリエチレンやポリプロピレ
ンフィルムに比べてヤング率又は引張強さがや)不足し
ていると云うのが実情だつた。
もちろん高密度ポリエチレン又はポリプロピレンフィル
ムを利用すればこの点については解決されるが、一方で
高密度ポリエチレンフィルムは透明性が悪く、又ポリプ
ロピレンフィルムはその成膜工程に於て生産性が劣り、
更にこの両者は粘着性が乏しいのでラップフィルムの様
な食品包装用の用途に対しては殆んど使用できないこと
が指摘されている。又低重合度ポリオレフィン、粘着具
剤、防曇剤等の添加物を加えたポリエチレンフィルムは
耐熱性に問題があり、又添加物の添加自体にも問題があ
る。 本発明者らは生産性が良好でコストが安く、有害
な成分を含ます、優れた透明性を有し、粘着性も保持さ
せ得るがヤング率又は引張強さがやゝ不足している低密
度ポリエチレンを用いて無延伸のま)でヤング率も充分
に保持した包装用フィルムの製造法の技術的確立を目的
として鋭意検討を進めた結果、260℃以上の樹脂温度
で押出成膜した耐熱温度107〜118℃の低密度ポリ
エチレンフィルムを無延伸状態のま)適当な条件て熱処
理するとヤング率が著るしく向上した高弾性率フィルム
を製造できることを見出し、本発明を完成するに至つた
。
ムを利用すればこの点については解決されるが、一方で
高密度ポリエチレンフィルムは透明性が悪く、又ポリプ
ロピレンフィルムはその成膜工程に於て生産性が劣り、
更にこの両者は粘着性が乏しいのでラップフィルムの様
な食品包装用の用途に対しては殆んど使用できないこと
が指摘されている。又低重合度ポリオレフィン、粘着具
剤、防曇剤等の添加物を加えたポリエチレンフィルムは
耐熱性に問題があり、又添加物の添加自体にも問題があ
る。 本発明者らは生産性が良好でコストが安く、有害
な成分を含ます、優れた透明性を有し、粘着性も保持さ
せ得るがヤング率又は引張強さがやゝ不足している低密
度ポリエチレンを用いて無延伸のま)でヤング率も充分
に保持した包装用フィルムの製造法の技術的確立を目的
として鋭意検討を進めた結果、260℃以上の樹脂温度
で押出成膜した耐熱温度107〜118℃の低密度ポリ
エチレンフィルムを無延伸状態のま)適当な条件て熱処
理するとヤング率が著るしく向上した高弾性率フィルム
を製造できることを見出し、本発明を完成するに至つた
。
尚、本発明でいう耐熱温度とはすべて3℃/分の速度
で昇温させた場合、フィルムの溶融が始つて巾1.5c
Tnのフィルム片が5gの引張り荷重に耐えられなくな
る時の温度である。
で昇温させた場合、フィルムの溶融が始つて巾1.5c
Tnのフィルム片が5gの引張り荷重に耐えられなくな
る時の温度である。
本発明の高弾性フイイルムの原料樹脂である低密度ポリ
エチレンは密度0.925〜0.939の、いわゆる低
密度ポリエチレン(密度0.91〜0.939)の中で
はや)密度の高い方に属しているエチレン重合体、又は
エチレンを主体としたエチレンとαオレフィン類との共
重合体を包装し、フィルムの耐熱温度が107〜118
℃の範囲にあるものが用いられる。
エチレンは密度0.925〜0.939の、いわゆる低
密度ポリエチレン(密度0.91〜0.939)の中で
はや)密度の高い方に属しているエチレン重合体、又は
エチレンを主体としたエチレンとαオレフィン類との共
重合体を包装し、フィルムの耐熱温度が107〜118
℃の範囲にあるものが用いられる。
一般にいわゆる低密度ポリエチレンを260℃以上の高
温で押出し成膜したフィルムは成膜時の急冷効果と相俟
つて、優れた透明性と粘着性を有し、食品包装用などの
用途に適していることが知られている。
温で押出し成膜したフィルムは成膜時の急冷効果と相俟
つて、優れた透明性と粘着性を有し、食品包装用などの
用途に適していることが知られている。
しかしこれらの低密度ポリエチレンフィルムのヤング率
は延伸されない状態では1000〜3000k9/Cl
tの範囲にあり、高密度ポリエチレンフィルムの600
0〜11000kg/c#fに比べかなり低く、引張強
さなども見劣りする。又これらの物性を延伸以外の成膜
条件、例えば押出し温度の変更などによつて透明性を殆
んど低下させず大巾に向上させることは従来困難とされ
ていた。しかしながら高透明性、粘着性などの特徴を有
する低密度ポリエチレンの中で前記特定耐熱温度範囲を
有する低密度ポリエチレンフィルムを、260℃以上の
樹脂温度で押出成膜した後、(耐熱温度−70)℃から
(耐熱温度−10)゜Cの範囲内で熱処理すると、ヤン
グ率が著るしく向上し、引張強さ等の強度もこれに伴つ
て増大することを見出した。これに対し250゜C以下
の樹脂温度で押出成膜さ.れたフィルムを熱処理してみ
ても、第1表比較例3のようにフィルムのヤング率を大
きく向上させることができない。熱処理によるヤング率
の向上は耐熱温度106℃以下、即ち前述したように密
度が0.924以下の低密度ポリエチレンフィルムでは
.第1表比較例1のように例え樹脂温度260℃以上で
成膜された場合でも顕著でなく、成膜温度の他に原料樹
脂についても107な〜118℃と云う耐熱温度で表わ
される最適範囲が存在することが比較例および実施例か
らも明らかてある。本発明の包装用低密度ポリエチレン
フィルムとは一般に透明で厚さ100μ以下のものを指
し、食品包装用のラップ又はストレッチフィルムとして
は10〜25μ、一般包装用としては25〜50μの厚
さのものが望ましい。
は延伸されない状態では1000〜3000k9/Cl
tの範囲にあり、高密度ポリエチレンフィルムの600
0〜11000kg/c#fに比べかなり低く、引張強
さなども見劣りする。又これらの物性を延伸以外の成膜
条件、例えば押出し温度の変更などによつて透明性を殆
んど低下させず大巾に向上させることは従来困難とされ
ていた。しかしながら高透明性、粘着性などの特徴を有
する低密度ポリエチレンの中で前記特定耐熱温度範囲を
有する低密度ポリエチレンフィルムを、260℃以上の
樹脂温度で押出成膜した後、(耐熱温度−70)℃から
(耐熱温度−10)゜Cの範囲内で熱処理すると、ヤン
グ率が著るしく向上し、引張強さ等の強度もこれに伴つ
て増大することを見出した。これに対し250゜C以下
の樹脂温度で押出成膜さ.れたフィルムを熱処理してみ
ても、第1表比較例3のようにフィルムのヤング率を大
きく向上させることができない。熱処理によるヤング率
の向上は耐熱温度106℃以下、即ち前述したように密
度が0.924以下の低密度ポリエチレンフィルムでは
.第1表比較例1のように例え樹脂温度260℃以上で
成膜された場合でも顕著でなく、成膜温度の他に原料樹
脂についても107な〜118℃と云う耐熱温度で表わ
される最適範囲が存在することが比較例および実施例か
らも明らかてある。本発明の包装用低密度ポリエチレン
フィルムとは一般に透明で厚さ100μ以下のものを指
し、食品包装用のラップ又はストレッチフィルムとして
は10〜25μ、一般包装用としては25〜50μの厚
さのものが望ましい。
これらのフィルムを熱処理すると本発明の高弾性率フィ
ルムが得られるのであるが、熱処理の具体的条件は(耐
熱温度−70)℃から(耐熱温度−10)℃の雰囲気中
に、温度およびフィルムの形態によつて1秒〜15日間
放置すればよい。特に本発明はラップフィルムの巻取体
又は巻取体の包装物の場合に有利であつて、、この場合
は巻取体又はその包装物全部を1度の熱処理によつ1て
単層フィルムの熱処理の場合より更に良好に本発明の目
的が達成される。
ルムが得られるのであるが、熱処理の具体的条件は(耐
熱温度−70)℃から(耐熱温度−10)℃の雰囲気中
に、温度およびフィルムの形態によつて1秒〜15日間
放置すればよい。特に本発明はラップフィルムの巻取体
又は巻取体の包装物の場合に有利であつて、、この場合
は巻取体又はその包装物全部を1度の熱処理によつ1て
単層フィルムの熱処理の場合より更に良好に本発明の目
的が達成される。
例えばラップフィルム20rr1巻巻取体包装物の段ボ
ール箱詰の形態では40〜70℃の雰囲気中に2〜15
日間、望ましくは、50〜60℃の雰囲気中に3〜10
日間放置すればよい。尚単層フィルムの場合には赤外線
ヒーター等で80〜95℃にした雰囲気(オープン)中
を1〜50秒、好ましくは2〜■秒通す程度の熱処理で
充分である。
ール箱詰の形態では40〜70℃の雰囲気中に2〜15
日間、望ましくは、50〜60℃の雰囲気中に3〜10
日間放置すればよい。尚単層フィルムの場合には赤外線
ヒーター等で80〜95℃にした雰囲気(オープン)中
を1〜50秒、好ましくは2〜■秒通す程度の熱処理で
充分である。
もちろん何れの場合にも(耐熱温度一40)℃以上の高
温で長い時間熱処理するとフィルムが劣化して引張強さ
が低下してくる。以下本発明の高弾性率フィルムについ
て実施例に、基づいて説明する。
温で長い時間熱処理するとフィルムが劣化して引張強さ
が低下してくる。以下本発明の高弾性率フィルムについ
て実施例に、基づいて説明する。
〔実施例1〜2及び比較例1〜2〕
樹脂温度260℃で普通にTダイ押出成膜された厚さが
12〜13μで、耐熱温度が103℃、107℃、11
8゜C及び123℃の4種類の食品包装用ポリエチレン
フィルムを20rr1に巻いて家庭用ラツプフイルムカ
ートンに収納した。
12〜13μで、耐熱温度が103℃、107℃、11
8゜C及び123℃の4種類の食品包装用ポリエチレン
フィルムを20rr1に巻いて家庭用ラツプフイルムカ
ートンに収納した。
次いで、これらの力ートンをフィルムの種類別に504
1(′詰めとした段ボール箱を50゜Cの雰囲気中に1
0日間放置した後、フィルムの物性を測定した。第1表
から、耐熱温度が107℃および118℃のフィルムに
関する実施例1及び2では、平均3500〜3600k
9/dのヤング率しか示さなかつたラップフィルムが熱
処理により平均4700〜4900kg/C7lfと云
う高いヤング率を保持するようになり、且つラップフィ
ルムとして必要な粘着力並びに透明度は殆んど低下して
いないことが判る。これに反して耐熱温度が103℃及
び123℃の場合は、比較例1および比較例2に示す通
りヤング率が殆んど向上せず、かつ比較例2では樹脂の
密度が高いためにフィルムの粘着力および透明度は熱処
理に関係なく低い。〔比較例3〜4〕 実施例1と同じ低密度ポリエチレンを使用して樹脂温度
220′Cで普通にTダイ押出成膜された厚さ15μの
フィルムの500TI1巻の巻取物(比較例3)、およ
び実施例2と同じ低密度ポリエチレンを使用して樹脂温
度220゜Cで普通にインフレ成膜された15μのフィ
ルムをチューブ状で60cm巾で500rT1巻いた巻
取フィルム(比較例4)をそのま)50′Cの雰囲気中
に10日間放置し、フィルムの物性を測定した。
1(′詰めとした段ボール箱を50゜Cの雰囲気中に1
0日間放置した後、フィルムの物性を測定した。第1表
から、耐熱温度が107℃および118℃のフィルムに
関する実施例1及び2では、平均3500〜3600k
9/dのヤング率しか示さなかつたラップフィルムが熱
処理により平均4700〜4900kg/C7lfと云
う高いヤング率を保持するようになり、且つラップフィ
ルムとして必要な粘着力並びに透明度は殆んど低下して
いないことが判る。これに反して耐熱温度が103℃及
び123℃の場合は、比較例1および比較例2に示す通
りヤング率が殆んど向上せず、かつ比較例2では樹脂の
密度が高いためにフィルムの粘着力および透明度は熱処
理に関係なく低い。〔比較例3〜4〕 実施例1と同じ低密度ポリエチレンを使用して樹脂温度
220′Cで普通にTダイ押出成膜された厚さ15μの
フィルムの500TI1巻の巻取物(比較例3)、およ
び実施例2と同じ低密度ポリエチレンを使用して樹脂温
度220゜Cで普通にインフレ成膜された15μのフィ
ルムをチューブ状で60cm巾で500rT1巻いた巻
取フィルム(比較例4)をそのま)50′Cの雰囲気中
に10日間放置し、フィルムの物性を測定した。
その結果、フィルムの弾性率は両者共に僅かしか向上せ
ず、且つ両フィルム共に低い樹脂温度での成膜物である
ためにフィルムの粘着力および透明度は熱処理とは関係
なく低かつた。〔実施例3〕 樹脂温度280℃で普通にTダイ押出成膜された、厚さ
30μ、耐熱温度110゜Cの低密度ポリエチレンフィ
ルムを50cm巾て250rT1巻いた巻取物をそのま
)60゜Cの雰囲気中に5日間放置した後、フィルムの
物性を測定した。
ず、且つ両フィルム共に低い樹脂温度での成膜物である
ためにフィルムの粘着力および透明度は熱処理とは関係
なく低かつた。〔実施例3〕 樹脂温度280℃で普通にTダイ押出成膜された、厚さ
30μ、耐熱温度110゜Cの低密度ポリエチレンフィ
ルムを50cm巾て250rT1巻いた巻取物をそのま
)60゜Cの雰囲気中に5日間放置した後、フィルムの
物性を測定した。
その結果は第1表の通りで初め低い弾性率しか示さなか
つたフィルムが熱処理により、透明度が殆んど低下しな
いで4500k9/C7i以上の高い弾性率を保持する
ようになつた。〔実施例4〕 実施例3と同じ低密度ポリエチレンを使用して同じ樹脂
温度でTダイ押出成膜された厚さ50μ、60cm巾の
包装用巻取フィルムを、その一端から赤外線ヒーターで
85℃に調節したオープン中に、5秒間連続して送入し
て他の巻芯に巻替えた。
つたフィルムが熱処理により、透明度が殆んど低下しな
いで4500k9/C7i以上の高い弾性率を保持する
ようになつた。〔実施例4〕 実施例3と同じ低密度ポリエチレンを使用して同じ樹脂
温度でTダイ押出成膜された厚さ50μ、60cm巾の
包装用巻取フィルムを、その一端から赤外線ヒーターで
85℃に調節したオープン中に、5秒間連続して送入し
て他の巻芯に巻替えた。
得られたフィルムは表から短時間熱処理によつて、透明
度が殆んど低下することなしに5212kg/Cl.と
云う大きなりング率を保持するに至つたことが判る。な
お第1表中、フィルム物性の項のヤング率は15×10
hの長方形のサンプルをスパン5hおよび50m:m/
分の引張速度で測定し、透明度は透明度(%)=100
−(JISK67l4によるヘイズ%)として測定した
。
度が殆んど低下することなしに5212kg/Cl.と
云う大きなりング率を保持するに至つたことが判る。な
お第1表中、フィルム物性の項のヤング率は15×10
hの長方形のサンプルをスパン5hおよび50m:m/
分の引張速度で測定し、透明度は透明度(%)=100
−(JISK67l4によるヘイズ%)として測定した
。
Claims (1)
- 1 260℃以上の樹脂温度で押出成膜した耐熱温度(
3℃/分の速度で昇温させた場合、フィルムの溶融が始
つて巾1.5cmのフィルム片が5gの引張荷重に耐え
られなくなる時の温度)107〜113℃のポリエチレ
ンフィルムを、無延伸で温度範囲が(耐熱温度−70)
℃から(耐熱温度−10)℃の熱処理をすることを特徴
とする、包装用高弾性率フィルムの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54164742A JPS6044121B2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | 包装用高弾性率フィルムの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54164742A JPS6044121B2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | 包装用高弾性率フィルムの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5688437A JPS5688437A (en) | 1981-07-17 |
| JPS6044121B2 true JPS6044121B2 (ja) | 1985-10-02 |
Family
ID=15799037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54164742A Expired JPS6044121B2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | 包装用高弾性率フィルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044121B2 (ja) |
-
1979
- 1979-12-20 JP JP54164742A patent/JPS6044121B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5688437A (en) | 1981-07-17 |
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