JPS6044827B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6044827B2 JPS6044827B2 JP52114581A JP11458177A JPS6044827B2 JP S6044827 B2 JPS6044827 B2 JP S6044827B2 JP 52114581 A JP52114581 A JP 52114581A JP 11458177 A JP11458177 A JP 11458177A JP S6044827 B2 JPS6044827 B2 JP S6044827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper foil
- resin
- electronic components
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、テープキャリア方式でしかも樹脂封止され
た半導体素子等の電子部品に関するものである。
た半導体素子等の電子部品に関するものである。
一般に、電子部品特にＩＣの製造においては、製造原
価の大きな部分がボンディング、組立プロセスで占めら
れており、このプロセスの改善、自動化のために種々の
ボンディング、組立プロセスが考えられてきた。
価の大きな部分がボンディング、組立プロセスで占めら
れており、このプロセスの改善、自動化のために種々の
ボンディング、組立プロセスが考えられてきた。
それらは、従来のワイヤボンドに対しワイヤレ方式は
、ワイヤレスボンディングの一方式であつて、これは金
属ワイヤの代りにビーム状のパターンのついた銅箔（フ
ィンガーリード）を使つてＩＣチップ上のパッド電極部
と外部リードとの間を接続させるもので、ボンディング
速度が従来に比較してきわめて大きく、組立自動化が可
能となり、したがつてＩＣ製造のコストを安くすること
ができる特徴がある。
、ワイヤレスボンディングの一方式であつて、これは金
属ワイヤの代りにビーム状のパターンのついた銅箔（フ
ィンガーリード）を使つてＩＣチップ上のパッド電極部
と外部リードとの間を接続させるもので、ボンディング
速度が従来に比較してきわめて大きく、組立自動化が可
能となり、したがつてＩＣ製造のコストを安くすること
ができる特徴がある。
し力士ながら、従来のテープキャリア方式のＩＣは、
第１図に平面図、第２図にその一部拡大最矢視縦断面図
を示すように、ポリイミド（樹脂）フィルム１にラミネ
ートされた面側のフィンガーリード（銅箔２を基材とし
、その表面に錫めつき膜３を設けたもの）表面にＩＣチ
ップ４におけるパッド電極５を１回で同時各点接合し、
それらを樹脂６によつて封止したものである。
第１図に平面図、第２図にその一部拡大最矢視縦断面図
を示すように、ポリイミド（樹脂）フィルム１にラミネ
ートされた面側のフィンガーリード（銅箔２を基材とし
、その表面に錫めつき膜３を設けたもの）表面にＩＣチ
ップ４におけるパッド電極５を１回で同時各点接合し、
それらを樹脂６によつて封止したものである。
なお、７は、ソルダーレジストあるいは配線保護用オー
バーレイフィルムで、ポリイミドフィルム１、フィンガ
ーリード２〜３の折り曲げ強度を保つためのものである
。そして、この種のものが外部電子部品（たとえば時計
用モジユールに使用され、ゼブラコネクタを介したＬＣ
Ｄ等）に接続される場合には、オーミツクコンタクト性
を良くするために、露出せるフインガーリード２に金め
つき層８が施されている。そのため、この種の金めつき
層８は、フインガーリード２の銅箔表面に直接フラツシ
ユ金めつきを行なつて形成したものであるため、金めつ
き層８の耐熱性や表面接触抵抗の信頼性が悪い欠点があ
る。
バーレイフィルムで、ポリイミドフィルム１、フィンガ
ーリード２〜３の折り曲げ強度を保つためのものである
。そして、この種のものが外部電子部品（たとえば時計
用モジユールに使用され、ゼブラコネクタを介したＬＣ
Ｄ等）に接続される場合には、オーミツクコンタクト性
を良くするために、露出せるフインガーリード２に金め
つき層８が施されている。そのため、この種の金めつき
層８は、フインガーリード２の銅箔表面に直接フラツシ
ユ金めつきを行なつて形成したものであるため、金めつ
き層８の耐熱性や表面接触抵抗の信頼性が悪い欠点があ
る。
これは、銅箔２の上に直接金めつきを施したものであり
、ＣＵ−ＡＵ２重層が合金を作りやすいためであると考
えられる。そこで、本発明は、上述する従来の諸欠点を
解消することを目的とするもので、耐熱性およびオーミ
ツクコンタクト性にすぐれたテープキヤリア方式の電子
部品を提供することにある。
、ＣＵ−ＡＵ２重層が合金を作りやすいためであると考
えられる。そこで、本発明は、上述する従来の諸欠点を
解消することを目的とするもので、耐熱性およびオーミ
ツクコンタクト性にすぐれたテープキヤリア方式の電子
部品を提供することにある。
以下、本発明の好適な実施例を用いて本発明を具体的に
詳述する。
詳述する。
第３図〜第４図は、本発明の一実施例であるＩＣを示す
図で、第３図は平面図、第４図は第３図の一部拡大品矢
視縦断面図てある。
図で、第３図は平面図、第４図は第３図の一部拡大品矢
視縦断面図てある。
同図に示すように、本発明にかかるＩＣは、ポリイミド
フイルム１にラミネートされた面側のフインガーリード
（銅箔２を基材とし、その表面に錫めつき膜３を設けた
もの）表面にＩＣチツプ４におけるパツド電極５を１回
で同時多点接合し、それらを樹脂６によつて封止したも
のである。
フイルム１にラミネートされた面側のフインガーリード
（銅箔２を基材とし、その表面に錫めつき膜３を設けた
もの）表面にＩＣチツプ４におけるパツド電極５を１回
で同時多点接合し、それらを樹脂６によつて封止したも
のである。
７は、ソルダーレジストあるいは配線保護用オーバレイ
フイルムで、ポリイミドフイルム１、フインガーリード
２〜３の折り曲げ強度を保つためのものである。
フイルムで、ポリイミドフイルム１、フインガーリード
２〜３の折り曲げ強度を保つためのものである。
そして、本発明にかかるフインガーリード２〜３におけ
る外部電子部品と接続される部分は、フインガーリード
２〜３における錫めつき膜３が取り除かれており、基材
である銅箔２表面にニツケルめつき膜９を設けたのち、
その表面に金めつき層１０が設けられておるものである
。
る外部電子部品と接続される部分は、フインガーリード
２〜３における錫めつき膜３が取り除かれており、基材
である銅箔２表面にニツケルめつき膜９を設けたのち、
その表面に金めつき層１０が設けられておるものである
。
上述したように、本発明にかかるテープキヤリア方式の
ＩＣは、外部電子部品と接続されるフインガーリードが
、銅箔２を基材とし、その表面にニツケルめつき膜９と
金めつき層１０との二重層膜を設けたものであることに
特徴がある。
ＩＣは、外部電子部品と接続されるフインガーリードが
、銅箔２を基材とし、その表面にニツケルめつき膜９と
金めつき層１０との二重層膜を設けたものであることに
特徴がある。
この種のフインガーリード部は、耐熱性およびオーミツ
クコンタクト性のすぐれたものであり、Ｃｕ−Ｎｉ一Ａ
ｕの３重層構造は耐熱構造でかつ各層間の接着強度の強
いものでオーミツクコンタクト性や表面接触抵抗の極め
て小さなものである。この種フインガーリード部として
は、銅箔を基材とし、その表面の錫めつき膜をはくりし
た状態で、厚膜の錫めつき膜を施こしたもの、はんだめ
つき膜あるいは銀めつき膜等を設けたものであつても、
耐熱性およびオーミツクコンタクト性にすぐれた構造の
ものとすることができる。
クコンタクト性のすぐれたものであり、Ｃｕ−Ｎｉ一Ａ
ｕの３重層構造は耐熱構造でかつ各層間の接着強度の強
いものでオーミツクコンタクト性や表面接触抵抗の極め
て小さなものである。この種フインガーリード部として
は、銅箔を基材とし、その表面の錫めつき膜をはくりし
た状態で、厚膜の錫めつき膜を施こしたもの、はんだめ
つき膜あるいは銀めつき膜等を設けたものであつても、
耐熱性およびオーミツクコンタクト性にすぐれた構造の
ものとすることができる。
この種テープキヤリア方式のＩＣの製作にあたつては、
従来と同じくＩＣチツプ４をテープキヤリアにボンドし
たのち樹脂封止を行ない、その後、封止樹脂６とソルダ
ーレジストあるいは配線保護用オーバレイフイルム７を
マスクとして、表面が露出するフインガーリード部にお
ける錫めつ”き膜３をエツチング除去したのち、ニツケ
ルめつきと金めつき（無電解めつき法あるいは電解めつ
き法）を順次行なつて製作することができる。
従来と同じくＩＣチツプ４をテープキヤリアにボンドし
たのち樹脂封止を行ない、その後、封止樹脂６とソルダ
ーレジストあるいは配線保護用オーバレイフイルム７を
マスクとして、表面が露出するフインガーリード部にお
ける錫めつ”き膜３をエツチング除去したのち、ニツケ
ルめつきと金めつき（無電解めつき法あるいは電解めつ
き法）を順次行なつて製作することができる。
なお、金めつきを電解めつき法にて行なう際には、各フ
インガーリードを相互接続して行なう必要があるが、無
電解めつき法に比して厚膜の金めつき層１０を形成する
ことができる。
インガーリードを相互接続して行なう必要があるが、無
電解めつき法に比して厚膜の金めつき層１０を形成する
ことができる。
第１図は従来のテープキヤリア方式のＩＣを示す平面図
、第２図は第１図の一部拡大ＡＡ矢視縦・断面図、第３
図は本発明の一実施例であるテープキヤリア方式のＩＣ
を示す平面図、第４図は第３図の一部拡大品矢視縦断面
図である。 １・・・・・ポリイミド（樹脂）フイルム、２・・・・
・・フインガーリードの基材である銅箔、３・・・・・
・錫めつき膜、４・・・・・・ＩＣチツプ、５・・・・
・・パツド電極、６・・・・封止樹脂、７・・・・・・
ソルダーレジストあるいは配線保護用オーバレイフイル
ム、８・・・・・・金めつき層、９・・・・・ニツケル
めつき膜、１０・・・・・・金めつき層。
、第２図は第１図の一部拡大ＡＡ矢視縦・断面図、第３
図は本発明の一実施例であるテープキヤリア方式のＩＣ
を示す平面図、第４図は第３図の一部拡大品矢視縦断面
図である。 １・・・・・ポリイミド（樹脂）フイルム、２・・・・
・・フインガーリードの基材である銅箔、３・・・・・
・錫めつき膜、４・・・・・・ＩＣチツプ、５・・・・
・・パツド電極、６・・・・封止樹脂、７・・・・・・
ソルダーレジストあるいは配線保護用オーバレイフイル
ム、８・・・・・・金めつき層、９・・・・・ニツケル
めつき膜、１０・・・・・・金めつき層。
Claims (1)
- １ テープキャリアのリードである銅箔を基材とし、そ
の表面に錫薄膜をもつ個所にて素子チップのパッド電極
が接続されており、それが樹脂封止されてなり、前記樹
脂から露出され、外部電気導体が接続される個所である
前記リードの部分は、銅箔を基材とし、その表面にニッ
ケル薄膜の下層と金薄膜の上層との二重層膜が設けられ
ていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52114581A JPS6044827B2 (ja) | 1977-09-26 | 1977-09-26 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52114581A JPS6044827B2 (ja) | 1977-09-26 | 1977-09-26 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5448166A JPS5448166A (en) | 1979-04-16 |
| JPS6044827B2 true JPS6044827B2 (ja) | 1985-10-05 |
Family
ID=14641417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52114581A Expired JPS6044827B2 (ja) | 1977-09-26 | 1977-09-26 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044827B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329722B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-12-11 | Texas Instruments Incorporated | Bonding pads for integrated circuits having copper interconnect metallization |
-
1977
- 1977-09-26 JP JP52114581A patent/JPS6044827B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5448166A (en) | 1979-04-16 |
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