JPS6046541B2 - 超音波ボンデイング装置 - Google Patents
超音波ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6046541B2 JPS6046541B2 JP53145135A JP14513578A JPS6046541B2 JP S6046541 B2 JPS6046541 B2 JP S6046541B2 JP 53145135 A JP53145135 A JP 53145135A JP 14513578 A JP14513578 A JP 14513578A JP S6046541 B2 JPS6046541 B2 JP S6046541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- ultrasonic
- bonded
- oscillation circuit
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は被ボンディング体にボンディング部材を超音
波ボンディングする超音波ボンディング装置に関する。
波ボンディングする超音波ボンディング装置に関する。
第１図は従来の超音波ボンディング装置の構成図である
。図において１は超音波発振回路であり、この超音波発
振回路１から出力される超音波発振出力信号は超音波振
動子２に供給される。超音波振動子２は上記超音波発振
出力信号を応受すると振動し、その振動は超音波ホーン
３を介してボンディングツール４に供給される。上記ボ
ンディングツール４、超音波ホーン３および超音波振動
子２は図示しない移動機構により、一体的に図中上下方
向に移動されるようになつている。さらに上記ボンディ
ングツール４にはボンディングワイヤ５が設置されてい
て、ボンディングツール４が上下端に到達した際に上記
超音波発振回路１が作動するようになつている。このと
きボンディングツール４の対向面に被ボンディング体例
えばＩＣペレット６が存在していれば、被ボンディング
体６の任意の位置にボンディングワイヤ５が圧接された
状態で超音波ボンディングされることになる。第２図は
上記ボンディングツール４の先端部の上下方向の動きの
変化を表わす波形図に、併せて上記超音波発振回路１の
動作タイミングを表わす図を示すものである。
。図において１は超音波発振回路であり、この超音波発
振回路１から出力される超音波発振出力信号は超音波振
動子２に供給される。超音波振動子２は上記超音波発振
出力信号を応受すると振動し、その振動は超音波ホーン
３を介してボンディングツール４に供給される。上記ボ
ンディングツール４、超音波ホーン３および超音波振動
子２は図示しない移動機構により、一体的に図中上下方
向に移動されるようになつている。さらに上記ボンディ
ングツール４にはボンディングワイヤ５が設置されてい
て、ボンディングツール４が上下端に到達した際に上記
超音波発振回路１が作動するようになつている。このと
きボンディングツール４の対向面に被ボンディング体例
えばＩＣペレット６が存在していれば、被ボンディング
体６の任意の位置にボンディングワイヤ５が圧接された
状態で超音波ボンディングされることになる。第２図は
上記ボンディングツール４の先端部の上下方向の動きの
変化を表わす波形図に、併せて上記超音波発振回路１の
動作タイミングを表わす図を示すものである。
図示するように超音波発振回路１は、ボンディングツー
ル４が下方端に到達すると発振を開始し、再び上昇する
まて発振を持続する。ところがボンディングツール４の
上方端から下方端に至る移動距離Ｌは固定されているの
で、ボンディングしようとしている被ボンディング体６
の厚みにバラツキが存在すると確実なボンディングが行
なえなくなる。すなわち、規定の厚みに対して被ボンデ
ィング体６の厚みが厚い場Ｊ合、超音波発振回路１が発
振する前にボンディングツール４に加わつている荷重に
よつてのみボンディングワイヤ５が被ボンディング体６
に圧接される。そしてこの後超音波振動がボンディング
ツール４に加わることになるが、この状態ではホン丁デ
ィングツール４とボンディングワイヤ５、およびボンデ
ィングワイヤ５と被ボンディング体６それぞれの間の摩
擦力が極めて高くなつているので、それぞれの間ですベ
リが発生し十分なボンデインク強度が得られなくなる。
すなわち従来の超音波ボンディング装置でボンディング
を行なう場合、その信頼性は低いものとなつてしまう。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的とするところは信頼性の高いボンディン
グを行なうことができる超音波ボンディング装置を提供
することにある。以下図面を参照してこの発明の１実施
例を説明する。
ル４が下方端に到達すると発振を開始し、再び上昇する
まて発振を持続する。ところがボンディングツール４の
上方端から下方端に至る移動距離Ｌは固定されているの
で、ボンディングしようとしている被ボンディング体６
の厚みにバラツキが存在すると確実なボンディングが行
なえなくなる。すなわち、規定の厚みに対して被ボンデ
ィング体６の厚みが厚い場Ｊ合、超音波発振回路１が発
振する前にボンディングツール４に加わつている荷重に
よつてのみボンディングワイヤ５が被ボンディング体６
に圧接される。そしてこの後超音波振動がボンディング
ツール４に加わることになるが、この状態ではホン丁デ
ィングツール４とボンディングワイヤ５、およびボンデ
ィングワイヤ５と被ボンディング体６それぞれの間の摩
擦力が極めて高くなつているので、それぞれの間ですベ
リが発生し十分なボンデインク強度が得られなくなる。
すなわち従来の超音波ボンディング装置でボンディング
を行なう場合、その信頼性は低いものとなつてしまう。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的とするところは信頼性の高いボンディン
グを行なうことができる超音波ボンディング装置を提供
することにある。以下図面を参照してこの発明の１実施
例を説明する。
第３図はこの発明の１実施例の構成図である。
図において従来と異なるところは、ボンディングツール
４と被ボンディング体６との間に、電源７により所定の
電圧が印加されていることにあり、さらにボンディング
ツール４、電源７および被ボンディング体６からなる経
路の途中に、この経路に流れる電流を検出するための電
流検出部８が設けられている土とにある。さらに超音波
発振回路１には上記電流検出部８の出力が供給されるよ
うになつていて、超音波発振回路１は上記電流検出部８
が電流を検出している期間のみ作動するように制御され
ている。このような構成とすることにより、被ボンディ
ング体６の厚みが規定よりも厚い場合、下降時ボンディ
ングツール４が被ボンディング体６とボンディングワイ
ヤ５を介してではあるが接触する−と、ボンディングツ
ール牡電流検出部８、電源７および被ボンディング体６
は閉ループを形成するため、ボンディングツール４が下
方端に到達していなくとも超音波発振回路１は作動する
ことになる。すなわち、ボンディングツール４による荷
！重が被ボンディング体６に加えられると共にボンディ
ングツール４には超音波による振動が供給されることに
なるので、従来のようにボンディングツール４とボンデ
ィングワイヤ５、およびボンディングワイヤ５と被ボン
ディング体それぞれの間ですベリが発生することはない
。したがつて被ボンディング体６の厚みが規定よりも厚
い場合でも十分なボンディング強度を得ることができる
。またこのことは逆に被ボンディング体６の厚みにバラ
ツキがあつても対処できるため、厚みを厳密に管理する
必要のない比較的低価格の被ボンディング体６を使用す
ることができるという効果を得るｌこともできる。なお
この発明は上記した１実施例に限定されるものではなく
、例えば上記実施例ではボンディングツール４と被ボン
ディング体６との間の電流を検出することにより両者の
接触状態を検知する場合を説明したがこれは他の方法に
よつて検知しても良いことはもちろんである。
４と被ボンディング体６との間に、電源７により所定の
電圧が印加されていることにあり、さらにボンディング
ツール４、電源７および被ボンディング体６からなる経
路の途中に、この経路に流れる電流を検出するための電
流検出部８が設けられている土とにある。さらに超音波
発振回路１には上記電流検出部８の出力が供給されるよ
うになつていて、超音波発振回路１は上記電流検出部８
が電流を検出している期間のみ作動するように制御され
ている。このような構成とすることにより、被ボンディ
ング体６の厚みが規定よりも厚い場合、下降時ボンディ
ングツール４が被ボンディング体６とボンディングワイ
ヤ５を介してではあるが接触する−と、ボンディングツ
ール牡電流検出部８、電源７および被ボンディング体６
は閉ループを形成するため、ボンディングツール４が下
方端に到達していなくとも超音波発振回路１は作動する
ことになる。すなわち、ボンディングツール４による荷
！重が被ボンディング体６に加えられると共にボンディ
ングツール４には超音波による振動が供給されることに
なるので、従来のようにボンディングツール４とボンデ
ィングワイヤ５、およびボンディングワイヤ５と被ボン
ディング体それぞれの間ですベリが発生することはない
。したがつて被ボンディング体６の厚みが規定よりも厚
い場合でも十分なボンディング強度を得ることができる
。またこのことは逆に被ボンディング体６の厚みにバラ
ツキがあつても対処できるため、厚みを厳密に管理する
必要のない比較的低価格の被ボンディング体６を使用す
ることができるという効果を得るｌこともできる。なお
この発明は上記した１実施例に限定されるものではなく
、例えば上記実施例ではボンディングツール４と被ボン
ディング体６との間の電流を検出することにより両者の
接触状態を検知する場合を説明したがこれは他の方法に
よつて検知しても良いことはもちろんである。
以上説明したようにこの発明によれば、圧接体と被ボン
ディング体との接触状態を検知し、両者が接触したとき
超音波発振回路を作動せしめ、その出力で超音波振動子
を振動させ、さらにこの超音波振動子の振動を圧接体に
供給するようにしたことにより、信頼性の高いボンディ
ングを行なうことができる超音波ボンディング装置を提
供することができる。
ディング体との接触状態を検知し、両者が接触したとき
超音波発振回路を作動せしめ、その出力で超音波振動子
を振動させ、さらにこの超音波振動子の振動を圧接体に
供給するようにしたことにより、信頼性の高いボンディ
ングを行なうことができる超音波ボンディング装置を提
供することができる。
第１図は従来の超音波ボンディング装置の構成図、第２
図は上記従来装置の動作を説明するための波形図および
タイミング図、第３図はこの発明の１実施例の構成図て
ある。 １・・・超音波発振回路、２・・・超音波振動子、３・
・・超音波ホーン、４・・・ボンディングツール、５・
・・ボンディングワイヤ、６・・・被ボンディング体、
７・・・電源、８・・・電流検出部。
図は上記従来装置の動作を説明するための波形図および
タイミング図、第３図はこの発明の１実施例の構成図て
ある。 １・・・超音波発振回路、２・・・超音波振動子、３・
・・超音波ホーン、４・・・ボンディングツール、５・
・・ボンディングワイヤ、６・・・被ボンディング体、
７・・・電源、８・・・電流検出部。
Claims (1)
- １ 超音波発振回路と、上記超音波発振回路の出力によ
り振動する超音波振動子と、上記超音波振動子の振動が
伝達され被ボンディング体にボンディング部材を圧接す
る圧接体と、上記圧接体を移動する手段と、上記圧接体
と上記被ボンディング体との間に所定の電圧を印加し両
者間に流れる電流を検出することにより両者の接触状態
を検知する検知手段とを具備し、上記超音波発振回路は
上記検知手段で接触が検知されているときにのみ動作さ
れるように構成されていることを特徴とする超音波ボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53145135A JPS6046541B2 (ja) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | 超音波ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53145135A JPS6046541B2 (ja) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | 超音波ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5572050A JPS5572050A (en) | 1980-05-30 |
| JPS6046541B2 true JPS6046541B2 (ja) | 1985-10-16 |
Family
ID=15378209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53145135A Expired JPS6046541B2 (ja) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | 超音波ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046541B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2705423B2 (ja) * | 1992-01-24 | 1998-01-28 | 株式会社日立製作所 | 超音波接合装置及び品質モニタリング方法 |
-
1978
- 1978-11-24 JP JP53145135A patent/JPS6046541B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5572050A (en) | 1980-05-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3857279A (en) | Monitoring and control means for evaluating the performance of vibratory-type devices | |
| KR870006649A (ko) | 와이어본딩방법 및 그 와이어본딩장치 그리고, 그 와이어본딩 장치를 사용한 반도체장치의 제조방법 | |
| JPS6046541B2 (ja) | 超音波ボンデイング装置 | |
| FR1487050A (fr) | Procédé et appareil de liaison d'éléments minuscules | |
| US5115960A (en) | Wire bonding method | |
| KR900006062A (ko) | 초음파 와이어 본딩장치 | |
| JP3818932B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| GB1496137A (en) | Welding plastics workpieces | |
| JPH03152947A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0176217U (ja) | ||
| JPS55105339A (en) | Ultrasonic bonding method | |
| JP3897937B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JPS62154748A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH10256320A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS5951742B2 (ja) | 超音波ワイヤボンデイング方法 | |
| JP3013630B2 (ja) | ワイヤボンダ用接地検出装置 | |
| JPS60117743A (ja) | ワイヤボンディングにおける接合状態の判定方法およびその装置 | |
| JPH07105413B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2770542B2 (ja) | ワイヤボンダーにおけるトランスデューサのｕｓ発振装置 | |
| JPH08330366A (ja) | ワイヤボンディング装置およびその方法 | |
| JPS6231134A (ja) | 超音波ワイヤボンディング方法および装置 | |
| GB1398956A (en) | Ultrasonic bond controlling method and apparatus | |
| JPH0391941A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH1098064A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| SU1500388A1 (ru) | Способ автоматической подстройки частоты источника питани электроакустического преобразовател |