JPS6051766B2 - 直熱形陰極構体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は直熱形陰極構体の製造方法に関するものである
。

一般に陰極線管の電子銃に使用される直熱形陰極構体、
とくにカラー受像管の電子銃のように多素子形の陰極構
体は電子ビーム放射用としてきわめて重要な機能を有し
ている。

とくに、各力ソー’ドからの電子ビーム放射量あるいは
各カソード表面から第１番目の格子電極までの間隔、各
カソード間距離等正確に設置されていなければならない
。また、直熱形の陰極は傍熱形陰極よりも連動性に優れ
ているため連動形のカラー受像管に使用すると有利であ
る。カラー受像管の電子銃に使用される多素子形の直熱
形陰極構体には第１図のようなものがある。

同図において、１は楕円状をなすセラミック材あるいは
ガラス材等の絶縁物からなる基板てある。この基板１に
は、基板長手方向に並ぶよう互いに対向配置された３組
のヒータ支持端子（以下、単に支持端子とする）２、３
が植設されており、１方の支持端子３にはスプリング４
が外方向に突出するように取付けられている。５はフィ
ラメントを示すもので、このフィラメント５はその中央
に基体金属６およびこの上に付着される電子放射性物質
７よりなるカソード１０を有している。

また、フィラメント５は、複数の前記支持端子２、３お
よびスプリング４等の端子によつて前記基板１上に張架
され、カソード±旦が基板１の長手方向の軸線に沿うよ
うな一直線状に配列される。また、基板１の長手方向の
中実軸線上に第１格子電極のビーム透孔（図示せず）に
対向するように透孔２１が穿設されている。この陰極構
体には、後に電子銃構体の組立一体化されたときに第１
の格子電極とカソードとの間隔を正確にするための間隔
調整手段として、前記支持端子２，３の一方を矩形状の
筒体とし、その内側に前記フィラメント５を下から押し
上げてカソード構体±■の位置を変動させることができ
るような調整端子８を有するものである。この調整端子
８は第１の格子電極（図示せず）とカソード±ｕの間隔
（以下、単にＧＩＫ間隔とする）および位置の調整後、
前記矩形筒状の支持端子３に固定されるもので、それま
では摺動自在に配設されている。調整端子８は、上に押
し上げてＧＩＫ間隔を調整するものであり、矩形筒状の
支持端子３は、対向して配置されている他方の支持端子
２よりも長さが短いものである。このような直熱形陰極
構体ではフィラメントが基板面に対し、斜めに張られて
おり、その状態からＧＩＫ間隔を調整するように設計さ
れているが、かかる構造だとカソード構体の組立上きわ
めて都合が悪い。すなわち、前記調整端子８を有してい
る側の支持端子３は、他方の支持端子２より短かいため
、支持端子間に張られたフィラメント５は傾斜している
。そのためフィラメント５に基体金属６を溶接する際、
フィラメント５が傾斜した状態で溶接固定しなければな
らないし、また、基体．金属６上に電子放射性物質７を
塗布する際も同様であり、この場合治具を使用するため
とくに面倒な作業となる。したがつて本発明の目的は精
度の高い直熱形陰極構体を容易に製造する方法を提供す
るものであ．る。

このような直熱形陰極構体において、フィラメント支持
端子を植設固着しかつ調整端子を有する基板にフィラメ
ントを溶接する工程で重要な事は３本のフィラメント間
隔を正確に保つこと、基体・金属の溶接位置を正確に取
ること、フィラメント曲がりくせをつけないこと等であ
る。

本発明はこれらの要点を確実にするためになされたもの
で、基板にスプリングを含むフィラメント支持端子およ
び調整端子を組立てた陰極の中間構体とは別個に、３本
のフィラメントを枠体に固定することによつて一体化し
た後、平面状態にてカソード構体を成形し、しかる後、
前記中間構体と枠体付カソード構体を重ね合せて組立て
を行う直熱形陰極構体の製造方法に関するものである。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお
、第１図と同一のものは同一番号で示す。まず、第２図
に示すように短辺側の両端に位置決めのために設けられ
た孔１６を有する矩形状の枠体１１に複数のフィラメン
ト５をそれぞれ等間隔あけて溶接または接着剤にて固定
する。

そしてこの各フィラメント５の中央に基体金属６を溶接
する。このフィラメント５と基体金属６の溶接は、第３
図の如く治具３０を用いることで容易かつ正確に固定す
ることができる。この治具３０はフィラメント５を収容
するための複数の溝３１および基体金属６位置を固定す
る凹部３２を有しており、フィラメント５、基体金属６
および枠体１１を夫々所定位置に溶接する際の溶接電極
をも兼ねるものである。この治具３０の短辺側の両端部
には、前記枠体１１に穿設されている孔１６と嵌合する
位置決めピン３３が設けられている。この位置決めピン
３３により前記枠体１１を所定位置にしつかりと固定し
、フィラメントおよび基体金属を溝３１および凹部３２
に嵌め込み、夫々固定することができる。このように枠
体１１に固定されたフィラメントおよび基体金属は、必
要に応じ洗浄、水素処理工程を通した後、Ｂａｓｒ，ｃ
ａｃＯ３等の電子放射性物質をスプレー法などによつて
前記基体金属上に被覆する。以上のような処理はすべて
枠付けされたままで行なわれ、すべて平面状態で行なう
ことができるためその処理操作が容易となり、従来のよ
うな支障を来たすことはない。以下、このように枠体１
１に、基体金属６を有するフィラメント５を固定したも
のを枠体付カソード構体±Ｊと呼ふことにする。一方、
セラミックなどで楕円状に形成された陰極構体の基板１
には、第４図に示すように一方が円柱状をなし、他方が
矩形状筒体をなすフィラメント支持端子２，３を対向し
て立設する。

矩形筒状側の支持端子３には、先端が外方に突出するよ
うなスプリング４を溶接固定する。これは後工程でフィ
ラメントと溶接固定されフィラメント支持端子となるも
のである。このように基板１に支持端子２，３を固着し
、一方の矩形筒状の支持端子３にスプリング４を取り付
けたものを陰極の中間組立構体あるいは単に中間構体又
旦と称する。次に、前工程でカソードとフィラメント（
以下、カソード構体ともいう）を枠体と固定した枠体付
カソード構体と、基板に上記支持端子を取り付けた陰極
の中間構体を重ね合せて組立てるが、この組立法につい
て、第５図ａおよびｂを用いて詳細に説明する。この組
立に際しても、第５図ｂのような溶接電極をも兼ねる治
具工Ｊを使用する。この治具μｕは。前記中間構体１Ｕ
に枠付カソード構体±Ｊを所定の位置関係をもつて重ね
合せるため、位置決めピン４７，４８を有している。治
具んｕの中央付近の位置決めピン４７は、前記中間構体
すなわち基板１を支えるもので、基板１に設けられた位
置決め用の透孔２１に嵌合されるものである。治具（Ｕ
の端部付近にある位置決めピン４８は、前記枠付カソー
ド構体±Ｊを支えるもので、枠体１１に位置決めのため
に設けられた孔１６に嵌合されるものである。このよう
な治具μ■に、中間構体久ｕおよび枠付カソード構体±
Ｊをそれぞれ所定の位置決めピン４７，４８に対応する
ように重ね合せる。前記中間構体１Ｕのフィラメント５
との当接部分は円柱状の支持端子２と矩形筒状の支持端
子３の基板１面からの高さが異なるので斜めになつてい
るが、これは組立上支障とはならない。これは、枠付カ
ソード構体±Ｊが位置決めピン４８上で傾きをある程度
自由に変えることができるように構成されているためで
ある。すなわち位置決めピン４８の枠体１１の下面と接
する部分を平担面とせす、若干丸みをもたせることによ
つて傾きを変えることが可能となる。このようにして重
ね合せたらフィラメント５を円柱の支持端子２および矩
形状の支持端子３に取り付けられたスプリング４に溶接
する。しかる後、枠体１１からフィラメント５を切り離
す。以上て陰極構体の組立てを終了し、電子銃構体に組
立てた後、調整端子８を挿入しＧＩＫ間隔を測定しなが
らフィラメント５の位置を節し、矩形筒状の支持端子３
に固定する。第６図は、第２図において説明した枠体を
改良したもので、フィラメントを前述のものとは別の方
法で支持固定するものである。

すなわち、長辺５１に長手方向にそつた長溝５２を入れ
、この長溝５２と直交するフィラメント固定用の溝５３
を設けた枠体５０と、前記長溝５２と合致する凸部６１
を有する細長い板体６０とでフィラメントを挾むもので
ある。そして弾性を有するコ字状のバネクリップ６２で
挾持固定するものである。また、図示はしないが上記の
ような枠体５０と板体６０を用い、両者をネジ止めする
ことによつてフィラメントを挾持固定するのも良い。従
つて、フィラメントを固定する際、溶接や接着剤を用い
ることなく、ネジやバネで固定でき枠体を繰返して使用
できる利点を有する。また、１個の仮組立ではなく連続
した仮組立構造をとつても良い。

第７図は、フィラメント５に基体金属６を溶接した後、
電子放射性物質を塗布し、これを引き出しつつ枠体（図
示せす）に固定し、前記組立構造を製造するものである
。この方法は、陰極構体の組立てを自動化するために役
立つもので、ほぼ平板状の電極７０にまきつけたフィラ
メント５に複数の基体金属６を溶接した後、電子放射性
物質を塗布する。そして、このフィラメント５を順次ま
き戻しながら前記枠体に固定するものである。以上説明
したように本発明は、複数の位置決め用孔２１を有する
概して楕円状の絶縁基板１に複数組のヒータ支持端子２
およびこれより各々高さが低いスプリング４が溶接され
た筒状支持端子３を植設して中間構体２■を組立てる工
程と、別の”位置決め用孔１６を有する枠体１１、５０
の所定位置に互いに平行に複数のフィラメント５および
基体金属６を固定しこの基体金属上に電子放射性物質７
を被覆して枠体付カソード構体±Ｊを組立てる工程と、
２組の位置決めピン４７，４８を備、え溶接電極を兼ね
る治具μ■の、前記一方の位置決めピン４７に上記中間
構体１Ｕをその絶縁基板に形成された位置決め用孔２１
を嵌合して支持させ、他方の位置決めピン４８に上記枠
体付カソード構体±Ｊをその位置決め用孔１６を嵌合さ
せ且ノつフィラメント５が上記ヒータ支持端子２および
筒状支持端子３に当接するように斜めに支持させる工程
と、この状態で上記治具１旦を一方の溶接電極として各
フィラメント５を中間構体１■のヒータ端子２およびス
プリング４に各々溶接固定する工程と、しかる後枠体１
１，５０から各フィラメント５を切り離す工程と、その
後中間構体スｕの上記筒状支持端子３の内側に挿入した
調整端子８を進退調整して基体金属６の高さを調節し固
定する工程とを備えることを特徴とする直熱形陰極構体
の製造方法である。

したがつてこれにより複数のカソードを容易且゛つ位置
決め精度よく組立てることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は直熱形陰極構体の斜視図、第２図は、本発明に
よる直熱形陰極構体の製造方法に用いる枠体とカソード
構体の上面図、第３図は、本発明による直熱形陰極構体
の製造方法に用いる治具の斜視図、第４図および第５図
は直熱形陰極構体の組立説明図、第６図および第７図は
、枠体とカソード構体の固定法の変形例を説明する図で
ある。 １・・・・・・基板、２，３・・・・・・支持端子、５
・・・・・・フィラメント、６・・・・・・基体金属、
１１・・・・・・枠体、３０，４０・・・・・・治具。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数の位置決め用孔２１を有する概して楕円状の絶
   縁基板１に複数組のヒータ支持端子２およびこれより各
   々高さが低いスプリング４が溶接された筒状支持端子３
   を植設して中間構体￥２０￥を組立てる工程と、位置決
   め用孔１６を有する枠体１１、５０の所定位置に互いに
   平行に複数のフィラメント５および基体金属６を固定し
   この基体金属上に電子放射性物質７を被覆して枠体付カ
   ソード構体￥１７￥を組立てる工程と、２組の位置決め
   ピン４７、４８を備え溶接電極を兼ねる治具￥４０￥の
   、前記一方の位置決めピン４７に上記中間構体￥２０￥
   をその絶縁基板に形成された位置決め用孔２１を嵌合し
   て支持させ、他方の位置決めピン４８に上記枠体付カソ
   ード構体￥１７￥をその位置決め用孔１６を嵌合させ且
   つフィラメント５が上記ヒータ支持端子２および筒状支
   持端子３に当接するように斜めに支持させる工程と、こ
   の状態で上記治具￥４０￥を一方の溶接電極として各フ
   ィラメント５を中間構体￥２０￥のヒータ端子２および
   スプリング４に各々溶接固定する工程と、しかる後枠体
   １１、５０から各フィラメント５を切り離す工程と、そ
   の後中間構体￥２０￥の上記筒状支持端子３の内側に挿
   入した調整端子８を進退調整して基体金属６の高さを調
   節し固定する工程、とを具備することを特徴とする直熱
   形陰極構体の製造方法。