JPS6111482B2

JPS6111482B2 -

Info

Publication number: JPS6111482B2
Application number: JP53009949A
Authority: JP
Inventors: Deii Hooru Rojaa
Original assignee: Bendix Corp
Current assignee: Bendix Corp
Priority date: 1977-03-18
Filing date: 1978-02-02
Publication date: 1986-04-03
Also published as: US4100516A; JPS53115161A

Description

【発明の詳細な説明】本発明はマイクロ波ストリツプ線路回路に関す
る。

導波管および同軸伝送装置に所要の短絡を施す
有効で実用的な方法は以前から知られているが、
マイクロ波プリント回路、またはプリント回路用
の誘電体基板支持体を用いるストリツプ線路装置
〓〓〓
に全く満足できる方法というのはまだ一般に用い
られていない。

ストリツプ線路回路はその最も簡単な構造とし
ては、隣接しない側に銅製の接地面を有する２枚
の誘電体基板層で構成され、それらの誘電体基板
は、間にプリント回路またはストリツプ線路伝送
回路をはさんだ状態で、互いにきつくプレスされ
る。その伝送線路をマイクロ波周波数で短絡する
ためには、誘電体基板に固定されて隔てられてい
る各地接地面へ伝送線路を完全に接地させること
が必要である。

伝送線路を接地面または金属製ケースに接地す
るためにいくつかの技術が用いられたことがあ
り、あるいは現在用いられている。１つの共通的
な技術は、接地面を反対側に有する２枚の金属製
基板の間に置かれているプリント回路または、ス
トリツプ線路導体にタブをはんだづけする技術で
ある。基板部材をこえて延びるタブは、短絡棒の
下で締めつけられてから、ねじ止めその他の手段
で導電性ケースにしつかり固定される。次に短絡
棒はケースカバーにより押しつけられる。この短
絡棒の高さはケースバーから十分に大きな力を受
けて固定されるような高さである。この技術の困
難性は、ストリツプ線路またはプリント回路には
んだづけされているタブの近くと、接地面と短絡
棒に近いカバー部分との間とに空隙が生じやすい
ことである。使用されている別の技術は、伝送線
路に多少細長いタブをはんだづけし、その伝送線
路を誘電体基板の反対側の接地面の一方に巻きつ
けてはんだづけし、それからその巻かれた線路に
別の銅層をはんだづけするとともに、反対側の誘
電体基板にはんだづけする技術である。この技術
で得られた短絡部でも、導体にはんだづけされた
タブの厚みのために基板の間に望ましくない空隙
が生ずる。また、この技術では、基板と導体との
支持シヤーシー内での位置を積極的に制御するこ
とができないことが問題である。更に、この技術
では、はんだづけによつて接合されたアセンブリ
が得られるから、関連する回路の保守がますます
困難となる。別の技術では、基板をリベツトで接
合させ、リベツトの頭を基板の反対側の各接地面
にはんだづけするとともに、内側のワツシヤを伝
送線路とリベツトとにはんだづけするようにして
いる。このやり方では短絡部の電気的位置を予め
正確に定めることができない。また、マイクロ波
電磁界の洩れが著しく、10GHz以上の周波数にお
いては性能が全体として非常に低くなる。

これらの問題に加えて、それらの先行技術では
製品の再現性にも大きな問題がある。それらの問
題は10GHz以上の周波数帯で非常に重大なものと
なる。たとえば、この周波数帯で同調スタブを用
いるマイクロ波フイルタの製作に際しては、同調
スタブの実効長が極めて僅かに変化してもフイル
タの周波数特性が変るために、短絡あるいは接地
の場所を予め正確に定めておく必要があることを
当業者は知つているであろう。

本願発明者は、上記したような問題を解消し、
予め定めた位置で確実に短絡でき、保守性と生産
性に優れたマイクロ波ストリツプ線路閉回路を構
成できるストリツプ線路回路と、それを接地また
は短絡する方法を発明した。本願発明者が本発明
の対象としたものはマイクロ波周波数タイプレク
サであるが、マイクロ波周波数帯で動作するマル
チプレクサや、特にマイクロ波フイルタや同調ス
タブを用いるその他のマイクロ波回路にも本発明
を応用できる。

本発明により、化学的その他の方法で希望の寸
法に仕上げてから、誘電体基板上にとりつけるこ
とによりストリツプ線路回路が形成される。その
誘電体基板にはストリツプ線路に接触するプリン
ト回路導体トラツクを設けることができる。それ
らのトラツクはコネクタで接触を行なう通常のも
のである。それらの接続ははんだづけで行なうこ
ともできれば、上側の誘電体基板をストリツプ線
路に対して強く押しつけた構造にしてもよい。向
い合つていない側の面に接地面として機能する導
電層をもつ２枚の基板とストリツプ線路がケース
内に設けられ、それらの基板と、ストリツプ線路
で形成された１本かそれ以上の短絡タブとはそれ
らがちようど納められる大きさに作られているケ
ースの中に納められる。前記短絡タブは基板をこ
えてケースの内部空所まで延びる。１本かそれ以
上の短絡棒がタブの上に所定位置に固定される。
その短絡板はケース内部の壁よりも少し高い壁す
なわち縁部を有する。ケースのカバーは銀粒子を
含んだ合成ゴムのような導電性エラストマー製の
インサートを有し、カバーがケースにきつちりと
はめ込まれた時に短絡棒の壁すなわち縁部が導電
〓〓〓
性エラストマーの中に少しくい込んでそれに電気
的に接触することによりケースにも電気的に接触
するように、前記インサートは短絡棒の縁部と向
い合う位置に設けられる。従つて短絡を行なう位
置は短絡棒の縁部と一致するから、予め正確に知
ることができ、一連の同調スタブを終端させるた
めにそのような短絡棒が使用される場合には、電
気的特性は精密に決定される。これにより、シヤ
ーシーカバーと良く電気的に接触させるのに十分
な高さを短絡棒が有しなければならないという要
求や、タブをカバーの下でプリント回路トラツク
にはんだづけせねばならないという要求のために
望ましくない空隙が生ずるということはなくな
る。

以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。

金属ケース１０の形のシヤーシーは入力ポート
１２と、出力ポート１４，１６とを有する。第１
図に示すユニツトはダイプレクサであつて、その
機能は２〜18GHzの周波数を有する入力信号を２
つの周波数帯に分割することである。従つてケー
ス１０は誘電体基板２０を受ける寸法の内部チヤ
ンバ１８を有する。約0.0038cm（1.5ミル）かそ
れ以下の厚さに化学的に処理されたベリリウム片
でなるべく作る導体２２が部材２０の上に置か
れ、この部材２０と、導体２２の上に配置されて
いる類似する部材との間に固定される。導体２２
は、高い周波数帯のマイクロ波フイルタ部を構成
する第１の部分２４と、２〜10GHzのような低い
周波数を通過させる第２の部分２６との２つの部
分に分割されていることがわかるであろう。この
低い周波数帯の信号は出力ポート１６に直接導か
れる。

次に第２図を参照して、ケース部材１０は基板
２０を納めるチヤンバ１８に加えて基板２０の厚
さと同じ厚さまたは高さを有する一対のステツプ
２８，３０を含み、基板の一部は前記ステツプの
間に配置され、ステツプ２８，３０の図示上方に
は内部空所が形成される。大部分が基板２０のす
ぐ上にある導体２２は短絡タブ２２ａ，２２ｂも
含む。それらの短絡タブ２２ａ，２２ｂはステツ
プ２８，３０の上にそれぞれ配置され、タブ２２
ａ，２２ｂの上には一対の短絡棒３２，３４がそ
れぞれ配置される。各短絡タブ２２ａ，２２ｂは
ねじ３６，３８によつて対応するステツプに確実
に接地される。第１図についての説明から、実際
には３本づつのねじ３６，３８が多少細長いタブ
２２ａ，２２ｂを係止していることがわかるであ
ろう。高周波フイルタ部２４の機能は既知の周波
数の信号を検波部４０に送ることである。この検
波部４０は検波した映像信号を出力ポート１４に
送る。

本発明の詳細は第２図の一部を拡大して示す第
３図についての説明により、より明確に理解でき
るであろう。ケース１０はチヤンバ１８から成
り、このチヤンバ１８にはステツプ３０の次に配
置されて、ステツプ１０と同じ高さの基板２０が
受けられる。導体２２は基板２０上を延び、そし
て導体２２の延長部であるタブ２２ｂは、内部空
所内へ延びて、内部空所の壁すなわちステツプ３
０上に位置する。タブ２２ｂの上に配置される短
絡棒３４は、チヤンバ１８のうちのステツプ３０
の上の部分よりもはるかに高い壁すなわち縁部３
４ａを有する。その高さは上側の基板部材の高さ
とほぼ同じである。ケース部材１０のカバー４４
はシール４８が挿入される溝４６を含む。このシ
ール４８の機能はケース１０の中に湿気が浸入す
ることを防ぐことである。カバー４４は導電性ゴ
ムで作られた部材５２が挿入される別の溝５０も
含む。この部材５２は短絡棒３４の縁部３４ａに
向い合う。図示のように、カバー４４がかぶせら
れた時に縁部３４ａが導電性ゴム部材５２に食い
込んで、短絡棒タブ２２ｂから縁部３４ａと、導
電性ゴム部材５２を通つてハウジング１０に至る
導電路が形成されるように、縁部３４ａの高さは
定められる。各基板部材２０，４２互いに隣り合
わない方の面には銅などの導電性材料でできた層
２０ａ，４２ａが形成され、それらの層２０ａ，
４２ｂはケース１０とカバー４４とにそれぞれ直
接に接触させられて、このマイクロ波回路の接地
面として機能する。

チヤンバ１８の深さとステツプ３０の高さと
は、基板部材２０，４２（およびストリツプ線路
導体２２）の高さに適合するように選ばれている
から、カバー４４を締めつけると導体２２と基板
部材とが互いに押しつけられてそれらの間に空隙
は生じない。そして短絡位置はステツプ３０の縁
部の所に明確に定められるから、高周波マイクロ
〓〓〓
波フイルタ２４の同調スタブの実効長が明確に定
められる。

以上、ダイプレクサを例として本発明を説明し
たが、本発明は多くのマイクロ波回路の設計に応
用できることは明らかであろう。本発明によつて
接地面を他の接地面や回路盤アセンブリへ、重要
な電気場所に空隙を生ずることなしに、完全な接
地を行なうことができる。また、機械的な許容誤
差をあまり厳しくすることなしに組立ることがで
きるマイクロ波回路が得られる。ストリツプ線路
回路は取扱いを容易にするために、多くの場合に
自己支持素材片で作ることができる。たとえば、
導体２２を作る場合には、出力ポート１６に通じ
ている低周波部２６の出口端と短絡タブ２２ａと
の間に、何枚かの薄い支持片が形成される。それ
らの支持片は製造に際してはもちろん除去され
る。また、前記したように、一方の誘電体基板部
材の表面上に導体の一部プリント回路として形成
し、化学的に形成された導体をはんだづけによ
り、またはカバー４４をシヤーシー１０にかぶせ
た時に生ずる圧縮力によつて、プリント回路の導
体に接触させることもしばしば有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図はカバーと上側の誘電体基板とを外して
示す本発明を利用したマイクロ波ダイプレクサの
平面図、第２図はカバーと上側誘電体基板とをと
りつけた状態にある第１図のダイプレクサの２−
２線に沿う断面図、第３図は第２図の一部の拡大
図である。１０……ケース、１８……チヤンバ、２０，４
２……基板部材、２２……ストリツプ線路導体、
２２ｂ……延長部、２４，２６……フイルタ部、
３４……短絡棒、３４ａ……縁部、４４……カバ
ー、５２……インサート。〓〓〓

Claims

【特許請求の範囲】１隣接しない方の面に導電性接地面を有する隣
接する２枚の誘電体基板部材と、導電性シヤーシ
ーと、前記誘電体基板の隣接する面の間に位置さ
せられるストリツプ線路導体とを含み、前記シヤ
ーシーが前記基板部材をそれらの接地面に接触し
た状態で囲む開口部を形成する２つの部材を含む
とともにそれらの部材を互いに固定する要素を含
んでいるマイクロ波ストリツプ線回路において、
前記シヤーシーは前記基板部材２０，４２の横に
位置させられる少なくとも１つの内部空所を含
み、前記ストリツプ線路導体２２は前記内部空所
内へ延びる少なくとも１つの延長部２２ｂを含
み、少なくとも１本の短絡棒３４と、この短絡棒
３４と前記延長部２２ｂとを前記内部空所の壁に
固定するための少なくとも１つの要素３８とが設
けられ、前記短絡棒３４は前記内部空所の中に含
まれる高さを有するとともに、前記内部空所の高
さよりも少し上へ延びる縁部３４ａを有し、前記
シヤーシーの２つの部材１０，４４の一方は、前
記シヤーシーの２つの部材１０，４４が互いに固
定された時に前記縁部３４ａが食い込む導電性エ
ラストマー製のインサート５２を、前記縁部３４
ａに向い合う位置に含むことを特徴とするマイク
ロ波ストリツプ線路回路。２特許請求の範囲第１項に記載のマイクロ波ス
トリツプ線回路において、前記シヤーシーの２つ
の部材１０，４４の一方により形成された前記開
口部１８の一部は前記基板部材２０，４２の一方
を含むように正しい寸法であり、前記開口部の別
の部分はほぼ前記基板部材２０，４２の他方の高
さであるとともに前記内部空所を構成するに十分
広いことを特徴とするマイクロ波ストリツプ線路
回路。３特許請求の範囲第１項記載のマイクロ波スト
リツプ線路回路において、前記基板部材２０，４
２の一方はプリント回路導体を含み、前記ストリ
ツプ線路導体２２は前記プリント回路導体に電気
的に接続されることを特徴とするマイクロ波スト
リツプ線路回路。４特許請求の範囲第１項に記載のマイクロ波ス
トリツプ線回路において、前記ストリツプ線路導
体２２は金属素材を化学的に成型したストリツプ
を含むことを特徴とするマイクロ波ストリツプ線
路回路。