JPS6117601B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6117601B2 JPS6117601B2 JP2316979A JP2316979A JPS6117601B2 JP S6117601 B2 JPS6117601 B2 JP S6117601B2 JP 2316979 A JP2316979 A JP 2316979A JP 2316979 A JP2316979 A JP 2316979A JP S6117601 B2 JPS6117601 B2 JP S6117601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- work table
- workpiece
- main shaft
- rotating body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Turning (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は主として軟質金属材料の断続切削加
工に係り、特に被加工物の送りを均一にし表面粗
さを均一にする切削加工法に関する。
工に係り、特に被加工物の送りを均一にし表面粗
さを均一にする切削加工法に関する。
従来の工具を回転させて行なう切削加工におい
ては、切削工具の１回転内に実際に被加工物を切
削し切屑を発生している時間と切削工具が被加工
物から離れ切屑を発生しない時間がある場合に、
実切削時にワークテーブルを積極的に停止させる
方法はとられていない。また、切削マークが等間
隔に、すなわち、送りむらを生じないようにする
ための制御も行なつていない。すなわち、工具主
軸を回転させ、この工具主軸に取付けられた切削
工具を用いほぼ一定速度で移動するワークテーブ
ル上の被加工物を切削加工していることになる。
このような従来の加工法による切削面を観察する
と、切削面の送りマークは均一になつていない。
この原因は主としてワークテーブルの送り系にモ
ータなどで発生する振動や、ワークテーブルの案
内溝内ですべり振動が発生するためと考えられ
る。送りむらが生じると、表面粗さが理論的に予
想される値より大きくなることが知られている。
いま、送りを、バイトの先端半径をＲとする
と、表面粗さ＝２／8Rで与えられる。したが
つて、送り量が変動すると、表面粗さは均一にな
らない。送り量の変動を△とすると表面粗さの
変化は（／4R）△となる。
ては、切削工具の１回転内に実際に被加工物を切
削し切屑を発生している時間と切削工具が被加工
物から離れ切屑を発生しない時間がある場合に、
実切削時にワークテーブルを積極的に停止させる
方法はとられていない。また、切削マークが等間
隔に、すなわち、送りむらを生じないようにする
ための制御も行なつていない。すなわち、工具主
軸を回転させ、この工具主軸に取付けられた切削
工具を用いほぼ一定速度で移動するワークテーブ
ル上の被加工物を切削加工していることになる。
このような従来の加工法による切削面を観察する
と、切削面の送りマークは均一になつていない。
この原因は主としてワークテーブルの送り系にモ
ータなどで発生する振動や、ワークテーブルの案
内溝内ですべり振動が発生するためと考えられ
る。送りむらが生じると、表面粗さが理論的に予
想される値より大きくなることが知られている。
いま、送りを、バイトの先端半径をＲとする
と、表面粗さ＝２／8Rで与えられる。したが
つて、送り量が変動すると、表面粗さは均一にな
らない。送り量の変動を△とすると表面粗さの
変化は（／4R）△となる。
この発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、主軸と連動して回
転する回転体の指標を検出してワークテーブルの
駆動回路を制御し、実切削時にはワークテーブル
を停止し、非切削時にワークテーブルを移動させ
ることにより、ワークテーブルの送り量を一定に
するとともに均一で良好な表面粗さを得ることが
できる切削加工法を提供しようとするものであ
る。
で、その目的とするところは、主軸と連動して回
転する回転体の指標を検出してワークテーブルの
駆動回路を制御し、実切削時にはワークテーブル
を停止し、非切削時にワークテーブルを移動させ
ることにより、ワークテーブルの送り量を一定に
するとともに均一で良好な表面粗さを得ることが
できる切削加工法を提供しようとするものであ
る。
以下、この発明の一実施例を図面にもとづいて
説明する。第１図中１は主軸で、この主軸１の一
端には工具ホルダ２が設けられていて、切削工具
３を取付けるようになつている。上記主軸１の他
端には円筒状の回転体４が設けられていて、主軸
１とともにモータ５によつて駆動されるようにな
つている。上記工具ホルダ２と対向してワークテ
ーブル６が設けられ矢印イ，イに示すように主軸
１と直角方向に移動するようになつている。また
このワークテーブル６には被加工物７が固定され
切削されるようになつている。しかして、上記回
転体４には指標を形成する光反射部８と光吸収部
９とが設けられている。上記光反射部８は被加工
物７の実切削時間に対応して設けられている。す
なわち、第２図および第３図に示すように光反射
部８の中心角αを切削工具３がＯを中心として回
転し、O′を中心とする円筒形の被加工物７の端
面部を切削する場合に実切削長が最長となる弧
ACBのＡ，Ｂ点を中心Ｏから見込む角αと一致
する（実際には、ＯからA′，B′点をにらむ角の
方を多少大きくとる）ようにしてある。つぎに、
上記回転体４の近傍には光源１０と光検出器１１
とが設けられていて、実切削時間内には光源１０
からの光が光反射部８において反射したのち第４
図に示すように光検出器１１に入射し第５図に示
すように電圧ｖの信号電圧を時間t1内だけ発生し
光吸収部９を照射したときにはA′D′B′に相当す
る時間t2だけ信号電圧を発生しないようになつて
いる。
説明する。第１図中１は主軸で、この主軸１の一
端には工具ホルダ２が設けられていて、切削工具
３を取付けるようになつている。上記主軸１の他
端には円筒状の回転体４が設けられていて、主軸
１とともにモータ５によつて駆動されるようにな
つている。上記工具ホルダ２と対向してワークテ
ーブル６が設けられ矢印イ，イに示すように主軸
１と直角方向に移動するようになつている。また
このワークテーブル６には被加工物７が固定され
切削されるようになつている。しかして、上記回
転体４には指標を形成する光反射部８と光吸収部
９とが設けられている。上記光反射部８は被加工
物７の実切削時間に対応して設けられている。す
なわち、第２図および第３図に示すように光反射
部８の中心角αを切削工具３がＯを中心として回
転し、O′を中心とする円筒形の被加工物７の端
面部を切削する場合に実切削長が最長となる弧
ACBのＡ，Ｂ点を中心Ｏから見込む角αと一致
する（実際には、ＯからA′，B′点をにらむ角の
方を多少大きくとる）ようにしてある。つぎに、
上記回転体４の近傍には光源１０と光検出器１１
とが設けられていて、実切削時間内には光源１０
からの光が光反射部８において反射したのち第４
図に示すように光検出器１１に入射し第５図に示
すように電圧ｖの信号電圧を時間t1内だけ発生し
光吸収部９を照射したときにはA′D′B′に相当す
る時間t2だけ信号電圧を発生しないようになつて
いる。
つぎに、上記ワークテーブル６には矢印イ，イ
に示すように主軸１と直交し移動させるための駆
動ねじ１２が設けられていて、モータ１３によつ
て駆動されるようになつている。また、このモー
タ１３は駆動回路１４により回転方向および回転
数を制御できるようになつている。上記駆動回路
１４は制御回路１５を介して光検出器９と接続さ
れている。一方、上記ワークテーブル６には主軸
１と直交する移動量を感知するリニアスケール１
６が設けられていて、上記制御回路１５を介して
指示回路１７に接続されている。
に示すように主軸１と直交し移動させるための駆
動ねじ１２が設けられていて、モータ１３によつ
て駆動されるようになつている。また、このモー
タ１３は駆動回路１４により回転方向および回転
数を制御できるようになつている。上記駆動回路
１４は制御回路１５を介して光検出器９と接続さ
れている。一方、上記ワークテーブル６には主軸
１と直交する移動量を感知するリニアスケール１
６が設けられていて、上記制御回路１５を介して
指示回路１７に接続されている。
上記のように構成された切削加工装置において
たとえば円筒形の端面部を切削加工する場合には
切削工具３は第２図においてＯを中心とする円に
沿つて一定速度で回転し、被加工物はイ，イに沿
つて移動する。そして実切削加工時間内には光検
出器１１が電圧ｖの出力信号が発生し制御回路１
５に伝達される。制御回路１５は駆動回路１４に
ワークテーブル６を矢印イ，イ方向へ移動させず
におく。そしてアイドル時間内には制御回路１５
に対し出力信号の伝達されないt2時間内に制御回
路１５から駆動回路１４に矢印イ，イ方向の移動
を指示しモータ１３を介し駆動ねじ１２を回転さ
せワークテーブル６を移動させる。一方ワークテ
ーブル６と連動するリニヤスケール１６が移動量
を読みとり制御回路１５を介して指示回路１７に
この移動量を伝達し所定の移動量だけワークテー
ブル６が移動するようにチエツクされる。したが
つて被加工物７は常に一定の移動量で移動しロ，
ハ，ニ，ホおよびヘという等間隔の切削マークが
発生する。
たとえば円筒形の端面部を切削加工する場合には
切削工具３は第２図においてＯを中心とする円に
沿つて一定速度で回転し、被加工物はイ，イに沿
つて移動する。そして実切削加工時間内には光検
出器１１が電圧ｖの出力信号が発生し制御回路１
５に伝達される。制御回路１５は駆動回路１４に
ワークテーブル６を矢印イ，イ方向へ移動させず
におく。そしてアイドル時間内には制御回路１５
に対し出力信号の伝達されないt2時間内に制御回
路１５から駆動回路１４に矢印イ，イ方向の移動
を指示しモータ１３を介し駆動ねじ１２を回転さ
せワークテーブル６を移動させる。一方ワークテ
ーブル６と連動するリニヤスケール１６が移動量
を読みとり制御回路１５を介して指示回路１７に
この移動量を伝達し所定の移動量だけワークテー
ブル６が移動するようにチエツクされる。したが
つて被加工物７は常に一定の移動量で移動しロ，
ハ，ニ，ホおよびヘという等間隔の切削マークが
発生する。
なお、上記一実例によれば、回転体を円筒状に
形成し、その外周面に指標を設けたが、円板状の
回転体の片面に光反射部と光吸収部とからなる指
標を設けてもよい。
形成し、その外周面に指標を設けたが、円板状の
回転体の片面に光反射部と光吸収部とからなる指
標を設けてもよい。
この発明は以上説明したように、主軸と連動し
て回転する回転体の指標を検出してワークテーブ
ルの駆動回路を制御し、実切削時にはワークテー
ブルを停止し、非切削時にはワークテーブルを移
動させるようにしたから、ワークテーブルの送り
量を正確に一定送りすることができ、被加工物の
表面粗さを均一にすることができる。しかも、切
削時にはワークテーブルを移動させないから、切
削中に振動が伝わることがなく精度を向上するこ
とができるという効果を奏する。
て回転する回転体の指標を検出してワークテーブ
ルの駆動回路を制御し、実切削時にはワークテー
ブルを停止し、非切削時にはワークテーブルを移
動させるようにしたから、ワークテーブルの送り
量を正確に一定送りすることができ、被加工物の
表面粗さを均一にすることができる。しかも、切
削時にはワークテーブルを移動させないから、切
削中に振動が伝わることがなく精度を向上するこ
とができるという効果を奏する。
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１
図は概略的構成図、第２図は被加工物と切削工具
の関係を示す説明図、第３図は回転体の側面図、
第４図は回転体と検出器との斜視図、第５図は検
出器の出力信号を示す説明図である。 １……主軸、３……切削工具、４……回転体、
６……ワークテーブル、７……検出器、１４……
駆動回路。
図は概略的構成図、第２図は被加工物と切削工具
の関係を示す説明図、第３図は回転体の側面図、
第４図は回転体と検出器との斜視図、第５図は検
出器の出力信号を示す説明図である。 １……主軸、３……切削工具、４……回転体、
６……ワークテーブル、７……検出器、１４……
駆動回路。
Claims (1)
- １ 切削工具を回転させる主軸と被加工物を移動
させるワークテーブルとを備え、被加工物を切削
工具の１回転中に断続して切削加工する方法にお
いて、上記主軸と連動して回転する回転体に被加
工物の最長実切削長に相当する指標を設け、この
指標を検出器によつて検出して上記ワークテーブ
ルの駆動回路を制御し、実切削時にはワークテー
ブルを停止し、非切削時にワークテーブルを送り
量を一定に移動させることを特徴とする切削加工
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316979A JPS55120901A (en) | 1979-02-28 | 1979-02-28 | Cutting working method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316979A JPS55120901A (en) | 1979-02-28 | 1979-02-28 | Cutting working method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55120901A JPS55120901A (en) | 1980-09-17 |
| JPS6117601B2 true JPS6117601B2 (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=12103112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2316979A Granted JPS55120901A (en) | 1979-02-28 | 1979-02-28 | Cutting working method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55120901A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5969201A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-19 | Yoshitsuka Seiki:Kk | 平面切削装置 |
-
1979
- 1979-02-28 JP JP2316979A patent/JPS55120901A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55120901A (en) | 1980-09-17 |
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