JPS6120098B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ヒユーズの製造方法、特に絶縁性
基板を支持体とし、その側面にヒユーズ部が形成
された形式のヒユーズの製造方法の改良に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a fuse, and particularly to an improvement in a method for manufacturing a fuse of a type in which an insulating substrate is used as a support and a fuse portion is formed on the side surface of the support.
たとえばセラミツクなどによりなる絶縁性基板
を支持体とし、その側面にヒユーズ部が形成され
た形式のヒユーズが従来より用いられている。第
１図は、このような形式のヒユーズの一例を示す
斜視図である。第１図を参照して、ヒユーズ１は
絶縁性基板としてのセラミツク基板２を支持体と
する。セラミツク基板２の側面３の一部には切欠
きが形成されており、この切欠きにヒユーズ部４
が形成されている。また、セラミツク基板２の両
面、すなわち上面および下面には、電極５，６が
形成されている。電極５，６はヒユーズ部４によ
り短絡されている。ヒユーズ部４および電極５，
６は、のちほど説明されるように、同一の導電性
材料で形成されている。第１図に示されたヒユー
ズ１は、セラミツク基板２を支持体とし、その側
面３にヒユーズ部４が設けられているため、電子
機器等に実装する際に外力が加えられても、変
形・破壊されることがほとんどなく取り扱い容易
で、かつ比較的小形であるため無駄な取付スペー
スを必要としないなどの利点を有する。しかしな
がら、ヒユーズ１の製造方法においては、以下に
詳細に説明されるように、様々な問題点が存在す
る。 For example, a type of fuse has been conventionally used in which an insulating substrate made of ceramic or the like is used as a support and a fuse portion is formed on the side surface of the support. FIG. 1 is a perspective view showing an example of this type of fuse. Referring to FIG. 1, a fuse 1 uses a ceramic substrate 2 as an insulating substrate as a support. A notch is formed in a part of the side surface 3 of the ceramic substrate 2, and a fuse part 4 is inserted into this notch.
is formed. Further, electrodes 5 and 6 are formed on both sides of the ceramic substrate 2, that is, on the upper and lower surfaces. The electrodes 5 and 6 are short-circuited by a fuse portion 4. fuse part 4 and electrode 5,
6 are made of the same conductive material, as will be explained later. The fuse 1 shown in FIG. 1 uses a ceramic substrate 2 as a support and has a fuse portion 4 on its side surface 3. Therefore, even if an external force is applied when mounting it on an electronic device, it will not be deformed or It has advantages such as being almost unbreakable and easy to handle, and being relatively small and requiring no wasted installation space. However, the method for manufacturing the fuse 1 has various problems, as will be explained in detail below.
ヒユーズ１は、切欠きが形成されたセラミツク
基板２に、たとえば銅、ニツケル、鉛、亜鉛等の
導電性材料を無電解メツキし、次に側面を研磨す
ることにより製造される。この側面の研磨によ
り、セラミツク基板２の両面に電極５，６が形成
されると同時に、切欠きに残された導電性材料に
よりヒユーズ部４が形成される。ところで、ヒユ
ーズ１を、他の電子部品等と同様に、プリント基
板に実装する際には、ヒユーズ１に予めリード線
などの端子が接続されていることが望ましい。な
ぜならば、ヒユーズ１を保持する部品を予めプリ
ント基板に設けておく作業を解消することがで
き、かつ他の電子部品と同時に自動的にプリント
基板に装着し得るからである。そこで、第１図に
示されたヒユーズ１の電極５，６にたとえばリー
ド線等の端子を予め接続しておくことが要請され
る。ところで、一般に電子部品においては、リー
ド線等の端子の接続は、高能率で行なうためには
んだ浸漬により行なわれている。しかしながら、
第１図に示されたヒユーズ１の電極５，６に、リ
ード線等の端子をはんだ浸漬により接続すること
はできない。なぜならば、ヒユーズ部４もまた、
導電性材料で形成されているため、はんだ浸漬の
際にヒユーズ部４にもはんだが付着することとな
るからである。ヒユーズ部４に、はんだ付着する
と、ヒユーズ部４の特性が変化することになり、
均一な溶断特性を有するヒユーズ１を得ることは
不可能である。したがつて、第１図に示されたヒ
ユーズ１は、上述されたような種々の利点を有す
るが、リード線等の端子を接続するには、１個毎
にコテなどで個々に接続する他なく、極めて作業
性が悪いものであつた。 The fuse 1 is manufactured by electrolessly plating a conductive material such as copper, nickel, lead, or zinc on a ceramic substrate 2 in which a notch is formed, and then polishing the side surface. By polishing the side surfaces, electrodes 5 and 6 are formed on both sides of the ceramic substrate 2, and at the same time, a fuse portion 4 is formed from the conductive material left in the notch. By the way, when the fuse 1 is mounted on a printed circuit board like other electronic components, etc., it is desirable that a terminal such as a lead wire be connected to the fuse 1 in advance. This is because it is possible to eliminate the work of providing the component for holding the fuse 1 on the printed circuit board in advance, and it is possible to automatically mount the component on the printed circuit board at the same time as other electronic components. Therefore, it is required to connect terminals such as lead wires to the electrodes 5 and 6 of the fuse 1 shown in FIG. 1 in advance. By the way, in general, in electronic components, terminals such as lead wires are connected by solder dipping in order to achieve high efficiency. however,
Terminals such as lead wires cannot be connected to the electrodes 5 and 6 of the fuse 1 shown in FIG. 1 by soldering. This is because the fuse section 4 also
This is because, since it is made of a conductive material, solder will also adhere to the fuse portion 4 during solder immersion. If solder adheres to the fuse part 4, the characteristics of the fuse part 4 will change.
It is impossible to obtain a fuse 1 with uniform fusing characteristics. Therefore, although the fuse 1 shown in FIG. 1 has various advantages as described above, in order to connect terminals such as lead wires, it is necessary to connect each terminal individually with a soldering iron or the like. The workability was extremely poor.
また、第１図に示されたヒユーズ１では、ヒユ
ーズ部４が露出しているため、溶断した際にヒユ
ーズ部４を構成する導電性材料等が飛散し、周囲
の電子部品等に散乱し、電子機器の特性の劣化ひ
いては故障等をもたらすという欠点も存在した。 In addition, in the fuse 1 shown in FIG. 1, the fuse part 4 is exposed, so when the fuse part 4 is blown, the conductive material etc. that make up the fuse part 4 scatters and scatters on surrounding electronic components etc. There was also the drawback that the characteristics of the electronic equipment deteriorated, resulting in breakdowns and the like.
それゆえに、この発明の主たる目的は、溶断時
にヒユーズを構成する材料が外部へ飛散すること
なく、かつ高能率でプリント基板などに実装し得
るヒユーズを製造する方法を提供することであ
る。 Therefore, the main object of the present invention is to provide a method for manufacturing a fuse that can be mounted on a printed circuit board or the like with high efficiency without causing the material constituting the fuse to scatter to the outside when the fuse is blown.
この発明のヒユーズの製造方法は、側面に少な
くとも１個の切欠の形成された絶縁性基板を用意
し、絶縁性基板全体に導電性材料を付着させ、次
いで究磨により側面に付着した導電性材料を切欠
に付着している部分を除いて除去し、それによつ
て切欠にヒユーズ部を、絶縁性基板の両主面に１
対の電極を形成してヒユーズ素子を得、さらに、
ヒユーズ素子の少なくともヒユーズ部を覆う絶縁
被膜をヒユーズ素子に形成し、次いで、ヒユーズ
素子の１対の電極に端子をはんだ浸漬により接続
する。各工程を含むことを特徴とするものであ
る。 The method for manufacturing a fuse of the present invention includes preparing an insulating substrate with at least one notch formed on the side surface, attaching a conductive material to the entire insulating substrate, and then polishing the conductive material on the side surface. Remove the fuse except for the part that is attached to the notch, and attach the fuse part to the notch and attach one part to both main surfaces of the insulating board.
A pair of electrodes is formed to obtain a fuse element, and further,
An insulating film covering at least the fuse portion of the fuse element is formed on the fuse element, and then terminals are connected to a pair of electrodes of the fuse element by soldering. It is characterized by including each step.
この発明の上述の目的およびその他の目的と特
徴は、図面を参照して行なわれる以下の詳細な説
明から一層明らかとなろう。 The above objects and other objects and features of the invention will become more apparent from the following detailed description with reference to the drawings.
第２図ないし第７図は、この発明の一実施例を
工程順に説明するための各図である。 FIGS. 2 to 7 are diagrams for explaining one embodiment of the present invention in the order of steps.
第２図は、この発明の一実施例に用いられる絶
縁性基板としてのセラミツク基板を示す斜視図で
ある。まず、側面１３に切欠き１４ａが形成され
た絶縁性基板としてのセラミツク基板１２が準備
される。前記切欠き１４ａは２個以上設けられて
もよい。次に、セラミツク基板１２全体に、たと
えば無電解メツキにより、たとえばニツケル、鉛
亜鉛等の溶断特性に優れた導電性材料が付着され
る。このような導電性材料で全体が覆われた絶縁
性基板１２は、次に、その側面１３が、たとえば
センタレス研磨またはサンドプラスト法等により
研磨される。これにより、側面１３に付着された
導電性材料が除去される。研磨は、切欠き１４ａ
に、導電性材料を残すように行なわれる。したが
つて、絶縁性基板１２の上面および下面と、切欠
き１４ａに導電性材料が残存することとなる。こ
のようにして、第３図に斜視図で示されるような
ヒユーズ素子１１が準備される。ヒユーズ素子１
１は、側面１３に切欠きが形成された絶縁性基板
１２と、基板の両面に形成された１対の電極１
５，１６と、切欠きに形成されたヒユーズ部１４
とを備える。ヒユーズ部１４は、第２図において
切欠き１４ａとして示された部分に、導電性材料
が付着して構成されている。また、電極１５と電
極１６とは、ヒユーズ部１４により短絡されてい
る。ここまでは、第１図を参照して説明された従
来のヒユーズ１の製造方法と同様である。 FIG. 2 is a perspective view showing a ceramic substrate as an insulating substrate used in one embodiment of the present invention. First, a ceramic substrate 12 as an insulating substrate having a notch 14a formed in the side surface 13 is prepared. Two or more cutouts 14a may be provided. Next, a conductive material having excellent fusing properties, such as nickel or lead-zinc, is deposited on the entire ceramic substrate 12 by, for example, electroless plating. The side surface 13 of the insulating substrate 12 entirely covered with such a conductive material is then polished by, for example, centerless polishing or a sandplast method. As a result, the conductive material attached to the side surface 13 is removed. For polishing, use the notch 14a
This is done in such a way as to leave a conductive material behind. Therefore, the conductive material remains on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 12 and the notch 14a. In this way, a fuse element 11 as shown in perspective view in FIG. 3 is prepared. Fuse element 1
1 includes an insulating substrate 12 with a notch formed on a side surface 13, and a pair of electrodes 1 formed on both sides of the substrate.
5, 16, and a fuse portion 14 formed in the notch.
Equipped with. The fuse portion 14 is constructed by adhering a conductive material to a portion shown as a notch 14a in FIG. Further, the electrode 15 and the electrode 16 are short-circuited by the fuse part 14. The process up to this point is the same as the conventional method for manufacturing the fuse 1 described with reference to FIG.
次に、少なくともヒユーズ部１４に、たとえば
パラフイン系の含浸剤が塗布される。第４図は、
ヒユーズ部１４に含浸剤が塗布されたヒユーズ素
子１１の第３図の線―に沿う断面図に相当す
る図である。第４図を参照して、ヒユーズ素子１
１のヒユーズ部１４には、含浸剤層１８が形成さ
れる。 Next, at least the fuse portion 14 is coated with, for example, a paraffin-based impregnating agent. Figure 4 shows
FIG. 4 is a view corresponding to a cross-sectional view taken along the line - in FIG. 3 of the fuse element 11 with the fuse portion 14 coated with an impregnating agent. Referring to FIG. 4, fuse element 1
An impregnating agent layer 18 is formed on the first fuse portion 14 .
次に、ヒユーズ素子１１の少なくなともヒユー
ズ部１４を覆うように、絶縁被膜が形成される。
第５図は、絶縁被膜が形成されたヒユーズ素子１
１を示す斜視図である。第５図を参照して、ヒユ
ーズ素子１１の、ヒユーズ部１４およびその近傍
にわたり、たとえば絶縁塗料の塗布・焼き付けに
より、絶縁被膜１９が形成されている。第６図
は、絶縁被膜１９の形成されたヒユーズ素子１１
の構造を示す断面図であり、第５図の線―に
沿う断面図である。第６図は、ヒユーズ素子１１
の構造の理解を容易とするために、第５図とは異
なる縮尺で、かつ略図的に示されている。第６図
から明らかなように、絶縁被膜１９がヒユーズ部
１４近傍を覆つて形成されているが、第４図で示
された含浸層が消失されている。すなわち、ヒユ
ーズ１４を構成する導電性材料と、絶縁被膜１９
との間には、含浸剤層１８が消失して空隙２０が
形成されている。空隙２０は、絶縁被膜１９の形
成すなわち絶縁塗料の塗布・焼付の際に、たとえ
ばパラフイン系の含浸剤が絶縁塗料中に溶融吸収
されて、発生されるものであり、ここでは前記含
浸剤は空隙形成剤として機能される。空隙２０
は、ヒユーズ部１４の溶断特性を安定化させるた
めに形成されている。ヒユーズ部１４の表面に絶
縁被膜１９が形成されると、絶縁被膜１９の厚み
により、ヒユーズ１４の溶断特性が変化すること
が懸念されるため、絶縁被膜１９とヒユーズ部１
４との間に空隙２０を設けることにより、ヒユー
ズ部１４の溶断特性をより一定にすることが可能
である。 Next, an insulating film is formed to cover at least the fuse portion 14 of the fuse element 11.
FIG. 5 shows a fuse element 1 on which an insulating film is formed.
1. FIG. Referring to FIG. 5, an insulating coating 19 is formed over the fuse portion 14 of the fuse element 11 and its vicinity by, for example, applying and baking an insulating paint. FIG. 6 shows a fuse element 11 on which an insulating film 19 is formed.
5 is a cross-sectional view showing the structure of FIG. 5, taken along the line - in FIG. FIG. 6 shows the fuse element 11
In order to facilitate understanding of the structure of FIG. 5, it is shown schematically and on a different scale from FIG. As is clear from FIG. 6, the insulating coating 19 is formed to cover the vicinity of the fuse portion 14, but the impregnated layer shown in FIG. 4 has disappeared. That is, the conductive material constituting the fuse 14 and the insulating coating 19
The impregnating agent layer 18 disappears and a void 20 is formed between the two. The voids 20 are generated when, for example, a paraffin-based impregnating agent is melted and absorbed into the insulating paint during the formation of the insulating coating 19, that is, when the insulating paint is applied and baked. Functions as a forming agent. void 20
is formed in order to stabilize the fusing characteristics of the fuse portion 14. When the insulating coating 19 is formed on the surface of the fuse part 14, there is a concern that the fusing characteristics of the fuse 14 will change depending on the thickness of the insulating coating 19.
4, it is possible to make the fusing characteristics of the fuse portion 14 more constant.
次に、絶縁被膜１９が覆われていない部分の電
極１５，１６に、それぞれ、端子としてのリード
線２１，２２が接続される。第７図は、リード線
２１，２２が接続されたヒユーズ素子１１すなわ
ちこの実施例により得られるヒユーズ３１を示す
斜視図である。リード線２１，２２の接続は、電
子部品素子に対するリード線の接続において一般
的に用いられている、はんだ浸漬により行なわれ
る。はんだ浸漬によりリード線２１，２２の接続
の際には、第６図および第７図から明らかなよう
に、ヒユーズ部１４は絶縁被膜１９で覆われてい
るのでヒユーズ１４にはんだが付着する恐れはも
はやなく、このため高能率にリード線２１，２２
の接続を行なうことが可能である。 Next, lead wires 21 and 22 as terminals are connected to the electrodes 15 and 16 in the portions not covered with the insulating coating 19, respectively. FIG. 7 is a perspective view showing the fuse element 11 to which the lead wires 21 and 22 are connected, that is, the fuse 31 obtained by this embodiment. The lead wires 21 and 22 are connected by solder dipping, which is commonly used for connecting lead wires to electronic component elements. When connecting the lead wires 21 and 22 by immersion in solder, as is clear from FIGS. 6 and 7, since the fuse portion 14 is covered with an insulating film 19, there is no risk of solder adhering to the fuse 14. Therefore, lead wires 21 and 22 can be connected with high efficiency.
It is possible to make the following connections.
以上のように、第２図ないし第７図を参照して
説明されたこの実施例では、ヒユーズ部１４が絶
縁被膜１９で覆われているため、端子としてのリ
ード線２１，２２を、従来は不可能であつたはん
だ浸漬により容易に接続することが可能となる。
したがつて、他の電子部品と同様に、かつ同時
に、プリント基板へ自動装着することが可能とな
る。また、ヒユーズ部１４は、絶縁被膜１９で覆
われているため、ヒユーズ部１４が使用の際に溶
断したとしても、ヒユーズ部１４を構成する導電
性材料が飛散することは効果的に解消される。さ
らに、ヒユーズ部１４と絶縁被膜１９との間には
空隙２０が形成されているため、ヒユーズ部１４
の溶断特性は常に均一に保たれ得る。 As described above, in this embodiment described with reference to FIGS. 2 to 7, the fuse portion 14 is covered with the insulating coating 19, so that the lead wires 21 and 22 as terminals are It becomes possible to easily connect by solder dipping, which was impossible.
Therefore, it becomes possible to automatically mount it on a printed circuit board in the same way and at the same time as other electronic components. Moreover, since the fuse part 14 is covered with the insulating coating 19, even if the fuse part 14 blows during use, scattering of the conductive material constituting the fuse part 14 is effectively prevented. . Furthermore, since a gap 20 is formed between the fuse part 14 and the insulating coating 19, the fuse part 14
The fusing characteristics of can be kept uniform at all times.
第８図および第９図は、この実施例により得ら
れたヒユーズ３１が、実際に使用される例を説明
するための部分断面図である。第８図から明らか
なように、ヒユーズ３１は、既にリード線２１，
２２が接続されているため、プリント基板３２
に、直接挿入することができる。プリント基板３
２に挿入されたリード線２１，２２は、プリント
基板３２の下面においてはんだ付けにより形成さ
れたはんだ層３３，３４により固定されている。
また、第９図から明らかなように、ピン端子３
５，３６が埋設された基板３７に対しても、リー
ド線２１，２２を直接挿入することにより、ワン
タツチでヒユーズ３１の脱着を行なうことが可能
となる。したがつて、この実施例のヒユーズ３１
は、他の一般のリード線が接続された電子部品と
同様に、極めて効率よく基板に実装あるいは脱着
することが可能となる。 FIGS. 8 and 9 are partial sectional views for explaining an example in which the fuse 31 obtained in this embodiment is actually used. As is clear from FIG. 8, the fuse 31 has already been connected to the lead wire 21,
22 is connected, the printed circuit board 32
can be inserted directly. Printed circuit board 3
The lead wires 21 and 22 inserted into the printed circuit board 32 are fixed by solder layers 33 and 34 formed by soldering on the lower surface of the printed circuit board 32.
Also, as is clear from Fig. 9, pin terminal 3
By directly inserting the lead wires 21 and 22 into the substrate 37 in which the fuses 5 and 36 are embedded, it is possible to attach and detach the fuse 31 with a single touch. Therefore, the fuse 31 of this embodiment
can be mounted on or removed from a board extremely efficiently, similar to other electronic components connected to general lead wires.
なお、上述の実施例では、絶縁性基板として、
セラミツク基板１２が用いられたが、セラミツク
以外の絶縁性材料を用いて絶縁性基板を形成して
もよく、しかも、それらの廃物利用も可能であ
る。また、ヒユーズ素子１１に接続された端子と
して、リード線２１，２２が示されたが、リード
線に限らず、様々な形状の端子であつてもよい。
さらに、絶縁性被膜１９は、絶縁性塗料により形
成されたが、その他の絶縁性樹脂またはガラスな
どの様々な絶縁性材料により形成されてもよい。
また絶縁被膜１９の厚みについても、ヒユーズ部
１４の形状に沿う程度の厚みでなくともよく、
種々の厚みに形成され得る。 In addition, in the above-mentioned example, as an insulating substrate,
Although a ceramic substrate 12 is used, the insulating substrate may be formed using insulating materials other than ceramic, and it is also possible to use waste materials thereof. Furthermore, although the lead wires 21 and 22 are shown as the terminals connected to the fuse element 11, the terminals are not limited to lead wires and may have various shapes.
Furthermore, although the insulating coating 19 is formed of insulating paint, it may be formed of various insulating materials such as other insulating resins or glass.
Further, the thickness of the insulating coating 19 does not have to be so thick as to follow the shape of the fuse part 14.
It can be formed in various thicknesses.
以上のように、この発明によれば、ヒユーズ素
子の少なくともヒユーズ部を覆う絶縁被膜がヒユ
ーズ素子に形成されるため、たとえばリード線な
どの端子を従来不可能であつたはんだ浸漬により
接続することが可能となる。したがつて、たとえ
ばリード線などを安価にかつ容易に接続すること
ができ、その結果、一般のリード線が接続されて
いる電子部品と同様にかつ同時に、プリント基板
などに容易にヒユーズを自動装着することが可能
となる。また、ヒユーズ部は、絶縁被膜により覆
われているため、ヒユーズ部が溶断した際には、
ヒユーズ部を構成する導電性材料が外部に飛散す
ることを効果的に解消することが可能となる。 As described above, according to the present invention, since the insulating coating covering at least the fuse part of the fuse element is formed on the fuse element, it is now possible to connect terminals such as lead wires by solder dipping, which was previously impossible. It becomes possible. Therefore, for example, lead wires can be connected easily and inexpensively, and as a result, fuses can be easily and automatically attached to printed circuit boards, etc., in the same way and at the same time as electronic components to which general lead wires are connected. It becomes possible to do so. In addition, since the fuse part is covered with an insulating coating, when the fuse part melts,
It becomes possible to effectively prevent the conductive material constituting the fuse portion from scattering to the outside.
第１図は、この発明が利用され得る形式のヒユ
ーズの一例を示す斜視図である。第２図は、この
発明の一実施例に用いられる絶縁性基板としての
セラミツク基板を示す斜視図である。第３図は、
この発明の一実施例に用いられるヒユーズ素子を
示す斜視図である。第４図は、ヒユーズ部に含浸
剤が塗布されたヒユーズ素子の断面図であり、第
３図の線―に沿う断面に相当する図である。
第５図は、絶縁被膜が形成されたヒユーズ素子を
示す斜視図である。第６図は、絶縁被膜が形成さ
れたヒユーズ素子の断面図であり、第５図の線
―に沿う断面図に相当する図である。第７図
は、この発明の一実施例により得られるヒユーズ
を示す斜視図である。第８図および第９図は、こ
の発明の一実施例により得られるヒユーズの使用
の例を示す部分断面図である。
図において、１１はヒユーズ素子、１２は絶縁
基板としてのセラミツク基板、１３は側面、１４
ａは切欠き、１４はヒユーズ部、１５，１６は電
極、１９は絶縁被膜、３１はヒユーズを示す。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a type of fuse to which the present invention can be utilized. FIG. 2 is a perspective view showing a ceramic substrate as an insulating substrate used in one embodiment of the present invention. Figure 3 shows
FIG. 2 is a perspective view showing a fuse element used in an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a fuse element whose fuse portion is coated with an impregnating agent, and corresponds to a cross-section taken along the line - in FIG. 3.
FIG. 5 is a perspective view showing a fuse element on which an insulating coating is formed. FIG. 6 is a cross-sectional view of a fuse element on which an insulating film is formed, and corresponds to the cross-sectional view taken along the line - in FIG. 5. FIG. 7 is a perspective view showing a fuse obtained according to an embodiment of the present invention. 8 and 9 are partial sectional views showing an example of the use of a fuse obtained according to an embodiment of the present invention. In the figure, 11 is a fuse element, 12 is a ceramic substrate as an insulating substrate, 13 is a side surface, and 14 is a ceramic substrate.
14 is a notch, 14 is a fuse portion, 15 and 16 are electrodes, 19 is an insulating coating, and 31 is a fuse.
Claims (1)
縁性基板を用意し、 絶縁性基板全体に導電性材料を付着させ、 次いで、研磨により側面に付着した導電性材料
を前記切欠に付着している部分を除いて除去し、
それによつて、切欠にヒユーズ部を、絶縁性基板
の両主面に１対の電極を形成してなるヒユーズ素
子を得、 前記ヒユーズ素子の少なくとも前記ヒユーズ部
を覆う絶縁被膜をヒユーズ素子に形成し、次い
で、 前記ヒユーズ素子の１対の電極に端子をはんだ
浸漬により接続する、各工程を含むヒユーズの製
造方法。[Claims] 1. An insulating substrate with at least one notch formed on its side surface is prepared, a conductive material is attached to the entire insulating substrate, and then the conductive material attached to the side surface is removed by polishing. Remove all but the part that is attached to the notch,
Thereby, a fuse element is obtained in which a fuse part is formed in the notch and a pair of electrodes are formed on both main surfaces of an insulating substrate, and an insulating coating that covers at least the fuse part of the fuse element is formed on the fuse element. A method for manufacturing a fuse including the steps of: connecting a terminal to a pair of electrodes of the fuse element by solder dipping.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20496381A JPS58106731A (en) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | Method of producing fuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20496381A JPS58106731A (en) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | Method of producing fuse |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106731A JPS58106731A (en) | 1983-06-25 |
| JPS6120098B2 true JPS6120098B2 (en) | 1986-05-20 |
Family
ID=16499196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20496381A Granted JPS58106731A (en) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | Method of producing fuse |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106731A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61178625A (en) * | 1985-02-04 | 1986-08-11 | Jeol Ltd | Focus matching adjustment for stress imaging system |
-
1981
- 1981-12-17 JP JP20496381A patent/JPS58106731A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58106731A (en) | 1983-06-25 |
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