【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
本発明は特性が安定で量産的な円板状磁器電子
部品の製造方法に関する。
一般にコンデンサ等の磁器電子部品は、磁器素
体の両平面に任意の大きさの銀電極を塗布、焼付
して得ることが行なわれている。また、一般に高
誘電率系のコンデンサにおいては、第１図のよう
に、その付与される電極径ＤAが磁器素体径Ｄに
等しくなるにしたがつて、耐電圧が向上（約２
倍）することが知られているが、この銀電極の塗
布、焼付法では、ＤA＝Ｄを満足させることが技
術的にできず、耐電圧にさほど大きなものを得る
ことはできなかつた。さらにこの銀電極の付与は
磁器素体個々に行なわねばならないので、量産性
にはいまひとつ満足できるものではなかつた。
ところが近年、省資源化、低コスト化の見地か
ら、これまでの銀電極に代えて磁器素体にニツケ
ル等のメツキ電極を付与することが検討されてい
る。これは円板状磁器素体の全表面に無電解メツ
キ膜を付与し、後その周側面上のメツキ膜を研
削、除去して電極を形成するものである。この方
法を採用すると、省資源化、低コスト化を可能に
でき、またＤA＝Ｄが満足できるために耐電圧を
向上させることもできるため、今後大いに採用さ
れ得ることが考えられる。しかし、このメツキ電
極法では、必ず周側面のメツキ膜を除去しなけれ
ばならないため、研削工程が必要となる。磁器素
体を研削すると、その研削面、特に稜部において
チツピング現象（いわゆるカケ等）が発生するた
め、前記コンデンサ等における耐電圧性等の特性
が満足できないという問題がある。特に研削をセ
ンタレス研磨機によつて行なう場合には、そのチ
ツピング現象がより顕著に現われるという欠点を
有していた。このチツピング現象は、磁器素体を
センタレス研磨機に送り込む際に、その加えられ
る衝撃力によつて主として発生するものである。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、磁器素体のチツピング現象の発生し易い稜部
をあらかじめ傾斜させておき、この磁器素体の全
表面に電極を付与し、後この磁器素体の周側面を
センタレス研磨機によつて研削し、平坦な磁器素
体周側面を露出させるようにしたことを要旨とす
る円板状磁器電子部品の製造方法を提供せんとす
るものである。
本発明においては先づ第２図の斜視図、第３図
の断面図で示すような形状の円板状磁器素体１を
作成する。この磁器素体１は、その周側面稜部
が、加圧成型時あるいは成型、焼結後の研磨等に
よつて、丸みＲをもつて形成されている。この丸
みＲは、文字どおり円弧状に形成されるものに限
らず、いわゆるｃ面とり様のものでもよい。つま
り、端部形状が主表面からなだらかな傾斜をもつ
て周側面に至る肉薄部とされたものであればよ
い。このような丸みＲを有する磁器素体１の全表
面に、無電解メツキ法によつて例えばニツケルの
膜３を付与させ、適当な熱処理を行なう。ニツケ
ル膜の付与された状態が第４図に示されている。
次にこのメツキ膜３が付与されている磁器素体１
を単独で、あるいは複数個をワツクス固めして一
体に固着した状態で第５図の概略図で示すような
センタレス研磨機４中に送り込み、その周側面上
のメツキ膜を研削、除去して、第６図に示すよう
に磁器素体１の両平面に対向電極を形成するとと
もに、平坦な磁器素体同側面を露出させるように
する。第５図中６は研削といし、７は調整車、８
は支持プレートである。
すなわち本発明においては、磁器素体の稜部に
丸みをもたせているので、センタレス研磨する場
合にもその稜部に加えられる衝撃力が幾分緩らげ
られ、また磁器素体同志がぶつかつて発生するチ
ツピング現象が殆んど発生しなくなるのである。
第７図に示すものは、同じく本発明に用いる磁
器素体の他の形状例を示した断面図であつて、周
側面稜部に丸みＲおよび両丸みＲ間にいわゆる研
削シロと呼ばれる突出部２を形成させ、磁器素体
１の端部形状を、主表面からなだらかな傾斜をも
つて周側面に至る肉薄部としたものである。この
磁器素体においては研削シロがはつきりしている
ので、その取り扱いが良好に行なえるという利点
がある。
いま直径16mm、厚み４mmの第２図に示す円板状
磁器誘電体素体を用い、ニツケル無電解メツキを
付与し、後にセンタレス研磨機をして容量対向電
The present invention relates to a method for manufacturing disc-shaped ceramic electronic components that have stable characteristics and can be mass-produced. Generally, ceramic electronic components such as capacitors are obtained by coating and baking silver electrodes of arbitrary size on both planes of a ceramic body. In general, in high-permittivity capacitors, as shown in Figure 1, the withstand voltage improves (approximately 2
However, with this method of coating and baking silver electrodes, it was technically impossible to satisfy D A =D, and it was not possible to obtain a very high withstand voltage. Furthermore, since the silver electrodes had to be applied to each porcelain body individually, mass productivity was not entirely satisfactory. However, in recent years, from the viewpoint of resource saving and cost reduction, it has been considered to provide plated electrodes of nickel or the like to the porcelain body instead of the conventional silver electrodes. In this method, an electroless plating film is applied to the entire surface of a disc-shaped porcelain body, and then the plating film on the circumferential side is ground and removed to form an electrode. If this method is adopted, it is possible to save resources and reduce costs, and since D A =D can be satisfied, it is also possible to improve the withstand voltage, so it is thought that it will be widely adopted in the future. However, in this plating electrode method, the plating film on the circumferential side must be removed, so a grinding process is required. When a porcelain body is ground, a chipping phenomenon (so-called chipping, etc.) occurs on the ground surface, especially at the ridges, so there is a problem in that the characteristics such as voltage resistance of the capacitor and the like are not satisfied. In particular, when grinding is performed using a centerless polisher, the chipping phenomenon becomes more pronounced. This chipping phenomenon is mainly caused by the impact force applied when the porcelain body is fed into a centerless polisher. The present invention has been made in view of these points.The ridges of the porcelain body where chipping phenomenon is likely to occur are inclined in advance, electrodes are provided on the entire surface of this porcelain body, and then the porcelain body is It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a disc-shaped porcelain electronic component, the gist of which is to grind the circumferential side of the element with a centerless polishing machine to expose the flat circumferential side of the porcelain element. . In the present invention, first, a disk-shaped porcelain body 1 having a shape as shown in the perspective view of FIG. 2 and the cross-sectional view of FIG. 3 is prepared. The porcelain body 1 has a peripheral edge portion formed to have a radius R during pressure molding or by polishing after molding and sintering. This roundness R is not limited to a literal arc shape, but may be a so-called c-chamfer-like shape. In other words, it is sufficient if the end shape is a thin part extending from the main surface to the peripheral side surface with a gentle slope. A film 3 of, for example, nickel is applied to the entire surface of the porcelain body 1 having such a radius R by electroless plating, and then a suitable heat treatment is performed. The state in which the nickel film is applied is shown in FIG.
Next, the porcelain element 1 to which this plating film 3 is applied
are fed into a centerless polishing machine 4 as shown in the schematic diagram of FIG. As shown in FIG. 6, opposing electrodes are formed on both planes of the porcelain element 1, and the same side surfaces of the flat porcelain element are exposed. In Figure 5, 6 is a grinding wheel, 7 is an adjustment wheel, and 8
is the support plate. In other words, in the present invention, since the ridges of the porcelain bodies are rounded, the impact force applied to the ridges during centerless polishing is somewhat relieved, and the porcelain bodies are prevented from colliding with each other. The chipping phenomenon that occurs almost no longer occurs. What is shown in FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of the shape of the porcelain body similarly used in the present invention, in which there is a rounded R on the circumferential ridge and a protrusion called a so-called grinding white between the two rounded R. 2 is formed, and the end shape of the porcelain body 1 is made into a thin part extending from the main surface with a gentle slope to the peripheral side. This porcelain body has a sharp grinding margin, so it has the advantage of being easy to handle. Now, using a disc-shaped porcelain dielectric element shown in Figure 2 with a diameter of 16 mm and a thickness of 4 mm, nickel electroless plating is applied, and later a centerless polishing machine is used to polish the capacitive counter electrode.
【表】
以上のように本発明製造方法により得られるも
のは、チツピングおよびコロナの発生率が従来の
ものにくらべて比較にならない程向上し、破壊電
圧値のバラツキも小さくできるという効果を有す
る。なおこのデータは便宜上誘電体を用いたもの
で示したが、他の磁器素体例えば半導体等におい
ても同様、チツピングの発生率は激減することは
いうまでもない。[Table] As described above, the product obtained by the manufacturing method of the present invention has the effect that the incidence of chipping and corona is incomparably improved compared to the conventional product, and the variation in breakdown voltage value can be reduced. Although this data is shown using a dielectric material for convenience, it goes without saying that the incidence of chipping is also drastically reduced in other ceramic bodies, such as semiconductors.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
第１図は磁器誘電体と破壊電圧値との関係を示
す図、第２図、第３図は本発明に用いる磁器素体
の一形状例を示す斜視図および断面図、第４図は
磁器素体の全表面に電極を付与した状態を示す断
面図、第５図はセンタレス研磨機を示す概略側面
図、第６図は研磨後の磁器電子部品の断面図、第
７図は本発明に用いる磁器素体の他の形状例を示
す断面図である。
FIG. 1 is a diagram showing the relationship between the porcelain dielectric and the breakdown voltage value, FIGS. 5 is a schematic side view showing a centerless polishing machine; FIG. 6 is a sectional view of a porcelain electronic component after polishing; and FIG. It is a sectional view showing another example of the shape of the porcelain body used.