JPS6131736B2 - - Google Patents
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- JPS6131736B2 JPS6131736B2 JP57161500A JP16150082A JPS6131736B2 JP S6131736 B2 JPS6131736 B2 JP S6131736B2 JP 57161500 A JP57161500 A JP 57161500A JP 16150082 A JP16150082 A JP 16150082A JP S6131736 B2 JPS6131736 B2 JP S6131736B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyacetal resin
- resin composition
- composition according
- integer
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L59/00—Compositions of polyacetals; Compositions of derivatives of polyacetals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、すぐれた熱安定性を有する導電性ポ
リアセタール樹脂組成物に関するものである。 従来ポリアセタール樹脂に導電性を付与する目
的で、導電性カーボンブラツクを配合することは
一つの方法として行なわれている。 しかしながら、ポリアセタール樹脂に所望の性
能を満足するに充分な量の導電性カーボンブラツ
クを配合することはポリアセタール樹脂の熱安定
性を著しく低下させる。又そのために、成形性を
著しく阻害し、且つ物性が低下するという欠点が
ある。 本発明は、導電性カーボンブラツクを配合した
ポリアセタール樹脂組成物に特定のアミド化合物
を添加することにより、著しく熱安定性を向上さ
せ、上記の如き欠点を改善した導電性ポリアセタ
ール樹脂組成物に関する。 本発明に用いられる導電性カーボンブラツク
は、市販の導電性カーボンブラツクで良く、その
一例を示せばケツチエンブラツクEC（ライオ
ン・アクゾ社製品）がある。 導電性カーボンブラツクとしては一般にストラ
クチヤー構造が発達し、粒子径が小さく、細孔度
が高く、表面積の大きいものが良い。 導電性カーボンブラツクの添加量は、全組成物
に対して３〜30重量％である。３重量％以下では
所望の導電性が得られず、又30重量％以上ではポ
リアセタール樹脂への配合が困難となる。物性及
び配合の面から好ましい添加量は、３〜10重量％
である。 本発明に用いられる特定のアミド化合物とは、
下記の一般式で表わされるモノ又はポリカルボン
酸アミドのエチレンオキシド付加物である。 式中のＲはカルボン酸残基を示し、炭素数２以
上の飽和又は不飽和炭化水素基であり、特に炭素
数２〜23のものが好ましい。あるいはＲはビニル
重合体又はビニル共重合体の基本単位を表わす基
であつてもよい。ｎは１以上の整数で１〜６が良
く用いられる。又ｘは１以上の整数、ｙは０又は
１以上の整数で、ｘとｙは同一でも異なる数でも
よいが、それぞれ１から10の数が好ましい。 従つて本発明に用いられる特定のアミド化合物
とは、脂肪酸、高級脂肪酸等のアミド化合物のエ
チレンオキシド付加物、ビニル化合物の重合体或
はビニル化合物を主体とする共重合体のアミド化
合物のエチレンオキシド付加物である。かかる本
発明に用いられるアミド化合物を例示すると、酪
酸アミド、カプロン酸アミド、カプリル酸アミ
ド、カプロン酸アミド、ラウリン酸アミド、ミリ
スチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリ
ン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミ
ド、リノール酸アミド、リノレン酸アミド、エル
シン酸アミド、高級脂肪酸アミドの混合物である
天然高級脂肪酸アミド、コハク酸ジアミド、アジ
ピン酸ジアミド、セバシン酸ジアミド、ドデカン
ジカルボン酸ジアミド、１・６−シクロヘキサン
ジカルボン酸ジアミド、プロパン−１・２・３−
トリカルボン酸トリアミド、安息香酸アミド、オ
ルソフタル酸ジアミド、テレフタル酸ジアミド、
トリメリツト酸トリアミド、ピロメリツト酸テト
ラアミド、ポリアクリル酸アミド、ポリメタクリ
ル酸アミド、エチレン・アクリル酸アミドコポリ
マー等のエチレンオキシド付加物である。これら
のアミド化合物は、それぞれを単独で用いても、
２種以上を混合して用いてもよい。好適なアミド
化合物は、高級脂肪酸アミドのエチレンオキシド
付加物であり、特にエチレンオキシドの付加モル
数ｘ＋ｙ＝２〜７のものが効果が顕著である。 これらのアミド化合物の添加量は、全ポリアセ
タール樹脂組成物に対して0.1〜15重量％であ
り、更に好ましくは0.3〜５重量％である。 本発明に用いられるポリアセタール樹脂とは、
ポリオキシメチレンホモポリマー又は主鎖の大部
分がオキシメチレン連鎖よりなるポリアセタール
コポリマーである。本発明のポリアセタール樹脂
組成物には、公知の酸化防止剤、抗酸剤等の添加
剤を配合し得る。 酸化防止剤の一例を示せば、２・2′−メチレン
−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフエノー
ル）、ヘキサメチレングリコール−ビス（３・５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナ
メート）、テトラキス〔メチレン（３・５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナメー
ト）〕メタン、１・３・５−トリメチル−２・
４・６−トリス（３・５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）ベンゼン、４・4′−メチレ
ン−ビス（２・６−ジ−ｔ−ブチルフエノー
ル）、１・３・５−トリス（４−ｔ−ブチル−３
−ヒドロキシ−２・６−ジメチルベンジル）イソ
シアヌレートなどのフエノール類、及びＮ−フエ
ニル−N′−イソプロピル−ｐ−フエニレンジア
ミン、Ｎ・N′−ジフエニル−ｐ−フエニレンジ
アミン、４・4′−ビス（４−α・α−ジメチルベ
ンジル）ジフエニルアミン、ジフエニルアミンと
アセトンとの縮合反応物、Ｎ−フエニル−β−ナ
フチルアミン、Ｎ・N′−ジ−β−ナフチル−ｐ
−フエニレンジアミンなどのアミン類である。 抗酸剤の一例を示せば、尿素、ジシアンジアミ
ド、メラミン、ポリアミド、低級及び高級脂肪酸
の金属塩、例えばステアリン酸カルシウム等であ
る。 これ等の酸化防止剤及び抗酸剤はそれぞれ、単
独で用いても、２種以上を混合して用いてもよ
い。本発明のアミド化合物としてステアリン酸ジ
エタノールアミド、ラウリン酸ジエタノールアミ
ド等を使用した場合、これとアミン類の酸化防止
剤として、アルキル置換ジフエニルアミン等を共
存せしめた本発明の樹脂組成物を特に優れた熱安
定効果を示す。 本発明の実施に当つては、上記の如き添加剤の
他にカーボンブラツクの分散を良くするための添
加剤、例えばオリゴマーを合わせて使用すると良
い。 オリゴマーとはそれ自体で成形性に乏しい低分
子量の重合体であり、添加操作上常温で固形のも
のが好ましい。 一例を示せば、パラフインワツクス、ミクロク
リスタリンワツクス、ポリエチレンワツクス、及
びポリプロピレンワツクス等のポリオレフインワ
ツクスが挙げられる。 ポリエチレンワツクスとしては高圧法で製造し
た高分子量のポリエチレン樹脂の熱分解、或はエ
チレンモノマーの直接重合によつて製造されたポ
リエチレンワツクスが使用し得る。一般に300℃
以上の高温で熱分解して低分子量化したポリエチ
レンワツクスは、分枝及び極性基を若干持つた
め、主として炭化水素よりなる直接重合法で得ら
れたポリエチレンワツクスより分散性等の点で特
に好ましい。この他公知のカーボンブラツクの分
散剤の一例を示せば、オイル等が使用可能であ
る。これ等の分散剤は二種以上を混合使用しても
良い。これ等の分散剤は、カーボンブラツクの分
散を良くし、アミド化合物の添加量の低減化を可
能とするため、均一な機械的性質を有するポリア
セタール樹脂を得ることが出来る。又、アミド化
合物とポリエチレンワツクスを併用することによ
り、熱安定性は更に改善される。上記ポリエチレ
ンワツクス等のポリオレフインワツクスの添加量
は樹脂組成物に対して0.3〜３重量％が好まし
く、更に好ましくは0.5〜２重量％である。 本発明の組成物からなる成形部材は帯電防止性
を有し、摩擦摩耗特性、耐久性に優れるため、回
転部材、軸受部材、摺動部材等として電気機器、
自動車、一般機器に用いられる。 使用例の一例をあげれば、オーデイオ又はビデ
オテープレコーダー本体のギヤ、カム、レバー、
ガイド、クラツチ等の機構部品及びテープカセツ
トのテープと接触、摺動或いはテープの走行を規
制するテープのガイド、ローラー、ポスト、ポー
ル、ピン等の内蔵部品に用いられている。 ビデオテープレコーダーのカセツトに於ては、
これ等の部品は、従来金属材料が用いられたが、
金属加工、表面研摩等の複雑な工程を要するた
め、生産性が悪く高価であつた。 金属代替として、プラスチツク材料化が試みら
れたが、テープとの接触・摺動により、帯電しや
すくなり、空気中のゴミがテープに付着したり、
帯電した静電気により、映像の乱れを生じたり、
又テープとの摺動により、これ等の部品及びテー
プ表面は摩耗し、映像持性が悪くなり、又摩擦特
性が不足で、テープの走行性に難があつた。又帯
電した静電気により音声にノイズが発生したりし
た。これ等の問題点を解決するプラスチツク材料
として、帯電防止性を有し、かつ機械的特性及び
摩擦摩耗性の優れる本発明の組成物が好適であ
る。 この他、繊維機械、カメラ、ラジオ、フアクシ
ミリ、複写機、コンピユーター等の各種のOA機
器等の回転部材、摺動部材及び機構部品等に用い
られる。 フアクシミリ、複写機等の紙送り機構部材に用
いると発生する静電気が除去され紙の走行性が改
善される。 又、物の移送中に発生する静電気の除去に有効
等の性質を有しパイプ及び排出入口の部品例えば
種蒔機器等に有効である。 次に、本発明を実施例及び比較例により、更に
具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。 実施例１〜３及び比較例１〜５ ポリアセタール樹脂（ポリプラスチツク(株)製商
品名ジユラコンM90）パウダーに、導電性カーボ
ンブラツク（商品名ケツチエンブラツクEC、ラ
イオン・アクゾ社製品）及び第１表及び第２表に
示す添加剤を、第１表及び第２表に示す割合で加
え、ヘンシエルミキサーで混合後28mmZSK押出機
により溶融混練し、ペレツトを調製した。第１表
は実施例、第２表は比較例である。 このペレツトの熱安定性とこのペレツトを使用
した成形品の導電性及び機械的性質を測定した。 熱安定性値はペレツトを230℃で45分間空気中
で加熱した時の１分間当りの加熱重量減率（％）
である。 又導電性値は、試験片の両端に導電性塗料を塗
布し、乾燥した後両端の抵抗より算出した体積抵
抗率である。
リアセタール樹脂組成物に関するものである。 従来ポリアセタール樹脂に導電性を付与する目
的で、導電性カーボンブラツクを配合することは
一つの方法として行なわれている。 しかしながら、ポリアセタール樹脂に所望の性
能を満足するに充分な量の導電性カーボンブラツ
クを配合することはポリアセタール樹脂の熱安定
性を著しく低下させる。又そのために、成形性を
著しく阻害し、且つ物性が低下するという欠点が
ある。 本発明は、導電性カーボンブラツクを配合した
ポリアセタール樹脂組成物に特定のアミド化合物
を添加することにより、著しく熱安定性を向上さ
せ、上記の如き欠点を改善した導電性ポリアセタ
ール樹脂組成物に関する。 本発明に用いられる導電性カーボンブラツク
は、市販の導電性カーボンブラツクで良く、その
一例を示せばケツチエンブラツクEC（ライオ
ン・アクゾ社製品）がある。 導電性カーボンブラツクとしては一般にストラ
クチヤー構造が発達し、粒子径が小さく、細孔度
が高く、表面積の大きいものが良い。 導電性カーボンブラツクの添加量は、全組成物
に対して３〜30重量％である。３重量％以下では
所望の導電性が得られず、又30重量％以上ではポ
リアセタール樹脂への配合が困難となる。物性及
び配合の面から好ましい添加量は、３〜10重量％
である。 本発明に用いられる特定のアミド化合物とは、
下記の一般式で表わされるモノ又はポリカルボン
酸アミドのエチレンオキシド付加物である。 式中のＲはカルボン酸残基を示し、炭素数２以
上の飽和又は不飽和炭化水素基であり、特に炭素
数２〜23のものが好ましい。あるいはＲはビニル
重合体又はビニル共重合体の基本単位を表わす基
であつてもよい。ｎは１以上の整数で１〜６が良
く用いられる。又ｘは１以上の整数、ｙは０又は
１以上の整数で、ｘとｙは同一でも異なる数でも
よいが、それぞれ１から10の数が好ましい。 従つて本発明に用いられる特定のアミド化合物
とは、脂肪酸、高級脂肪酸等のアミド化合物のエ
チレンオキシド付加物、ビニル化合物の重合体或
はビニル化合物を主体とする共重合体のアミド化
合物のエチレンオキシド付加物である。かかる本
発明に用いられるアミド化合物を例示すると、酪
酸アミド、カプロン酸アミド、カプリル酸アミ
ド、カプロン酸アミド、ラウリン酸アミド、ミリ
スチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリ
ン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミ
ド、リノール酸アミド、リノレン酸アミド、エル
シン酸アミド、高級脂肪酸アミドの混合物である
天然高級脂肪酸アミド、コハク酸ジアミド、アジ
ピン酸ジアミド、セバシン酸ジアミド、ドデカン
ジカルボン酸ジアミド、１・６−シクロヘキサン
ジカルボン酸ジアミド、プロパン−１・２・３−
トリカルボン酸トリアミド、安息香酸アミド、オ
ルソフタル酸ジアミド、テレフタル酸ジアミド、
トリメリツト酸トリアミド、ピロメリツト酸テト
ラアミド、ポリアクリル酸アミド、ポリメタクリ
ル酸アミド、エチレン・アクリル酸アミドコポリ
マー等のエチレンオキシド付加物である。これら
のアミド化合物は、それぞれを単独で用いても、
２種以上を混合して用いてもよい。好適なアミド
化合物は、高級脂肪酸アミドのエチレンオキシド
付加物であり、特にエチレンオキシドの付加モル
数ｘ＋ｙ＝２〜７のものが効果が顕著である。 これらのアミド化合物の添加量は、全ポリアセ
タール樹脂組成物に対して0.1〜15重量％であ
り、更に好ましくは0.3〜５重量％である。 本発明に用いられるポリアセタール樹脂とは、
ポリオキシメチレンホモポリマー又は主鎖の大部
分がオキシメチレン連鎖よりなるポリアセタール
コポリマーである。本発明のポリアセタール樹脂
組成物には、公知の酸化防止剤、抗酸剤等の添加
剤を配合し得る。 酸化防止剤の一例を示せば、２・2′−メチレン
−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフエノー
ル）、ヘキサメチレングリコール−ビス（３・５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナ
メート）、テトラキス〔メチレン（３・５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナメー
ト）〕メタン、１・３・５−トリメチル−２・
４・６−トリス（３・５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）ベンゼン、４・4′−メチレ
ン−ビス（２・６−ジ−ｔ−ブチルフエノー
ル）、１・３・５−トリス（４−ｔ−ブチル−３
−ヒドロキシ−２・６−ジメチルベンジル）イソ
シアヌレートなどのフエノール類、及びＮ−フエ
ニル−N′−イソプロピル−ｐ−フエニレンジア
ミン、Ｎ・N′−ジフエニル−ｐ−フエニレンジ
アミン、４・4′−ビス（４−α・α−ジメチルベ
ンジル）ジフエニルアミン、ジフエニルアミンと
アセトンとの縮合反応物、Ｎ−フエニル−β−ナ
フチルアミン、Ｎ・N′−ジ−β−ナフチル−ｐ
−フエニレンジアミンなどのアミン類である。 抗酸剤の一例を示せば、尿素、ジシアンジアミ
ド、メラミン、ポリアミド、低級及び高級脂肪酸
の金属塩、例えばステアリン酸カルシウム等であ
る。 これ等の酸化防止剤及び抗酸剤はそれぞれ、単
独で用いても、２種以上を混合して用いてもよ
い。本発明のアミド化合物としてステアリン酸ジ
エタノールアミド、ラウリン酸ジエタノールアミ
ド等を使用した場合、これとアミン類の酸化防止
剤として、アルキル置換ジフエニルアミン等を共
存せしめた本発明の樹脂組成物を特に優れた熱安
定効果を示す。 本発明の実施に当つては、上記の如き添加剤の
他にカーボンブラツクの分散を良くするための添
加剤、例えばオリゴマーを合わせて使用すると良
い。 オリゴマーとはそれ自体で成形性に乏しい低分
子量の重合体であり、添加操作上常温で固形のも
のが好ましい。 一例を示せば、パラフインワツクス、ミクロク
リスタリンワツクス、ポリエチレンワツクス、及
びポリプロピレンワツクス等のポリオレフインワ
ツクスが挙げられる。 ポリエチレンワツクスとしては高圧法で製造し
た高分子量のポリエチレン樹脂の熱分解、或はエ
チレンモノマーの直接重合によつて製造されたポ
リエチレンワツクスが使用し得る。一般に300℃
以上の高温で熱分解して低分子量化したポリエチ
レンワツクスは、分枝及び極性基を若干持つた
め、主として炭化水素よりなる直接重合法で得ら
れたポリエチレンワツクスより分散性等の点で特
に好ましい。この他公知のカーボンブラツクの分
散剤の一例を示せば、オイル等が使用可能であ
る。これ等の分散剤は二種以上を混合使用しても
良い。これ等の分散剤は、カーボンブラツクの分
散を良くし、アミド化合物の添加量の低減化を可
能とするため、均一な機械的性質を有するポリア
セタール樹脂を得ることが出来る。又、アミド化
合物とポリエチレンワツクスを併用することによ
り、熱安定性は更に改善される。上記ポリエチレ
ンワツクス等のポリオレフインワツクスの添加量
は樹脂組成物に対して0.3〜３重量％が好まし
く、更に好ましくは0.5〜２重量％である。 本発明の組成物からなる成形部材は帯電防止性
を有し、摩擦摩耗特性、耐久性に優れるため、回
転部材、軸受部材、摺動部材等として電気機器、
自動車、一般機器に用いられる。 使用例の一例をあげれば、オーデイオ又はビデ
オテープレコーダー本体のギヤ、カム、レバー、
ガイド、クラツチ等の機構部品及びテープカセツ
トのテープと接触、摺動或いはテープの走行を規
制するテープのガイド、ローラー、ポスト、ポー
ル、ピン等の内蔵部品に用いられている。 ビデオテープレコーダーのカセツトに於ては、
これ等の部品は、従来金属材料が用いられたが、
金属加工、表面研摩等の複雑な工程を要するた
め、生産性が悪く高価であつた。 金属代替として、プラスチツク材料化が試みら
れたが、テープとの接触・摺動により、帯電しや
すくなり、空気中のゴミがテープに付着したり、
帯電した静電気により、映像の乱れを生じたり、
又テープとの摺動により、これ等の部品及びテー
プ表面は摩耗し、映像持性が悪くなり、又摩擦特
性が不足で、テープの走行性に難があつた。又帯
電した静電気により音声にノイズが発生したりし
た。これ等の問題点を解決するプラスチツク材料
として、帯電防止性を有し、かつ機械的特性及び
摩擦摩耗性の優れる本発明の組成物が好適であ
る。 この他、繊維機械、カメラ、ラジオ、フアクシ
ミリ、複写機、コンピユーター等の各種のOA機
器等の回転部材、摺動部材及び機構部品等に用い
られる。 フアクシミリ、複写機等の紙送り機構部材に用
いると発生する静電気が除去され紙の走行性が改
善される。 又、物の移送中に発生する静電気の除去に有効
等の性質を有しパイプ及び排出入口の部品例えば
種蒔機器等に有効である。 次に、本発明を実施例及び比較例により、更に
具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。 実施例１〜３及び比較例１〜５ ポリアセタール樹脂（ポリプラスチツク(株)製商
品名ジユラコンM90）パウダーに、導電性カーボ
ンブラツク（商品名ケツチエンブラツクEC、ラ
イオン・アクゾ社製品）及び第１表及び第２表に
示す添加剤を、第１表及び第２表に示す割合で加
え、ヘンシエルミキサーで混合後28mmZSK押出機
により溶融混練し、ペレツトを調製した。第１表
は実施例、第２表は比較例である。 このペレツトの熱安定性とこのペレツトを使用
した成形品の導電性及び機械的性質を測定した。 熱安定性値はペレツトを230℃で45分間空気中
で加熱した時の１分間当りの加熱重量減率（％）
である。 又導電性値は、試験片の両端に導電性塗料を塗
布し、乾燥した後両端の抵抗より算出した体積抵
抗率である。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリアセタール樹脂に、導電性カーボンブラ
ツクを全樹脂組成物に対して３〜30重量％、下記
の一般式で表わされるアミド化合物を0.1〜15重
量％含有せしめてなる熱安定性に優れた導電性ポ
リアセタール樹脂組成物。 （式中Ｒはカルボン酸残基、ｘは１以上の整数、
ｙは０または１以上の整数で、同一でも異なる数
でもよい、ｎは１以上の整数を示す） ２ Ｒが飽和又は不飽和炭化水素基、或はビニル
重合体又はビニル共重合体の基本単位を有する基
である特許請求の範囲第１項記載のポリアセター
ル樹脂組成物。 ３ Ｒが炭素数２〜23の飽和又は不飽和炭化水素
基である特許請求の範囲第２項記載のポリアセタ
ール樹脂組成物。 ４ 組成物中に低分子量ポリオレフインワツクス
が配合されている特許請求の範囲第１乃至第３項
の何れか１項に記載のポリアセタール樹脂組成
物。 ５ 低分子量ポリオレフインワツクスが熱分解法
で調製されたポリエチレンワツクスである特許請
求の範囲第４項記載のポリアセタール樹脂組成
物。 ６ 組成物中に酸化防止剤としてアミン類が配合
されている特許請求の範囲第１項乃至第５項の何
れか１項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161500A JPS5951937A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | ポリアセタ−ル樹脂組成物 |
| US06/531,551 US4555357A (en) | 1982-09-16 | 1983-09-12 | Polyacetal resin composition |
| KR1019830004361A KR900000417B1 (ko) | 1982-09-16 | 1983-09-16 | 폴리아세탈 수지조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161500A JPS5951937A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | ポリアセタ−ル樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5951937A JPS5951937A (ja) | 1984-03-26 |
| JPS6131736B2 true JPS6131736B2 (ja) | 1986-07-22 |
Family
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